製品情報 SOC メーカー22社の製品一覧
クリックランキング (2026年9月)SOCとは
SOCとは、集積回路の1個のチップ上にCPUやGPU、DSP、通信モデムなど多種多様な回路モジュールを集積し連携してシステムとして機能する集積回路製品。短期間での開発を実現するため、回路モジュールをIPコア（Intellectual Property Core）として整備するなどしている。SoCが大規模化するとともに，SoC に占めるIP コアの割合はますます増えてきている．
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Marvell
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Data Processing Unit（DPU）
OCTEON、ARMADA
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AMD
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アダプティブ SoC
Zynq(TM) 7000、Zynq UltraScale+(TM) MPSoC、Zynq UltraScale+ RFSoC、Versal(TM) アダプティブ SoC
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CoAsia Nexell
-
Application Processor
車載用、コンシューマ用、通信/モバイルTV用
-
QBit Semiconductor
-
SOC for print and scan devices
プリンター、多機能プリンター（MFP）およびスキャナー専用に設計されたSOC
-
NXPジャパン
-
プロセッサ＆マイクロコントローラ
Bluetooth Low Energy (BLE)、Crypto Coprocessors、IEEE 802.15.4 + ZigBee/JenNet-IP、Image Cognition Processors
- Media Processors Legacy
- QorIQ® Processing Platforms: 64ビットマルチコアSoCs
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Synaptics
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Audio DSPs, SoCs, Far-Field Voice
Dual-Mic Far-Field Voice Processor SoC 、4-mic Far-Field Voice Input Processor SoC
-
オンセミ
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特定用途向けマイクロコントローラ
USB制御、LCD制御などのアプリケーション用に設計を行い、特殊機能を備えたマイクロコントローラ
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Nordic Semiconductor
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低消費電力デュアルコアSoC
nRF54/nRF53低消費電力デュアルコアSoC、nRF52マルチプロトコルSoCポートフォリオ
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Octasic
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Media Processing
キャリアクラスのメディアゲートウェイ、IP PBX、セッションボーダーコントローラ、およびビデオ会議MCUを含むメディア処理
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PHYCHIPS
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RAIN RFID Reader / Writer Chip
高性能UHF RF/アナログ、モデム、ARM Cortex-M3プロセッサ、フラッシュメモリ、その他多くの機能をEPC Global Gen2v2/ISO18000-63プロトコルに完全準拠して統合した、RAIN RFIDリーダー/ライター用の真のシングルSoCソリューション
【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B To B）の対象です。各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
SOCのクリックランキング
2026年9月 BEST16
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | Qualcomm Technologies International | 12.5% |
| 2 | Marvell | 10.0% |
| 2 | Telechips | 10.0% |
| 2 | CoAsia Nexell | 10.0% |
| 5 | オンセミ | 7.5% |
| 6 | NXPジャパン | 5.0% |
| 6 | AMD | 5.0% |
| 6 | NeoMagic | 5.0% |
| 6 | PHYCHIPS | 5.0% |
| 10 | ルネサス エレクトロニクス | 2.5% |
| 10 | Nordic Semiconductor | 2.5% |
| 10 | Octasic | 2.5% |
| 10 | WISeKey | 2.5% |
| 10 | XMOS | 2.5% |
| 10 | QBit Semiconductor | 2.5% |
| 10 | Efinix | 2.5% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。
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- ハイパースケールデータセンター向けE1.L QLCベースSSDの開発について 【 キオクシア 】
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- 車載PoC用積層インダクタの開発と量産 【 TDK 】
- Navitas 社と共同でデータセンターの 800V 化を後押し [PDF] 【 マイクロチップ 】
- ボールねじ駆動により省エネと高速動作を両立した油圧発生装置 「電動ハイドロブースタ」を新開発 【 日本精工 (NSK) 】
- ルネサス初の低耐圧GaN FETを発売し、AIデータセンタやロボティクス向けGaN製品を拡充 ～100V耐圧EモードGaN技術を採用し、高電力密度化と業界トップクラスの性能指数（FOM）を実現～ 【 ルネサス エレクトロニクス 】
- 次世代AIデータセンター向けにNVIDIA製GPU対応のリファレンスデザインを公開 【 三菱電機 半導体・デバイス 】
- 幅広い組込み製品ポートフォリオで Zephyr RTOS のサポートを拡大 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
- ラベル・パッケージ印刷向け循環型インクジェットプリントヘッド「KJ4A-EX600RC-HX」を発売 【 京セラ 】
- サーマルプリントヘッド「KMHシリーズ」を量産開始 【 京セラ 】
- 持続可能なテクノロジーに基づく高度なコンテキスト認識センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
- 世界初、低直流抵抗のメタル系パワーインダクタを商品化 【 太陽誘電 】
- 最大128軸の高速・高精度同期制御を実現、モーションコントローラ「GM5シリーズ」を新発売 ～装置価値と開発スピードを最大化～ 【 パナソニック インダストリー 】
- 高度なデバイス試験向けデュアルチャネル・アナログ信号発生器を発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
- 工場レイアウトをリアルタイムかつ高精細に可視化する 新ビューポート「FactoryLens」を発表 【 Visual Components 】
- SPE (Single Pair Ethernet)ポートフォリオを拡充し、スケーラブルなエッジ接続を実現する新 10BASE–T1S デバイスを発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- 48V 電源システムの高効率化と高信頼化を支援するエネルギ積算対応デジタル電力モニターを発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- メガワット級AIデータセンタ向けに、両面冷却650V耐圧GaNを8×8mmパッケージで提供開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
- 産業用機器の低消費電力化に貢献する2チャネルスタンダードデジタルアイソレーター発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
- トレンチゲート型SiC MOSFETの高効率化と長期信頼性を両立する技術を開発 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
- 世界最小の0603Mサイズを実現した3端子低ESL積層セラミックコンデンサを量産開始～スマートフォンやスマートウォッチの基板省スペース化と高周波領域での安定動作に貢献～ 【 村田製作所 】
- RDMA対応10GigEビジョンソリューションを発表 【 Basler 】
- XENSIV(TM) TLx49012デジタル角度センサー、車載および産業用モーター制御アプリケーション向けに独自のシステム自己キャリブレーションを実現 【 インフィニオン 】
- PSOC(TM) Control C3 Performance Line、リアルタイム制御と耐量子暗号対応セキュリティの新たな標準を確立 【 インフィニオン 】
- Security Expo 2026で大規模イベント向け新型セキュリティスキャナーを発表 【 ローデ・シュワルツ 】
- 世界初の8チャンネル、25GHzオシロを発表 【 テクトロニクス 】
- 800V AIデータセンタ電源向け全電力回生型ダイナミック・テスト・システムを発表 【 テクトロニクス 】
- 新製品「Sx2」を発表 【 リーダー電子 】
- ブラシレスDCモーターを使用した電動真空ポンプを開発 【 ミネベアミツミ 】
- 潤滑ユニット「NSK K1-L(TM)」を搭載したローラガイドの販売を開始 ～潤滑ユニット「NSK K1-L(TM)」の適用製品をローラガイドへ拡大し、長期にわたる潤滑メンテナンスフリー化に貢献～ 【 日本精工 (NSK) 】
