新製品情報
- 『ADF4382』687.5MHz〜22GHz 超低ジッタPLL+VCO
- アナログ・デバイセズ データシート
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●応用例:5G/マイクロ波通信・レーダー ●出力687.5MHz~22GHzの広帯域対応 ●位相ノイズ−156dBc/Hz、ジッタ20fs ●フラクショナルN方式+内蔵VCO構成 ●FastCalTM で高速周波数切替を実現 ●−40~105℃動作、7mm角LGAパッケージ ※詳細なスペックをデータシートでご確認ください!
- 『AD9084』 28GSPS RF DAC搭載MxFEコンボ
- アナログ・デバイセズ データシート
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●応用例:レーダー/電子戦/5G通信 ●4T4R構成の高集積MxFEプラットフォーム ●最大28GSPS DAC/20GSPS ADC搭載 ●チャンネル毎に最大10GHz帯域幅対応 ●JESD204B/C対応、最大28.21Gbps伝送 ●高速AGC/周波数ホッピング機能搭載 ●DSPバイパスモードで低遅延処理可能 ※詳細なスペックをデータシートでご確認ください!
- 『ADF4030』 10ch高精度クロック同期IC
- アナログ・デバイセズ データシート
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●応用例:5G同期/フェーズドアレイレーダ ●10チャンネル双方向BSYNCクロック搭載 ●クロックエッジ整列精度5ps未満を実現 ●独立プログラム可能なチャンネル遅延補償 ●JESD204B/C対応、ADC/DACクロック駆動 ●内蔵TDCと温度センサーで高精度測定 ●柔軟なDC/ACカップリングインターフェース ※詳細なスペックをデータシートでご確認ください!
- 『LT7826』 17V/8A対応スイッチトキャパシタDC/DC
- アナログ・デバイセズ データシート
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●応用例:バッテリシステム/産業機器 ●最大17V入力、8A出力対応の高効率設計 ●分圧器(2:1)、ダブラ(1:2)、インバータ構成 ●ピーク効率97%以上、低静止電流4μA ●ソフトスタート、突入電流制限、保護機能搭載 ●並列動作で高出力電力を実現可能 ●3mm×3mm LFCSPパッケージ採用 ※詳細なスペックをデータシートでご確認ください!
- [REC10-RWシリーズ] コストパフォーマンスに優れた10W広入力範囲DC/DCコンバータ
- RECOM
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●業界標準のDIP24パッケージで10W出力 ●広い4:1入力電圧範囲 ●周囲温度100℃まで動作可能 ●最大88%の高効率 ●±10%の出力電圧トリミング機能 ●オン/オフ制御ピン搭載 ●低価格
- [RACM30-Kシリーズ] RECOMの人気30W AC/DCコンバータがさらに進化
- RECOM
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●PoE+用途向けに最大54V出力に対応 ●産業用途向け IEC62368-1認証取得 ●医療用途向け UL60601-1 BF認証取得 ●超広入力範囲:88~305VAC ●小型設計:1.5インチ × 2インチのパッケージサイズ ●高度5000mまで対応のOVCIII定格 ●SELVまたはPELV構成に対応
- 回転検知設計をもっと自由に。 2DデュアルホールラッチIC
- エイブリック オンライン購入
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S-5791/92 Bシリーズは、異なる2方向の磁束密度を検知できるホール素子を1チップに内蔵しているため、自動的に位相差が90度の磁束密度を検知可能。これにより設計容易性の向上に貢献します。 ◆多極リング磁石の弱磁場を検知可能:高感度品0.8mT typ.をラインナップ ◆小型・低背のモータアプリケーションにも最適:小型・薄型パッケージ ◆モータの高速回転を検知可能:出力遅延時間8.4μs typ.
- 垂直取付で省スペース設計に貢献するスペーサー
- 廣杉計器 コンタクト
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電子機器や制御盤の設計現場で、基板を正確かつ安全に垂直配置する際に活躍するのが「基板垂直取付用スペーサー」です。限られたスペース内でも基板間の距離をしっかり確保し、ショートや干渉を防止。 黄銅・ステンレス・アルミ・スチールと多彩な材質を取り揃え、強度や絶縁性、軽量化など、用途に応じて最適な選定が可能です。 さらに、豊富なサイズ展開により試作から量産まで幅広く対応。
業界最新情報
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- 高度なコネクティビティ、タッチ、モータ制御に対応する高集積シングルチップ無線プラットフォームを発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
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- 新たな電源管理ソリューションでスケーラブルな AI インフラを実現 NVIDIA などの企業と協業し、次世代データセンターアーキテクチャを支援 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
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- VCSEL搭載 高速・高精度近接センサ「RPR-0730」を開発 【 ローム 】
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- 産業用機器での安定した高速絶縁信号伝送に貢献する2チャネルのスタンダードデジタルアイソレーター発売について 【 東芝デバイス&ストレージ 】
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- ビジュアルインテリジェンスとセキュリティの融合:次世代スマートロックデザイン 【 オンセミ 】
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- 高画質録画および写真撮影向けmicroSDメモリカード・新モデルの発売について 【 キオクシア 】
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- 車載HMIと車内センシングを進化させる AI対応i.MX 952アプリケーション・プロセッサを発表 【 NXPジャパン 】
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- 4ch 複合電源IC「NP8700シリーズ」発売 ~車載カメラモジュールの小型化に貢献~ 【 日清紡マイクロデバイス 】
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- COM Expressモジュールの鉄道規格適合を拡張 ~コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールconga-TC675rの過酷な環境での使用のためのIEC 60068適合を完了~ 【 コンガテックジャパン 】
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- AIサーバー向け高SOA耐量MOSFETに小型5×6mmサイズを追加 【 ローム 】
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- 過酷な車載環境で信頼できる静電容量センシングを実現 【 ams 】
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- 試験システムの帯域幅、スループット、運用寿命を拡大する新しいMEMSベースのMultiGBASE-T1 FIUを発表 【 ピカリング インターフェース 】
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- TobiiとSTマイクロエレクトロニクス、革新的な車内モニタリング技術の量産開始を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
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- 4/8チャネルのコンパクトなMXO 3オシロスコープを発表:高い性能と手頃な価格を両立 【 ローデ・シュワルツ 】
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- ADI Power Studio(TM)と新たなウェブベースのツールを発表 【 アナログ・デバイセズ 】


