製品情報ビルドアップ基板　メーカー12社の製品一覧

クリックランキング (2024年3月)

ビルドアップ基板とは

ビルドアップ基板とは、多層配線板の一種で、1層ごとに絶縁体層、導体層、層間接続を形成して製造される基板。通常の多層基板は全層貫通する穴（スルーホール）を使って層間接続するため、接続の自由度が低く、無駄なスペースも生じる。ビルドアップ工法は、最初に2～4層のコア層を作り、その後表層に向けて1層ずつ形成するため、隣接層間の接続が自由にできる。また層間接続の穴（ビア）が小径で全層貫通しないため、パターンの自由度も大きくなる。

三和電子サーキット

[代理店/取扱店情報]
ビルドアップ基板
ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載が可能

京セラ

[代理店/取扱店情報]
エニーレイヤー基板
部品の高密度実装要求に応えられる超微細配線を実現するビルドアップ基板
ビルドアップ基板
極薄基材/プリプレグの採用により板厚0.25mm(6層)、0.18mm(4層)を実現

キョウデン

[代理店/取扱店情報]
ビルドアップ基板
1層毎に積層､レーザー穴あけ加工､配線･ビア形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を作製

OKIサーキットテクノロジー

[代理店/取扱店情報]
高密度配線基板
狭ピッチBGA／CSP対応プリント基板、超高多層＜100層超＞リジットプリント配線板

【ご注意】ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B To B）の対象です。各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。

ビルドアップ基板のクリックランキング 2024年3月 BEST8

順位	企業名	クリック割合
1	三和電子サーキット	31.3%
2	京セラ	18.8%
2	メイコー	18.8%
4	キョウデン	6.3%
4	OKIサーキットテクノロジー	6.3%
4	大昌電子	6.3%
4	グロース	6.3%
4	Sun & Lynn Circuits	6.3%