- 安定検出と高いコストパフォーマンスを実現、アンプ内蔵 限定反射型光電センサ「EX-M160シリーズ」を発売 ～限定反射性能と使いやすさを両立し、設計・施工・保守の工数削減に貢献～ 【 パナソニック インダストリー 】
- 航空電力システム向け AK-FL シリーズ FlatSuppressX(TM) TVS ダイオードを発売 【 リテルヒューズ 】
- 新しいソリッドステートコンタクタでソリッドステートスイッチングのポートフォリオを拡大 【 リテルヒューズ 】
- GreenPAKを拡充し、超小型WLCSPパッケージ採用のマルチタイムプログラマブル対応「SLG46801」を提供開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
- 高いサージ電流耐量で産業用機器の高信頼性化に貢献する3300V耐圧SiC MOSFETモジュールの発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
- 二重 / 三重共鳴自動切換型高感度冷却プローブ「SuperCOOL MARVEL HFX Duo」を販売開始 【 日本電子 】
- 新型卓上走査電子顕微鏡「JCM-7000Plus NeoScope(TM)」を販売開始 【 日本電子 】
- 小型・大容量 3kW ユニット型AC-DC電源 HWS-Gシリーズ 新たな定格出力電圧モデルを追加 【 TDKラムダ 】
- 小型・大容量 3kW ユニット型AC-DC電源 HWS-Gシリーズ 新たなオプションモデルを追加 【 TDKラムダ 】
- 制御盤の省スペース化と設備保全の効率化に貢献 通信・監視機能を強化したサイリスタ式電力調整器「CALPOTE UG3シリーズ」を開発 【 三社電機製作所 】
- 125℃対応・上下接点 車載用ワンアクションコネクタ「FH51」シリーズをリリース ～車載ディスプレイの大型化・組立作業性向上に貢献～ 【 ヒロセ電機 】
- 世界初、アクティブ／パッシブRFID融合の新型無線タグを試作 ―パレット管理システムでの将来的な活用を見据え、物流の利便性向上を目指す― 【 日本無線（JRC） 】
- AI時代に向けた革新的アーキテクチャ「エンベデッドパワープラットフォーム（EPP）」を発表 【 オンセミ 】
- nRF54Lシリーズをさらに拡充し、小型・低コストIoT機器向けの 新しいマルチプロトコルSoCを発表 【 Nordic Semiconductor 】
- 車室内センシングの普及加速に向けコスト性に優れた車載用イメージセンサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
- 国内向けにAIサーバーの受注を開始 【 シャープ 】
- 920MHz帯無線で、見通し約1kmの離れた設備のI/O制御を省配線化 IEEE 802.11ah対応モジュール式リモートI/Oカプラユニット新発売 【 コンテック 】
- 高精度かつ高効率な測定を実現した新型紫外可視近赤外分光光度計「UH9000シリーズ」を発売 【 日立ハイテク 】
- 放電検出ユニット（スパーテクト） 単相3線専用モデルチェンジ TEM-1A新発売 [PDF] 【 日東工業 】
- ｢自走ロボットVIVACE(ヴィヴァーチェ)」を市場投入 離れた作業場所の複数工程を1台で自動化 【 ダイヘン 】
- 業界トップの高出力を実現 多軸一体型EtherCATステッピングドライバを開発 【 山洋電気 】
- 世界初、京セラと東北大学がシリコン光回路上に直接集積可能な光アイソレータ技術を開発 AIデータセンターなどの高速・低消費電力化に求められる光電融合チップの高度集積化に貢献 【 京セラ 】
- 世界トップレベルのAI推論性能を実現する国産次世代CPU「FUJITSU-MONAKA」とソブリンAI基盤を実現する国産サーバ「Fujitsu MONAKA Server」販売開始について 【 富士通 】
- 高難度排水処理・再利用に貢献する耐汚染RO膜を発売 ―厳しい原水条件下での安定運転とメンテナンス負荷低減に貢献― 【 日東電工 】
- 混信を回避する82ch対応マルチバンドLoRa(R)モジュール「MLR-400」を販売開始 【 サーキットデザイン 】
- MEMS非接触赤外線温度センサー「MMS701 / MMS702シリーズ」を発売 ～高い温度精度と設置自由度で、家電から異常温度監視まで多様なニーズに対応～ 【 ミツミ電機 】
- 高精度・極小パッケージのリチウムイオン電池保護IC「MM422xシリーズ」を開発 〜業界最高水準の検出電圧精度と小型パッケージで、デバイスの安全性向上と省スペース化の実現〜 【 ミツミ電機 】
- 次世代リチウムイオン電池の性能を引き出す保護IC「MM436xシリーズ」を発表 ～シリコン負極電池対応の過放電検出電圧（UVP）切替え機能と進化したシップモードでデバイスの長寿命化に貢献～ 【 ミツミ電機 】
- 新しいインフィニオンのOPTIREG(TM) TLE9744QKパワーマネジメントIC、ハイブリッド車および電気自動車のトラクション インバーター向けに電源機能と機能安全を統合 【 インフィニオン 】
- 積層セラミックコンデンサ: AIサーバー・ヒューマノイド・車載向け低抵抗タイプ樹脂電極 X7R特性 100V品 3225サイズで業界最高水準の大容量品を量産開始 【 TDK 】
- リード付き TO-92 パッケージオプションでオムニポーラ TMR スイッチ製品群を拡大 【 リテルヒューズ 】
- AC/DCスプリットコア電流センサー「CT500SA」、「CT200SA」を開発・発売 ～xEV完成車の試験など、狭所での広帯域高精度電流測定に貢献～ 【 横河計測 】
- AIアクセラレータおよび垂直電力供給向けに新たな電力性能ベンチマークを確立する2 A/mm²デュアルフェーズ スマート パワーステージを発表 【 インフィニオン 】
- 最新の SoC/FPGA と高電圧コンポーネントをつなぐ 1.2V クロックバッファを発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- Marelli 社と共同で SDV(ソフトウェア定義型自動車)向けオープン規格ディスプレイ接続ソリューションを開発 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- 高度なHMI機器からIoTエッジ機器までカバーする、64ビットMPU「RZ/G3L」、「RZ/G3SE」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
- 使用温度上限150℃に対応した、車載CAN-FD向け金属端子構造のコモンモードチョークコイルを商品化 【 村田製作所 】
- 車載向けメタルパワーインダクタのラインアップを拡充 ～ADAS・IVIなどの車載電源回路における設計自由度の向上に貢献～ 【 村田製作所 】
- Flash CMOSイメージセンサーファミリーを新たな1Kおよび8Kモデルで拡充 【 Teledyne e2v 】
- Zephyrのサポートを 新製品のApollo330 Plus およびApollo510 Lite SoCに拡張 【 Ambiq 】
- 機器と顧客システム間のデータ連携を強化するOPC UA規格対応インターフェースボード「MTR-OPC1-PW」を9月に発売 ～標準化されたデータ連携により、機器データの活用を支援し、 製薬業界におけるデータ活用基盤づくりに貢献～ 【 PHC 】
- 「世界で選ばれてきた品質を、新興国へ」プリントビジネスの可能性を広げ、成長を支えるロールtoロールUVプリンタ「NEXA-160UV」を発表 [PDF] 【 ミマキエンジニアリング 】
- プリンタ付帯設備ブランド「Mimaki La-meccanica」を立ち上げ 現場の安全と使いやすさを追求した2製品を発表 [PDF] 【 ミマキエンジニアリング 】
- 産業用デジタル印刷の生産性と表現力を高めるプリンタ・インク・ソフトウェア6製品を全世界で発売 [PDF] 【 ミマキエンジニアリング 】
- フィジカルAI開発を支援する新プログラムを発表 【 ユニバーサルロボット 】
- 可搬質量12kg、最大リーチ1410mmのMOTOMAN-HC12を販売開始 【 安川電機 】
- 単一のAIモデルで多様な音を聞き分ける「タスク汎用音源分離技術」を開発 現場の複雑な状況理解を可能とし、フィジカルAIの信頼性向上に貢献 【 三菱電機 半導体・デバイス 】
- 排水処理工程向けマイクロ波式全固形分濃度計「Proline Teqwave MW 300/500」を発売 【 エンドレスハウザー ジャパン 】
- 高輝度センシングリング照明「OPR-Xシリーズ」の外径ø55、ø43 サイズ（白・青・赤色）を発売 【 オプテックス・エフエー 】
- 超小型・絶縁型DC-DCコンバータ CCGシリーズ 60Wモデルを受注開始 【 TDKラムダ 】
- 高電圧検出を高精度・コンパクトに！モールド型厚膜デバイダーが新登場 【 KOA 】
- 高速・高精細印刷品質検査装置「BCON6000」を発売 ーパターンマッチング機能の刷新と独自の得点方式＋高精度サイズ判定により、高速・高精度で安定した絵柄検査を実現ー [PDF] 【 ニレコ 】
- 補聴器などの小型無線機器向け 受信感度向上と長時間動作を両立する超低消費電流 BLE Rxブースター「NT1741」を発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
- タッチパネル対応の23.8型液晶ディスプレイを新たにラインアップ 【 セイコーエプソン 】
- Qualcomm最新チップ「Dragonwing(TM) IQ-8275」搭載のハイエンドエッジAI端末「ITB-5111」をリリース 【 ミツミ電機 】
- UWBが拓く、安心で快適なカーライフ 豊富な実績と積層技術に基づく業界最小クラスの高周波デバイス 【 太陽誘電 】
- HEV および EV 用トラクション インバータ設計でかつてない高精度を実現する、新たな電流センシング手法を発表 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
- リードタイプ積層セラミックコンデンサで定格電圧100Vdc/静電容量10μFを世界最小サイズにて商品化 【 村田製作所 】
- セキュアな産業向けコネクティビティを簡素化する 新しいMCX A5 MCUを発表 【 NXPジャパン 】
- 製造業での量子コンピューター活用に向けた基盤アルゴリズムを開発 物理シミュレーションの大規模化を実現し、製品開発の高度化・効率化に貢献 【 三菱電機 半導体・デバイス 】
- センサモジュール「edgeRX Pro」の提供を開始しエッジインテリジェンス製品ポートフォリオを拡大 【 TDK 】
- nRF93M1スマートモデムをグローバル展開、Cat 1 bis IoT開発を 容易にする認証取得済みソリューションを提供 【 Nordic Semiconductor 】
