新製品情報
- コンパクトかつ高速嵌合で工数削減。M17 PRO Hybridコネクタ
- フエニックス・コンタクト お問い合わせはこちら
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IEC 61076-2-117規格準拠のピン配列に弊社独自の高速嵌合方式『ONECLICK』を採用。工具不要かつ簡単確実な嵌合で標準ねじ嵌合と比較し約70%工数削減。アングル型コネクタは筐体面からの高さが当社比15%減。本体表示の嵌合位置マーク、嵌合時のクリック音と手に伝わるクリック感で嵌合を確実に認識。定格電圧630 Vと50 Vの仕様があり、機械式およびカラーコーディングで互いの誤嵌合を防止。
- 締結トルク安定で作業性アップ/取付時の浮き解消するスペーサー
- 廣杉計器 コンタクト
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「不完全ネジ部無スペーサー(逃げミゾ付・バリ吸収タイプ)」は、取り付け面のわずかなバリを吸収し、根元までしっかりとフラットに装着できる構造を実現。 オネジ部に施した特殊形状により、締結トルクの安定性が向上し、作業性も大幅に向上。わずかな段差やバリが許されない精密機器の組立現場、量産ラインなどに最適です。 取付時の浮きがなくなることで、製品の品質と信頼性もアップ。機能性と作業性を備えた締結部品です。
- 『ADuM361N』 iCoupler技術ベース、6チャンネル・デジタル・アイソレータ
- アナログ・デバイセズ データシート
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●応用例:産業用オートメーション、計測、車載 ●高いコモンモード過渡耐性:180kV/µs ●短い伝搬遅延時間 代表値:6.2ns、最大値:10ns(5V動作時) ●低い動作時消費電力:1Mbpsで1.65mA/チャンネル未満 ●最大データ・レート:150Mbpsを確保(5V動作時) ●高温動作:125℃ ●車載アプリケーション向けのAEC-Q100に適合 ※詳細なスペックをデータシートでご確認ください!
- 『ADG1712』 低電圧、2.4ΩクワッドSPSTスイッチ
- アナログ・デバイセズ データシート
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●応用例:医療機器、オーディオ、通信システム ●両電源:±1.08V~±2.75V ●単電源:+1.08V~+5.5V ●低オン抵抗:2.4Ω ●1.8Vおよび3VのJEDEC準拠ロジック ●±5V、+3.3V、+1.8V、±2.5Vの電源で仕様規定 ●動作温度範囲:-40℃~+125℃ ●16ピン、2mm × 2mm LGA ※詳細なスペックをデータシートでご確認ください!
- 『ADEMA127』 SPI搭載同時サンプリング4/7チャンネルシグマ・デルタADC
- アナログ・デバイセズ データシート
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●応用例:多相/分相電力量計、分岐回路監視、電力品質モニタリング ●SN比:最大105dB ●プログラム可能なサンプリング・レート:最大64kSPS ●広い入力電圧範囲:±1.2VPK、848mVRMSフルスケール ●内部電圧リファレンス温度係数:5ppm/℃ ●消費電力:7チャンネルADCでもわずか18mW ●小型の32ピン、5mm x 5mm LFCSP ※詳細なスペックをデータシートでご確認ください!
- [REC10-RWシリーズ] コストパフォーマンスに優れた10W広入力範囲DC/DCコンバータ
- RECOM
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●業界標準のDIP24パッケージで10W出力 ●広い4:1入力電圧範囲 ●周囲温度100℃まで動作可能 ●最大88%の高効率 ●±10%の出力電圧トリミング機能 ●オン/オフ制御ピン搭載 ●低価格
- [RACM30-Kシリーズ] RECOMの人気30W AC/DCコンバータがさらに進化
- RECOM
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●PoE+用途向けに最大54V出力に対応 ●産業用途向け IEC62368-1認証取得 ●医療用途向け UL60601-1 BF認証取得 ●超広入力範囲:88~305VAC ●小型設計:1.5インチ × 2インチのパッケージサイズ ●高度5000mまで対応のOVCIII定格 ●SELVまたはPELV構成に対応
- 回転検知設計をもっと自由に。 2DデュアルホールラッチIC
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S-5791/92 Bシリーズは、異なる2方向の磁束密度を検知できるホール素子を1チップに内蔵しているため、自動的に位相差が90度の磁束密度を検知可能。これにより設計容易性の向上に貢献します。 ◆多極リング磁石の弱磁場を検知可能:高感度品0.8mT typ.をラインナップ ◆小型・低背のモータアプリケーションにも最適:小型・薄型パッケージ ◆モータの高速回転を検知可能:出力遅延時間8.4μs typ.
業界最新情報
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- パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」耐電圧4.5kVタイプ新製品発売 【 三菱電機 半導体・デバイス 】
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- 車載電源回路用小型パワーインダクタの開発と量産 【 TDK 】
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- TPSMB非対称TVSダイオードが12Vバッテリーシステムの伝導損失とBOMコストを削減 【 リテルヒューズ 】
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- CPC1056Nリレーは、高速スイッチング、低入力電流、コンパクトなソリッドステート設計が特徴です 【 リテルヒューズ 】
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- SMPD-Xパッケージの200V・480AウルトラジャンクションMOSFETでX4クラス製品ポートフォリオを拡大 【 リテルヒューズ 】
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- RAマイコンを拡充し、スマート家電やIoT向けにWi-Fi 6およびBluetooth LE対応のRA6シリーズを発表 低消費電力のため常時接続アプリケーションに最適、モジュール提供により早期開発も可能 【 ルネサス エレクトロニクス 】
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- 高密度・低消費電力3D DRAMの実用化に向けた基盤技術を発表 【 キオクシア 】
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- nRF54Lシリーズの開発オプションを拡充する、Wi-Fi 6接続対応のnRF7002 EBIIボードを発表 【 Nordic Semiconductor 】
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- PCIe(R) 5.0 SSD製品ラインアップを拡充する新製品の発売について 【 キオクシア 】
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- 産業・民生用機器向け40V耐圧の電子ヒューズ (eFuse IC) 発売について 【 東芝デバイス&ストレージ 】
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- 外販第3弾、多電極アプリケーション用静電容量IC発表 [PDF] 【 アルプスアルパイン 】
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- 超薄型シグネチャーヘッドランプのスタイリングに向けた新世代LEDを発表 【 ams 】
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- 車載用40V/60V MOSFETに小型・高信頼の新パッケージ品を追加 【 ローム 】
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- 新冷却パッケージング技術を発表 --消費電力の大きいアプリケーションの効率を向上 【 オンセミ 】
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- 次世代ヘルスケアウェアラブル向け低電圧Bluetooth LE SoCの 新製品「nRF54LV10A」を発表 【 Nordic Semiconductor 】
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- 超高速画像取得向け Xtium3 PCIe Gen4フレームグラバーシリーズを発表 【 Teledyne DALSA 】
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- 宇宙向けアップスクリーン産業用センサーの提供を発表:EMおよび評価キットは2025年末から提供開始 【 Teledyne Space Imaging 】
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- 【新製品】PPEシリーズ 単出力高精度直流安定化電源 【 テクシオ・テクノロジー 】
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- REDEL SP IP68シリーズを発表:ポッティング不要のコンパクトかつ堅牢な防水コネクタとして 【 レモジャパン 】
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- 業界初、スマートホーム機器の統合を簡略化するMatter対応NFCチップを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
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- 生活家電の省エネ性能を向上させる 新しいモーション制御用GaN ICプラットフォームを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
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- リモコンに最適な新しい低消費電力ワイヤレスSoCを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】

