製品情報
GNSS/GPSモジュール クリックランキング (2018年3月)

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2018年3月のクリックランキング (Best 10)

「GNSS/GPSモジュール」　に関連するニュース

• 作業効率大幅アップ！配管配線結束・固定ソリューション製品３点同時新発売！ 【 ヘラマンタイトン 】
• 超ワイド入力範囲鉄道向けDC/DCコンバータを拡充 【 RECOM 】
• センサーなどのアナログ信号を入力・デジタル変換が可能な Raspberry Pi 用 ADCボードを発売 【 ラトックシステム 】
• SensorTile向け、1セルAAバッテリでの動作時間を延長 【 RECOM 】
• 車載用40V耐圧NチャネルパワーMOSFETの新製品 「TPHR7904PB」、「TPH1R104PB」を追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 例のない低価格の1W DC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• Intel(Altera)社のCyclone 10 LP 搭載USB-FPGAボード　EDA-011シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 工場の生産工程で油やワックスの汚れが付着した金属部品や工具をスピーディに洗浄 - 1槽式真空洗浄乾燥装置＜UC-800＞の受注を開始 【 シャープ 】
• クラス最高レベルの低照度感度とSN比のデジタルイメージセンサを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• 暗視能力を改善するHIR+対応の初の高解像度イメージセンサを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• Intel(Altera)社のCyclone 10 LP 搭載FPGAボード　ACM-208シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 低電圧光学システム向け小型µModule昇圧レギュレータ「LTM4661」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• Xilinx社のArtix-7 搭載USB-FPGAボード　EDX-302シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 小型4pin SO6パッケージのFA/産業向け中耐圧フォトリレー「TLP176AM」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 3種類のRF計測器を1台に搭載した 新型スペクトラム・アナライザR&S FPC1500登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• MIPAQ(TM) Pro - スマートグリッドのためのインテリジェントなデバイス 【 インフィニオン 】
• 新しい200ワットの開発システム：電力とデータの両方をワイヤレス伝送 【 インフィニオン 】
• パーツ寿命を予測して、計画的な交換時期を通知する予知保全機能を搭載 - 稼働停止を極小化する産業・業務用パネルPC「LKM-JT12」、「LKM-JT15」新発売！ 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• 透明NFC(近距離無線通信)アンテナ搭載ディスプレイを開発 【 シャープ 】
• 次世代超高速DRAM用テスト・システム「T5503HS2」を発表 - DDR5、LPDDR5を試験可能な業界唯一のテスト・システム 【 アドバンテスト 】
• ノードソンEFDの新しいxQR41Vニードルバルブは次世代のディスペンシング技術 【 ノードソンEFD 】
• 超低照度イメージング向けイメージセンサの選択肢を拡大 - NIR感度の強化と冷却機能の統合により、性能を改善しカメラメーカの開発を簡素化 【 オン・セミコンダクター 】
• ウェアラブルやその他の小型機器のバッテリー寿命を延長する低電力マイクロコントローラを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 安全規格適合アナライザ『ESAシリーズ』に、「タッチカレントテストモジュール」を標準搭載、一台ですべての安全試験実施が可能に 【 計測技術研究所 】
• PVモジュール安全規格アナライザ『EPV-500シリーズ』発売 【 計測技術研究所 】
• コンパクト安全試験器『EST-300シリーズ』発売開始 【 計測技術研究所 】
• 高性能な6軸センサーの慣性計測ユニット（IMU）の新ラインアップとして『M-G370』および『M-G365』を開発、サンプル出荷を開始 【 セイコーエプソン 】
• 高信頼性厚膜チップ抵抗器 RS73 1J(1608サイズ, 許容差±0.1％, T.C.R. ±25x10^-6/K)をラインアップ 【 KOA 】
• GTC2018展で12-48V NBMモジュールを発表 【 Vicor 】
• 2および3フェーズ動作、120W～960WのDINレール電源ユニット「REDIN/3AC」 【 RECOM 】
• 「振動データの見える化システム」を開発 - 様々なアプリケーションへの展開を視野 【 リコーインダストリアルソリューションズ 】
• クリアな通話を実現する新しい車載エコー・キャンセレーション・ノイズ低減ソリューションを発表 【 NXPジャパン 】
• 小型（2インチ以下）1層フィルム構造 静電タッチパネル用コントローラーを開発 【 SMK 】
• 業界最薄0.2mm のハーフミラー搭載 高精細撮像を可能にする小型同軸照明を発売 【 オプテックス・エフエー 】
• 業界最小の自己消費電流と最高のピーク効率を実現する常時オンの車載アプリケーション向け超小型降圧コンバータを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 家電・産業機器で使われる小型ファンモータ向けに、回転速度制御（Closed loop制御）機能を内蔵した三相ブラシレスモータドライバIC「TC78B025FTG」を製品化 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• LEDヘッドライト駆動用に適した小型高ESD耐量MOSFETを発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 6インチサイズの単結晶シリコン太陽電池セルにおいて、世界最高の変換効率25.09％を達成 【 シャープ 】
• 世界初、28nmプロセスのフラッシュメモリ内蔵マイコンを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• congatecの新しいモジュール式10GbEマイクロサーバーキャリアボードが Mini-STXフォームファクタで登場 【 congatec 】
• congatecが頑丈なビジョンシステムに向けてMIPI-CSI 2スマートカメラキットを発表 【 congatec 】
• congatecがAMD Ryzen(TM) Embedded V1000プロセッサを搭載したCOM Express Type 6を発売 【 congatec 】
• SO6LパッケージIC出力フォトカプラにワイドリードフォームオプション(SO6L(LF4))のラインアップを追加、本日から出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• ⼊⼒電圧が変動する機器の安定化マイナス電源回路に最適 負電圧出⼒-3.3V 対応 コイル⼀体型負電圧出⼒電圧”micro DC/DC”コンバータ XCL301 シリーズ 【 トレックス・セミコンダクター 】
• 小型ゲート・ドライブ・トランスフォーマを発表プレーナーパッケージで提供、従来の巻線技術と比べてスペースを削減 【 Vishay 】
• スペース制約が厳しいアプリケーションの設計を一新する業界最小のHimalaya uSLICパワーモジュールを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• DIN EN ISO 13485:2016に準拠した医療・ライフサイエンス用途向けカメラシリーズBasler MED ace をリリース 【 Basler 】
• ホワイトリスト型セキュリティ対策ソフトを標準搭載。IoTエッジコンピューティング向け 組み込みPC「ボックスコンピュータ(R) BX-825シリーズ」新発売 【 コンテック 】
• 革新的なアダプティブ コンピューティング製品カテゴリを発表 【 ザイリンクス 】
• キーサイトの車載用ミリ波レーダー向けテストソリューションにより、自動運転の安全性が向上 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 新しい25Gリニアドライバで5Gへの移行を加速 【 IDT 】
• アンテナソリューションセンターをさいたまオフィス（埼玉県さいたま市）に開設 ～無線通信の最適化ソリューションを提案～ 【 三菱マテリアル 】
• 最大4mまで測定できる次世代ToF測距センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Sub-GHz RFモジュール「WF924シリーズ」を開発 ＝汎用性の高いUARTインタフェース制御に対応＝ 【 SMK 】
• カーボンナノチューブフィルム使用 抵抗膜方式フィルム/ガラスタッチパネル「D2 F/G-CNT」を開発 ＝優れた耐久性、軽快な操作性を実現＝ 【 SMK 】
• CompactRIOコントローラの新製品を発表 【 日本NI 】
• USB Photo リレー（コンパクト） USB-502を発売 【 ヒューマンデータ 】
• Basler ace Uにソニー社製Pregiusシリーズセンサーを搭載した8つのモデルが新登場 【 Basler 】
• 新しいソフトスターター モジュール：ひとつの設置形状により幅広い電流クラスに対応 【 インフィニオン 】
• OFC 2018 で次世代光ネットワークの画期的テクノロジおよび製品を紹介 - FPGA 業界初となる 7 nm 製品に向けた 112G PAM4 トランシーバー テクノロジデモを実施、Virtex UltraScale+ ファミリに 58G PAM4 FPGA を追加 【 ザイリンクス 】
• サブ6 GHzの5G New Radioに対応するテストソリューションを発表 【 日本NI 】
• 4.9Gおよび5G LTE基地局向け25Gbps直接変調型レーザダイオード「RV2X6376Aシリーズ」を出荷開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• メーカ工場装備の車載DVRカメラ用に最適化したAEC-Q100認定済イメージセンサを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• オン・セミコンダクターのX-Class CMOSイメージセンサ・プラットフォームにより産業用カメラ設計の新機能を実現 【 オン・セミコンダクター 】
• VicorのPower-on-Packageはピーク時最大1000Aの電流を可能とします - より高いXPUパフォーマンスを実現 【 Vicor 】
• aceに強力な追加機能としてモノクロカメラ用PGIとスタック型ROIが新登場 【 Basler 】
• Microsemi社のSiCパワーモジュール向け 高出力、高電圧絶縁型ゲート・ドライバ・ボードを発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 最高解像度の35 mmフォーマットCCDイメージセンサにより、 最新の検査および監視アプリケーションを実現 【 オン・セミコンダクター 】
• 業界標準のスーパージャンクションFETを使用した、最小クラスの65W USB-PDアダプタ・ソリューションを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• PoE向けパワーデバイスの新製品「Si3406x / Si3404」ファミリを発表 - IP カメラ、ワイヤレス・アクセス・ポイント、IP 電話、スマート照明に最適な、効率性に優れた機能豊富な電力デバイス・ファミリ[PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• LED照明アプリケーション向けの新しい高効率コントローラ・ソリューションを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• GaNパワー製品ポートフォリオを拡張する、業界最小、最高速のGaNドライバ製品を発表 【 日本TI 】
• 未来のエッジ・コンピューティングを進化させる小型「IoT-on-a-Chip」ソリューションを発表 【 NXPジャパン 】
• 先進14LPC FinFET技術採用の新マルチコア・アプリケーション・プロセッサ・ファミリを発表 【 NXPジャパン 】
• 温度補償水晶発振器（DTCXO）内蔵のリアルタイムクロックモジュール、サンプル出荷開始 【 セイコーエプソン 】
• 電源サイズを縮小し充電時間を半減する、新型の1MHzアクティブ・クランプ・フライバック・チップセットと、業界初の6A、 3レベル降圧型バッテリ・チャージャIC製品を発表 【 日本TI 】
• 過酷な現場のニーズに応える堅牢タブレット - ZEROSHOCKタブレット「LT-WMT10」シリーズ新発売！ 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• IoT機器の性能とセキュリティを向上する次世代Kinetisワイヤレス・マイクロコントローラを発表 【 NXPジャパン 】
• NXP、セキュアなエッジ・コンピューティング向けにArm(R)ベースのLayerscapeプロセッサ・ファミリとMicrosoft Azure IoTを統合 【 NXPジャパン 】
• エッジ・コンピューティング向けのセキュアでスケーラブルなデバイス管理スイート「EdgeScale」を発表 【 NXPジャパン 】
• エッジ・ノード・コンピューティング向けに強力な新機能を追加し、i.MX RTクロスオーバー・プロセッサ・ポートフォリオを拡充 【 NXPジャパン 】
• 新製品　定格電力100W内で電圧・電流の可変領域が5倍のワイド出力！ 自然空冷で静音動作の小型ワイドレンジ直流安定化電源PFRシリーズ 【 テクシオ・テクノロジー 】
