製品情報 EMI/RFIフィルタ　メーカー31社の製品一覧

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EMI/RFIフィルタのクリックランキング 2024年9月 BEST10

「EMI/RFIフィルタ」に関連するニュース

• 次世代のQualiPHY(R)自動コンプライアンステストフレームワークを発表 ～最新のQualiPHY 2テストフレームワークとQPHY2-PCオフライン・コンプライアンステスト・ソフトウェアが、短時間で検証とコンプライアンスを実現～ 【 テレダイン・レクロイ 】
• 先進的なデザインと直感的な機能性の融合、ALIYOS(TM) LED-on-foilテクノロジーが車載照明を再定義 【 ams 】
• インテリジェント・エッジの開発を簡素化・迅速化する組み込みソフトウェア開発環境「CodeFusion Studio」と「Developer Portal」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• スマート機器の高性能・高効率化に貢献するページEEPROMを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• AI対応エッジ機器向けの高性能と低消費電力を兼ね備えた eIQ Neutron NPU搭載i.MX RT700クロスオーバーMCUを発表 【 NXPジャパン 】
• 2系統の結束物の固定・回転が可能な「カプラー」販売開始 【 ヘラマンタイトン 】
• 次世代EVトラクション･インバータに最適な第４世代SiCパワーMOSFETを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• より小型で堅牢なモータ・ドライブを実現する高電圧パワー段を集積した小型評価ボードを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ～業界トップレベルの高アイソレーション～　5G基地局向け吸収型SPDTスイッチ「NT1819」サンプル配布開始 【 日清紡マイクロデバイス 】
• エプソン初、RFトランスミッターIC『S1S77100』を量産開始 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• CODESYS ソフトウェアPLCを搭載、HATサイズボードでI/O拡張可能なRaspberry Pi 4 ベースの小型組み込み用オールインワンPLCを新発売、CONTEC e-shopで販売開始 【 コンテック 】
• AIを活用した高精度な画像解析ツールpylon AIを発表 【 Basler 】
• エッジのハイパフォーマンス AIアプリケーション向けに AMD Ryzen Embedded 8000 シリーズを搭載した新しい COM Express Compact モジュールを発表 【 コンガテックジャパン 】
• リアルタイムの2メガピクセルのビジョンと3D深度データ用のOptimom5Dイメージングモジュールを発表 【 Teledyne e2v 】
• 食品・包装業界向けにPTFEフリー＆FDA準拠の新製品を提供開始 【 イグス 】
• 電気自動車のバッテリ・パック監視技術を変革するMC33777を発表 【 NXPジャパン 】
• 【新製品】絶縁抵抗安全試験器　GPT-15012 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 産業用/車載用アプリケーションの 効率と性能を向上させるトランス・ドライバを発表 【 Nexperia 】
• スモールスタート可能なAI画像認識システム「VisAI（ビズアイ）」誕生！ 画像検査・OCR/バーコード読取で、目視での外観検査を半自動化 【 マーストーケンソリューション 】
• 産業用スカラロボットに新たなコントローラーとティーチペンダントおよび食品グリス仕様モデルを追加 【 セイコーエプソン　FA 】
• 車載規格準拠の小信号 MOSFET を 小型の DFN1110D-3/DFN1412-6 に封止して提供開始 【 Nexperia 】
• 機能試験/検証、HILアプリケーションの 両方に対応した新しいプログラマブル抵抗モジュールを発表 【 ピカリング インターフェース 】
• クリーンルーム向けケーブル保護管 e-skin flat single pods に3つの形状を追加し、計6種類で提供開始 【 イグス 】
• ダイレクトタイムオブフライト（dToF）センサモジュールTMF8806を発表、超低消費電力のイノベーション、向上された精度、拡大された汎用性を実現 【 ams 】
• ESD保護ダイオード Gen.2：高速データライン用スマート保護デバイス 【 PANJIT 】
• サーバクラスのAI性能を備えるNVIDIA(R) Jetson AGX Orin(TM)を搭載　ファンレス動作の小型AIコンピュータ「DX-M2300シリーズ」を新発売 【 コンテック 】
• 4CH 独立絶縁型 LAN 4-20mA 電流モニタ　LNX-210A-L24を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 世界最小のスプリングコネクターを開発し、ヨコオ初のUSB4 対応高速伝送40Gbps 防水コネクターを製品化 [PDF] 【 ヨコオ 】
• RS-485/422 Wi-Fi 絶縁型変換ボード　LNX-101Wを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 4K UHDプロジェクタで壮大なディスプレイをどこでも実現する、史上最小のTI DLP(R)ディスプレイコントローラを発表 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• 太陽光発電とエネルギー貯蔵を強化する最新パワーモジュールを発表 【 オンセミ 】
• 量子アニーリングを応用した自動搬送ロボットの多台数同時制御エンジンの開発に成功 【 シャープ 】