- MAHLEとRohde & Schwarz、先進運転支援システム向けセンサー試験アプリケーションを共同開発 【 ローデ・シュワルツ 】
- 耐放射線性と温度性能を強化した、宇宙グレードのタイミング ソリューションを発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- エッジ AI のセンサ接続を進化させる第2世代の 2.0 PolarFire(R) FPGA Ethernet センサブリッジ(Rev.2)を発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- 業界初の商用 CAN XL トランシーバで次世代産業システムを推進 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
- ISO 7637 負荷遮断保護を簡素化する TPSMD-FL TVS ダイオードを発売 【 リテルヒューズ 】
- 1005サイズで0.33Wを実現！高耐サージチップ抵抗器を開発 【 ローム 】
- 産業用機器の48V電源ライン保護に適した小型80V耐圧電子ヒューズ (eFuse IC) の発売につい 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
- MXOシリーズ・オシロスコープ向け三相電力解析ソフトウェアを発表 【 ローデ・シュワルツ 】
- 世界初、シリコン基板の両面に回路を形成し実装面積を80%削減 「シリコンマザーボード」の技術を確立 【 日清紡マイクロデバイス 】
- ライフサイエンス分野向けのイメージング用67 MPモデルを追加し、Falcon4-CLHSシリーズを拡充 【 Teledyne DALSA 】
- リテルヒューズ/C&K、誤作動防止のための TSC トグル安全カバーを発売 【 リテルヒューズ 】
- 2.0mmピッチ IP67対応 防水ドロワーコネクタ「FWSAシリーズ」販売開始のお知らせ 【 ケル（KEL） 】
- NordicのnRF9151、Skylo認証により衛星・セルラー対応IoTデバイスの開発を加速 【 Nordic Semiconductor 】
- 単ピン構造でIPX7相当の防水性能と安定した電気接続を実現した『単ピン防水スプリングコネクター（SPC）』を開発 [PDF] 【 ヨコオ 】
- 車載 AEC-Q100 Grade1準拠 高耐圧 36V/600mA小型 降圧DC/DCコンバータXD9704/XD9705シリーズ 【 トレックス・セミコンダクター 】
- 新しいSPOC(TM) Wire Guard 12V車載eFuse、ソフトウェア定義車両への対応を支援 【 インフィニオン 】
- Sony STARVIS 2センサー搭載の堅牢な産業用カメララインアップを拡充 【 IDS 】
- Nion 3D ToFカメラが量産開始 【 IDS 】
- プレシジョンパワーアナライザ「WT1500」を開発・発売～高電圧xEVおよび再生可能エネルギー分野で高まる電力測定ニーズに対応～ 【 横河計測 】
- 次世代AIおよびHPC向けにDDR5メモリ性能を16,000MT/sまで向上する第3世代MRDIMM用メモリインタフェースチップセットを発表 【 ルネサス エレクトロニクス 】
- Arm(R) Cortex(R)-M4搭載システム制御向けスタンダードマイコン 「TXZ+(TM)ファミリー エントリークラス M4Vグループ」のエンジニアリングサンプル提供開始について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
- 小型低背スイッチング電源にUSB PD対応モデル新ラインアップを追加 【 フエニックス・コンタクト 】
- キオクシアとサンディスク、業界最高のビット密度を実現する新しい3次元フラッシュメモリ技術を発表 【 キオクシア 】
- 発振出力4倍！ テラヘルツ波発振デバイスの第2世代品を開発 【 ローム 】
- エッジAI開発を加速させる heliaPROFILERを発表 【 Ambiq 】
- AIアプリケーション向けSuper High IOPS SSD「KIOXIA GP1シリーズ」の開発について 【 キオクシア 】
- 車載Ethernet規格「10Base-T1S」向け、3225サイズ金属端子タイプコモンモードチョークコイルを商品化 【 村田製作所 】
- 【機種追加】薄型回生双方向直流電源 PBW-HXVシリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
- 製造工程の自動化と環境負荷低減に貢献する車載用エンコーダーを開発 [PDF] 【 アルプスアルパイン 】
- Arm(R) Cortex(R)-M4搭載シングルモーター制御向け小型マイコンを量産開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
- 第9世代BiCS FLASH(TM) 1Tb TLC製品のサンプル出荷を開始 【 キオクシア 】
- 第10世代BiCS FLASH(TM)フラッシュメモリを採用したキオクシア初のPCIe(R) 6.0エンタープライズSSDの開発について 【 キオクシア 】
- オンデバイスAIを実現可能にするUFS 5.0対応組み込み式フラッシュメモリ製品の出荷について 【 キオクシア 】
- AI・ハイパースケール向け次世代E1.S SSDの開発について 【 キオクシア 】
- ロボット・物流向けのコンパクトステレオカメラを発表 【 Basler 】
- 低電圧大電流電子負荷「LN-300L/1000L」販売開始のお知らせ 【 計測技術研究所 】
- シンプルだから、使いやすい。レーダーレベル計「Micropilot FMR10B/20B/30B」を発売 【 エンドレスハウザー ジャパン 】
- インフォテインメント設計の簡素化を実現するラジオ機能とAI/MLオーディオ機能を統合したシングルチップ・ソリューションを発表 【 NXPジャパン 】
- Apollo330 PlusおよびApollo510 Lite SoCシリーズの量産対応を発表 【 Ambiq 】
- 次世代 EV の 48V 電源に対応、検出スイッチ「SPVQK」発売 [PDF] 【 アルプスアルパイン 】
- 48V 自動車用システム向け FlatSuppressX(TM) TP5.0SMD-FL および TP1KSMB-FL TVS ダイオードを発売 【 リテルヒューズ 】
- 産業用 IoT 導入を効率化するプラグアンドプレイ 90W PoE ソリューションを発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- 小型・大容量 3kW ユニット型AC-DC電源 HWS-Gシリーズ 新たなオプションモデルを追加 【 TDKラムダ 】
- 解析シミュレーションソフト Femtetのバージョンアップについて ～磁場・熱・流体の連成解析に対応し、解析速度と使いやすさが向上～ 【 ムラタソフトウェア 】
- 新たなADC製品の耐放射線性評価結果を提示し、宇宙向け製品のラインアップを強化 【 Teledyne e2v 】
- ニューラル ネットワークの実装を進化させるVectorBlox(TM) 3.0 Accelerator SDK を発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- 自動車向け安全規格認定リードタイプ円板型セラミックコンデンサY1認定品を商品化 【 村田製作所 】
- 業界最高クラスのWide-SOAを実現したMOSFETを開発 【 ローム 】
- 硫化腐食を検出 ! 「硫化反応チップ SK73シリーズ」をリリースしました 【 KOA 】
- IoTデバイス向けに高度なバッテリー・インテリジェンスを提供する、新「Fuel Gauge v2.0」を提供開始 【 Nordic Semiconductor 】
- 産業用機器の低消費電力化に貢献する4チャネルスタンダードデジタルアイソレーターのラインアップ拡充について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
- 上面放熱の新パッケージ！ 高放熱と高耐圧を両立したSiC MOSFET 【 ローム 】
- 【3社協業】濃度異常の早期発見で品質安定化を支援する「IoT濃度監視システム」を開発 【 ラトックシステム 】
- 誤差1m以下の検知精度を実現したUWB位置検知システムを提供開始 ～工場・物流倉庫における作業者の動線管理や物品の所在管理を支援～ 【 村田製作所 】
- 高感度TMRでXENSIV(TM)磁気センサーを拡充 【 インフィニオン 】
- 新しい XHP(TM) 2 CoolSiC(TM) 高出力モジュール、高電圧電力システムの効率と電力密度を向上 【 インフィニオン 】
- 50A対応ドロワーコネクタ「FGシリーズ」販売開始のお知らせ 【 ケル（KEL） 】
- 消費電流「ゼロ」を実現 多機能ロードスイッチIC XC8115/XC8116シリーズ 【 トレックス・セミコンダクター 】
- 小型汎用DC-DCコンバータ『MUシリーズ15W、30W』の開発及び販売について [PDF] 【 コーセル 】
- 大電流・高耐圧に対応した導電性高分子ハイブリッドアルミニウム電解コンデンサ「HVX(-K)」、「HTX(-K)」シリーズを商品化 【 太陽誘電 】
- 高電圧機器向け高絶縁ゲートドライバ電源モジュール「MGJ1Tシリーズ」を商品化 【 村田製作所 】
- Webアプリケーション機能搭載の無線センシングソリューション向け 新ゲートウェイを提供開始～専用PCの常設なしでの運用が可能に～ 【 村田製作所 】
- 高性能、大容量、低消費電力を実現した第10世代BiCS FLASH(TM)のサンプル出荷を開始 【 キオクシア 】
- AIデータセンターの高効率化に貢献する、当社最新世代プロセス採用の80V耐圧NチャネルパワーMOSFET発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
- 角型コネクタ製品ラインを発表 【 Same Sky Japan 】
- 宇宙機のタイミング アーキテクチャを簡素化する耐放射線、低消費電力、低ジッタの 6 出力クロック ジェネレータを発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- コストパフォーマンスに優れたコンパクト濁度計《CUD33》を発売 ～製品歩留まりの最大化とCIP洗浄の効率化～ 【 エンドレスハウザー ジャパン 】
- 業界最高クラスのセル監視数と内蔵 EIS を有するバッテリ モニターでバッテリ管理システムにインテリジェンスを導入 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
- 次世代コネクテッドサービス向け耐量子コンピュータ暗号に対応した世界初のセキュア・モバイルチップST54Mを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
- 単一チップで高精度測位とスマート存在検知を実現するAIROC(TM) UWB TSL100を発表 【 インフィニオン 】
