製品情報
フォトMOSリレー
クリックランキング (2021年3月)
- オン電流定格を大きくした2.54SOP6パッケージの大電流フォトリレー 東芝デバイス＆ストレージ 在庫検索・ご購入
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TLP3106A他2製品は従来製品に比べてオン電流定格を大きくした2.54SOP6パッケージの大電流フォトリレーです。受光側に当社最新のトレンチ構造U-MOSプロセスのMOSFETチップを搭載し、従来製品に比べて低オン抵抗を実現しました。これにより、オン電流定格を約113～150%に大きくすることができ、各種DC/AC用途の1a接点メカニカルリレーの置き換えが容易となりました。メカニカルリレーよりも信頼性が向上し、リレードライバーを含めた省スペース設計に貢献します。
- 電池駆動機器の低消費電力化に、低トリガーLED 電流を実現したフォトリレー 東芝デバイス＆ストレージ 在庫検索・ご購入
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低トリガーLED 電流を実現した4ピンSO6パッケージのフォトリレー「TLP170AM」(阻止電圧60V)および「TLP170GM」(同350V)です。
フォトダイオードアレイの感度を上げることにより、最大トリガーLED電流1mAを実現し、入力側電力損失を低減しています。そのため、電池で駆動するセキュリティー機器や各種センサーなどのON/OFF制御する出力として使用することで、機器の低消費電力化や長期動作化に貢献します。さらに、最小絶縁耐圧3750Vrmsを実現しています。
- 機器の小型化や集積密度向上に貢献するフォトリレー 東芝デバイス＆ストレージ 在庫検索・ご購入
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TLP3407SRA、TLP3475SRHA、TLP3412SRHAは最大動作温度定格125℃へ拡張した業界最小実装面積の電圧駆動型フォトリレーです。温度が高いエリアの実装、機器の温度設計マージンを確保しやくなります。S-VSON4Tパッケージ採用により、実装基板の省スペース化や、フォトリレーの搭載数増加ができます。これにより、半導体テスターやプローブカードなどへのフォトリレーの集積密度向上に貢献します。
- 高密度実装可能な新パッケージのフォトリレー 東芝デバイス＆ストレージ 在庫検索・ご購入
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新パッケージP-SON4は、実装面積7.2mm2(typ.)で、従来パッケージ 2.54SOP4パッケージと比べて約74%、2.54SOP6パッケージと比べて約84%小型化しました。これにより高密度実装に貢献できます。また、受光側に当社最新のMOSFETチップを使用することで、低オン抵抗化を実現しました。30V/4.5Aから100V/2AのTLP348xシリーズ３製品です。
- UL508認定を取得した産業用制御機器向けフォトリレー 東芝デバイス＆ストレージ コンタクト
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DIP4パッケージ：TLP3556A、TLP3558A、TLP241A
DIP6パッケージ：TLP3543A、TLP3545A、TLP3546A
DIP8パッケージ：TLP3547、TLP3548、TLP3549。
米国安全規格UL 508認定を取得した産業用制御機器向けフォトリレー。
■UL 1577認定製品
■ケース温度 (Max): Tc=105℃
- IXYS Integrated Circuits [代理店/取扱店情報]
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Solid State Relays
Form-A (Normally Open) Relays, Form-B (Normally Closed) Relays, Combination Relays, Power Relays (MOSFET-Based)
【ご注意】
ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B to B）の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
2021年3月のクリックランキング (Best 10)
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | 東芝デバイス＆ストレージ | 33.0% |
| 2 | オムロン 電子部品 | 14.5% |
| 3 | ルネサス エレクトロニクス | 12.8% |
| 4 | パナソニック インダストリアルソリューションズ社 | 11.2% |
| 5 | インフィニオン テクノロジーズ | 10.1% |
| 6 | 沖田製作所 | 6.1% |
| 7 | Broadcom | 2.8% |
| 8 | Coto Technology | 2.2% |
| 8 | ステディセミコンダクタ | 2.2% |
| 10 | Micropac Industries | 1.7% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数
このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。
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