• ドライリンZLX 歯付きベルト式 リニアアクチュエータを提供開始 【 イグス 】
• IO-Link通信に必要な機能を業界最小パッケージで実現　IO-Link　デバイストランシーバー「ND1160」発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 車載信号灯向けの新たな標準プラットフォームであるSYNIOS(R) P 2222を発表 【 ams 】
• クライアント/サーバ向けDDR5 DIMM用IC、SPD「S-34HTS08AB」を発売　高速通信I3C規格準拠、HUB機能搭載で大容量データ処理に貢献 【 エイブリック 】
• スリム型スタッカー自動搬送ロボットを受注開始 【 シャープ 】
• 電源デバイス製品ラインナップを拡充し 標準/車載規格準拠の理想ダイオードを追加 【 Nexperia 】
• 産機電源に最適なSOPパッケージ汎用AC-DCコントローラIC4種を発売　高精度な低電圧誤動作防止機能を搭載し、Si-MOSFETからIGBT、SiC MOSFETまでの幅広いパワートランジスタ対応製品をラインアップ 【 ローム 】
• 航空宇宙・防衛用途向けにアップスクリーンしたArm®ベースの高信頼性LX2160プロセッサを発売 【 Teledyne e2v 】
• ウォッチドッグタイマ　出力電圧上下監視リセット機能付き　LDOボルテージレギュレータ「NP4271」シリーズ発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• ソーラーシステムや風力発電所などの産業用バッテリーアプリケーション向けIVTセンサーAS8512を新たに発表 【 ams 】
• 設計柔軟性を向上しシステム統合を簡素化する、新しい産業用および自動車用アプリケーション向けの新電流センサー、Perceptを発表 【 日本モレックス 】
• 新しい 3D カメラ Ensenso B は、短いワーキングディスタンス、広い視野、高い被写界深度を兼ね備えています。ステレオビジョンカメラで約20cmの距離から3D情報を提供 【 IDS 】
• 電界プローブの認定校正サービスにおいて国内で初めて電界強度を 600V/m まで拡張　校正期間を従来の 1/3 に短縮、より効率的な製品開発に貢献 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 次世代グリーンデータセンター向け光インターフェース採用の広帯域SSDの開発について 【 キオクシア 】
• NextPower 80/100V MOSFET製品のポートフォリオを拡充し、設計の柔軟性をさらに向上 【 Nexperia 】
• 新しいパワー モジュール向け磁気部品内蔵パッケージング テクノロジーを開発、電源ソリューションのサイズを半分に削減 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• CubeSat向け超小型リアクションホイールARW-3m量産開始 [PDF] 【 シナノケンシ 】
• 自動車のドア、シート等の各種モーターやLEDヘッドライトなどに最適！ 実装信頼性の高い車載向けNch MOSFETの10機種3パッケージを開発　車載信頼性規格のAEC-Q101に準拠。車載アプリケーションの高効率動作と小型化に貢献 【 ローム 】
• 生活家電および産業機器向けの750Wモータ駆動用小型リファレンス設計を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• プロ仕様のオーディオ・コンバータ・ファミリの最新製品を発表 【 シーラス・ロジック 】
• 優れた電流制限精度の新しい大電流eFuseを電源デバイス製品のラインナップに追加 【 Nexperia 】
• マルチセンサー技術による高精度・低ノイズのIMU『M-G570PR』を量産開始 - 静止時出力の高安定性と、防水・防塵規格IP67対応で耐環境性を両立 - 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• 伝導イミュニティ試験ソフトウェア「IM10/CS」販売開始　放送用無線電波に起因する電磁ノイズへの耐性を短時間で、効率的に評価 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 業界でも比類のない PXIデジタルI/Oモジュールのポートフォリオをさらに拡充 【 ピカリング インターフェース 】
• 繰り返し使用可能な電子ヒューズ（eFuse IC）の新製品発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 電化への移行に弾みをつけるシリコンカーバイドのイノベーションを推進　消費電力が大きいアプリケーションのエネルギー効率を大幅に改善する最新世代のEliteSiC M3e MOSFETを発表 【 オンセミ 】
• uEye ACPシリーズ、ボードレベルカメラにカスタマイズオプションを追加 【 IDS 】
• 「MUSES」シリーズ初、高音質に最適な電源IC「MUSES100」発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 産業機器向けに広い動作温度範囲を備えたシングルゾーンのダイレクトToF測距センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 新しい エマソンの空気圧バルブは、オートメーション化の柔軟性を高め、流量を最適化します 【 日本エマソン 】
• 電源の高効率化に貢献するDTMOSVIシリーズの高速ダイオードタイプパワーMOSFETラインアップ拡充 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• PCIe(R) 5.0やUSB4(R)などの高速差動信号に対応した2:1 マルチプレクサー/1:2 デマルチプレクサースイッチを発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• NXP i.MX 95 プロセッサー シリーズを搭載したSMARC モジュール新製品を発表 【 コンガテックジャパン 】