- 産業用スカラロボット『LS4-C』『LS8-C』『LS20-C』シリーズを新発売 【 セイコーエプソン FA 】
- 業界最高レベルの解像度･性能を持つ小型ダイレクトToF 3D LiDARモジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
- 機能試験とHIL向けアナログ出力製品ラインナップを拡充 新型PXI/PXIeモジュールが高密度な波形生成、DAC出力 および熱電対シミュレーションを提供 【 ピカリング インターフェース 】
- 実環境でのエッジAI導入向け heliaCOREを発表 【 Ambiq 】
- AxCISコンタクトイメージセンサーファミリーを拡張、1,800 dpiおよび1,500 mmの新モデルを発表 【 Teledyne DALSA 】
- 量産車プラットフォームに向けL2/L2+ ADAS処理を実現する最新シングルチップ・レーダー・ソリューションを発表 【 NXPジャパン 】
- 最大15年のバッテリー駆動可能な電磁流量計《Proline Promag W 800》を発売 【 エンドレスハウザー ジャパン 】
- Semikron Danfossとパワー半導体モジュールの新標準パッケージを共同開発 【 三菱電機 半導体・デバイス 】
- パワー半導体「第5世代SiC-MOSFETチップ」のサンプル提供を開始 【 三菱電機 半導体・デバイス 】
- 超小型実装エリアの昇降圧電源基板を開発 【 ローム 】
- COMPUTEX 2026で次世代の物理AIコンピューティング需要に対応するため堅牢型コンピューティングソリューションを拡張 【 Premio 】
- Apple Find MyとGoogle Find Hub対応の小型プロトタイピングプラットフォーム「nRF54L15 Tag」を発表 【 Nordic Semiconductor 】
- 低照度環境での超高速撮像向け Linea HS2 8kカメラを発表 【 Teledyne DALSA 】
- Intel Atom(R) x7000シリーズ搭載の洗浄対応産業オートメーション向けステンレス製パネルPC「SIO-300-ASL」を発表 【 Premio 】
- 変換装置の高電圧化および小型化に貢献する高遮断耐量・高短絡耐量を有する6500V定格圧接型IEGTチップを開発 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
- データセンターの電源システムなどで用いられる高周波インバーター向けSiCパワーモジュール技術を開発 ～SBD内蔵SiC MOSFETの設計改良によりインバーターの総電力損失を約30％低減～ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
- 超低電力オムニポーラ TMR スイッチセンサーを発売 【 リテルヒューズ 】
- 業界トップクラスの低損失を実現した650V耐圧IGBTを開発 【 ローム 】
- Synopsys社の電磁界・熱解析ツールを介したシミュレーションモデルの提供を開始 【 村田製作所 】
- モータードライブおよびバッテリー保護用途向けOptiMOS(TM) 8 100 VパワーMOSFETを発表 【 インフィニオン 】
- CoolSiC(TM) G2ベースの業界初SiC双方向スイッチを発表 【 インフィニオン 】
- 高電力密度アプリケーションの小型化設計を可能にするEasyPACK(TM) Sモジュールおよびパッケージコンセプトを発表 【 インフィニオン 】
- 【機種追加】DAQ-907 マルチファンクションモジュール 【 テクシオ･テクノロジー 】
- 窒化ガリウムパワーポートフォリオ「GaNEXUS」を発表 【 オンセミ 】
- メンテナンス工数1/2のリフローはんだ付け装置「TNV-VerⅢ Plus」を発表 【 タムラ製作所 】
- 産業機器の状態モニタリングに最適なセンサ内AI搭載の高性能振動センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
- 600V耐圧Super Junction MOSFETに高放熱・表面実装パッケージが新登場 【 ローム 】
- AIデータセンター／産業用途向けにノーマリーオフ対応CoolSiC(TM) JFET製品群を拡充 【 インフィニオン 】
- 業界初のパワーエレクトロニクス設計を簡素化するElite Pairing Studioを発表 【 オンセミ 】
- IoT製品ライフサイクル全体をAIで支援する新開発環境を発表 【 Nordic Semiconductor 】
- わずか1.55mm厚で多彩な触覚表現を実現、 薄型haptic reactor「AFDAシリーズ」をラインアップに追加 [PDF] 【 アルプスアルパイン 】
- 工場・プラント向けに用いられる各種インタフェースに対応したウェイングインジケータ「AD-4411 シリーズ」に CC-Link 対応モデルを追加発売 [PDF] 【 エー・アンド・デイ 】
- NANO²(R) SMD 708 シリーズヒューズが高電流 48 VDC AI データセンターの保護を実現 【 リテルヒューズ 】
- AIデータセンター向け高電圧アーキテクチャに対応した業界初の24 kW SiCベースのBBUリファレンス デザインを発表 【 インフィニオン 】
- 高効率サーバー電源ソリューションでAIデータセンター向けPSUを30 kWに拡張 【 インフィニオン 】
- AIデータセンター向けにSiとGaN設計を同一基板で可能にする共通フットプリント ゲートドライバー EiceDRIVER(TM) 2EDL90xG3を発表 【 インフィニオン 】
- AI データセンターのレイテンシとシグナル インテグリティの課題を解決する XpressConnect(TM) PCIe(R) 6.0/CXL 3.1 リタイマを発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- 【機種追加】安全規格試験器 GPT-12004 【 テクシオ･テクノロジー 】
- 世界初、自動車向け樹脂外部電極チップMLCCで2012Mサイズ/定格電圧100Vdc/静電容量2.2μFを商品化 【 村田製作所 】
- 205℃動作対応の車載向けSiCパワーモジュールを初投入 【 インフィニオン 】
- サニタリ温度計「iTHERM TrustSens TM371」に39℃自己校正機能を追加 〜プロセス停止を伴わない自己校正と、校正結果・履歴の自動記録により、監査対応を支援〜 【 エンドレスハウザー ジャパン 】
- 新しいマイクロフォン開発キットを発表 【 Same Sky Japan 】
- SB4000 で Shock Block(R) 漏電遮断器 (GFCI) シリーズを拡大 【 リテルヒューズ 】
- AIサーバからロボティクスまで、幅広い高性能アプリケーションの電力効率向上に貢献する新しいGaN製品を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
- 狭い通路の台車搬送をそのまま自動化。国産AMR『AspinaAMR150L』 【 シナノケンシ 】
- ASA-ML準拠試験ソリューションの新製品で車載ネットワーク試験ポートフォリオを強化 【 ローデ・シュワルツ 】
- 余分な機能を省き、必要不可欠な性能とリアルタイム制御を実現する dsPIC33CK Value Line DSC を発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- モーター速度と回転方向を高精度に検知可能なデュアル出力・3Dホールスイッチセンサを発表 【 TDK 】
- 電源製品：小型・大容量 3kW ユニット型AC-DC電源 HWS-Gシリーズ 新たな定格出力電圧モデルを追加 【 TDKラムダ 】
- 自動車向け3225サイズ積層セラミックコンデンサで220μFを実現 【 太陽誘電 】
- 車載48Vシステム向けのMOSFET「AG16xFNxxシリーズ」を開発！ 【 ローム 】
- AI データセンター向けソリッドステート トランスを実現する 3.3 kV HV-D3 mSiC(R)パワーモジュールを発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- 機能統合ECUへの直接実装に適した高精度6DoF慣性力センサ「SCH1633-D05」を商品化 【 村田製作所 】
- 最大動作温度125℃に対応した産業用機器向け4チャネル高速スタンダードデジタルアイソレーター発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
- トレンチゲート型SiC MOSFETの低損失化と短絡耐量向上を両立する技術を開発 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
- Arm(R) Cortex(R)-M4搭載システム制御向けスタンダードマイコン 「TXZ+(TM)ファミリー エントリークラス M4Hグループ」のエンジニアリングサンプル提供開始について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
- パワー半導体「産業用NXタイプ 1.2kV IGBTモジュール」サンプル提供開始 電力損失を最大で約19％低減、産業用機器向けインバーターの低消費電力化に貢献 【 三菱電機 半導体・デバイス 】
- 電源製品: TDK、高密度エッジAI システム向けマイクロPOL電源モジュールのポートフォリオを拡充 【 TDK 】
- クリティカルなタイミング要件を満たす低消費電力/バッテリ駆動アプリケーション向けの新しい真空小型水晶振動子オシレータ、EX-423 を発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- 次世代AIデータセンターの高効率化に貢献する1200Vトレンチゲート型SiC MOSFETのテストサンプル出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
- 業界トップクラスの超低消費電流Iq＝85nAを実現 降圧DC/DCスイッチングレギュレータ「NC2650シリーズ」発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
- 新しい XHP(TM) 2 CoolSiC(TM) 高出力モジュール、高電圧電力システムの効率と電力密度を向上 【 インフィニオン 】
- 車載SoC向けに高拡張性の電源ソリューションを開発 PMIC × DrMOSの組み合わせで、SoCに最適な電源設計と将来の高性能化に対応 【 ローム 】
- 新たな多相降圧コントローラーとPMBus対応PoLによりAIデータセンター向け電圧レギュレーション ポートフォリオを拡充 【 インフィニオン 】
- 電動車駆動用モーターのニーズ多様化に貢献する次世代モーター向けローターをニッパツと共同開発 〜熱間加工磁石の形状自由度で新しい価値を共創〜 【 大同特殊鋼 】