• 最新のSiCダイオードにより、より低いシステムコストで、より高い効率と電力密度を実現 - 優れたスイッチング性能と高信頼性を特徴とする650 Vシリコンカーバイド・ショットキダイオード 【 オン・セミコンダクター 】
• インテル、マルチテラビットのネットワーク・インフラとNFV 向けに開発された業界初の 58G PAM4 対応 FPGA を出荷 【 日本アルテラ 】
• ビルディング、工場やグリッドにThread、Zigbee、Bluetooth5やSub-1GHzの通信を可能にする 業界最小の消費電力、マルチスタンダード、マルチバンドの マイコン製品を発表 【 日本TI 】
• A71CHトラストアンカーによるIoTセキュリティへの革新的な“プラグ&トラスト”アプローチを発表 【 NXPジャパン 】
• PoC（概念実証）設計作成向けのRapid IoTプロトタイプ製作キットを発表し、より広範なイノベーターに対しIoT開発をサポート 【 NXPジャパン 】
• メモリー液晶コントローラー『S1D13C00』サンプル出荷開始 - 多機能デジタルウオッチなどのウエアラブル機器に最適 【 セイコーエプソン 】
• 車載用スマートカメラ向けSoCの第二弾、レベル3、4の自動運転システムの実用化に向け「R-Car V3H」を発表 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 村田製作所がモーデックのModel On!サービスにデータ提供 【 村田製作所 】
• 記憶容量2TBを実現した2.5型クライアント向けHDD「MQ04ABD200」を出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• Windows 10 IoT Enterprise対応のタッチスクリーン一体型ファンレス産業用PC 「パネルコンピュータ PT-956Sシリーズ」新発売 【 コンテック 】
• Renesas Synergy(TM)プラットフォームのクラウド接続評価ソリューションがバージョンアップ、市販版のキットも登場 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• MWC2018で5G NR対応の設計／テスト統合ソリューションを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 産業用IoT、スマートホーム、ウェアラブル向けソリューションを拡大 【 オン・セミコンダクター 】
• コスト重視の産業用アプリケーション向けにタッチ・コントロール機能を提供する、堅牢でノイズ耐性を備えた静電容量性センシング・マイコン製品を発表 【 日本TI 】
• ～固体電解質を、温度を自動制御しながら100MHzの測定を可能に～ 全固体電池の研究開発を支える世界初の「高周波インピーダンス測定システム」を第9回 国際二次電池展（バッテリージャパン）で展示[PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 基板実装面積を最大58パーセント縮小する 業界最小の36V 1A DC/DC降圧型パワー・モジュールを発表 【 日本TI 】
• 業界最小クラス！ 高耐圧 低背 LDO レギュレータ「S-1222 シリーズ」を発売 ～スマートカードやウェアラブル機器などの電源に最適！～ 【 エイブリック 】
• 交流電子負荷装置『3270シリーズ』販売開始 【 計測技術研究所 】
• SensiBLEモジュールの動作時間を延ばすRECOMの評価ボード 【 RECOM 】
• USB-C 1.3版に完全準拠した低電力デバイスの新製品セットを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• 高安全性・高出力・高サイクル寿命の蓄電システムを開発 【 村田製作所 】
• MACOMとSTマイクロエレクトロニクス、RF市場･アプリケーションの主流となるGaN-on-Siの提供を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• シャント内蔵の「EconoDUAL(TM) 3」IGBTモジュールでシステムコストを低減 【 インフィニオン 】
• 拡充を続ける32ビットマイコン「RXファミリ」を容易に導入できるターゲットボードを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• Renesas Synergy(TM)プラットフォームのルネサス統合開発環境で、IARシステムズの高度なコンパイラが使用可能に 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 測定誤差を最小限にした世界最高リニアリティのレーザ変位センサに正反射タイプ・ショートレンジタイプを追加 【 オプテックス・エフエー 】
• 工場や倉庫などで製品や荷物を無人搬送し、省人化や生産性の向上に貢献 - 低床ガイドレスAGV（無人搬送車）＜XF-100＞の受注を開始 【 シャープ 】
• OPTIGA(TM) Trust X：IoT防御に威力を発揮するセキュリティソリューション 【 インフィニオン 】
• 業界最高のEMI特性と放熱特性を提供する 高集積、広入力電圧範囲の同期整流コンバータ製品を発表 【 日本TI 】
• eCall（車両緊急通報システム）テスト・エミュレータ・ソフトウェアテストが認証を取得 【 キーサイト・テクノロジー 】
• シミュレーション／設計／テストワークフローを統合した業界初のソフトウェアプラットフォームを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• システムの精度を向上させる産業オートメーションアプリケーション用小型、低電力の4～20mAセンサートランスミッタMAX12900を発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• スマートホーム、IoT向け、出力電圧バリエーションを拡充した3Wおよび4WのAC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• 困難な要件の高性能システム設計向けに 業界最小のアンプ製品を発表 【 日本TI 】
• 宇宙産業初の耐放射線100V／200V GaN FET電源ソリューションを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 半導体テストシステムPXI SMUのチャンネル密度を6倍に向上 【 日本NI 】
• 複数機能を1台で実現　ミックスドドメインオシロスコープMDO-2000Eシリーズ 【 テクシオ・テクノロジー 】
• 暗号化せずにセキュアなCAN通信を実現する新しいCANトランシーバ・ファミリを発表 【 NXPジャパン 】
• 新ギガビット・スイッチとデュアル・ポートPHYを発表し、車載イーサネット・ポートフォリオを拡充 【 NXPジャパン 】
• エッジ共振ゼロボルトスイッチング PFC/LEDドライバコントローラIC「R1700Vシリーズ」を販売開始 【 リコー電子デバイス 】
• 受賞実績のあるVersaClock プログラマブルクロックジェネレータ 製品ラインに新しいVersaClock 6Eを追加 【 IDT 】
• 世界最小、車載用 超小型 150mA LDOレギュレータ「S-19251シリーズ」を発売 【 エイブリック 】
• 「802.11 Application Framework」がMACレイヤに対応、Wi-Fiと5Gの研究促進に貢献 【 日本NI 】
• AEC-Q200準拠、中耐圧厚膜チップ抵抗器を発表、省スペース化と部品数削減に貢献 【 Vishay 】
• HI-TMP(R) HI-TMP(R)湿式タンタルコンデンサの新シリーズを発表、 産業および油田探査用途向けに高信頼性を提供 【 Vishay 】
• congatec がすべてのCOM Express Type6に 対応するハイエンド Mini-ITX マザーボードを発表 【 congatec 】
• 『C2000』Piccoloマイコン製品ポートフォリオに 新製品を発表、コスト重視の電力制御アプリケーション向けに 最大限の高効率を提供 【 日本TI 】
• 業界をリードする完全集積型デュアル30Aとシングル33Aのデジタル電源モジュールを発表 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 産業・家電用、高感度タッチキー向けマイコン「RX130」のラインアップを強化 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 小型デュアルパッケージのリレー駆動用小型MOSFET「SSM6N357R」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 低雑音指数を実現したスマートフォン向け高周波低雑音アンプ用SOIプロセスを開発 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• IoTアプリケーションのバッテリ稼働時間を延ばすR-78S評価ボード 【 RECOM 】
• 機能拡張した「LabVIEW NXG」で、よりスマートなテストが可能に 【 日本NI 】
• 欧州 eCall 向けテストソリューションとして認定 【 ローデ・シュワルツ 】
• Ethernet / USB接続のフォトカプラ絶縁デジタル入出力ユニット 新発売 省スペースPCの計測制御システムへの活用、産業機器の小型化に貢献 【 コンテック 】
• 超低電圧降下型のリニアLEDドライバIC「BCR430U」でLEDストリップライトの効率向上 【 インフィニオン 】
• 帯域幅4 GHzのパワーレール・プローブ R＆S RT-ZPR40登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• Intel(Altera)社のCyclone 10 LP 搭載FPGAボード ACM-114シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• パワーエレクトロニクス測定用途に6種類の新型プローブモデル登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• 最先端技術を搭載したオシロスコープR&S RTM3000およびR&S RTA4000 シリーズ登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• 最もコンパクトで低コストの高品質オシロスコープ R&S RTC1000登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• 24時間連続稼働に対応したコントローラー内蔵モデル インフォメーションディスプレイ50V型／40V型 2機種を発売 【 シャープ 】
• USB接続で4つのシリアルポートを増設。RS-232C / RS-485 シリアル通信ユニット 2種 新発売 【 コンテック 】
• 新しい開発キットにより、IoTアプリケーション向けにバッテリ不要スマートパッシブセンサ(TM)の迅速な導入を実現 【 オン・セミコンダクター 】
• 産業用ポテンショメーター薄膜変位センサーを発表 厳しい環境にて高い耐久性と再現性を提供 【 Vishay 】
• i.MX 8Mアプリケーション・プロセッサによりデジタル世界でのエッジ・コンピューティングを超えたレベルに人間の感覚を向上 【 NXPジャパン 】
• ISO26262 ASIL-C レベルに準拠した「オートモーティブ向け XA Zynq UltraScale+ MPSoC ファミリの供給開始を発表 【 ザイリンクス 】
• ADAS及び自動運転向けアプリケーションの設計と実装を迅速化・簡素化する、スケーラブル・イメージセンサ・プラットフォームを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• スマート・ドライビング向けの最新ソリューションを第10回オートモーティブワールド に出展 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• エレクトリックモビリティ規格の開発においてCharINエコシステムに参加 【 オン・セミコンダクター 】
• 「FieldDAQ(TM)」を発表、堅牢性の高い分散型のデータ収集を実現 【 日本NI 】
• ADAS および自動運転向けのトータル ソリューションを「自動運転 EXPO」で展示 【 ザイリンクス 】
• Intel(Altera)社のCyclone 10 LP 搭載FPGAボード ACM-033シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 600V耐圧新世代プレーナーMOSFET「π-MOSⅨシリーズ」発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• Bluetooth(R) Ver.5.0対応ICのサンプル出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 3.5V～4.45V充電対応　電流Path機能搭載　1セル用リチウムイオン電池充電IC XC6806シリーズ 【 トレックス・セミコンダクター 】
• 車載のヘッドライト・システムを革新する新しい高解像度 DLP テクノロジを発表 【 日本TI 】
• 自動運転車アプリケーションのオープンで、フレキシブルに素早い開発を実現するAutomated Drive Kitを発表 【 NXPジャパン 】
• 自動運転およびセーフティアプリケーション向けソリューションでNVIDIAと協業 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• インフィニオンの3Dイメージセンサ：顔認識によるスマートフォンのロック解除を容易にする 【 インフィニオン 】
• 壁埋め込み設置に適した18Wおよび30WのAC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• R-REF01-HB：ユニバーサルハーフブリッジリファレンスデザイン 【 RECOM 】
• 安全でスマートな未来の自動車を実現する高度なバッテリ管理システムを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• X1クラスAC760V 産業用途向け安全規格認定コンデンサの商品化 【 村田製作所 】
• 世界初の冷凍食品自動解凍リファレンス・デザインを発表し、スマート・キッチン家電におけるリーダーシップを拡大 【 NXPジャパン 】
• 高解像度車載レーダー・センサ実現のために製品ポートフォリオを拡大 【 NXPジャパン 】