• 低消費電力 電圧周波数コンバータ「NA2100」発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• あらゆるシーンで高度なカメラ性能を実現するイメージ･センサ「ST BrightSense」および開発エコシステムを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 業界最大容量となる第8世代BiCS FLASH(TM) 2Tb QLCを発表 【 キオクシア 】
• 産業用オートメーションの常時可視化とリアルタイムデータ取得を可能にするGMSLTM対応モジュール、ティアフォーとアナログ・デバイセズが開発 【 アナログ・デバイセズ 】
• 第12/13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサ搭載　ファンレス・ハイパフォーマンスの組み込み用PC「BX-M4600シリーズ」新発売 【 コンテック 】
• 選べる3モデル、新USBシリアルコンバーター 8月下旬発売 【 ラトックシステム 】
• 再生プラスチック製の新しいコンポーネントリールを発表 【 Nordic Semiconductor 】
• 世界最小クラスの小型ローカル5G（Sub6）対応MIMOアンテナの販売を開始 [PDF] 【 ヨコオ 】
• サブギガ帯を利用して最大1kmのエリアをカバー可能な IEEE802.11ah対応 無線アクセスポイント「SGA1000」新発売 【 コンテック 】
• 国産衛星測位システム「みちびき」に対応、ヨコオ初となるL6 信号対応の小型フルバンドGNSS アンテナの販売を開始 [PDF] 【 ヨコオ 】
• 「モジュラージャック 中継アダプタ シールド無し/シールド付きタイプ 」販売開始のお知らせ 【 ヘラマンタイトン 】
• ace 2 X visSWIRの高画素モデルを発表 【 Basler 】
• 高電圧モーターの小型化とエネルギー効率の向上を実現する業界初の GaN IPMを発表 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• 高速スイッチング信号を正確に測定できるR&S RT-ZISO絶縁プロービング・システムを発売 【 ローデ・シュワルツ 】
• AIオーディオ処理を進化させるSAF9xxxオーディオDSPを発表 【 NXPジャパン 】
• 省スペース型センサマネジメントユニット「RMS-5000」を販売開始　電池寿命10年のメッシュ無線温度センサの機能を追加 【 東京エレクトロン デバイス長崎 】
• 大規模なIoT機器管理を進化させる新規格に対応した 業界初の組込みSIMを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 柔軟性と機能安全性に優れたインテリジェントな車載用ハイサイド・スイッチを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 【新製品】マルチ出力ワイドレンジスイッチング直流安定化電源　PSW-Mシリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 【新製品】人気オプション機能を標準搭載しPSW-Aシリーズとして順次発売 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 最高110℃に耐える3Dプリント材質 『イグリデュールi230』を開発 【 イグス 】
• 5V対応 高精度ADC搭載AFE「NA2202 / NA2203 / NA2204」シリーズ発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 産業機器向けに高効率･自律型の長期製造保証付き慣性計測ユニットを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Nexperiaの650V SiCダイオードが 車載やその他の産業用アプリケーションに対応 【 Nexperia 】
• 再生可能エネルギーアプリケーション設計の簡素化とコスト削減を実現する第7世代IGBTモジュールを発表 【 オンセミ 】
• 産業機器･医療機器･スマート家電向けの新しいワイヤレス充電評価ボードを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• xEV用インバータの小型化に大きく貢献！ 2in1 SiCモールドタイプ新型モジュール「TRCDRIVEティーアールシードライブ packパック(TM)」を開発　小型パッケージに第4世代SiC MOSFETを内蔵し、業界トップクラス※の電力密度を実現 【 ローム 】
• データセンタのエネルギー効率を改善するパワーソリューションを発表 【 オンセミ 】
• 光学式ロータリエンコーダ『CExxR シリーズ』発売のご案内 [PDF] 【 緑測器 】
• ASIL-Bの機能安全性に対応し、コスト効率に優れた 車載グレード対応 MEMS慣性計測モジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• スマートフォンや小型IoT機器などに最適な世界最小※CMOSオペアンプを開発　低入力オフセット電圧かつ低ノイズによりセンサ回路の高精度化にも貢献 【 ローム 】
• 5V対応 高利得PGA内蔵AFE「NA2200」発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 先進的な産業機器およびコンスーマ機器向けのデュアル･モータ設計をサポートする評価ボードを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• とても小さく、とても独創的：5MPオートフォーカスカメラが実用的なスターターセットで登場 【 IDS 】