- FLEXLAN(R) FX5000シリーズでIPA JC-STAR レベル1を取得、セキュリティ対策の体制強化を推進 【 コンテック 】
- キオクシアとデル・テクノロジーズ、大容量SSDを搭載した業界最大容量9.8 PBの2Uサーバーを実現 【 キオクシア 】
- ローデ・シュワルツとGreenerwave、近傍界技術によりESAアンテナの高精度かつ高速な特性評価を実現 【 ローデ・シュワルツ 】
- AIデータセンターの800 V DCアーキテクチャ向けにCoolGaNベースの高電圧IBCリファレンス デザインを発表 【 インフィニオン 】
- AIデータセンター向け最大800 V DCのカスタムHV/MV IBC設計に対応したデジタル電源コントローラーXDPP1188-200Cを発表 【 インフィニオン 】
- MACsec セキュリティ、TSN (Time Sensitive Networking)、機能安全を内蔵した次世代100/1000BASE-T1 SPE (Single Pair Ethernet) PHY を発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- 「SmartMCD(TM)」シリーズでモーター駆動用MOSFETを内蔵した新製品のサンプル出荷開始について ～三相ブラシレスDCモータードライバーとマイコンを統合、車載小型モーターを直接駆動可能～ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
- 高性能アプリケーションPC向け PCIe(R) 5.0 採用クライアントSSD「KIOXIA XG10シリーズ」を発表 【 キオクシア 】
- 1台完結で温度異常と設備警報を遠隔通知「LTE IoT通信ユニット」提供開始 ～社内ネットワークを介さずシンプル・低コストに遠隔監視～ 【 ラトックシステム 】
- ボックスコンピュータ(R)「BX-T5000シリーズ」にIntel(R) プロセッサ U300E搭載モデルが新登場。コストパフォーマンスに優れた4モデルを展開 【 コンテック 】
- 製造業向けパッケージモデルのラインアップを刷新 - AI外観検査からペーパーレス化まで、現場課題に応えるエプソンPCの提案力を強化 - 【 セイコーエプソン 】
- 多層セラミックコア基板の開発について 【 京セラ 】
- 回生型コンボ電源「RPS-5000シリーズ」販売開始のお知らせ 【 計測技術研究所 】
- PCIe 5.0相当の高速伝送フローティングコネクタ「JIシリーズ」開発のお知らせ 【 ケル 】
- ユニット型シングル出力AC-DC電源 PLAシリーズ後継 『PJAシリーズ15W、30W、50W』の開発及び販売について [PDF] 【 コーセル 】
- ユニット型マルチ出力 AC-DC 電源 PBW シリーズ後継 『PDWシリーズ30W、50W』の開発及び販売について [PDF] 【 コーセル 】
- 高入力電圧対応 小型AC-DC電源 『FDAシリーズ』の開発及び販売について [PDF] 【 コーセル 】
- 材料調達の選択肢を広げるサマリウム-鉄-窒素（SmFeN）磁石材料のラインアップを拡充 〜ネオジム系ボンド磁石を補完する用途提案を強化〜 【 大同特殊鋼 】
- 業界唯一の大型ケース（φ12.5）で高リプル電流対応・大容量・低背を実現 ~ 導電性高分子ハイブリッドアルミニウム電解コンデンサ 【 太陽誘電 】
- 組込み世界2026でIntel Atom® x7000REシリーズ（Amston Lake）を搭載した3.5インチ産業用SBC「CT-DAS01」を発表 【 Premio 】
- PCIe(R)6.0やUSB4(R) Version 2.0などの高速差動信号に対応した2:1 マルチプレクサー/1:2デマルチプレクサースイッチの発売について ～産業用途に適した125℃対応製品～ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
- 自動車用電源保護向け高電圧 TPSMC、TPSMD、TP5.0SMDJ TVS ダイオードを発売 【 リテルヒューズ 】
- 業界最小・最薄級の超小型アナログ出力 反射形フォトインタラプタ＜GP2S800シリーズ＞を開発 【 シャープ 】
- 次世代のパーソナル電子機器向けに超低消費電力CMOSイメージ･センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
- IP定格のUSB Type Cコネクターには、UV接着Oリングモデルが含まれます 【 Same Sky Japan 】
- 新しいパネルマウントプッシュボタンスイッチを発表 【 Same Sky Japan 】
- メタル系パワーインダクタ、業界トップクラスの特性と小型化を両立 ウェアラブル機器やスマートフォンの高性能化に貢献 【 太陽誘電 】
- 次世代システム向けに耐量子暗号対応 ルートオブ トラスト コントローラ ファミリを拡充 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- 車載UWB向け高精度水晶振動子とサーミスタのセット品提案と回路設計サポートを開始 【 村田製作所 】
- 次世代車内オーディオ・エクスペリエンスを革新するA²B(TM) 2.0を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
- 次世代電力システム向けに超低ノイズのXENSIV(TM) TLE4978 ホール+コイルのハイブリッド電流センサーを発表 【 インフィニオン テクノロジーズ 】
- 組込みコンピューティングアプリケーションのコストとエネルギー効率を最適化する、 インテル Core Series 3 プロセッサー搭載の新しい COM Express モジュール 【 コンガテックジャパン 】
- CO2インキュベーターラインアップを刷新・拡充し新たな製品シリーズとして展開 ～6モデルが加わり、より使いやすく、より再現性の高い細胞培養を支援～ 【 PHC 】
- PCIe(R) 5.0 高速インターフェース採用クライアントPC向けSSD「KIOXIA BG8シリーズ」を発表 【 キオクシア 】
- よりシンプルでスマートな設計を実現する、プログラマブル ロジック機能統合型デバイスを発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- 高密度 AI データセンター電源、複雑なモータ制御、インテリジェント センシング向けに dsPIC33A DSC ファミリを拡充 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- 電源製品：小型・高効率・ピーク負荷対応 AC-DC電源ZWP300 シリーズを受注開始 【 TDKラムダ 】
- 新たにEtherNet/IPをサポート I/O点数を無駄なく構成できるモジュール式リモートI/Oカプラユニット新発売 【 コンテック 】
- 産業用GPUコンピュータを活用したリアルタイムAI検査によるSMTライン品質管理の向上 【 Premio 】
- コストパフォーマンスを追及したクライアントPC向けSSD「KIOXIA EG7シリーズ」を発表 【 キオクシア 】
- 次世代ナビゲーションデバイスを支えるPulsar信号シミュレーションを提供 【 ローデ・シュワルツ 】
- 低照度イメージング向けのコンパクトなイメージングソリューションCaimanモジュールを発表 【 テレダインe2v 】
- 高温時オン抵抗を約30%低減！第5世代SiC MOSFETを開発 【 ローム 】
- 静音水冷設計とコンパクト高密度設計のAIワークステーション 「Ai Compute BOX シリーズ」を発表 【 ジーデップ・アドバンス 】
- 高い透磁率の圧粉磁性体を開発 【 タムラ製作所 】
- 車載電子機器の進化を支える信頼性と持続可能性 新世代「樹脂外電MLCC」シリーズを車載グレードへ全面展開 【 太陽誘電 】
- 赤外・赤色の高出力点光源LED素子・SMDを開発 ～協働ロボットや半導体製造装置等のセンシング性能向上に貢献～ 【 大同特殊鋼 】
- マイコンとモータードライバーを統合した「SmartMCD(TM)」シリーズ新製品のサンプル出荷開始について ～三相ブラシレスDCモーター制御用、低速センサーレス制御技術搭載～ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
- グローバル市場向け高信頼ユニット型電源『CXLPAシリーズ』の開発及び販売について [PDF] 【 コーセル 】
- 当社初となるIEC61010に適合した産業機器向けDINレール電源『CXLDAシリーズ』の開発及び販売について [PDF] 【 コーセル 】
- 大電流バッテリー用コネクタ「FGシリーズ」開発 【 ケル 】
- 業界初、リニアリティを保証した光電センサ「ZA-Bシリーズ」発売 マイクロメートルオーダーの繰返精度を実現 【 オプテックス・エフエー 】
- 食品・医薬向けサニタリ圧力伝送器《Cerabar PMP63B》《Deltabar PMD63B》を発売 〜温度変動に強く、サニタリ用途に適した多様なプロセス接続をラインアップ〜 【 エンドレスハウザー ジャパン 】
- Q(t)メータ AD9830 シリーズ（AD9832A等）の後継モデルとして、新製品「AD9833」を新たに発売 [PDF] 【 エー・アンド・デイ 】
- CoaXPress-over-Fiber対応 TDIビジョンシステムを発表 【 Basler 】
- オーディオ機器の店頭デモや検証を効率化！ 最大5分配対応の光デジタル分配器、4月下旬発売 【 ラトックシステム 】
- 館内放送やBGMをLANケーブル1本で伝送！最大100mに対応した光/同軸デジタル音声延長器、4月下旬発売 【 ラトックシステム 】
- UMCの28nm SST eFlashを基盤にエンドポイントAI向けIPソリューションを展開 【 Faraday Technology 】
- ハイエンド多機能電子負荷「Load Fastシリーズ」販売開始 【 計測技術研究所 】
- 世界初 平均消費電流20nAと1.2V低電圧駆動を両立した磁気スイッチ用途AMRセンサを量産開始 ～ヘルスケア機器やウェアラブル機器の小型化と長時間駆動に寄与～ 【 村田製作所 】
- 次世代AIコンピューティング向けに業界初の2 A/mm2 超えを実現するTLVR搭載4相パワーモジュールを発表 【 インフィニオン 】
- 超小型、低消費電力設計の組み込み無線LANボード／ステーションとして FLEXLAN(R) ECシリーズ 「ECE1000」「ECE1020」「ECS1020」を新発売 製品・サービス 【 コンテック 】
- SMR方式で30～34 TBを実現したニアラインHDDのサンプル出荷開始について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
- 車載機器向けフォトボルタイック出力フォトカプラーの発売開始について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