• STM32マイコンのプログラミング用に、操作性が向上した新しいオールインワンのソフトウェア・ツールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• USB接続でPCがアナライザに！ ポケットサイズで持ち運びも簡単なUSBロジック＆プロトコルアナライザ「ポケアナ」を新発売 【 ハギワラソリューションズ 】
• 車載カメラ用アプリケーション開発を加速する「R-Car V3Mスタータキット」を新発売、Renesas autonomy(TM)のオープン開発環境を拡充 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• PXIシャーシの新製品を発表、業界で初めて各スロットに58 Wの電源と冷却機能を搭載 【 日本NI 】
• MAX14748 15W USB Type-Cチャージャでポータブルコンシューマデザインの合理化を実現 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• ルネサスとGreen Hills Softwareは、コネクテッドカー用コクピット開発で協業 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• アーキテクチャを刷新した新型FlexRIOを発表、Xilinx社の「Kintex UltraScale FPGA」を採用 【 日本NI 】
• 小型ながら確実な操作感と静音性を実現 車載用タクトスイッチ(R)「SKTQシリーズ」 を量産開始 【 アルプス電気 】
• ルネサスとAirbiquity、OTA更新などのサービス提供が可能となる、自動運転時代の高性能な車載ソリューションを実現 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 堅牢な通信を保証する産業システム向け絶縁型CANトランシーバを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 100Gと400Gアプリケーション向けに、業界をリードする位相ノイズ性能の最新タイミング製品を発表 【 IDT 】
• メカニカルリレーからの置き換えが可能なFA/産業向け大電流フォトリレー発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 毎分10,500回転のエンタープライズ向け2.5型HDDのサンプル出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 業界トップクラスの低オン抵抗を実現した産業機器用100V耐圧NチャネルパワーMOSFET「TPH3R70APL」と「TPN1200APL」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• アーティセンが新たに800W CRPSサーバ用電源を発表 [PDF] 【 アーティセン・エンベデッド・テクノロジーズ 】
• アーティセンが新しいMaxCore(TM) Industrial PCプラットフォームを発表 [PDF] 【 アーティセン・エンベデッドテクノロジーズ 】
• N-IOフィールドエンクロージャと制御システムの仮想化ソリューションを開発 ～制御システムのプロジェクト遂行機能を強化～ 【 横河電機 】
• エナジーハーベスト用電源IC「R1800シリーズ」を発売 ～超低消費（144nA）/最小起電力720nW 降圧DC/DCコンバータ～ 【 リコー電子デバイス 】
• 「ドライリン」スライドテーブル用コンフィギュレータを開発 【 イグス 】
• ピュアMOS採用のカーオーディオ用パワーアンプICに、面実装タイプの新製品「TCB001FNG」を追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 初のAEC-Q100準拠アナログスイッチを発表シグナルの高精度化と向上したバンド幅が車載用途に最適 【 Vishay 】
• 25V NチャネルパワーMOSFETを発表業界最小のオン抵抗を提供、効率と電力密度を向 【 Vishay 】
• 高電力薄膜チップ抵抗器を発表、大きなサイズのチップ抵抗器、同じサイズで複数のチップ抵抗器を代替、コスト削減と省スペース化を実現 【 Vishay 】
• パワーMOSFET、ゲート・ドライバ、保護回路を内蔵し、小型化、設計簡略化、組立合理化を実現するフル・ブリッジSiPを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Sigfox RFモジュール「WF931シリーズ」を開発 ＝Downlink通信に対応＝ 【 SMK 】
• Semtech社のLoRa(R)テクノロジーをテストソリューションに採用 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 32ビットマイコン『S1C31D01』が「emWin（エムウィン）」に対応 【 セイコーエプソン 】
• ⼩容量電池搭載機器に最適！ パワーセーブ機能付Push Button ロードスイッチ XC6192 シリーズ 【 トレックス・セミコンダクター 】
• Intel(Altera)社のCyclone10 LP 搭載FPGAモジュール AP68-09シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 車載機器向けUFS Ver.2.1準拠の組み込み式NAND型フラッシュメモリのサンプル出荷を開始 【 東芝メモリ 】
• IP67とTSNに対応したインダストリアルIoT向けコントローラを発表 【 日本NI 】
• SEMICON Japan 2017 の SuperTHEATER で講演し、最新半導体テクノロジーを活用した新製品の開発手法を紹介 【 ザイリンクス 】
• 医療アプリケーション向け18Wおよび30WのAC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• Intel（Altera）社のCyclone V GX 搭載FPGAボード　ACM-113シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 世界初、CMR方式で記憶容量14TB を達成したニアラインHDDのサンプル出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• クランプ内側に専用の保護（緩衝）材を追加　「ラチェットPクランプ用ソフトインサート」販売開始 【 ヘラマンタイトン 】
• レジン注入式ケーブル接続部保護絶縁キット「レリコン」販売開始 【 ヘラマンタイトン 】
• 安定した高周波性能が求められるデバイス接続に最適な圧接コンタクト絶縁コート付タイプにDシリーズをラインアップ 【 アルプス電気 】
• NXP、インダストリー4.0向けコミュニティ・ベース産業用Linuxディストリビューションを発表 【 NXPジャパン 】
• 通信用途向けに業界初の18出力のバッファと クラス最高のアディティブジッター性能を提供 【 IDT 】
• カーオーディオ向け4ch高効率リニアパワーアンプのサンプル出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• Bluetooth(R) Ver.4.2 low energy規格に準拠したIC製品のラインアップに、車載向け新製品「TC35679IFTG」を追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 嗅覚センサーの要、“香りやニオイのものさし” を生み出す、超高感度・超小型センサー素子 1チャンネル型 膜型表面応力センサー「SD-MSSシリーズ」販売開始 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 業界初の超高精度、最小の消費電力の ゼロ・ドリフト、ナノパワー・オペアンプ製品を発表 【 日本TI 】
• DLP製品ポートフォリオを新たに拡張、4K UHDディスプレイの可能性を広げる 【 日本TI 】
• 迅速なクラウド接続実現に SimpleLinkマイコン・プラットフォームへの Amazon FreeRTOS統合を発表 【 日本TI 】
• 複雑なBig Analog Data(TM)の本質を捉える自動化ソリューションを発表 【 日本NI 】
• 世界初、16/14nm世代以降の高性能・高信頼性マイコンに向けて、フィン構造MONOSフラッシュメモリの大規模動作に成功 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 差圧センサのテスト効率を飛躍的に改善 Stimulus Test Cell「HA7300」を発売 【 アドバンテスト 】
• 記憶容量10TBのNAS向け3.5型HDDのサンプル出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• IoT機器向けに電源ICを4シリーズ新発売 ～超低消費と小型パッケージ化の実現により、バッテリーの長時間駆動と小型化に貢献～ 【 リコー電子デバイス 】
• 新製品SECORA(TM) Payを発表：決済カードやスマート ウェアラブルを短期間で容易に実現できるワンストップ ソリューション 【 インフィニオン 】
• 業界初のステレオAECリニア・ファーフィールドをサポートする新製品「XVF3500」ボイス・プロセッサを発表[PDF] 【 XMOS 】
• 非接触IDドキュメントのためのCoil on Module：チップとアンテナを備えた完全なソリューションをシングルソースとして提供 【 インフィニオン 】
• IoTシステム向け、小型2×1インチケースの10W AC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• EV/HV車載ハイパワー・アナログIC試験向けに最適な「T2000」新モジュール2種類を発表 【 アドバンテスト 】
• Amazon Webサービス（AWS）とNXP、ノード/クラウド間コネクティビティにより、IoTに無限の新たな機会を創出 【 NXPジャパン 】
• 最大記憶容量2TBのNVMe(TM) クライアントSSDのサンプル出荷を開始 【 東芝メモリ 】
• 車載LED照明設計に柔軟性を提供する 新型コントローラ製品を発表 【 日本TI 】
• 「xCORE VocalFusionスピーカー・リニア評価キッ」トを発表 - ファー・フィールド音声認識ソリューション・ポートフォリオを拡張し、急速に関心が高まっている「部屋の壁際への配置」の需要に対応 [PDF] 【 XMOS 】
• “使い易い”光コネクタ『 10Gbps伝送対応小型光コネクタ 』を新開発 [PDF] 【 ヨコオ 】
• 新フラッシュレス・マイクロコントローラ・ファミリを発表し、業界をリードする高電力効率LPC54000シリーズを拡充 【 NXPジャパン 】
• デンソーウェーブ、ベッコフオートメーション、エクサウィザーズ、ディープラーニングでロボットアームをリアルタイム制御する双腕型マルチモーダルAIロボットを開発 【 ベッコフオートメーション 】
• 新しいBluetooth(R) Low Energyと環境発電センサシールドを追加し、IoT開発キットの機能をさらに拡張 【 オン・セミコンダクター 】
• 光学式バイオメトリック・センサの新製品「Si117x」ファミリを発表 - 消費電力を最小限に抑えた高精度の24時間心拍数モニタリングと、心電図測定機能を搭載 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 業界をリードする環境センサーソリューションのポートフォリオに 湿度センサーを追加 【 IDT 】
• 64層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリ「BiCS　FLASH(TM)」を搭載したUFS (Universal Flash Storage) 製品をサンプル出荷開始 【 東芝メモリ 】
• 新しいゴア(R) ポリベント Ex+、爆発性雰囲気下でも機器の高い安全性と保護性能を実現 【 日本ゴア 】
• センサ群をクラウドに接続、 有線とワイヤレス・コネクティビティを融合する SimpleLinkイーサネット・マイコン製品を発表 【 日本TI 】
• 産業ネットワーク用通信プロセッサ「RZ/N1」のソリューションキットを拡充 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• TÜV Rheinland の審査を初めて通過した SIL 3 に対応する機能安全シングルチップ ソリューションを発表 【 ザイリンクス 】
• 業界をリードする性能と信頼性を備えたガスセンサー製品群を発表 【 IDT 】
• 次世代スマート機器の高機能化と省電力化を実現する新しいSTM32L4+マイコン・シリーズを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Xilinx社のSpartan-7 搭載USB-FPGAボード　EDX-303シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• シングルサイトのテスト・ハンドラ「M4171」を発表 - 世界中どこからでも遠隔操作可能、デバイスの開発評価を「自動化」 【 アドバンテスト 】
• 監視カメラ装置でのデータ保存に使用される大容量の3.5型HDDとして、最大記憶容量10TBを達成した「MD06ACA-Vシリーズ」のサンプル出荷を開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 新製品のゴア(R) PHASEFLEX(R) マイクロウェーブ/RFテストアセンブリ「0Nタイプ」を「MWE 2017マイクロウェーブ展」に出展 【 日本ゴア 】
• USB Type-C Power Deliveryコントローラ ICを開発 「RN5U700シリーズ」を発売 【 リコー電子デバイス 】
• 高度な力覚を持った次世代スマートロボットを開発 － 固くて柔らかな操作、大まかで精緻な動作 【 アズビル 】
• IoT向け 異常判別プログラム自動生成マシン「CX-M」の販売を開始 ～正常時と異常時の時系列データから自社基準の状態判別を実現～ 【 東京エレクトロン デバイス 】
• 入力電圧2.5V、出力電流0.4A / 0.7Aで世界最小クラス　超小型・低背パッケージ(h=0.75mm MAX)　コイル一体型降圧”micro DC/DC”コンバータ　XCL223/XCL224シリーズ 量産開始 【 トレックス・セミコンダクター 】
• ロボットのラインアップ拡充へ - 産業用ロボット3機種開発。国際ロボット展に参考出品 【 セイコーエプソン 】
