電子分野

電子部品

プロセッサ

ASIC / FPGA / CPLD

メモリ

汎用ロジック

ASSP

アナログ&ミックスドシグナル

アンプ

データコンバータ

パワーマネージメント

タイミング

インターフェース

高周波

ドライバ

アイソレータ

その他アナログIC

ディスクリート

小信号ダイオード

高周波ダイオード

整流用ダイオード

小信号トランジスタ

高周波トランジスタ

パワートランジスタ

サイリスタ

大電力デバイス

回路保護素子

光デバイス

抵抗器

サーミスタ

コンデンサ(キャパシタ)

フィルタ

インダクタ / ディレイライン

トランス

発振子 / 発振器

回路保護部品

センサー

温湿度センサー

圧力センサー

磁気センサー

加速度 / ジャイロ / IMU

電流センサー

光センサー

イメージセンサー

分光センサー

距離センサ―

その他センサー

3Dセンサー

スイッチ

リレー

信号用リレー

高周波用リレー

パワー用リレー

制御用リレー

半導体リレー

計測用リレー

車載用リレー

コネクタ

ソケット / 端子台 / 表示灯

ポインティング / エンコーダ

音響部品

磁気ヘッド

モータ / アクチュエータ

電源 / 電池

組込み用コンピュータ

ディスプレイ / カメラ

プリンタメカニズム

ストレージ

ID関連 / 紙幣識別

高周波 / 無線

電子管

光源

プリント基板 / 配線材

筐体 / 周辺部材

熱対策部品

EMC対策部品

電子材料

工具

EDA

組込みソフト

試験 / 廃品種半導体製造

電子計測器

基本測定器

波形測定 / データ収集

専用測定器

計測システム

PCベース計測システム

計測インターフェイス

試験計測ソフトウェア

その他計測システム

EMC/無線試験

安全性試験

新製品情報 新製品情報

  • 【DIPタイプ】15W DC-DC パワーコンバータ
  • MINMAX
  • 【DIPタイプ】15W

    MDWI15 シリーズ ●最小クラスのモールド型15Wコンバータ ●産業標準DIP-16パッケージ ●4:1のウルトラワイド入力電圧範囲 ●完全安定化出力  ◎台湾本社/台湾製造の自社開発自社製造メーカーで納期安定 ◎詳細につきましてはお問い合わせ下さい:cs@minmax-Japan.co.jp

業界最新情報 業界最新情報 X_Icon X(旧Twitter)でもニュース配信中

左の数字はクリックされた数
業界最新情報 2
50A対応ドロワーコネクタ「FGシリーズ」販売開始のお知らせ 【 ケル 】
業界最新情報 4
消費電流「ゼロ」を実現 多機能ロードスイッチIC XC8115/XC8116シリーズ 【 トレックス・セミコンダクター 】
業界最新情報 1
小型汎用DC-DCコンバータ『MUシリーズ15W、30W』の開発及び販売について [PDF] 【 コーセル 】
業界最新情報 22
大電流・高耐圧に対応した導電性高分子ハイブリッドアルミニウム電解コンデンサ「HVX(-K)」、「HTX(-K)」シリーズを商品化 【 太陽誘電 】
業界最新情報 6
高電圧機器向け高絶縁ゲートドライバ電源モジュール「MGJ1Tシリーズ」を商品化 【 村田製作所 】
業界最新情報 12
高性能、大容量、低消費電力を実現した第10世代BiCS FLASH(TM)のサンプル出荷を開始 【 キオクシア 】
業界最新情報 25
AIデータセンターの高効率化に貢献する、当社最新世代プロセス採用の80V耐圧NチャネルパワーMOSFET発売について 【 東芝デバイス&ストレージ 】
業界最新情報 60
角型コネクタ製品ラインを発表 【 Same Sky Japan 】
業界最新情報 35
宇宙機のタイミング アーキテクチャを簡素化する耐放射線、低消費電力、低ジッタの 6 出力クロック ジェネレータを発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
業界最新情報 98
業界最高クラスのセル監視数と内蔵 EIS を有するバッテリ モニターでバッテリ管理システムにインテリジェンスを導入 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
業界最新情報 34
次世代コネクテッドサービス向け耐量子コンピュータ暗号に対応した世界初のセキュア・モバイルチップST54Mを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
業界最新情報 41
単一チップで高精度測位とスマート存在検知を実現するAIROC(TM) UWB TSL100を発表 【 インフィニオン 】
業界最新情報 11
業界最高レベルの解像度・性能を持つ小型ダイレクトToF 3D LiDARモジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
業界最新情報 5
機能試験とHIL向けアナログ出力製品ラインナップを拡充 新型PXI/PXIeモジュールが高密度な波形生成、DAC出力 および熱電対シミュレーションを提供 【 ピカリング インターフェース 】
業界最新情報 11
実環境でのエッジAI導入向け heliaCOREを発表 【 Ambiq 】
業界最新情報 9
量産車プラットフォームに向けL2/L2+ ADAS処理を実現する最新シングルチップ・レーダー・ソリューションを発表 【 NXPジャパン 】
業界最新情報 5
Semikron Danfossとパワー半導体モジュールの新標準パッケージを共同開発 【 三菱電機 半導体・デバイス 】
業界最新情報 14
パワー半導体「第5世代SiC-MOSFETチップ」のサンプル提供を開始 【 三菱電機 半導体・デバイス 】
業界最新情報 22
超小型実装エリアの昇降圧電源基板を開発 【 ローム 】
  • 連続ピン端子挿入システム ICREX