- EMC対策製品: 5GHz対応の音声ライン用ノイズサプレッションフィルタの開発と量産 【 TDK 】
- リテルヒューズ/C&K、TDB シリーズ超小型ハーフピッチ表面実装ディップスイッチを発表 【 リテルヒューズ 】
- 新しい高信頼性 15 kW および 30 kW SMT TVS ダイオードが DO-160 レベル 5 雷保護を提供 【 リテルヒューズ 】
- 産業用途のリアルタイム位置特定を進化させる新しいOmlox Starter Kitを発表 【 NXPジャパン 】
- 36V動作ドライバFET内蔵2A 同期整流降圧DC/DCコンバータ XC9714シリーズ 【 トレックス・セミコンダクター 】
- 自動車向けMLCC 7品番で、定格電圧・サイズ別に世界最大静電容量を実現し量産開始 ～車載システム全体の安定動作と設計自由度向上に貢献～ 【 村田製作所 】
- 理化学研究所SPring-8向け次世代X線画像検出器「CITIUS」の、FPGAデータ処理基板を開発 ～実験データを約8,600分の1に圧縮、測定しながら結果を確認できるFPGAデータ処理基盤を実現～ 【 東京エレクトロン デバイス 】
- 堅牢なアプリケーション向けに -40℃～+85℃ の温度範囲で卓越したAIパフォーマンスを発揮 インテル Core Ultra Series 3 搭載 コンピューター・オン・モジュール、 過酷な環境向けに産業用温度範囲に対応 【 コンガテックジャパン 】
- 車載およびe モビリティHMI(ヒューマンマシン インターフェイス) アプリケーション向け車載認定済みSiP(システム インパッケージ) ハイブリッドMCU を発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- 過酷な環境での要求の厳しいアプリケーション向けに設計された 新型BZPACK mSiC(R)パワーモジュールを発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- 中国製STM32マイコンの量産開始を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
- データセンターと電気自動車の電力密度を向上させる高性能絶縁型電源モジュールを発表 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
- NVIDIAと連携し次世代AIデータセンター向け800V DC電源アーキテクチャを発表 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
- 太陽光発電インバータ、AIデータセンターなどの用途向けに、ルネサス初の650V耐圧GaN双方向スイッチを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
- 産業・IoT機器向けに、500Wの電力供給が可能なGaN電源ソリューションを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
- 最小のスペースでかつてない調和した光を実現するSMARTLED(TM) Pure 0201を発表 【 ams OSRAM 】
- 【新製品】高分解能直流安定化電源 PPR シリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
- 精密製造の革新：次世代高速マイクロ3Dプリンター「microArch S150シリーズ」登場 【 BMF Japan 】
- 10Gbps超の高速I/Fに対応するESD保護ダイオードを開発 【 ローム 】
- 高速化する半導体デバイス/EVモータ信号の検査に最適 PCI Express対応80MSPSアナログ入力ボード「AI-80M1202-PE」新発売 【 コンテック 】
- レベル2+～レベル4自動運転向け高性能イメージング・レーダーの量産化を実現する第3世代レーダー・トランシーバを発表 【 NXPジャパン 】
- AI・GPU 主導のワークロードに最適化した新しいSSDモデルを発表 【 キオクシア 】
- NVIDIAとの協業による高度なフィジカルAI向けの新たなソリューションを提供 【 NXPジャパン 】
- さらに見やすい21.45型タッチパネル対応液晶ディスプレイを新発売 -快適な操作性で券売機・受付端末・POSなど店舗の省人化とスムーズな案内を支援- 【 セイコーエプソン 】
- conga-TCRP1 は、高いパフォーマンスと最大限のスケーラビリティ、そして設計の柔軟性を兼備 【 コンガテックジャパン 】
- 超低消費電力エッジAI機能搭載の新製品nRF54LM20Bを発表し、nRF54Lシリーズのリーダーシップを強化 【 Nordic Semiconductor 】
- Bluetooth(R) Low Energyに対応した新製品「nRF54LS05A」と「nRF54LS05B」を発表し、nRF54Lシリーズを拡張 【 Nordic Semiconductor 】
- BaslerがGMSL対応ビジョンソリューションを発表 【 Basler 】
- 宇宙アプリケーション向け16GB DDR4 X1 フライトモデルの量産を開始 【 Teledyne e2v 】
- NVIDIA社と協力して開発したAIデータ･センター向け800V直流電力変換ポートフォリオに新しい12V･6Vアーキテクチャ製品を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
- STマイクロエレクトロニクスとLeopard Imaging、ロボット･ビジョンを加速させるNVIDIA Jetson対応マルチセンサ･モジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
- 車載 / スマート･デバイス向けアプリケーションに適した次世代UWB技術を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
- AIインフラの需要をサポートする高性能シリコン･フォトニクス･プラットフォームの量産を開始 【 STマイクロエレクトロニクス 】
- iOSアプリ開発向けRS-232C BLE変換アダプター 2026年4月発売 【 ラトックシステム 】
- αSTEP AZ シリーズ 標準タイプ 取付角寸法28 mm 電磁ブレーキ付 【 オリエンタルモーター 】
- 2相ステッピングモーター PKPシリーズ 標準タイプ／ハーモニックギヤードタイプ／エンコーダ付 取付角寸法13 mm 【 オリエンタルモーター 】
- 高耐圧 60V/6A高効率・小型・低背 中間バス向け チャージポンプモジュール XM981Aシリーズ 【 トレックス・セミコンダクター 】
- 超小型ワイヤレス給電チップセットを開発 【 ローム 】
- 高電流、高絶縁アプリケーション向け CPC1343G OptoMOS(R) ソリッドステートリレーを発売 【 リテルヒューズ 】
- 20kHzまでの高周波領域も検知可能な予知保全向け振動センサデバイスを商品化 【 村田製作所 】
- マイコン ポートフォリオとソフトウェア エコシステムを拡張し、あらゆるデバイスでエッジ AI を実現 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
- 3つの新たなソフトウェアバンドルで DRIVECOREポートフォリオを拡充し、将来のRISC-V車載MCUへの顧客の移行を加速 【 インフィニオン 】
- コモン クライテリアEAL6+認証の耐量子暗号搭載の車載セキュリティ コントローラー TEGRION(TM) SLI22を発表 【 インフィニオン 】
- 業界初のIoT向け20 MHz Wi-Fi 7 トライラジオデバイスを発表 【 インフィニオン 】
- COM-HPC Client プラットフォームのさらなる性能を追求 conga-HPC/cBLS が要求の厳しいエッジ設計を加速 【 コンガテックジャパン 】
- 航空宇宙/防衛アクチュエーション システム向けに高集積 24 チャンネル ミクストシグナルIC LX4580 を発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- 次世代電力供給インフラの構築に寄与 マイクロ波WPT向け低順方向電圧、高DC耐圧、２素子入りダイオード 【 日清紡マイクロデバイス 】
- 信号経路の設計とシステム導入を迅速化する テストシステムアーキテクトを発表 新しいツールセットにより、設計時間の短縮、設計ミスの削減、 テスト・ライフサイクルにおけるドキュメント作成の簡素化を実現 【 ピカリング インターフェース 】
- エントリレベル･マイコンの性能と価値の新たな基準を打ち立てる新製品を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
- 300mVまでの動作を可能にする、 Atomiq(TM)向け12nm SPOT(R)プラットフォームを発表 【 Ambiq 】
- MWC 2026で低消費電力「nRF93M1 Cat 1 bis」モジュールを発表 【 Nordic Semiconductor 】
- AliroおよびMatter対応アクセス制御システム向け リファレンスデザインを発表 【 Nordic Semiconductor 】
- 28nm車載用マイコンRH850ファミリを拡充し、ボディ制御やシャシー、セーフティ用途向け「RH850/U2C」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
- ポテンショメータ製品ラインにスライドポテンショメータを追加 【 Same Sky Japan 】
- ローデ・シュワルツ独自のCMX500ワンボックス・テスタがNTNテスト仕様に 【 ローデ・シュワルツ 】
- 設計自由度を高める高性能オペアンプ17機種を一挙ラインアップ 【 ローム 】
- AIデータセンター向け差動出力水晶発振器 625MHz対応品サンプル提供のお知らせ -世界最高レベルの高精度・低位相ジッタ・小型化を実現した次世代高速通信対応の基準クロック源- 【 日本電波工業 】
- インテリジェント・エッジへのスケーラブルでコスト効率の高いイーサネット通信を実現する業界初の10BASE-T1S PMDトランシーバを発表 【 NXPジャパン 】
- 対応UVインクの粘度域を拡大した商業・産業用途のインクジェットプリントヘッド『T3200-U3-2』を新発売 【 セイコーエプソン 】
- 機器の高温動作に対応した動作温度定格135℃の小型フォトリレー発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
- 次世代モバイル機器向けUFS 5.0対応組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷について 【 キオクシア 】
- GNSSマルチバンド対応 高線形性広帯域LNA NT1199HEAE4S 発売 ～妨害波や強入力に対する高い耐性を持つLNA～ 【 日清紡マイクロデバイス 】