• 設備や機械に後付けするだけで、AIによる異常検知や予知保全が即時可能 ～工場でのAI活用を容易に実現する「AIユニットソリューション」の提供を開始～ 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 大電力設備・大電力機器体験サイト「パワエレ ＯＮ サイト」サービスを開始 【 計測技術研究所 】
• 1600V！100kWまで対応した大容量直流電源「ADG-Pシリーズ」のラインナップ追加 および販売記念キャンペーンを発表 【 計測技術研究所 】
• 25セントの低価格で25種類の機能を提供する新型のMSP430 マイコンを発表 【 日本TI 】
• 次世代のAR HUDを可能にする 新しい DLP テクノロジを発表 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• 「見て、感じて、考えて、働く」自律型双腕ロボット『WorkSense W-01』を商品化 - 今冬から世界で順次発売 【 セイコーエプソン 】
• ルネサスとSEGGERが、「RX65N/RX651」に対応するGUIソフトウェア「emWin」による顧客サポートで協業 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• Basler顕微鏡カメラのラインナップに高解像度モデルが新登場 【 Basler 】
• 光学式パルスオキシメーター/心拍センサーおよびECG / BioZ AFEの新製品を発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• FRED Pt(R) UltrafastダイオードをSlimDPAKで発表、省スペース化、電力密度と熱性能を向上 【 Vishay 】
• ChipDNA技術を用いたクローン作製が不可能なセキュリティIC DS28E38を発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• TE 新製品: LITESURF 圧入技術用錫フリー電気めっき 【 タイコ エレクトロニクス ジャパン 】
• パルス幅変調器（PWM）コントローラAD8452を発表 ～高集積精密ソリューションにより、安全で最大50%高効率バッテリ製造を実現～ 【 アナログ・デバイセズ 】
• Acrich技術をベースにした小型LEDドライバーMICRODRIVERを発表 【 Seoul Semiconductor 】
• 太陽電池モジュール用コネクタ「PV-05シリーズ」を開発 =EN 1500Vに対応、太陽光発電システムの電圧効率化に貢献= 【 SMK 】
• 新構造による低コスト、高精度のプレス防爆弁を開発 ＝リチウムイオン電池市場へ参入＝ 【 SMK 】
• 「プラントスマートIoTサービス」の提供開始 【 村田製作所 】
• 自動車用導電性接着剤専用チップ積層セラミックコンデンサ（GCGシリーズ）のラインアップ拡大 【 村田製作所 】
• キャリア近傍ノイズ -115dBc/Hz at 1Hz 超低位相雑音10MHz OCXO（恒温槽付水晶発振器）を開発 [PDF] 【 日本電波工業 】
• モーションコントロールおよび産業アプリケーション向けRS-485トランシーバMAX22500/1/2Eを新発売 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 業界最小パッケージ採用、モバイル機器向け1.5A出力LDOレギュレータIC「TCR15AGシリーズ」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 小型2.54SOP4パッケージで阻止耐圧200V/オン電流0.4Aを実現したフォトリレー「TLP3145」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• ADAS、自動運転車両向けの安全性、信頼性テストの性能向上にNIテクノロジが貢献 【 日本ナショナルインスツルメンツ 】
• 新しいアジャイル・ベクトル信号発生器N5194Aにより、電子戦機器評価における脅威シミュレーションの現実性が向上 【 キーサイト・テクノロジー 】
• STマイクロエレクトロニクスのSTM32H7マイコンが、ネットワーク接続機器の保護を強化するArm社のPlatform Security Architectureに対応 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 車載グレードHOTcap(R) K…Hシリーズの温度範囲を業界最高＋200℃まで拡大 【 Vishay 】
• 高速フォトダイオードを発表 高い信号検出能力を提供、ウェアラブル向けに薄型センサー設計を実現 【 Vishay 】
• MIPI(R) M-PHY UniPro/ UFS Gear4対応のエキササイザ／アナライザ Eclipse (エクリプス) M42を発表 【 テレダイン・レクロイ・ジャパン 】
• 新小型パッケージに封止した最新の1／4インチ1.0 Mp CMOSグローバルシャッタ・イメージセンサを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• 産業用IoT機器に先進的なセキュリティを提供するマイコン「RX65N/RX651」の新ラインアップを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• セキュリティ機能内蔵でネットワークの脅威からコネクテッド・カーを保護する先進的な車載用プロセッサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 産業用慣性計測ユニット5製品ADIS16470、ADIS16475/65、ADIS16477/67を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 宇宙産業初の耐放射線クワッド電源シーケンサを発表 ISL7x321SEH、FPGA電源レールの堅牢なシーケンシングを実現 【 インターシル 】
• 第6世代 Intel Core i7/ i5/ i3 CPU搭載『FANレス・静音設計・温度拡張仕様』 サイネージ、製造設備のコントローラに最適な小型BOX PC“BXPC-RSKLMシリーズ”を発売！ 【 日本データシステム 】
• メンターの Precision Synthesis、Silicon Mobility のOLEA車載IC向けeFPGAファブリックをサポート 【 メンター・グラフィックス 】
• WSBS Power Metal Strip(R)バッテリーシャント抵抗器新製品を発表 高精度、低コスト、耐振性を提供 【 Vishay 】
• シングルSPDTアナログスイッチを発表携帯機器、医療デバイス向けに省スペース化を実現 【 Vishay 】
• Wireless Gecko SoC及びモジュール・ポートフォリオ向けに、新ダイナミック・マルチプロトコル・ソフトウェアを発表 - 新ソフトウェアにより、ZigbeeとBluetooth low energyアプリケーションが1 台の SoC 上で同時に稼働 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 1km先の信号入出力制御、アナログ信号の取り込みが可能に。920MHz帯マルチホップ対応ワイヤレスI/Oシリーズ 新発売 【 コンテック 】
• 機器とネットワーク間を高耐圧で絶縁することができる小型LANアイソレータ LNX-007L を発売 【 ヒューマンデータ 】
• クラウドとIoTノードをつなぐ中国初のプラットフォームの実現に向けAlibaba社のAliOSを開発エコシステムに統合 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 業界初、ベクトルMCUを搭載し双方向通信を実現したドローン用モータ駆動モジュール)「TPMD0001A」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• CAN-FDコネクティビティを統合した業界初の車載規格準拠Bluetooth 5対応ワイヤレス・マイクロコントローラを発表 【 NXPジャパン 】
• LPC800シリーズ・マイコンへのNFC技術の統合により、IoTアプリケーションでの革新的スマート・タギングを実現 【 NXPジャパン 】
• 最高のマイクロコントローラ・リアルタイム・ベンチマーク性能を実現するi.MX RTクロスオーバー・プロセッサを発表 【 NXPジャパン 】
• 決済カード向けの革新的技術を発表 【 NXPジャパン 】
• ショットキーダイオードブリッジとLDOレギュレータを一体化　超低背電源IC　XCM414シリーズ 【 トレックス・セミコンダクター 】
• ルネサスの車載情報システム用SoC「R-Car」向けに、ラジオ・チューナIC「Si47961/Si47962」を提供し、ソフトウェア・デファインド・ラジオ（SDR）を実現 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• エントリークラス車へ3Dグラフィックス・クラスタを普及させるSoC「R-Car D3」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• NFCタグで業界初のNFC フォーラム認証を取得 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 高耐圧大電流に対応した面実装型ブラシモータドライバ「TB67H420FTG」を量産開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• CoaXPress規格カメラ1台に対応したローコストモデル 画像入力ボード「APX-3661」を開発！[PDF] 【 アバールデータ 】
• 1080pの解像度とBSIピクセル技術を初めて備えたオン・セミコンダクターの新しい2.3Mp CMOSデジタル・イメージセンサ、要件の厳しい防犯・監視アプリケーションに対応 【 オン・セミコンダクター 】
• 世界最高性能の周波数温度特性を実現した高安定TCXOを開発 [PDF] 【 日本電波工業 】
• 広入力範囲・広出力範囲・小型DC-DCコンバータを開発 【 村田製作所 】
• 長期安定性に優れたBEMS向けCO₂センサを商品化 【 村田製作所 】
• ネットワーク接続機器の開発を加速させるBluetooth® メッシュネットワーク用ソフトウェアを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• IR blaster 「ステッカー(R)」を開発 =無線信号を赤外線信号に変換、既存の家電機器の遠隔操作を可能に= 【 SMK 】
• 高度にスケーラブルな独自の次世代の車載イメージセンサ・ファミリを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• Basler顕微鏡用PowerPackの蛍光イメージングが進化 【 Basler 】
• Trusted Computing Group（TCG）のDevice Identifier Composition Engine（DICE）アーキテクチャに対応したTrustME(TM)セキュアフラッシュメモリを発表 【 Winbond 】
• 革新的なIDセキュリティと耐久性を実現する世界最薄の非接触型チップ・モジュールを発表 【 NXPジャパン 】
• 「12インチLTCC 基板薄膜再配線技術」を新開発 再配線の高密度・低コスト化を実現 [PDF] 【 ヨコオ 】
• Intel(Altera)社のCyclone 10 LP 搭載FPGAボード ACM-308シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 同期バックレギュレータを発表業界最高2A～10Aの出力電流、100W以上の出力電力を実現 【 Vishay 】
• 新水準の低スタンバイ電力を提供する 新型LLCコントローラ製品を発表 【 日本TI 】
• ルネサスとASTCが自動運転向けソフトウェア開発を加速する仮想環境を提供 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 600V耐圧スーパー・ジャンクションMOSFET内蔵パワー・モジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 4K液晶パネルを採用し、設計図面など高精細なコンテンツも鮮明に表示 - 70V型 4Kタッチディスプレイ“BIG PAD”＜PN-L705H＞を発売 【 シャープ 】
• ファクトリオートメーションの生産性向上を実現するCognex Explorer Real Time Monitoring を発表 【 コグネックス 】
• 実環境に即したテストシナリオを生成する新型ハイエンドGNSSシミュレータ登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• キーサイト・テクノロジーとQualcommが5G用Snapdragonチップセットを用いたデータ接続試験に成功し、5Gで重要なマイルストーンを達成 【 キーサイト・テクノロジー 】
• スイッチとセンサのモニタ機能を内蔵、システムの消費電力削減に役立つ完全統合ソリューションを発表 【 日本TI 】
• 車載用セーフティコンピューティングアプリケーション用Artesyn ControlSafe（TM）CarborneプラットフォームがSIL4認定を取得 [PDF] 【 アーティセン・エンべデッド・テクノロジーズ 】
• 自動運転のソフトウェア開発向け統合開発環境を提供開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 補聴器の開発を容易にする事前構成済み開発スイートを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• USB Type-Cの物理層試験の最も広範な自動化ソリューションを提供 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 第2世代650V耐圧SiCショットキバリアダイオードに表面実装パッケージ製品を追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 厚膜抵抗器の新製品を発表、耐硫化性能、高電力、高パルス負荷性能を兼ね備える 【 Vishay 】
• 湿式タンタルコンデンサの新製品を発表業界最大の容量、デザイン柔軟性を提供、軍や航空宇宙システムに最適 【 Vishay 】
• 未来の自動車の迅速な市場投入を可能にする新しい車載プロセッシング・プラットフォームを発表 【 NXPジャパン 】