• マルチバンド対応無線機向け Dual SAWフィルタ　NSNJ2023 NSNJ2024 発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 【新製品】ハンディタイプLCRメータ　LCR-1100/1010 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 絶縁保護具/防具自主検査器「IK-20-DJ」販売開始 【 計測技術研究所 】
• 高性能SiC MOSFETのパッケージラインナップに 評価の高まるD2PAK-7を追加 【 Nexperia 】
• 自社開発の国産UAVレーザ２つの新製品を同時発売 ～ 国内初の陸空両用で3次元測量が可能な「Terra Lidar Dual」と1,000万円以下で測量精度5センチ以下の高精度・高点群密度のUAVレーザ「Terra Lidar R」～ 【 テラドローン 】
• 世界で最もコンパクトなオシロスコープMXO 5Cシリーズを発売 ― 帯域幅は最大 2GHz に対応 【 ローデ・シュワルツ 】
• スマート農業、食品、飲料産業をターゲットにIP67等級のForgeカメラシリーズを拡大 【 Teledyne FLIR 】
• 軽負荷、低ノイズの絶縁電源が必要なアプリケーション向けに車載用モノリシック同期整流式降圧コンバータを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 新しいエマソンの圧力制御バルブは、高精度が求められる製造において柔軟で正確な制御をご提供します 【 日本エマソン 】
• 新しい40/42-788ファミリを発表し 多チャンネルのPXIマイクロ波マルチプレクサ・スイッチを提供 【 ピカリング インターフェース 】
• 4ポートUSB2.0 アイソレータ　USB-202H2をリビジョンアップして発売 【 ヒューマンデータ 】
• 最高40 GHzのアナログ信号生成に対応の新しいR&S SMB100Bマイクロ波信号発生器を発売 【 ローデ・シュワルツ 】
• 2ポートUSB2.0 アイソレータ　USB-303H2を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 新型のCXP-12対応プログラマブルフレームグラバーを発表 【 Basler 】
• 高速データ、信号、電源の接続を一体化した、次世代自動車アーキテクチャに最適な、MX-DaSHデータ-信号ハイブリッドコネクター製品ポートフォリオを発表 【 日本モレックス 】
• 業界トップレベルの高精度を誇る1セル リチウムイオン電池用 温度保護機能付きハイサイド保護IC「NB7120シリーズ」新発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 高精度ロボットアプリケーション向けの新しいステレオビジョン製品を発表 【 Teledyne FLIR 】
• セントラル・ビークル・コントロールのリアルタイム・スーパーインテグレーションを実現するS32N55プロセッサを発表 【 NXPジャパン 】
• EMI抑制の簡略化や消費電力削減に貢献する車載用DCモータ向けゲート･ドライバICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Baslerが幅広いオプションを完備したカメラモジュールdart Mを発表 【 Basler 】
• 激しい動きの解析に最適な エッジAI対応慣性センサ･モジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• スイッチ・ペイロードを2倍に増加する 新しい高電圧PXIマルチプレクサ・ファミリを発表 【 ピカリング インターフェース 】
• GNSS用低消費、広帯域LNA 「NT1195」サンプル配布開始 ～業界最高レベルの低消費電流を実現～ 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 効率性と柔軟性を兼ね備えた 産業用および車載用40Vリニア･レギュレータを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• スカラロボット専用のクリーンルーム向けエネルギー供給システム『スカラケーブルソリューション』を新発売 【 イグス 】
• 4K ストリーミングと卓越した低照度パフォーマンスを実現するインテリジェントな産業用カメラ 【 IDS 】
• インテル Core i3 およびIntel Atom X7000R プロセッサー（コードネームAmston Lake）搭載の新しい SMARCモジュールをリリース 【 コンガテックジャパン 】
• あらゆるパワー測定要件に応える小型パワー・アナライザに新しいR&S NPAシリーズを投入 【 ローデ・シュワルツ 】
• ABLICと東芝デジタルソリューションズ、「ifLink(R)プラットフォーム」を活用した新たな巡回検知型漏水検知ソリューションの提供を開始 【 エイブリック 】
• EV製造時のECU検査、自動車メンテナンス時のCAN通信に　USB対応 CAN2.0B 通信ユニット「CAN-2-USB」新発売 【 コンテック 】
• 市場トップレベルの機能を備えた新しいR&S NGC100 電源シリーズを発表 【 ローデ・シュワルツ 】
• VCSEL(ビクセル)とLEDの特長を融合した赤外線光源VCSELED(ビクセレッド)(TM)を開発　温度依存性の低さと広角発光かつ均一な光源により、自動車の運転支援技術に貢献 【 ローム 】
• 産業、環境およびヘルスケア・アプリケーション向けの次世代電気化学センサ・ソリューションを発表 【 オンセミ 】
• スマートコックピットの普及に貢献！ SoC向けPMICやSerDes IC等を搭載したリファレンスデザインをNanjing SemiDrive Technology Ltd.と共同開発 【 ローム 】
• 「アルミフレームクリップ」販売開始のお知らせ 【 ヘラマンタイトン 】
• COM-HPC Mini モジュール用の 3.5インチ アプリケーション キャリアボードを発表 【 コンガテックジャパン 】
