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製品情報

電子分野プリント基板・配線材 > プリント基板・FPC

セラミック基板

    • LED放熱パッドと直結可能 熱伝導率最大398W/m・KのLED放熱専用基板
      • LED放熱パッドと直結可能 熱伝導率最大398W/m・KのLED放熱専用基板
      • MHEシリーズの基板は放熱専用として開発され、樹脂材、金属材、セラミック材を最適に活用し、独自の製造方法で作成。放熱基板に不可欠な絶縁要素と高放熱機能を兼備え、且つ樹脂系多層基板ならではの配線設計も可能。製造コストを削減しながら基板実装は一枚だけでOK。高発光量、軽量化と小型化が求められるLED照明に最適な基板を提案します。
    • LTCC セラミックス多層基板 / パッケージ
      • LTCC セラミックス多層基板 / パッケージ
      • モジュール・パッケージの高機能化を実現します。
        <試作/量産 部品実装のご要望にお応えします>
        ○モジュール基板 ○ベアチップ実装基板 ○インターポーザ基板
        ○半導体パッケージ ○MEMSパッケージ ○各種センサーパッケージ
        ★ベアチップ実装・小型化に最適
        ★高周波伝送特性・耐環境信頼性の性能UP
        ★評価基板、試作基板としてもご利用ください
        ★試作から量産まで対応いたします

ご注意ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B to B)の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。

前月のクリックランキング

2016年4月 (Best 10)

順位 企業名 クリック割合
1 KOA 19.0%
2 関西電子工業 10.8%
3 日本カーバイド工業 8.8%
3 デンカ 8.8%
5 日立金属 8.5%
6 MARUWA 7.1%
6 ミヨシ電子 7.1%
8 MT Asia 6.8%
9 ニッコー 機能性セラミック商品事業部 5.8%
10 村田製作所 5.4%

※クリック割合(%)=クリック数/全企業の総クリック数

このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。

  • CoolMOS CEシリーズにSOT-223パッケージ誕生 Infineon
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