• 低消費電流を実現した最大60V動作（定格80V）の高耐圧電源ICシリーズ「R1560/R1561シリーズ」「R3160シリーズ」を発売 【 リコー電子デバイス 】
• RZ/G Linuxプラットフォームが、10年超の長期サポートを実現するCIPカーネルに対応 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 車載用定電流2相ステッピングモータドライバIC 「TB9120FTG」のサンプル出荷を開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• レーダーベースの運転支援システムのリーダーであるインフィニオンが自動運転の進歩を加速 【 インフィニオン 】
• 高速A/Dコンバータの新製品AD9689を発表 ～新世代の高度な計測/防衛アプリケーションを実現～ 【 アナログ・デバイセズ 】
• Basler顕微鏡用PowerPackに使用可能なBasler録画ソフトウェアが新たに登場 【 Basler 】
• 出力電圧安定度±1％のChiP DCMファミリを発表 【 Vicor 】
• オン・セミコンダクターの車載カメラ・アプリケーション向け低電力イメージングSoCにより、サイズを30%以上削減 【 オン・セミコンダクター 】
• 業界初のUSB Type-C(TM)昇降圧電圧レギュレータを発表 【 インターシル 】
• フォーム・ファクタを小型化し、製品の市場投入期間を短縮する 広帯域RFパワー/リターン・ロス測定システム ADL5920を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 業界初のファー・フィールド音声キャプチャ用リニア・マイクロフォン・アレイを搭載した、Amazon Alexa Voice Service向け開発キットを提供 [PDF] 【 XMOS 】
• USB Type-C 充電式バッテリ・パック開発を簡素化する「リファレンス・デザイン」を発表 - スマートフォン、タブレット、ラップトップ、各種ポータブル機器向けのUSB デュアルロール・ポート充電ソリューション [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• カメラ4台を同時に接続できる CoaXPress I/F画像入力処理ボード「APX-3634」を開発！[PDF] 【 アバールデータ 】
• Google(TM)のCloud IoT Coreを活用し、エッジ・コンピューティング向けスマート・デバイスをイネーブル 【 NXPジャパン 】
• TMBS(R)ダイオードをSlimDPAKパッケージで発表スペース削減、熱性能と効率を向上 【 Vishay 】
• 高速スイッチングのための第6世代CoolSiC(TM) Schottkyダイオード650 Vを発表 【 インフィニオン 】
• 最高性能のLayerscape(R)ネットワーキング/データセンタ・オフロードSoCソリューションを発表 【 NXPジャパン 】
• 量産開始：Basler ace Uのソニー社製STARVISシリーズセンサー搭載モデル 【 Basler 】
• Android(TM) 8.0対応のR-Carリファレンスパッケージ for Androidの提供を開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 豊富な測定パラメータを搭載。待機電力測定に適したパワーメータを新発売 【 テクシオ・テクノロジー 】
• 出力電圧100V～600Vのモデルを5機種追加！ 1500Wスイッチング直流安定化電源PSUシリーズ 【 テクシオ・テクノロジー 】
• 5G 無線、ケーブル Remote-PHY およびレーダー向けに RF シグナル チェーンを統合した Zynq UltraScale+ RFSoC ファミリを供給開始 【 ザイリンクス 】
• Vicor が新製品のバスコンバータ（700V, K =1/16 ）を発表 【 Vicor 】
• Vicor が48V Cool-Power ZVS 降圧レギュレータを拡充 【 Vicor 】
• Quartus Prime 開発ソフトウェアの最新版 v16.0 を発表 【 アルテラ 】
• 世界初 “トスを上げてサーブを打つロボット！” 卓球ロボット「フォルフェウス」が大進化 【 オムロン 】
• コンパクトでポータブルなアナライザ・ファミリー ネットワーク・アナライザR&S(R)ZNLとスペクトラム・アナライザR&S(R)FPL1000登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• 電源・配線が不要な漏水検知システム｢T-iAlert(R) WD｣を開発 －漏水位置を的確に検知し、建築物修繕に迅速対応－ 【 セイコーインスツル 】
• 多極モータへの切替えが容易な三相ブラシレスファンモータコントローラICのラインアップ追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 業界最小クラスパッケージのモバイル、コンシューマ機器向けNch MOSFETドライバIC「TCK401G/TCK402G」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• “世界初” 70型8K映像モニターを医療分野に展開 8K硬性内視鏡システムへ活用 【 シャープ 】
• GNSS向け世界最小1210サイズTCXO（温度補償水晶発振器）を開発 [PDF] 【 日本電波工業 】
• SequansとSTマイクロエレクトロニクス、あらゆる場所で機器の通信と位置検出を可能にするLTE通信対応のトラッキング用プラットフォームを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• iPhoneのNFC機能でIoT向けに拡大できるiOS 11ツールキットを発表 【 NXPジャパン 】
• 世界最長の検出距離を実現した次世代近接センサー発売 - 自動車・自動車部品工場の設備稼働率を向上 【 オムロン 】
• Sub-GHzモジュール搭載 温度センサーを販売開始 ＝長距離通信、長電池寿命を実現＝ 【 SMK 】
• バッテリー接続用 FPC対基板コネクタ「FB-9シリーズ」を開発 ＝15Aの大電流に対応＝ 【 SMK 】
• ドライバーが運転に集中できるか判断し、安全な自動運転の普及に貢献する　世界初「ドライバー見守り車載センサー」を開発 【 オムロン 】
• スマート水量計向けに、最高精度の ワンチップ超音波センシング・マイコンを発表 【 日本TI 】
• 仮想センサプラットフォーム“NAONA”の実証実験を開始 【 村田製作所 】
• 低消費電流と優れたリップル圧縮度・負荷過渡応答を両立した300mA小型LDOレギュレータIC「TCR3UGシリーズ」発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 10TB のニアライン向け3.5型HDD「MG06ACAシリーズ」を出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• ドレイン-ゲート端子間にダイオードを内蔵したアクティブクランプ構造を採用したMOSFET「SSM3K357R」を出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 低電力 IoT 設計向け初のRFシステムインパッケージの世界最小レベルのSigfox認定ソリューションを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• 4G/LTE とイーサネットをサポートする業界初ワイヤレス・クロックの新製品「Si538x」ファミリを発表[PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 高性能クロック・ジェネレータの新製品「Si5332」ファミリを発表 - クラス最高の高集積･低電力クロックICが、10/25/100Gに求められるタイミング設計の簡素化を実現[PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 1005サイズで世界最大15μHのインダクタを商品化 【 村田製作所 】
• アクティブアンテナシステム分野での成長を加速する マイクロ波／ミリ波製品を発表 【 IDT 】
• 最大インダクタンス560μHの車載向け3225サイズ巻線インダクタを商品化 【 村田製作所 】
• 車載向け150℃対応3216サイズの電源用チップフェライトビーズを商品化 【 村田製作所 】
• 業界初の高周波用IHLP(R)インダクタシリーズを発表、DC/DCコンバーターの効率を向上 【 Vishay 】
• 業界初の5G設計、検証プロセスをシミュレーションソフトウェアSystemVue 2017が実現 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 高周波対応・業界最小実装面積のフォトリレー2品種を出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• S32Vプロセッサ向けビジョン/機械学習アプリケーションを発表 【 NXPジャパン 】
• UVLO機能を搭載した、デジタル制御スイッチング電源及びIPM駆動用フォトカプラを発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 透過電子顕微鏡画像から結晶欠陥を容易に検出する技術を開発 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• High Speed対応 USB2.0アイソレータ・リピート機能内蔵 USB-029H2-RP を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 列車制御および鉄道信号用のControlSafe(TM) Compact Carborne Platformを発表 [PDF] 【 アーティセン・エンべデッド・テクノロジーズ 】
• 第6世代Intelプロセッサー搭載4Uラックマウントのカスタムコントローラー「LR-41S51」新発売！ 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• フロントアクセスHDDベイだからメンテナンスが楽にできる　第6世代Intelプロセッサー搭載のスリム型カスタムコントローラ「LC-76S52」新発売！ 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• 小型衛星メガ・コンステレーション向けの新しい耐放射線プラスチックICを発表 【 インターシル 】
• テレダイン・レクロイとアンリツが、クラス最高ソリューションを統合したPCI Express Gen4試験システムを構築 【 テレダイン・レクロイ・ジャパン 】
• Vicor がPower-on-Package を発表　-AIプロセッサのパフォーマンスをさらに高めます- 【 バイコージャパン 】
• 業界初の5G RF設計検証テストツールセットを発表 - 次世代5Gモバイルデバイスの開発を加速へ 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 業界で初めて1社で光の三原色(赤色・緑色・青色)の半導体レーザの提供が可能に - 緑色半導体レーザの量産を開始 【 シャープ 】
• 真の固定スイッチング周波数動作と超高速過渡応答特性、 補償回路を集積した独自のDC/DCコンバータ製品を発表 【 日本TI 】
• データ センター アクセラレーションを可能にするソフトウェア定義開発環境 SDAccel をアマゾン ウェブ サービスで提供開始 【 ザイリンクス 】
• 高性能かつ充実した機能を持ち、低コスト・小型パッケージ(8ピン)で提供される新しい8bitマイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 次世代無線LAN（IEEE 802.11ax）向けに、0.8Vの低電圧動作を実現した5GHz帯の受信回路を開発 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• オリジナルの脱調防止機能により高効率モータ制御が可能なステッピングモータドライバのラインアップに、「TB67S249FTG」(4.5A対応)と「TB67S279FTG」(2A対応)を新たに追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• HELLA AglaiaとNXP、安全な自動運転向けオープン・ビジョン・プラットフォームを発表 【 NXPジャパン 】
• 新製品：Basler Lensesにコストを抑えた2/3インチレンズが新登場 【 Basler 】
• 世界初のスケーラブルなシングルチップ・セキュアV2Xプラットフォームを発表 【 NXPジャパン 】
• ルネサスとCodeplayがADAS用システム開発向けにOpenCL(TM)とSYCL(TM)を共同開発 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 業界初の15A、42Vアナログ電源モジュールを発表 - ISL8215M、高い電力密度と効率を提供し、産業、医療、通信機器の設計を簡素化 【 インターシル 】
• congatec のニュークイックスターターセットを使用する事により COM Express Type 7 サーバー・オン・モジュール (SoM) 評価がより簡単 【 congatec 】
• TE 新製品: ケーブル配線済み STRADA Whisper コネクタ - 挿入損失低減と優れた柔軟性を両立しながら 25 ～ 50 Gbps の性能を実現する、新たなソリューション 【 タイコ エレクトロニクス ジャパン 】
• ディスク1枚で業界最大記憶容量1TBを実現した2.5型HDDを出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 電源ラインを保護する高性能、かつ高ピークパルス電流TVSダイオード「DF2SxxP2シリーズ」6品種を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 人の数を高精度に検出できるサーモパイル型人感センサーを開発 【 オムロン 】
• 金属対応のRAIN RFIDタグを商品化 【 村田製作所 】
• 精度劣化要因の排除を追求した回転型磁気式アブソリュートエンコーダ CE36M 販売開始 【 緑測器 】
• ロータリーエンコーダ用 高精度多極磁気スケール販売開始 【 緑測器 】
• 高精度、高機能を追求した傾斜センサ ESC3000Z 販売開始 【 緑測器 】
• 広角度の検出も可能な1軸傾斜センサ WR-7UHA 販売開始。 【 緑測器 】
