"住友電工プリントサーキット" の製品情報一覧
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                住友電工プリントサーキット
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                    フレキシブルプリント回路(FPC)高密度実装用, フリップチップ実装, 薄型高屈曲, 高密度多層, 部品実装付き, 液状ポリイミド絶縁被膜, ノンハロゲン・高屈曲性 
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高密度実装用, フリップチップ実装, 薄型高屈曲, 高密度多層, 部品実装付き, 液状ポリイミド絶縁被膜, ノンハロゲン・高屈曲性
 
            
            限られたスペースやコストで、効率的に熱を逃しつつ、信頼性を確保する放熱設計について解説!