- 63％小型・50％軽量・33％省エネを達成した基板実装型単極リレーを販売開始！ 誘導負荷を直接制御できる小型大容量リレー 【 ベスタクト・ソリューションズ 】
- 温度センサ: 175℃対応の車載用高信頼性NTCサーミスタの開発と量産 【 TDK 】
- SDV時代に求められる、車載マルチドメインECU用SoC技術を開発 【 ルネサス エレクトロニクス 】
- 高いメモリ密度と低消費電力化を両立し、車載用SoCにも適用可能な3nmプロセスTCAM技術を開発 【 ルネサス エレクトロニクス 】
- エッジ向け常時接続オンデバイス 音声AIを加速するsoundKITを発表 【 Ambiq 】
- 業界最高±0.1％の出力電圧精度、業界最小±20ppm/℃の出力温度係数を実現 車載用シャントリファレンスIC発売 ～ 過酷な環境下のセンサの読み取り精度向上に貢献 ～ 【 エイブリック 】
- 世界初 1.6×1.2mm、Stratum 3 準拠の高安定TCXO「NT1612SHC」開発のお知らせ ～125℃の高温環境でも±280ppbを実現 高温化する5G基地局・AIサーバの信頼性向上に貢献～ 【 日本電波工業 】
- 電源製品：DINレール取付専用 AC-DC電源 D1SEシリーズ販売開始 【 TDKラムダ 】
- 幅広い温度環境で高精度な周波数温度特性を実現したTCXO『TG1210SRN/TG1210STN』を開発 - 従来品体積比63%の小型化を実現、お客さま製品の省スペース化に貢献 - 【 セイコーエプソン 電子デバイス 】
- Intel Atom(R)搭載シリーズの最上位モデル 組み込み用ファンレスコンピュータ「BX-M540シリーズ」が新登場 【 コンテック 】
- AIアクセラレータを集積し、エッジ･インテリジェンスを高める初の車載用マイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
- NanoXploreとSTマイクロエレクトロニクス、ヨーロッパにおける宇宙ミッション向けにFPGAを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
- 最大200A垂直電力供給用の電流シェア可能なµPOLモジュールの量産開始 【 TDK 】
- AI データセンターの電力密度と効率を向上させる新しいパワーモジュールを発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- 高い耐振動性能と耐衝撃性能はそのままで、従来製品より 20％低背化した『小型防水ツーピースコネクター』を開発 [PDF] 【 ヨコオ 】
- 44 GHz対応の新しいFPLスペクトラム・アナライザと40 MHzリアルタイム解析オプションでミッドレンジ市場を刷新 【 ローデ・シュワルツ 】
- 防塵・防滴対応モデル追加！垂直多関節ロボット『CX4-A』『CX7-A』新登場 - 新ラインアップ追加・IP67対応・安全機能強化で幅広い現場に対応 - 【 セイコーエプソン FA 】
- 0.80 mm RFコネクタ搭載でDC～150 GHzをギャップレスに測定可能な世界初のRFパワー センサを発売 【 ローデ・シュワルツ 】
- Arm(R) Cortex(R)-M0+製品ラインアップを拡充する PIC32CM PL10 MCU を発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- maXTouch(R) M1 タッチスクリーン コントローラ シリーズを拡充し、より広範なディスプレイ サイズに対応 【 マイクロチップ 】
- 高電圧電源管理アプリケーション向け 600V ゲートドライバ ファミリを発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- NVIDIA DGX Spark 向け MEC1723 組み込みコントローラ用カスタム ファームウェアを発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- 航空宇宙/防衛向けに軍用規格認定済みプラスチック TVS を発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- 携帯機器の消費電力計測に必要な電力を半分に削減する電力モニターを発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- 5G基地局無線機向けの高効率・小型パワーアンプモジュールを開発 【 NEC 】
- 業界初、工業用途向け高粘度材料に対応する1,500ノズル超のインクジェットプリントヘッドを開発 新構造ピエゾアクチュエータ採用により高粘度・大液滴吐出を実現 【 京セラ 】
- エネルギー市場アプリケーション向け高温対応MEMS加速度センサの製品ラインアップを拡大 【 TDK 】
- AIグラス市場に向けてTDK AIsightを立ち上げ、新型超低消費電力DSPマイコンを発表 【 TDK 】
- 電源製品 : 交流安定化電源 GENESYS ACシリーズ ブースターオプションの販売開始 【 TDKラムダ 】
- 電源製品：小型・大容量 ユニット型AC-DC電源 HWS-Gシリーズ 3相400V入力対応モデルを追加 【 TDKラムダ 】
- 電源製品 : “オールインワン”設計のユニット型DC-DCコンバータCCGSシリーズを受注開始 【 TDKラムダ 】
- 超低電力オムニポーラTMRスイッチで磁気センサー製品ポートフォリオを拡大 【 リテルヒューズ 】
- EV用のバッテリー、モーター、安全システム向けの認証取得済み車載用電流センサーを発表 【 リテルヒューズ 】
- 極小コンデンサでも安定動作！ 500mA対応のLDOレギュレータで大電流設計の自由度を拡大 【 ローム 】
- LEDディスプレイ＜EC1シリーズ＞を発売 【 シャープ 】
- 【新製品】6 1/2桁2kVデジタルボルトメータ GVM-9102 【 テクシオ･テクノロジー 】
- 大電流駆動対応の車載ブラシ付きDCモーター用ブリッジ回路向けゲートドライバーのサンプル提供開始について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
- 共鳴型マイクロ波アシスト磁気記録向け「スピントルク発振素子」の 発振状態を解明する世界初の評価手法を開発 －次世代大容量ニアラインハードディスクの開発に貢献－ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
- 8K動画や高速連写に適したUHS-II対応SDメモリカードを発売 【 キオクシア 】
- QLC技術を採用した UFS 4.1組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷について 【 キオクシア 】
- 防塵・防水対応で現場作業をサポート。10.1型WindowsタブレットPCを新発売 【 セイコーエプソン 】
- eモビリティ・電動産業機器の環境負荷低減に向けたモータ評価環境の強化へ 東陽テクニカ製・オールインワンモータトルク試験システム「TSBシリーズ」 がリニューアル 【 東陽テクニカ 】
- 最新の AMD Ryzen(TM) AI Embedded P100 プロセッサー シリーズを搭載したCOM Express Compact モジュールを発表 【 コンガテックジャパン 】
- パワー半導体「トレンチ型SiC-MOSFETチップ」サンプル提供開始 【 三菱電機 半導体・デバイス 】
- 最新のIntel(R) Core(TM) Ultra Series 3プロセッサ搭載、スタッカブル型AI PC「TGS-2000シリーズ」を発表 【 Vecow 】
- 超低電力オムニポーラTMRスイッチで磁気センサー製品ポートフォリオを拡大 【 リテルヒューズ 】
- 車載向けポートフォリオを拡充し、自動運転への移行を加速 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
- 新しいレシーバ製品ラインは、耳掛け型スピーカーアプリケーションに最適 【 Same Sky Japan 】
- ノブアクセサリーラインにアルミニウムオプションを追加 【 Same Sky Japan 】
- AIを活用した最適生産計画立案システムVIRTUAL PLANNER PPを販売開始 【 アズビル 】
- 東陽テクニカ製・電気化学データ解析プラットフォーム「Echem-DA-Lab」販売開始 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
- 大規模アプリケーション向けに業界屈指のRAIN RFIDパフォーマンスを提供する新しいUCODE Xを発表 【 NXPジャパン 】
- RFIDコントローラ＜DS-60MU＞を発売 マイクロ波とUHF帯の二つの周波数帯に対応し、柔軟なシステム構築を実現 鉄道車両のホームドア開閉や出入管理など、鉄道分野における安全性向上や省人化に貢献 【 シャープ 】
- AmbiqとBravechip、新エッジAIチップレットでスマートリングのコストを85%削減 【 Ambiq 】
- SPOT(R)を採用した世界初の超低消費電力NPU SoC、Atomiq(R)を発表 【 Ambiq 】
- 数十億台のIoTデバイス向けエッジAIを簡素化 【 Nordic Semiconductor 】
- クライアントPC向けKIOXIA BG7シリーズSSDを発表 第8世代BiCS FLASH(TM) 3次元フラッシュメモリをクライアント向けSSDで初めて採用 【 キオクシア 】
- エッジAIのリーダーシップを拡大する eIQ Agentic AI Frameworkを新たに発表 【 NXPジャパン 】
- SDVのポテンシャルを最大限に解き放つS32N7を発表 【 NXPジャパン 】
- コンガテックのコンピューター・オン・モジュールが、ディスクリートグラフィックカードを必要としない 組込みAIのための インテル Core Ultra Series 3プロセッサーに早期に対応 【 コンガテックジャパン 】
- 60V動作ドライバFET内蔵1A 同期整流降圧DC/DCコンバータ XC9711シリーズ 【 トレックス・セミコンダクター 】
- EV用のバッテリー、モーター、安全システム向けの認証取得済み車載用電流センサーを発表 【 リテルヒューズ 】
- 第5世代R-Car SoC向け開発プラットフォーム「R-Car Open Access（RoX）」を拡充し、SDV開発を加速 【 ルネサス エレクトロニクス 】
- 産業用機器向け過電流検出用途に適した高速応答・入出力フルレンジ対応CMOS型デュアルコンパレーターの発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
- 画像検査機器向けに高速データ読み出しを実現したレンズ縮小型CCDリニアーイメージセンサーの発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
- 分解能2倍の地磁気センサー販売開始 -高い角度分解能が求められるVR市場の新規開拓を目指す- [PDF] 【 アルプスアルパイン 】