• 「Sigfoxゲートウェイ対応モジュール WF923Gシリーズ」を開発 ＝エンドデバイスとSigfox基地局間の中継機能を実現＝ 【 SMK 】
• 国産のマザーボードと電源を搭載し、高い信頼性を実現 産業用向けスリム型カスタムコントローラ「LC-76」シリーズ新発売！ 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• 磁気センサの新製品「Si72xx」ファミリを発表 - IoT時代のホール効果スイッチと位置検出を刷新し、産業、家電、自動車設計向けに電力効率、感度、使いやすさ、耐タンパの強化に貢献 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• ユーザと認定サードパーティをつなぐパートナー・プログラムで開発エコシステムを拡張 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 三相ブラシレスファンモータ用500V正弦波電流ドライバICに小型面実装パッケージ製品を追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 食品産業や高温環境向けに総ステンレス製のスライドテーブル「ドライリンSHTES 」を開発 【 イグス 】
• FPGA開発ボード「Arty S7」を販売開始～「Arty S7」Xilinx Spartan-7 FPGA 開発ボードにより、開発の合理化が加速～ 【 Digilent 】
• 電気二重層ストレージコンデンサENYCAP(TM)発表 新たなケースサイズ、容量値の拡大 【 Vishay 】
• オール・イン・ワン計測器「OpenScope MZ」を販売開始 【 Digilent 】
• 高品質電源の迅速な開発が可能なEE-Sim DC-DCコンバータツールを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• Bluetooth搭載のウェアラブルスキャナ NC500R を発売 - 指に装着したまま他の作業が可能な超小型・軽量バーコードスキャナ 【 日栄インテック 】
• 新しい64 Gbaud BERTソリューションがテストセットアップの簡素化と400Gレシーバーのテストの高速化を実現 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 日本初！ IoT向け無線通信規格LoRaWAN AS923（日本を含むアジア10カ国）向け認証試験サービス開始 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• リモート制御/バス拡張用の新たなPXIモジュールを発表、高いスループットが求められるアプリケーション向け 【 日本NI 】
• LED照明用コネクタ（COBタイプ）をグレードアップ - ハロゲンフリーに対応、UL認証を取得 【 SMK 】
• 高精度・高速測定ができる強誘電体特性評価システム「FCE10シリーズ」を自社開発・発売 - 新規の強誘電体・圧電体にも対応の材料・デバイス特性評価システム [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 新製品 マイクロブロワ「TF037シリーズ, TF029B」の標準販売を開始 - 空気動圧軸受技術を駆使した超小型の遠心型DCファン 【 日本電産コパル電子 】
• ウェアラブルやヘルスケア向けに小型RAIN RFIDタグを商品化 【 村田製作所 】
• ネットワーク監視カメラ向け、4K対応848万画素CMOSイメージセンサを発売開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 最高の強化絶縁性能を提供する高速RS-485トランシーバを発表 【 インターシル 】
• FPGAアクセラレーションに光通信機能を搭載、高速で分散・結合処理を可能にするFPGAアクセラレータ・ボード「APX-AA10L1」を開発！ [PDF] 【 アバールデータ 】
• 消費電流8.5µA 最大入力電圧42V ウォッチドッグタイマ付きシステム電源「R5114S/R5115Sシリーズ」を発売 【 リコー電子デバイス 】
• SOT-223パッケージのCoolMOS(TM) P7では、コスト効率に優れたパッケージソリューションにパフォーマンスと使いやすさが組み合わせられる 【 インフィニオン 】
• インフォメーションディスプレイ 50型／40型 2機種を発売　Android(TM) OS搭載のコントローラーを内蔵し、“パソコンレス”でデジタルサイネージの運用が可能 【 シャープ 】
• シークアンス社とNB-IoTおよびLTE Cat-M1(LTE-M)テストソリューションの提供に向けた連携を発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 超小型ディスプレイ・アプリケーションの設計を簡単にする 新小型フォームファクタの0.2” DLP2000チップセットと 99ドルのEVMを発表 【 日本TI 】
• NIのMIMO通信試作向け物理層用リファレンスデザインがマルチアンテナのユーザ端末に対応、5G向けMassive MIMO研究を後押し 【 日本NI 】
• ヘッドの高さを約50％抑えた、省スペース用結束バンド「ローヘッドタイ」長さ200mmタイプを販売開始 【 ヘラマンタイトン 】
• 市場投入までの時間を大幅に短縮する同時テスト機能を備えた統合型携帯電話＋WiFiプロトコル検証ソリューションを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• ソニー社製Pregiusシリーズの最先端の高解像度グローバルシャッターセンサーIMX253、IMX255、IMX267、IMX304を搭載した新登場のace L 12モデルの量産を開始 【 Basler 】
• 次世代SiC MOSFET向けDC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• RF積層セラミックコンデンサ（MLCC）を小型ケースサイズで発表業界初＋200℃までの動作温度で高信頼性と設計の柔軟性を向上 【 Vishay 】
• 薄膜ネットワーク抵抗器OSOP新シリーズ、SMDデュアルインライン16ピン・24ピンバージョンで発表 【 Vishay 】
• しっかり密閉ながら開閉スムーズ：切粉対応のエナジーチェーンに新サイズ 【 イグス 】
• 70 dBの信号雑音比を持つパッケージ化されたMEMSマイクを発表 【 インフィニオン 】
• WSBS8518…40 Power Metal Strip(R)バッテリーシャント抵抗器を発表 高精度の電流検出抵抗器を検出端子付にて提供 【 Vishay 】
• TMBS(R)ダイオードをMicroSMPパッケージで発表大幅なスペース削減、電力密度と効率を向上 【 Vishay 】
• 既存のソリューションと比較して最大で60%の エネルギー効率を実現する最新のクロックジェネレータを発表 【 IDT 】
• 高い費用効果や性能で自動車業界の課題を解決する、新ラジオICソリューションを発表 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 4.35V、4.40V充電対応　小型・薄型リニア充電IC　XC6808シリーズを開発 【 トレックス・セミコンダクター 】
• USB Type-C機器のバッテリ寿命を延長する柔軟なバックコンバータMAX77756を発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 64層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリを搭載したSATA クライアントSSD 「SG6シリーズ」を開発し、本日から一部のPC OEM向けにサンプル出荷を開始 【 東芝メモリ 】
• Automotive Grade Linux （AGL）の実用化に向けたIVI開発をルネサスの車載情報システム用SoC「R-Car」が実現 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 高感度の近接 ＋アンビエント光センサーを発表 1.5メートルまでの長距離検出を提供 【 Vishay 】
• 24ピン小型パッケージで、小型家電やFA機器の5V動作にも対応する汎用マイコン - 16ビットマイコン『S1C17M2シリーズ』6モデル、サンプル出荷開始 【 セイコーエプソン 】
• ドライバーの状態と車室内環境を非接触でセンシング - 眠気を検知・予測し、快適に覚醒状態を維持させる眠気制御技術を開発 【 パナソニック AIS社 】
• 業界最薄 0.5mmの厚みでウェアラブルやヒアラブル端末の意匠性を向上 - 押しボタンスイッチ「ライトタッチスイッチ」を製品化 【 パナソニック AIS社 】
• 「MPT3000」機能強化によりソリッドステートドライブ(SSD) テスト・ソリューションを拡張 - 柔軟性の高い「MPT3000」新オプションが製品認証と市場投入スピードの短縮を実現 【 アドバンテスト 】
• 直流抵抗25%減 有機ELパネルに最適な優れた省エネ性能 リカロイ(TM)パワーインダクタ「GLUシリーズ」を量産開始 【 アルプス電気 】
• FPGAによりカスタマイズした画像処理を搭載できる CoaXPress I/F画像入力処理ボード「APX-3664A-E7」を開発！ [PDF] 【 アバールデータ 】
• 小型スマート機器向けに、業界最高の保護性能を実現する 0201パッケージのESD保護ダイオードを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 全てのSTM32マイコンへのLL API導入を完了 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• OptiMOS(TM) Linear FET、RDS(on)の低さと安全動作領域の大きさの両方を兼ね備える 【 インフィニオン 】
• 縦横どちらでも設置可能。Skylake世代のCPU Core i3/i5/i7シリーズが選択できる産業用向けスリム型デスクトップコントローラ LC-6DS52を8月初旬より受注開始 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• マイナス20℃からの環境に対応 デスクトップグレードCPU(第6世代)搭載可能でファンレスなBOXコントローラ LB-A08を8月初旬より受注開始 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• 最小のスタンバイ電力と高効率を1/2以下のサイズで提供するヒアラブルおよびウェアラブル向けPMICを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 115 V産業用電源で80 PLUS の効率評価を達成 [PDF] 【 アーティセン・エンベデッド・テクノロジーズ 】
• 液体および気体向けソリッドステート流量センサーモジュールで センサー製品ポートフォリオを拡大 【 IDT 】
• プッシュスイッチ「HCF(R)シリーズ」のラインナップを拡充 - 操作性を向上、自由度の高い製品設計に貢献 【 SMK 】
• AEC-Q100(Grade3)準拠 車載用途向け 外付け部品不要、ウォッチドッグ機能 ON/OFF制御端子付き電圧検出器 XD6121/XD6122/XD6123/XD6124シリーズを開発 【 トレックス・セミコンダクター 】
• NTCサーミスタのフレキシブルリード品サーモストリング NXFシリーズ 熱応答性を高めた新タイプを商品化 【 村田製作所 】
• 指月電機製作所と車載用高耐熱フィルムコンデンサを共同開発 【 村田製作所 】
• インダストリアル用途に最適な「EFM32GG11」Giant Gecko MCUファミリを発表 - 最先端機能と、低電力 MCU 市場で最高クラスのメモリ・フットプリントを提供するGiant Gecko MCUが、複雑なIoTアプリケーションの開発を支援 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• チップ・オン・フィルム(CoF)ディスプレイ・ドライバICの多数個 同時測定を実現する「T6391」新フィクスチャを発売 【 アドバンテスト 】
• mSATA 規格・M.2 規格の２種類を開発 『SSD対応量産検査用接続治具』を発売 [PDF] 【 ヨコオ 】
• 新Bluetooth メッシュ仕様をサポートし、IoT 開発者が市場投入までの製品開発期間を 6 ヵ月短縮できる、包括的なソフトウェア・ハードウェア・ソリューションを発表 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 【国内初】ホログラフィックコンピュータを用いた気流シミュレーション可視化システムを開発 ～目の前の現実世界に気流シミュレーション結果を重ねて確認～ 【 ソフトウェアクレイドル 】
• 産業用向け1Uラックマウントカスタムコントローラー「LR-S9」シリーズ新発売！ Broadwell世代のXeonプロセッサ搭載。耐久性と汎用性に優れたSuperMicro製マザー採用 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• コストパフォーマンスに優れた高出力／高電圧製品の市場投入を支援する、E-モビリティー向けテストソリューション群を発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 信号処理機能を内蔵した低背・低消費電力 マイクロ波センサ「NJR4266シリーズ」を開発 【 新日本無線 】
• USB Type-CとUSB Power Deliveryのサポートを可能にする降昇圧型バッテリ充電コントローラ製品を発表 【 日本TI 】
• ルネサスのR-Carがcocoro SB社の「感情エンジン」に対応、ドライバの感情を理解して最適に応答するクルマの実現が可能 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• インターネット接続機器の普及を加速させる、次世代Bluetooth low energyアプリケーションプロセッサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 驚くべきRF性能をリーズナブルな価格で実現　ベクトル・ネットワーク・アナライザ R&S(R)ZNLE登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• PTCとの連携により工学の教育現場にIoTを導入 【 日本NI 】
• Amazon Alexa音声サービス向け音声キャプチャ開発キットにより、次世代の音声対応デバイスの設計を加速化 【 シーラス・ロジック 】
