製品情報 テストソケット / プログラム用ソケット メーカー27社の製品一覧
クリックランキング (2025年4月)テストソケット / プログラム用ソケットとは
テストソケット / プログラム用ソケットとは、半導体製造工程でのパッケージ化した半導体に対するICテスタでの検査やバーンイン試験、またはプログラム書き込み時に、ICやLSIを試験回路または書き込み回路に接続するために用いられるソケット。繰り返しての挿抜が行なわれるので高いレベルの機械的耐久性、接触信頼性、作業性が要求される。それらに加えて、バーンインソケットでは耐熱性も必要とされる。
- イメージセンサ用ソケット
- 日本コネクト工業 コンタクト
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あらゆる画僧処理分野において需要が拡大するCCD/CMOSイメージセンサ。
その多様化する技術を支えるテストソケットを、各種デバイス仕様に合わせ
カスタム製作いたします。BGA/LGA用の他に、PGA用も対応可能。
<代表的な仕様>ピッチ:0.25㎜~ / 定格電流:0.5A~ / 接触抵抗:200㎜Ωmax / 耐電圧:AC100Vrms 1 min / 絶縁抵抗:1000mΩ min at DC100V /使用温度 : -40℃~+150℃
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日本コネクト工業
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イメージセンサーソケット
CCD、CMOSセンサに対応したテストソケット
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パワートランジスタ用テストソケット
TO-220、TO-3P用高電流、高電圧ソケット
- テスト / バーンインソケット
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秩父富士
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テストソケット、バーンインソケット
ICソケット
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エム・アイ・エス テクノロジー
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MEMSセンサ用ソケット
ジャイロセンサ・加速度センサ用ソケット、圧力・大気圧センサ用ソケット、温湿度センサ用ソケット、マイクロフォンセンサ用ソケット、ガスセンサ用ソケット
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水晶デバイス用ソケット
オープントップ型ソケット、クラムシェル型ソケット、バタフライ型ソケット
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ICデバイス用ソケット
MLCC用ソケット、ベアチップ用ソケット
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日本マイクロニクス
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パッケージプローブ(テストソケット)
デバイスの電気特性をテストするための治具
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山一電機
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Burn-in Sockets
半導体の温度、電圧の負荷をかける加速試験に対応したバーンインソケット。
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Test Sockets
スプリングプローブを使用したソケット:BGA,LGA向け、特殊パッケージや高周波,多ピン等、各種カスタム仕様。プレス技術で製作したコンタクトを使用したソケットSOP,QFP向け、特殊パッケージ向け等のカスタム仕様も対応。
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Loranger International
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半導体テスト用・バーンイン用ソケット
QFNソケット、BGAソケット、ガルウィングソケット、TOソケット、LCCソケット、LCCソケット、アキシャルソケット、LGA ソケット、電子レンジソケット、エッジ コネクタ ソケット、SIPソケット、ジグザグソケット、ジグザグソケット、フラットパックソケット、ケルビンクリップ
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LEENO
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IC Test Socket
System Level Test Sockets, RF Device test socket, Large Device Test Socket, Memory Devices Socket, Strip Test Socket, Kelvin Socket
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東洋電子技研
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デバイス検査用 ICソケット
ケルビン測定ソケット、POP(パッケージ・オン・パッケージ)用ソケット、インターポーザ(ピッチ変換アダプター)
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Exatron
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Particle Interconnect
高周波テスト用テストソケット
【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B To B)の対象です。各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
テストソケット / プログラム用ソケットのクリックランキング
2025年4月 BEST11

順位 | 企業名 | クリック割合 |
---|---|---|
1 | 東京エレテック | 11.0% |
2 | 日本コネクト工業 | 8.0% |
2 | 秩父富士 | 8.0% |
4 | スリーエム ジャパン(3M) | 6.0% |
4 | Plastronics | 6.0% |
6 | 精研 | 5.0% |
6 | 笠作エレクトロニクス | 5.0% |
6 | エム・アイ・エス テクノロジー | 5.0% |
9 | 日本マイクロニクス | 4.0% |
9 | エンプラス | 4.0% |
9 | Aries Electronics | 4.0% |
※クリック割合(%)=クリック数/全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。