- LED輸送向けの新ソリューションによりCO2排出量を80%削減、紙がプラスチックを超える選択肢に 【 ams 】
- パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」耐電圧4.5kVタイプ新製品発売 【 三菱電機 半導体・デバイス 】
- 車載電源回路用小型パワーインダクタの開発と量産 【 TDK 】
- TPSMB非対称TVSダイオードが12Vバッテリーシステムの伝導損失とBOMコストを削減 【 リテルヒューズ 】
- CPC1056Nリレーは、高速スイッチング、低入力電流、コンパクトなソリッドステート設計が特徴です 【 リテルヒューズ 】
- SMPD-Xパッケージの200V・480AウルトラジャンクションMOSFETでX4クラス製品ポートフォリオを拡大 【 リテルヒューズ 】
- RAマイコンを拡充し、スマート家電やIoT向けにWi-Fi 6およびBluetooth LE対応のRA6シリーズを発表 低消費電力のため常時接続アプリケーションに最適、モジュール提供により早期開発も可能 【 ルネサス エレクトロニクス 】
- 産業機器向け高精度6DoF慣性力センサ「SCH16T-K20」を商品化～長期使用でも安定した自己位置推定や姿勢制御に貢献～ 【 村田製作所 】
- 世界初、中空構造の超低伝送損失LCPフレキシブル基板を商品化～誘電率（Dk）2.0未満を達成し、6Gの実現に貢献～ 【 村田製作所 】
- 世界初、3225Mサイズで定格電圧1.25kV、C0G特性を備えた静電容量15nFの積層セラミックコンデンサを商品化 【 村田製作所 】
- 高密度・低消費電力3D DRAMの実用化に向けた基盤技術を発表 【 キオクシア 】
- NVIDIA Blackwell プラットフォーム搭載の産業用MXMモジュールを発表 AMR、製造、医療AIを強化 【 Aetina 】
- nRF54Lシリーズの開発オプションを拡充する、Wi-Fi 6接続対応のnRF7002 EBIIボードを発表 【 Nordic Semiconductor 】
- PCIe(R) 5.0 SSD製品ラインアップを拡充する新製品の発売について 【 キオクシア 】
- 産業・民生用機器向け40V耐圧の電子ヒューズ (eFuse IC) 発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
- 外販第3弾、多電極アプリケーション用静電容量IC発表 [PDF] 【 アルプスアルパイン 】
- 超薄型シグネチャーヘッドランプのスタイリングに向けた新世代LEDを発表 【 ams 】
- 車載用40V/60V MOSFETに小型・高信頼の新パッケージ品を追加 【 ローム 】
- 新冷却パッケージング技術を発表 --消費電力の大きいアプリケーションの効率を向上 【 オンセミ 】
- 次世代ヘルスケアウェアラブル向け低電圧Bluetooth LE SoCの 新製品「nRF54LV10A」を発表 【 Nordic Semiconductor 】
- 超高速画像取得向け Xtium3 PCIe Gen4フレームグラバーシリーズを発表 【 Teledyne DALSA 】
- 宇宙向けアップスクリーン産業用センサーの提供を発表：EMおよび評価キットは2025年末から提供開始 【 Teledyne Space Imaging 】
- 【新製品】PPEシリーズ 単出力高精度直流安定化電源 【 テクシオ･テクノロジー 】
- フラットなデザインと直流電源入力2重化に対応した 産業用スイッチングHUB「SH-9005FT」「SH-9008FT」を新発売 【 コンテック 】
- REDEL SP IP68シリーズを発表：ポッティング不要のコンパクトかつ堅牢な防水コネクタとして 【 レモジャパン 】
- 業界初、スマートホーム機器の統合を簡略化するMatter対応NFCチップを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
- 生活家電の省エネ性能を向上させる 新しいモーション制御用GaN ICプラットフォームを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
- リモコンに最適な新しい低消費電力ワイヤレスSoCを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
- 超低電力磁気センサーの新型リテルヒューズTMRスイッチ 【 リテルヒューズ 】
- NVIDIA Omniverse搭載の新機能を発表 【 Visual Components 】
- 次世代の自動車に最適なLiDARレーザーを発表 【 ams 】
- セルラー接続を支援する新しいNB-IoTモジュールと 強化された開発エコシステムを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
- フラッグシップモデル『Endeavor Pro9300』を新発売 -AI研究開発・画像解析・製造現場などでの高負荷処理に対応するハイエンドPC- 【 セイコーエプソン 】
- 組込みARMモジュールのパフォーマンスを新たなレベルへ Qualcomm Dragonwing(TM) IQ-Xプロセッサーを搭載したコンガテックの新しいCOM-HPC Miniモジュールが、新たなアプリケーションを開拓 【 コンガテックジャパン 】
- エッジAIカメラを活用した、工場の作業を可視化するモニタリングシステムをRUTILEA社と共同開発～工場のDX推進に貢献～ 【 村田製作所 】
- 業界最小の実装面積を実現 車載カメラ向けパワーマネジメントICを発売 小型パッケージで車載カメラモジュールの小型化、熱対策にも貢献 【 エイブリック 】
- 「テラヘルツ波による超大容量無線LAN」の実現に必要な要素技術・統合技術を開発 【 シャープ 】
- PXIスロット密度で業界最高レベル、最良のコスト効率 新しい12スロットLXI/USBシャーシが登場 【 ピカリング インターフェース 】
- 低消費電力・高精度な抵抗測定機能を搭載した16ビットマイコン『S1C17W11』のサンプル出荷を開始 - LEDやブザーの昇圧駆動など複数機能を1チップで実現 - 【 セイコーエプソン 電子デバイス 】
- 大量のデータを扱う次世代産業機器の開発に貢献する 独自のデュアルレンジ･モーション･センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
- Same Skyが新しいスピーカーエンクロージャー設計サービスを開始 【 Same Sky Japan 】
- スマートなリモート接続を実現し、ゾーン型アーキテクチャを進化させる10BASE-T1Sエンドポイントを発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- 宇宙アプリケーション向けRT(耐放射線)高信頼性通信 インターフェイス ソリューションを発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- 長距離ネットワーク向けにPTP (Precision Time Protocol)と MACsec暗号化に対応した次世代光Ethernet PHYトランシーバを発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
- CPC1601M負荷駆動ラッチリレーでスマートHVAC とビル制御デザインを簡素化 【 リテルヒューズ 】
- AI対応監視システム向けHDD「S300 AIシリーズ」を新規ラインアップ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
- 組み込みAI開発の簡素化と迅速化を実現するCodeFusion Studio(TM) 2.0を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
- DDR5サーバ用メモリモジュール向けに、データ転送速度9600MT/sの第6世代レジスタードクロックドライバを提供開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
- 1GHz動作のMRAM搭載32ビットマイコン「RA8M2」「RA8D2」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
- 高信頼性用途向け0603MサイズNTCサーミスタ「NCU03シリーズ」のラインアップを拡充～基板の高密度化と小型化に貢献～ 【 村田製作所 】
- 車載用高速差動インターフェース向けチップコモンモードチョークコイル1210サイズに高カットオフ品のラインアップを追加 【 村田製作所 】
- 「無線センサアナログ出力監視ユニット」シリーズに、短パルス対応製品を追加 【 村田製作所 】
- 自動車向け安全規格認定金属端子タイプ積層セラミックコンデンサのラインアップ追加～定格電圧500Vac(r.m.s.)対応の安全規格クラスY2/X1認定品を商品化～ 【 村田製作所 】
- シーメンス社Flotherm(TM)に標準搭載！ シャント抵抗器の高精度EROM拡充 【 ローム 】
- 自社製システム「SYNESIS」に映像・音声品質管理を可視化する新機能を搭載 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
- 拡大された保護シールドと新しいワイヤレスシステム/ 溶接ステーションなどのヘビーデューティ用途向け新型無線フットスイッチ 【 Steute 】
- PCIe(R)4.0に対応した、エントリーモデルのパーソナル向けSSDの発売について 【 キオクシア 】
- DCブラシ付きモータの駆動を幅広くカバー！汎用モータドライバICを開発 【 ローム 】
- 環境効率に優れた車載用照明の製造：フレキシブルPCBでCO₂の影響を抑えたインテリジェントなLED制御を推進 【 ams 】
- 世界初！ リチウムイオンキャパシタ内蔵の“手間なしFAPC”「EMBOX(R) AE1170」リリース 【 イノテック 】
- ESA、MediaTek、Eutelsat、Airbus、シャープ、ITRI、R&Sが、OneWeb低軌道衛星を用いたRel-19 5G-Advanced NR-NTN接続の実証に世界で初めて成功 【 シャープ 】
- 縦型GaN半導体を発表：AIおよび電動化に向けた技術革新 【 オンセミ 】
- バッテリの状態を正確に監視するEIS機能を搭載した バッテリ・マネジメント・チップセットを発表 【 NXPジャパン 】
- FA、セキュリティおよび各種カメラ向けの新しいイメージ･センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
- 次世代AIデータ･センター向け800V直流電流アーキテクチャの 先進的な電源ソリューションを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
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