• 世界で初めてTSV技術を用いた3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH(TM)」を試作、提供を開始 【 東芝メモリ 】
• 性能２倍： 万能すべり軸受に新タイプ「イグリデュールG1」 【 イグス 】
• 自動車業界初のフル高精細度（HD）LCDビデオ・プロセッサを発表 - 高集積のTW8844、業界標準の4倍の速度でリアビュー・カメラのライブ・ビデオを瞬時に表示し、後退事故を防止 【 インターシル 】
• RCWK0306厚膜チップ抵抗器を発表、省スペース化、部品数の削減に貢献し、高精度を実現 【 Vishay 】
• グリーンLEDを小型SMD 0603 ChipLEDで発表 多くの用途に使用可能で、対象製品の小型化に貢献 【 Vishay 】
• IDT の柔軟なタイミング ソリューションが、10 Gbps および40 / 100 Gbps のマルチレーン インタフェースに優れた設計マージンを提供 【 IDT 】
• PROFET(TM)+2とHigh Current PROFET(TM)により業界をリードするスマートなパワースイッチのファミリーを拡大、エネルギー効率と小型化をさらに改善 【 インフィニオン 】
• IoTやウェアラブル端末に必要なインタフェースや機能を1パッケージ化したアプリケーションプロセッサApP Lite(TM)ファミリーの新製品「TZ1201XBG」を量産開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 見やすい大画面と使いやすさで清浄度管理をもっと便利に ハンドヘルドパーティクルカウンターMODEL3888・3889発売[PDF] 【 日本カノマックス 】
• 最新の5Gおよび航空宇宙／防衛広帯域アプリケーションに必須の変調信号発生を行うPXIeモジュール型マイクロ波信号発生器を発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• デジタル・サービス時代の国民IDと個人情報を保護する次世代セキュリティ・プラットフォームを発表 【 NXPジャパン 】
• 2チャネル同時の12bit/1.8GSps高速サンプリングを実現するPCI Express 3.0対応A/D変換ボード「APX-5360G3」を開発[PDF] 【 アバールデータ 】
• Power Architecture(R)テクノロジをベースとしたMPC56xx/MPC57xx MCU向けソフトウェア・ソリューションを拡充 【 NXPジャパン 】
• 組込み開発における“派生開発”にフォーカスしたソフトウェア構造分析ツール　『Re:Zolver』（リゾルバー） の提供を開始 【 DTSインサイト 】
• LPC546xx MCUファミリの量産を開始、さらにラインナップを拡充 【 NXPジャパン 】
• 屋外自律走行監視ロボット＜SV-S500＞を米国で発売 【 シャープ 】
• エプソンのシンプルLCDコントローラーIC、emWin（イーエムウィン）のライブラリに追加 - 産業機器、医療機器など、ディスプレイのアプリケーション開発環境を支援 【 セイコーエプソン 】
• 薄型パッケージ採用の2.5Aピーク出力ゲートドライバカプラ「TLP5832」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 5Gテスト向け広帯域5G波形生成/測定技術を実演 【 日本NI 】
• 業界トップレベルの低ノイズを実現したCMOSオペアンプの新製品「TC75S67TU」をラインアップに追加し、本日からサンプル出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 業界初！ 2 GHzの内蔵解析帯域幅を提供するスペクトラム・アナライザを発表 【 ローデ・シュワルツ 】
• IoTアプリケーション向け新タッチ検出ソリューションにより、 ユーザー・インターフェース設計を簡素化 【 NXPジャパン 】
• 低消費電力のエントリーレベルIoTアプリケーション向けに、技術革新を実現し業界をリードするLPCマイクロコントローラ・ファミリを発表 【 NXPジャパン 】
• 900 Hz～120 GHz連続掃引可能な新しいPNAネットワーク・アナライザを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 小型化と動作安全性の向上に貢献する保護機能内蔵の USB Type-C(TM)コントローラICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 高効率モータ・ドライバを小型化する表面実装型の低消費電力IPMを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 96層積層プロセスを用いた第4世代3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH(TM)」を試作 【 東芝 ストレージ＆デバイスソリューション社 】
• 業界最高クラスの低ジッターで任意周波数に対応する水晶発振器の新製品「Si54x」ウルトラ・シリーズを発表 - 要求の厳しいタイミング・アプリケーションに取り組む設計者に、より高性能、信頼性、安心感を提供[PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 200V ACサーボやロボティクス向けに 99パーセントの電力変換効率を提供する GaNパワー・デザインを発表 【 日本TI 】
• 産業用システムで1μs以下の電流ループ応答を 可能にする新型のマイコン・ソフトウェアを発表 【 日本TI 】
• 要件の厳しい無線トランシーバデバイスのテストにも対応できる新世代のベースバンド信号発生・解析両対応の計測器を発表 【 日本ナショナルインスツルメンツ 】
• ウエハ試験向けメモリ・テスト・システム「T5822」を発売 【 アドバンテスト 】
• LEDを自然な光に回帰させるソウル半導体の新技術 “SunLike” - 太陽光のスペクトルにほぼ完全に一致した光を 【 Seoul Semiconductor 】
• IRレシーバをTVCastSMDパッケージで発表 - フラットパネルTVやモニター向けに優れたリモコン性能を提供 【 Vishay 】
• アナログ・デバイセズ、スマート農業システムの実証実験を完了 ～小型、低消費電力で無線通信機能を備えたセンサーノードを活用し、イチゴの生育環境データを可視化～ 【 アナログ・デバイセズ 】
• 新次元のソリッド・ステートRFエネルギー出力を実現 - 新トランジスタ、915MHzアプリケーションに750W CWを提供 【 NXPジャパン 】
• 家電・産業機器で使われる小型ファンモータ向けに、高速回転に対応した三相ブラシレスモータドライバICの量産出荷を開始 【 東芝 ストレージ＆デバイスソリューション社 】
• 超精密級厚膜チップ抵抗器（1005サイズ）の定格電力を0.1Wに向上 【 KOA 】
• 車載用電流検出用チップ抵抗器の温度特性（T.C.R.）を±75E-6/K～に改善 【 KOA 】
• 家電リモコン製品の液晶ディスプレイ表示に最適な16ビットマイコン『S1C17M33』の量産開始 - 5V動作のFA機器を含む、幅広い製品の液晶ディスプレイ表示に対応 【 セイコーエプソン 】
• 主要なイーサネット規格1G/10G/40G/100Gすべてに対応、全17モデルへラインアップ拡充～ 自社開発、大容量パケットキャプチャ/解析システム「Synesis」ポータブル型40G対応モデルを新発売[PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 高さ0.33mm(MAX.)の超低背製品を拡充 - 超低背パッケージ、製品6シリーズに新たに採用 【 トレックス・セミコンダクター 】
• G+D Mobile Security、村田製作所およびSTマイクロエレクトロニクス、幅広いIoT機器に柔軟で効率的なセキュリティ･ソリューションを提供 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 基板実装タイプのUSB Type-C(TM)レセプタクルを開発 - 業界最小クラスの奥行き寸法を実現 【 SMK 】
• 無線LAN搭載SDメモリカード「FlashAir(TM)」の新商品を発売 【 東芝 ストレージ＆デバイスソリューション社 】
• 毎分15,000回転のエンタープライズ向け2.5型HDDのサンプル出荷開始 【 東芝 ストレージ＆デバイスソリューション社 】
• キーサイト・テクノロジーの次世代多機能電源により、電源環境の問題を設計の初期段階で検証が可能に 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 明日へ備える：インフィニオン、非接触型セキュリティチップでポスト量子暗号を初めて実証 【 インフィニオン 】
• Wireless Gecko SoCポートフォリオの新製品「EFR32xG13」シリーズを発表 - Bluetooth 5 接続に完全対応し、メモリ・オプションを拡張 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• TO-247PLUSパッケージに収めた高電力密度のディスクリートIGBTを製品化 【 インフィニオン 】
• 車載向けLEDコントローラ新製品MAX20078を発表、エクステリア照明および安全性向上アプリケーション用に高速応答時間と低EMI間のトレードオフを解消する 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 新製品「XVF3000」ボイス・プロセッサー及び「VocalFusionTM」スピーカー開発キットを発表 ～ 遠くからの音声入力を可能とする信号処理技術を搭載 ～ [PDF] 【 XMOS 】
• 航空電子機器のRF LDMOS向けに業界最高の電力密度を実現 【 NXPジャパン 】
• モバイル/携帯機器に豊かな高品質サウンドを提供する業界初の12Vスマート・アンプを発表 【 NXPジャパン 】
• ACフィルタリングフィルムコンデンサを発表、高湿度環境で、極めて安定した容量値とESR値の両方を実現 【 Vishay 】
• WSBS8518…20 Power Metal Strip(R)バッテリーシャント抵抗器を発表 - 高精度の電流検出抵抗器を検出端子付にて提供 【 Vishay 】
• Xilinx社のSpartan-6 搭載FPGAモジュール XP68-04-LX45を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 3Dプリント材質「イグリデュールI150」が、EU規制 10/2011準拠により食品接触分野での使用が可能に 【 イグス 】
• X-Microwave社と提携し、RF/マイクロ波/ミリ波の設計と評価を簡素化 【 アナログ・デバイセズ 】
• 圧力計・流量計に最適なPGA内蔵 アナログ・フロント・エンドNJU9103の量産開始 【 新日本無線 】
• より高効率のエネルギー・ストレージを可能にする UPS用2kW双方向電源リファレンス・デザインを発表 【 日本TI 】
• ナノミストテクノロジーズ株式会社と霧化分離装置の共同開発を開始 【 東京エレクトロン デバイス 】
• SOTB構造を活用した回路技術により、内蔵SRAMの世界最小13.7 nW/Mbitのスタンバイ電力(アクティブ動作比1/1000)と、1.84nsの高速読み出し動作を実現 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• Industry 4.0向けに50%の低電力で堅牢な通信を確保するデュアルIO-LinkマスタートランシーバMAX14819を発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 高解像度産業用アプリケーションのイメージング性能を向上 - ハイエンドのセキュリティ、マシンビジョン、 航空撮影で求められる高解像度と高いイメージング性能を統合した新しい29メガピクセルCCDイメージセンサ 【 オン・セミコンダクター 】
• 優れた位相雑音と、驚異の出力パワーを備えたアナログRFおよびマイクロ波信号発生器を発表 【 ローデ・シュワルツ 】
• マルチプロトコル対応 産業用Ethernet通信の コスト削減に役立つ、新型SoC製品を発表 【 日本TI 】
• RadioVerse(TM) 技術/設計エコシステムを拡張し、4Gから5Gへの移行に向けた基盤を構築 【 アナログ・デバイセズ 】
• 広帯域GaN MMICアンプHMC8205を発表　～コンパクトな設計で高ゲイン、高出力、高効率を実現～ 【 アナログ・デバイセズ 】
• NXPとGoogle(TM) Cloud、新しいCloud IoT Coreを使用し、Android(TM) Thingsのカバー範囲と性能を拡大 【 NXPジャパン 】
• 業界初の5Gプロトコル研究開発ツールセットにより、次世代モバイルデバイスのプロトタイピングを実現へ 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 0.13μm世代のアナログパワー半導体向けに高いHBM耐量と負電圧耐性を両立した完全分離型Nチャネル-LDMOSを開発 【 東芝 ストレージ＆デバイスソリューション社 】
• 最大定格40V・定格電流3.5A 小型民生機器向け4ch HブリッジモータドライバICの量産出荷開始 【 東芝 ストレージ＆デバイスソリューション社 】
• 自動テストシステムの低コスト化、省スペース化に役立つマルチチャンネルミックスドシグナル計測器をリリース 【 日本NI 】
• 新たにマスタースレーブ機能に対応した大容量直流電子負荷装置「34000A/36000Aシリーズ」を販売開始 【 計測技術研究所 】
• ダイレクトキー入力を採用したシンプルなローコスト交流電源「6900Sシリーズ」を発売 【 計測技術研究所 】
• USB Power Delivery 3.0対応USB-CシングルチップポートコントローラーのANX7447ファミリーを発表 【 Analogix Semiconductor 】
• 取り付けるだけで⼿軽にスピーディーに角度形成できるケーブル用アングルアダプター「ibow」を開発 【 イグス 】
• Simple & High Quality 「FAYbレーザーマーカー　LP-RF200P」を発売 【 パナソニック デバイスSUNX 】
• デュアルDPDT /クアッドSPDTスイッチを発表、省スペース化、シグナルの高精度化を実現 【 Vishay 】
• RCWH厚膜チップ抵抗器を0805サイズで発表 0.33 Wの定格電力、部品数とコストを削減 【 Vishay 】
