製品情報

電子分野プリント基板・配線材 > プリント基板・FPC

セラミック基板

    • 【KOA】 LTCC セラミックス多層基板/パッケージ
      • 【KOA】
      • モジュール・パッケージの高機能化を実現します。
        <試作/量産 部品実装のご要望にお応えします>
        ○モジュール基板 ○ベアチップ実装基板 ○インターポーザ基板
        ○半導体パッケージ ○MEMSパッケージ ○各種センサーパッケージ
        ■ベアチップ実装・小型化に好適
        ■高周波伝送特性・耐環境信頼性の性能 UP
        ■少量試作から量産まで対応、評価基板・試作基板としてもご利用ください

ご注意ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B to B)の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。

前月のクリックランキング

2016年12月 (Best 10)

順位 企業名 クリック割合
1 共立エレックス 31.5%
2 KOA 13.3%
3 デンカ 8.5%
4 日立金属 7.8%
5 日本カーバイド工業 5.9%
6 MARUWA 5.6%
6 関西電子工業 5.6%
8 ミヨシ電子 4.8%
9 NGKエレクトロデバイス 4.4%
10 村田製作所 4.1%

※クリック割合(%)=クリック数/全企業の総クリック数

このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。

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