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テキサス・インスツルメンツ(TI) [代理店/取扱店情報]
Enterprise Tablet End Equipment Solution

タブレット:エンタープライズ
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ドキュメント、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン9件 (誘導式センシング 32 ポジション・エンコーダ・ノブ、SMBus 1~4 セル ハイブリッド・パワー・ブースト・モード バッテリ・チャージ・コントローラ、 Sitara プロセッサ用パラレル・カメラ・インターフェイス、埋め込み USB 2.0、他)

ご注意ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B to B)の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。

  • アナログ技術セミナー2019 ADI
  • バッテリー保護IC S-82B1B  ABLIC

セミナー・イベント情報

Southwest社・A-Info社5G/IoT通信展にてデモ実演
5G/IoT通信展にて、超広帯域製品、周波数シンセなどを展示、コネクターとアンテナのデモを予定
EEPROMの高性能互換の不揮発性メモリ「FRAM」 富士通セミコンダクター
EEPROMの高性能互換の不揮発性メモリ「FRAM」

FRAMは、最大10兆回の高書換え耐性、高速書込み、低消費電力の特長をもつ不揮発性メモリです。頻繁なデータ書換えが必要なロボット、車載向け、産業機械、民生機器に最適です。

【7セグホルダー】7SWシリーズ 信和産業
【7セグホルダー】7SWシリーズ

■チップLED実装後にカ
 チッと付けて7セグに!
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速攻マスター!TIアナログ設計塾 テキサス・インスツルメンツ(TI)
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  • EPSON SG8000シリーズ タクミ商事
  • ゲートドライバ専用モジュール
逃げミゾ付 SUS303×モリブデン処理 廣杉計器
逃げミゾ付 SUS303×モリブデン処理

【逃げミゾ付・バリ吸収スペーサー】 バリ取り不要。相手材の面取り不要。材質:黄銅・SUS303
【モリブデン処理スペーサー】 潤滑性、軽荷重耐性、耐蝕性の向上に。材質:SUS303

DSM機能搭載、ブースト内蔵D級アンプ マキシム・インテグレーテッド
DSM機能搭載、ブースト内蔵D級アンプ

MAX98390は、内蔵のIV検出およびDynamic Speaker Managementにより、スピーカーを損傷から保護し、最大2.5倍の音量と2オクターブの低音を約24mWという最小の自己消費電力で実現。

パワーマネージメント製品の継続供給サポート ロチェスターエレクトロニクス
パワーマネージメント製品の継続供給サポート

スイッチモード・パワーやモーターコントロールなど一般的なアプリケーションをサポートするMOSFET、IGBTやゲート・ドライバなどの幅広い製品在庫を保有しています。

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