代理店・取扱店情報
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200µA以下、小型パッケージ、超低電力4~20mAセンサートランスミッタ マキシム・インテグレーテッド
200µA以下、小型パッケージ、超低電力4~20mAセンサートランスミッタ

MAX12900は、超低電力および高精度によって、産業アプリケーション用のループ給電スマートセンサートランスミッタに最適です。 ◆広い入力電源範囲:4.0V~36V ◆超低消費電力:170µA (typ) ◆高リニアリティ:0.01% (最大誤差) ◆高分解能:最大16ビット ◆低ドリフト電圧リファレンス:10ppm/℃ (max) ◆広い温度範囲:-40℃~+125℃ ◆小型パッケージ:32ピンTQFN (5mm x 5mm x 0.8mm)   ●写真はMAX12900EVKIT

Wearable、IoT機器などに最適な超低電力FPU内蔵Arm Cortex-M4マイクロコントローラ マキシム・インテグレーテッド
Wearable、IoT機器などに最適な超低電力FPU内蔵Arm

超低電力DARWINファミリのMAX32650は、バッテリ駆動アプリケーション向けに最適化されたマイクロコントローラです。◆FPU内蔵Arm® Cortex®-M4 CPU ◆内蔵フラッシュ:3MB、内蔵SRAM:1MB ◆5つの低電力モード:アクティブ、スリープ、バックグランド、ディープスリープ、バックアップ ◆信頼保護ユニット(TPU)によるIP/データのセキュリティを実現高性能16WLP、20TQFNパッケージのMAX32660も提供中

EMC_ClassB/ESD耐量改善アクティブフィルター KTA1550 Kinetic Technologies
EMC_ClassB/ESD耐量改善アクティブフィルター KTA1550

EMC国際規格試験_Ethernet信号_改善 ●コモンモード除去比改善-10dB~-15dB(コモンモードチョークフィルタ並列使用) ●CISPR22情報技術装置無線妨害波規制 ●FCCパート15米国連邦通信委員会電波規制 ●IEC 61000-4-3放射無線周波電磁界イミュニティー ●IEC 61000-4-2 ESD静電気放電イミュニティー:空中±25kV、接触±12kV、ケーブル放電±12kV

低電圧動作で電池長持ち 超低消費 降圧DC/DCコンバータ RP512x リコー電子デバイス サンプルWeb販売
低電圧動作で電池長持ち

300mA出力 VFM制御 同期整流型DC/DCコンバータ ■消費電流:0.3μA ■スタンバイ電流:0.01μA ■入力電圧:2.0V~5.5V(定格6.5V) ■出力電圧:1.0V~4.0V(1.5%精度) ■軽負荷時高効率 ■UVLO、ソフトスタート ■パッケージ:WLCSP-8-P1 (1.45x1.48、t=0.36mm)、 DFN(PLP)2527-10、SOT-89-5 ■長期供給プログラム対象 ■Webで評価ボード販売中

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ストリームデータを最大 1.5GByte/sec の速度で FPGA による可逆圧縮を行う、高速ハードウェア圧縮ボード「APX-LLC01」を開発! [PDF] 【 アバールデータ 】
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キーサイト・テクノロジー、設計、テスト、解析の効率向上を実現する新しいUSB計測プラットフォームを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
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最先端のシンセサイザ「ADF4371」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
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NXP、5Gネットワーク向けに新しい高出力RF製品を発表 【 NXPジャパン 】
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NXP、5Gの新たな地平を切り拓くフロントエンド・ソリューションを発表 【 NXPジャパン 】
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0.5型として最高解像度のUXGA有機ELマイクロディスプレイを商品化 世界最小画素ピッチ6.3µmを実現 【 ソニー 】
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レーザディスプレイの高輝度化や色再現性の向上に貢献 業界最高の光出力130mWを実現した緑色半導体レーザを量産化 【 シャープ 】
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車載制御用マルチコアマイコンのソフトウェア開発負荷を大幅に軽減する、モデルベース開発環境をアップデート 【 ルネサス エレクトロニクス 】
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Sub-GHzと2.4GHz Bluetooth LE接続を単一チップ上で実現する新ソフトウェア・オプションを発表 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
11
オープンソースの3Dプリンタの性能を向上させる高速・高精度モータ・ドライバ評価ボードを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
11
Double DPAK - 高出力アプリケーションのための初の上面冷却型SMD 【 インフィニオン 】
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Vicor はデータセンター及び車載アプリケーション向けの双方向 48V / 12V NBMコンバータを発表 【 Vicor 】
12
Xilinx社のArtix-7 搭載FPGAボード XCM-211シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
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RFパワーに新標準パッケージを採用 新RFパワー・トランジスタ、設計と製造の簡素化を実現 【 NXPジャパン 】
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日本TI、業界最小のサイズで最高の変換効率のSIMPLE SWITCHER同期整流コンバータ製品を発表 【 日本TI 】
21
業界で最も広帯域なRFトランシーバー「ADRV9009」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
18
鉄道用DC/DCコンバータ向け385VDCサージプロテクター 【 RECOM 】
20
2012サイズ超高精度厚膜チップ抵抗器(TCR±25x10-6/K)リリースしました。 【 KOA 】
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最新世代の強化絶縁パワー・コンバータ「ADuM5020/6020/5028/6028」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
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日本TI、センシング・アプリケーション向けに、 設定可能なシグナル・チェーンを統合した 新型『MSP430』マイコン製品を発表 【 日本TI 】
21
ウィンボンド、新たに1GビットシリアルNANDフラッシュメモリの性能を拡張、データ転送速度は最大83MB/秒に 【 Winbond 】
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サクラテックと共同で24GHzレーダーを利用したバイタルセンサー・プラットフォームを開発 【 アナログ・デバイセズ 】
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オン・セミコンダクター、要求の厳しい自動車用途用SiCダイオードを発表 【 オン・セミコンダクター 】
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車載向けインタフェースブリッジICのサンプル出荷開始について 【 東芝デバイス&ストレージ 】
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日本TI、スマート・ホーム向けオーディオ機器の 設計上の困難を解決する、新型クラスDアンプ製品を発表 【 日本TI 】
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オン・セミコンダクター、要求の厳しいアプリケーション向けに、業界をリードする極めて高いPSRR LDOレギュレータを発表 【 オン・セミコンダクター 】
  • 基板専用リアルタイム熱解析ツール PICLS Cradle
  • ICREX 圧着システム
オールラウンドEMS   《電子機器受託製造》 シナノカメラ工業
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●実装と組立を中心に、回路設計を含めた製品づくりすべてのシーンをバックアップいたします。
●3Dプリンターや様々な試作方法で商品開発をお手伝いします。

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◆500mm幅までOK ◆バラ部品もOK ◆認識マーク、捨て板無しOK ◆余剰部品管理OK ◆在庫CR無償提供 ◆洗浄対応(花王クリンスルー) ◆X線及び外観検査機も対応 ◆1枚から実装致します

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医療機器にピッタリの白色ACアダプター。
DCプラグ・コード・ACソケット・コードも白色。
医療規格IEC60601-1
第3.1版適合 ※詳細は、お問合せ下さいませ。