• ブランド保護強化に貢献する最先端のデジタル署名技術を実装したNFCタグICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 放送業界のデジタル化に対応する「SNMP組み込みボード For Zabbix」販売を開始　ベンダーロックインからの回避を実現 【 東京エレクトロン デバイス長崎 】
• 移動体通信に強いメッシュWi-Fi／スマートローミング機能を搭載　Wi-Fi 6E 準拠の無線LANアクセスポイント「FXA5000、FXA5020」新発売 製品・サービス 【 コンテック 】
• Teledyne e2v の独自の 5D イメージセンサーは、リアルタイムの 2D ビジョンと 3D 深度データの両方を提供します 【 Teledyne e2v 】
• 堅牢な信号処理と優れた速度を備え、FA機器に最適なRS-485トランシーバを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 電力効率と電力密度を高める新しい100Vトレンチ型ショットキー･ダイオード･ファミリを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 小型センサマネジメントユニット「RMS-3200」を販売開始　遠隔地における設備保守の効率化、故障やトラブルのリスクを低減 【 東京エレクトロン デバイス長崎 】
• 「生分解性インシュロック」に耐候グレードが新登場 【 ヘラマンタイトン 】
• マイコン内蔵ゲートドライバーIC「SmartMCD(TM)」シリーズ発売について ～三相ブラシレスDCモーターのセンサーレス制御に適した第一弾製品を出荷開始～ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 液体計測専用近赤外分光アナライザ「A8860」向け 6チャンネルオートサンプラの提供を開始 [PDF] 【 ニレコ 】
• 【新製品】マルチ相対応コンパクトAC/DC電源 ASR-4.5k/6kシリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
• Arm(R) Cortex(R)-M4搭載モーター制御マイコン「TXZ+(TM)ファミリー アドバンスクラス」の新製品量産開始について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• USB対応 アナログマルチプレクサ 4:1　USB-208を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 業界最小3V動作 車載用低EMI昇圧型スイッチングレギュレータコントローラ 「S-19990/9」シリーズを発売 【 エイブリック 】
• μATX サーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon プロセッサーを搭載した新製品 COM-HPC サーバー・オン・モジュールにより、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張 【 コンガテックジャパン 】
• 自動車、産業機器、民生機器など多様なアプリケーションの小型化に貢献！ 6432サイズの金属板シャント抵抗器「PMR100」のラインアップに定格電力5Wかつ超低抵抗0.5mΩ/1mΩ/1.5mΩの3製品を追加 【 ローム 】
• スマート･ホームや産業用システムのイノベーションに貢献する高性能マイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 民生機器・産業機器向け　出力電流150mA　LDOボルテージレギュレータ 「NR1620」発売　～ 業界トップクラスの低消費電流で、低電圧出力を実現 ～ 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 最高50 GHzまでの位相雑音解析とVCO測定に特化したR&S FSPN50を発売 【 ローデ・シュワルツ 】
• モーター制御ソフトウェア開発キットにベクトル制御を容易にする位置推定制御技術を追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 電力性能に優れた車載グレードの スーパー･ジャンクション型シリコンMOSFETを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• インテリジェント･エッジを強化し性能向上と産業レジリエンスをもたらす第2世代STM32マイクロプロセッサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Flash CMOSイメージセンサファミリーの拡充を発表 【 Teledyne e2v 】
• aReady. 戦略 第1弾の新製品群、aReady.COM を発表 【 コンガテックジャパン 】
• 小型パッケージで提供されるインテリジェントな高効率ハイサイド･スイッチを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 最新のサイバー･セキュリティ規格に対応した高性能ワイヤレスSoCを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• SOT23パッケージを採用した小型・省エネDC-DCコンバータICを開発　部品面積従来比72％減の小型パッケージで民生・産業機器の電源部小型化に貢献 【 ローム 】
• XLSシグナルランプの第3世代を発表 【 ams 】
• USB対応 アナログマルチプレクサ 8:1　USB-404を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 電動工具や電動アシスト自転車向けセカンドプロテクト用IC「S-82K5B/M5Bシリーズ」発売 【 エイブリック 】
• 上下水道アプリケーションでの複雑性を緩和するエマソンの新たなレベル・流量コントローラ 【 日本エマソン 】
• シリコンやGaNコンバータの高効率化に貢献する柔軟性の高い2次側同期整流コントローラを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 業界最小クラス 2016サイズ小型差動出力水晶発振器を開発 [PDF] 【 日本電波工業 】
• 電源設計の限界をさらに押し上げ、業界をリードする電力密度を実現する新製品ラインアップを発表 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• 1インチサイズプラットフォームIMUのラインアップ拡充、低ノイズのプレミアムモデル『M-G370PDT』を量産開始 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• 新しい uEye+ XCP および XLS カメラは、低照度下で優れたパフォーマンスを発揮します 【 IDS 】
• 次世代の低電圧アナログ・スイッチを発表 【 Nexperia 】
• 産業・車載機器に最適な 高電圧・高精度双方向電流センス･アンプを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 3D深度センシングを強化する最新のToF測距センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 危険物を含まないシロキサンフリー低電圧用絶縁防水レジン 「レリコン（R）KH100」の販売開始 【 ヘラマンタイトン 】
• エマソンの提唱するトータルソリューション『Floor to Cloud』を実現する新しい小型産業用PC 【 日本エマソン 】
• ヨコオとして最も背が低い嵌合高さ1mmのスプリングコネクターを開発 [PDF] 【 ヨコオ 】
• eUSBアクセサリ、パーソナル電子機器、産業機器向けに 低コストの近接無線トランシーバICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 冷暖房のエネルギー消費を削減する第7世代IGBTベースのインテリジェント パワーモジュールを発表 【 オンセミ 】
• nRF91シリーズの新製品「nRF9151」 SiPを発表 【 Nordic Semiconductor 】
• 電源の高効率化に貢献する高速ダイオードタイプパワーMOSFET発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• バッテリーの消耗を大幅に抑制！消費電流世界最小のオペアンプを開発　消費電流160nAを実現し民生・産業機器アプリケーションの省電力化に貢献 【 ローム 】
• 世界最小0402Mサイズの定格電圧100V対応低損失チップ積層セラミックコンデンサを商品化 【 村田製作所 】
• 地球環境に優しいエマソンの新しい電動バルブアクチュエータは、過酷な条件下での正確なプロセス制御を可能にします 【 日本エマソン 】
• 高サイクルかつ高精度の接合を実現する高度な制御を備えた超音波金属接合機を発表 【 日本エマソン 】
• 省スペースCFP3-HP封止の 車載用プレーナー型ショットキー・ダイオードを提供 【 Nexperia 】
• SL-GMS .NX/Developer と .NX/Custom Editor 新バージョン 2.0a で .NET 8 に対応 【 SLジャパン 】
• デジタル音声をアナログ音声に変換！音量・低音も調節できるオーディオコンバーター、本日発売 【 ラトックシステム 】
• 高分解能･小型･低消費電力の グローバル･シャッター機能搭載イメージ･センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• バッテリレス漏水センサを活用した漏水検知IoT開発キットを3社共同開発、本日より特別価格で販売開始 【 エイブリック 】
• 高速負荷応答技術「QuiCur(TM)」搭載により、業界最高レベルの負荷応答特性を実現した車載プライマリLDO「BD9xxM5-C」を開発　入力電圧や負荷電流の変動が大きい車載アプリケーションでも安定した出力が可能 【 ローム 】
• 待望の3ポート版登場！8K60Hz/4K120Hz対応のHDMI切替器、2月中旬発売 【 ラトックシステム 】
• 高精度センサ向けに、低オフセット、ゼロドリフトおよび広ゲイン帯域幅のオペアンプを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 拡張されたMCU機能と強化された開発プラットフォームで より多くの処理を可能とする新しいMCX Aマイクロコントローラを発表 【 NXPジャパン 】
• 優れたグラフィックスと小型化を実現する超低消費電力STM32マイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 業界初、車載機器向けUFS Ver4.0準拠の組み込み式フラッシュメモリのサンプル出荷について 【 キオクシア 】
• 2016サイズで業界最高水準の低直流抵抗と大電流対応、かつ高耐圧を実現した車載向けメタルパワーインダクタを商品化 【 村田製作所 】
• 制御高度化ソリューション SORTiA R200シリーズ販売開始 － デマンドレスポンス（DR）機能を追加し、脱炭素に貢献 － 【 アズビル 】
• エプソン独自の差動出力『Wide Amplitude LVDS（WA-LVDS）』を開発 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• 自動車標識灯向けLEDの新しいSYNIOS(R) P1515ファミリーを発表、RCLアプリケーションにおいて極めて均一で滑らかな発光を実現 【 ams 】
• モータ制御、センシング、エッジAI機能を備えたスマート･アクチュエータ向けモータ･ドライバ･リファレンス設計を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• シングル･コア搭載マイクロプロセッサのベア･メタル開発を簡略化する 使いやすい開発エコシステムを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• USB Photo リレー（2出力・1a1b）　USB-512を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 長距離IoT通信を簡略化するLoRaWAN対応 Sub-GHz STM32 SiPモジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 【新製品】回生型 バッテリー充放電システム SIS-1010 シリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 速度ゼロでフル・トルクを実現する業界初のセンサレス･モータ制御用組込みソフトウェアを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 超低照度環境向け次世代高性能CMOSイメージセンサを発表 【 Teledyne e2v 】
• 業界最小パッケージ 5.5V動作1A出力 車載用降圧型 スイッチングレギュレータ 「S-19954/5 シリーズ」を発売 【 エイブリック 】
• 業界初の28nm RFCMOSワンチップ・レーダー・ファミリ SAF8xxxを拡張し、ソフトウェア・デファインド・ビークルに向けたADASアーキテクチャを実現 【 NXPジャパン 】
• ドライリンWシリーズ：ボールベアリング式ガイドに寸法互換性があるミニチュアリニアガイドを追加 【 イグス 】
• ディスプレイ・デバイスの高性能化を実現する 新しいLCDバイアス電源ICを発表 【 Nexperia 】
• 最新のインテル Core プロセッサー ソケットタイプ 搭載のコンガテック COM-HPC Client モジュールがパフォーマンス レコードを更新 【 コンガテックジャパン 】
• 新しい インテル(R) Core(TM) Ultra プロセッサーを搭載した COM Express Compact モジュールをリリース 【 コンガテックジャパン 】
• リチウムイオン電池1本でも高速・明瞭に印字できるサーマルプリントヘッドを開発　小型・軽量化と省エネ化に貢献する1セル駆動サーマルプリントヘッドの新ソリューション 【 ローム 】
• 測距性能を向上した低消費電力の次世代マルチゾーン対応ToF測距センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 世界最高水準の高精度な姿勢角・自己位置検知が可能な小型6軸慣性力センサを開発 【 村田製作所 】
• 車載用チップの新製品を発表、自動車メーカーのよりスマートで安全性を強化した車両開発を支援 【 日本TI 】
• 最大125℃で常時認識システムに最適なエッジAI対応車載用モーション･センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 素早く簡単に設置できるよう設計されたコンパクトなバルブ位置表示器を発売します 【 日本エマソン 】
• トレンチMOS構造の採用により、背反するVFとIRを従来品から大幅改善　100V耐圧で業界最高クラス※のtrrを実現したSBD「YQシリーズ」を開発　車載LEDヘッドランプなど、高速スイッチングを行うアプリケーションに最適 【 ローム 】
• 2TBのmicroSDXCメモリカードの発売について 【 キオクシア 】
• GaN HEMTとゲート･ドライバを集積したSiPに最大200W / 500Wで性能と価値を高めた新製品を追加 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 温度変化に左右されずセンサ信号を高精度に増幅！ ゼロドリフトオペアンプ「LMR1002F-LB」を開発　入力オフセット電圧9µV、温度ドリフト0.05µV/℃の性能で産業機器などの高精度な制御に貢献 【 ローム 】
• 車両塗装外観検査装置「RICOH Visual Inspection System 5000」シリーズを新発売　～従来目視で行っている検査を自動化 高い検査精度で生産品質の向上に貢献～ 【 リコーエレメックス 】
• モータ特性解析ソフトウェア「TMCA」販売開始　電動化が進む各産業でモータやインバータ開発の効率化と品質向上に貢献　[PDF] 【 東陽テクニカ 】
• ams OSRAMがSFH 7018を発表、ウェアラブル装置における心拍数と血中酸素濃度の測定品質を向上 【 ams 】
• サブギガ帯を利用して最大1kmのイーサネット長距離無線転送を実現　イーサネット無線コンバータ「RP-WAH-SR1/RP-WAH-SR2」新発売 【 コンテック 】
• スマート･メータ、スマート･ビルディング、産業用モニタリングで高効率の長距離通信を実現するワイヤレスSoCを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 自動車前照灯向けに明るさを向上する 第3世代OSLON(R) Submount PL LEDを発表 【 ams 】
• 低消費電力 GaN 製品のラインアップ拡充を発表、AC/DC 電源アダプタの ソリューションサイズの 50% 小型化を実現 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• 唯一ローデ・シュワルツだけ：簡単に使用でき、Dバンドにおけるトレーサビリティを実現した170 GHzパワーセンサ 【 ローデ・シュワルツ 】
• 電力使用量の最適化と信頼性向上に貢献するMIPI I3C対応の高精度デジタル電力モニタを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Qiワイヤレス充電器の開発期間を短縮するレシーバ / トランスミッタ評価ボードを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 【新製品】電子負荷機能付き高分解能直流電源PDWシリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 低コスト協働ロボットReBeL 、日本市場で本格販売開始 【 イグス 】
• セキュアな測距と近距離レーダーを統合した次世代の車載用超広帯域ICを発表 【 NXPジャパン 】
• 照明電源やポンプ、モーターなどの小型化・低背化に貢献！ 小型SOT-223-3パッケージの600V耐圧Super Junction MOSFETを開発　低ノイズや高速スイッチング、高速逆回復時間の特長を持つ5機種ラインアップ 【 ローム 】
• 初のSiC MOSFETにより、産業用アプリケーションにおけるパワースイッチングの安全性、堅牢性、信頼性を向上 【 Nexperia 】
• 信号密度、電力、冷却能力が向上した 新しい21スロットハイブリッドPXIeシャーシを発表 【 ピカリング インターフェース 】
• 将来にも対応可能なPCIe Gen 4機能搭載のPXIeシングルスロット・エンベデッド・コントローラを発表 【 ピカリング インターフェース 】
• 画像センサコントローラ＜IV-S340M＞を発売　多彩なインターフェースの搭載により、導入環境に適した検査システムを柔軟に構築できる 【 シャープ 】
• 低雑音、高耐圧、2回路入り 高音質オーディオ用オペアンプ「NL8802」発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 新たなクラスのエッジ AI 産業用カメラが、ライブビデオストリームで AI オーバーレイを実現 【 IDS 】
• 長寿命の小型スマートBluetooth機器の開発を簡略化するワイヤレスSoCおよびモジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• STPay-Mobileによるデジタル･ウォレット･サービスに対応した組込みセキュア･エレメント搭載の次世代NFCコントローラを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 全自動卓上型3Dスキャナ「Micro II」を発売、5ミクロンの精度で小型オブジェクトのスキャン 【 Artec 3D 】
• EVやエネルギー貯蔵システムの寿命とバッテリ・パックの安全性を向上させるバッテリ・セル・コントローラICを発表 【 NXPジャパン 】
• ミリ波フェーズドアレイ・アンテナ・モジュール“Dragonfly”のサンプル提供を開始 【 アナログ・デバイセズ 】
• 次世代の高性能グローバルシャッターCMOSイメージセンサを発表 【 Teledyne e2v 】
• 柔軟性に優れた最新の大電流モータ･ドライバ「STSPIN9シリーズ」を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 幅広いパッケージ構成で提供されるデュアルインラインの車載向けSiCパワー･モジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ソフトウェア・デファインド・ビークルのエッジノード向け モーター制御ソリューションによりS32プラットフォームを拡充 【 NXPジャパン 】
• 業界初※、xEV車向けAVAS（車両接近通報装置）専用の音声合成LSIを開発　ハードウェア構成とGUI*1ソフトウェアにより開発工数を大幅削減 【 ローム 】
• USB搭載機器やバッテリーパック保護に適した30V耐圧NチャネルコモンドレインMOSFETの販売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 【新製品】データ収集システム　DAQ-9600/9600G 【 テクシオ･テクノロジー 】
• ブラシレスDCモーター駆動用600V耐圧小型インテリジェントパワーデバイスの発売について ～リード挿入タイプの小型パッケージで実装面積を削減し、モーター駆動基板の小型化に貢献～ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 高荷重用途向け射出成形すべり軸受Q3Eを開発 【 イグス 】
• 産業用･車載用センサの高精度な信号処理を可能にする36Vオペアンプを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• インフィニオン初のQi2 MPPワイヤレス充電トランスミッター ソリューションを発表 【 インフィニオン 】
• 半導体テスターの高周波信号スイッチに適した小型フォトリレー発売について ～インサーションロスを低減し高周波信号の通過特性を向上～ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• ボディ制御の簡略化に貢献するCAN FDおよびLIN内蔵の車載用パワー･マネージメントICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 車載用ウィンドウボルテージディテクタ「S-191A シリーズ」を発売 【 エイブリック 】
• 【新製品】BMS評価用絶縁14CH 高分解能直流電源　PMSシリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 最新 第13世代 インテル(R) CPU対応の産業用マザーボードを新発売　製品開発のスピードアップで新世代の製品を順次リリース、製品ラインアップを拡大 【 コンテック 】
• AirInput(TM)パネル 15.6 inch Wide XY タイプ 販売を開始 [PDF] 【 アルプスアルパイン 】
• AWS IoT Coreに接続するSTM32ベースのIoT機器向けに セキュアなソフトウェアを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• SiC、IGBTを追加、業界最多※の3,500製品を超えるLTspice(R)モデルを提供　パワーデバイスを組み込んだ回路シミュレータによる設計の利便性向上に貢献 【 ローム 】