• 低消費電流かつセキュリティ機能を強化したBluetooth(R) low energy製品向けICサンプル出荷を開始 【 東芝 ストレージ＆デバイスソリューション社 】
• 据置利用に特化したタッチパネルPC for Windows「LT-JA1151」シリーズ新発売！ 産業・業務用向け15.6型/電池レス/10ポイントマルチタッチパネル 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• 次世代の高速システム向けに、最高の帯域幅と、 最小の位相ノイズを提供する新製品を発表 【 日本TI 】
• ザイリンクスと IBM 社、PCI Express Gen4 により、クラウド コンピューティングのインターコネクト性能を初めて 2 倍に向上 【 ザイリンクス 】
• AndroidTM ThingsソリューションでのGoogle(TM) AssistantとChromecast built-inのサポート計画を発表 - IoTデバイスの音声制御/ストリーミング・オーディオ・アプリケーションの開発を簡素化 【 NXPジャパン 】
• アーキテクトグランドデザイン、オムロン、慶應義塾大学が共同で、LPWAとエッジコンピューティングを業界で初めて組み合わせたIoTプラットフォーム「IoT PLANET HIGHWAY」による実証実験を開始 【 オムロン 】
• 業界初の高密度ソリッドステートドライバ向け 1:4 フラッシュメモリーエキスパンダを発表 【 IDT 】
• USB給電の安全性を高める機器間認証に対応したコントローラLSI「R9J02G012」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 64層積層3次元フラッシュメモリを搭載したNVMe(TM) SSDをOEM向けにサンプル出荷開始 【 東芝メモリ 】
• 小型面実装パッケージで600V耐圧/5A定格を実現　インテリジェントパワーデバイス TPD4207F 量産出荷開始 【 東芝 ストレージ＆デバイスソリューション社 】
• ChiPパッケージ型、K = 1 / 16, 384V入力、24V出力の高電圧バスコンバータ BCMシリーズを拡張 【 バイコージャパン 】
• 高温動作が特長のIHLP(R)インダクタを発表、厳しい環境下での一般用・産業用途に最適 【 Vishay 】
• パワフルなパフォーマンスを実現する小型バーコードリーダDataMan 70を発表 【 コグネックス 】
• テストシステムの開発・実装に役立つATE基本コンフィギュレーションをリリース 【 日本NI 】
• Intel(Altera)のCycloneV 搭載FPGAモジュール AP68-07シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• NB-IoTおよびCAT-Mテストケースにおいて、GCF RF認証を取得する初めてのテストプラットフォームを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• -40℃～125℃/厳しい振動下に耐える車載向けコネクタ「ZE05」出荷開始 【 ヒロセ電機 】
• クラス初！ オシロスコープに任意波形発生器およびパターン・ジェネレータを搭載 - オシロスコープに搭載された信号源がデバッグを容易にし、自動コンプライアンス試験を可能に 【 ローデ・シュワルツ 】
• 初のフルSiCモジュールの量産を開始、PCIMにてCoolSiC(TM)ファミリーの新たなデバイスを発表 【 インフィニオン 】
• モーター制御向けに、業界最小の ゲート・ドライバとパワーMOSFETソリューションを発表 【 日本TI 】
• 車載オーディオ機器向けに次世代デジタル・シグナル・プロセッサADAU1466、ADAU1467 SigmaDSP(R)を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• R-CarスタータキットがAutomotive Grade Linuxの標準リファレンスプラットフォームに採用、次世代コネクテッドカーのIVI開発を加速 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 次世代版LabVIEW「LabVIEW NXG 1.0」を発表 【 日本NI 】
• 56G PAM4 トランシーバー テクノロジを 16nm Virtex UltraScale+ FPGA に統合 - 有線およびデータ センター インターコネクト向けに次なるイーサネット展開を加速するデバイスを提供 【 ザイリンクス 】
• 産業用インクジェットプリンタ (小文字用) の未来を決定付けるプリンタ Videojet 1860 【 ビデオジェット・エックスライト 】
• 次世代のパワー・スイッチ技術に対応する 小型絶縁ゲート・ドライバの新シリーズADuM4120、ADuM4121を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 5 x 6 mmの小型両面放熱パッケージで提供される 車載用パワーMOSFETを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 水晶振動子内蔵　車載用コンビニエンスタイマ「S-35710M」を発売 ～エンジン停止中の定期的な時間管理でマイコンを含めたシステムの暗電流低減に貢献～ 【 エスアイアイ・セミコンダクタ 】
• 業界初のLRDIMM、RDIMMおよびNVDIMM向け 3200 MT/s対応チップセットを発表 【 IDT 】
• 車載機器の高速通信用低消費電力フォトカプラ「TLX9310」を発売 【 東芝 ストレージ＆デバイスソリューション社 】
• 非飽和検出（DESAT）特性を改善したスマート・ゲートドライバカプラを発売 【 東芝 ストレージ＆デバイスソリューション社 】
• 広帯域対応RFミキサーHMC819xシリーズを発表 ～産業用機器の設計を簡素化し、開発期間を大幅に短縮～ 【 アナログ・デバイセズ 】
• マルチプロトコル・スイッチをワンチップで実現し、スマート工場向けDeterministic Ethernetを小型省電力化する新製品 fido5000を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 0-5V信号を計測できる 2CH独立絶縁型USB電圧モニタ USB-045Vを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 4-20mA信号を計測できる 2CH独立絶縁型USB電流モニタ USB-045Aを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 安定した輝度を実現　『堰止めガイド付LED用LTCC平面基板』を開発 [PDF] 【 ヨコオ 】
• 産業用アプリケーションの迅速な安全規格適合を可能にするHimalayaファミリー ステップダウンDC-DCコンバータMAX17572とMAX17574を発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 優れた効率と最先端の堅牢性を実現する 1200V耐圧SiCダイオードを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ディスクリートIGBT向けTRENCHSTOP(TM) Advanced Isolationパッケージを発表 【 インフィニオン 】
• インテリジェントパワーモジュールのCIPOS(TM) Miniが力率補正を一体化 【 インフィニオン 】
• 世界最高の精度のワンチップ・ミリ波センサ製品ポートフォリオを発表 【 日本TI 】
• 耐パルスチップ抵抗器に超精密級（許容差:±0.5％, T.C.R.±50E-6/K）をラインアップ 【 KOA 】
• 拡張性の高いマルチプロトコル対応の 産業用イーサネット・プラットフォームでHilscher社と協力 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• オペアンプの選定･設計用のスマートフォン / タブレット向けアプリの最新版を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• DIP8パッケージのフォトリレーに中耐圧製品を追加 - 産業機器向けメカニカルリレーの置き換え用に1Aを超す大電流タイプのラインアップを拡充 【 東芝 ストレージ＆デバイスソリューション社 】
• 高精度な寸法検査を実現するIn-Sight Laser Profilerを発表 【 コグネックス 】
• 業界初の125 Aの連続定格電流を実現したAEC-Q200準拠インダクタを発表 【 Vishay 】
• アプリケーション・プロセッサ、GPU、FPGA、システム電源向けに最小フットプリントで最大効率のPMICを発表 【 インターシル 】
• 急成長中の在庫管理/スマートシティ・アプリケーション向けに高度なセキュリティのRAIN RFIDソリューションを発表 【 NXPジャパン 】
• オムニチャネル・リテール・データ向けに電力効率が業界最高レベルの グローバルRAIN RFIDチップを発表：お客様のリテール購入体験を革新 【 NXPジャパン 】
• 薄型電源向けに面実装タイプのIEC 60384-14 Y1クラス安全規格認定セラミックコンデンサを商品化 【 村田製作所 】
• 回転機器の簡易予防診断用無線式小型振動センサノードの量産開始 【 村田製作所 】
• コスト効果の高い35Wおよび45Wの電源を発売 【 RECOM 】
• 業界最小実装面積S-VSON4パッケージのフォトリレーに60V/100V耐圧製品を追加 【 東芝 ストレージ＆デバイスソリューション社 】
• スーパーレッド、レッド、琥珀色、黄色の超高輝度LEDを発表、ドーム付き小型レンズパッケージで省スペース化を提供 【 Vishay 】
• セラミックディスクコンデンサVY1、VY2の新シリーズ、 ミニサイズシリーズで提供、基板面積とコスト削減を実現 【 Vishay 】
• キーサイト・テクノロジーの新しいMIPI(R) D-PHY(SM)、C-PHY(SM)テストソリューションがモバイル、IoT製品開発を加速 - D-PHY v2.0/v2.1、C-PHY v1.0/v1.1のコンフォーマンス試験および設計最適化が可能に 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 第4世代Intel(R)プロセッサー搭載の産業・業務用カスタムコントローラ「LC-76S38」新発売！ 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• 限られた設置スペースで、軽量化が非常に重要な用途向けに樹脂製ボールベアリングの「クシロス」を使った薄型リングベアリン グを開発 【 イグス 】
• 最新のIEEE 802.11ax規格案向けのテストソフトウェアをリリース - 優れたエラーベクトル振幅（EVM）性能を備えた新しいソフトウェア「WLAN Test Toolkit 17.0」は、包括的なシナリオへの対応が必要な802.11axのマルチユーザテストに対応 【 日本NI 】
• 状態監視アプリケーションに優れたノイズ性能を提供する 新しいMEMS加速度センサー ADXL1001/1002を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 振動を超低消費電力、高分解能で計測するMEMS加速度センサー ADXL356、ADXL357を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 世界初のマルチスマートカメラビジョンシステム In-Sight VC200 - カメラの増設でさらに高速化するマルチカメラシステム 【 コグネックス 】
• バッテリー不要のワイヤレスセンサ技術で車両生産中に水漏れを検知 【 オン・セミコンダクター 】
• 新クラウドデータサービス「CONPROSYS CDS2」βサービス開始 - 月額2,500円(税別)からのわずかな費用でIoTを始められる新データストレージサービスをスタート 【 コンテック 】
• 13.6GHzまで対応の新世代広帯域RFシンセサイザADF5356、ADF4356を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 組込み開発における “派生開発” にフォーカスしたソフトウェア構造分析ツール　『Re:Zolver』 を開発 【 DTSインサイト 】
• 広い周波数範囲、低歪み、低挿入損失を実現した SPDT 反射型 RF スイッチ製品ファミリを発表 【 IDT 】
• 産業用途に特化した機能拡張カード「AIシリーズ」を新規展開 【 PFU 】
• NIとAT&T社、世界最速レベルの5G対応ミリ波帯チャネルサウンダの開発で提携 【 日本NI 】
• 次世代高帯域幅通信システム向けに最適化されたアナログVGAを発表 【 IDT 】
• 28nmCMOS 高速A/Dコンバータ AD9208を発表 ～次世代の広帯域ソフトウェア・デファインドシステムを実現し、新たな性能基準を確立～ 【 アナログ・デバイセズ 】
• 「Total Insight」コンセプトのもと電磁流量計「ADMAG Total Insight」シリーズを開発 ～製品ライフサイクル全般にわたって運用コスト低減に貢献～ 【 横河電機 】
• 据置利用に特化したタッチパネルPC for Windows「LT-JA1211」シリーズ新発売！ 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• Vivado Design Suite HLx Editionによりダイナミック リコンフィギュレーション テクノロジの幅広い展開を実現 【 ザイリンクス 】
• U.2(SFF-8639)およびM.2(NGFF)用インタポーザに SMBus機能を追加 【 テレダイン・レクロイ・ジャパン 】
• FTDI社 SuperSpeed 対応チップ FT601 評価ボード　USB-107を発売 【 ヒューマンデータ 】
• ケーブル外径の4倍の曲げ半径で4千万往復ス トローク以上の用途に最適な新しい300V データケーブル「CF298 」および 「CF299」を開発 【 イグス 】
• 独自開発のソフトウエアで簡単プログラミング！ 現場改善の手間とコストを削減　入出力制御装置の新モデル「SiO2コントローラ」発売 【 SUS 】
• コードが消えた。小さなボディのフレキシブルな 無線データロガー「AirLogger(TM)」に新シリーズ登場 【 アドバンテスト 】
• スマートフォン向けWi-Fi用RFサブモジュールの量産を4月から開始 - 従来のディスクリート構成での回路に比べて大幅に部品実装面積、部品点数の削減が可能 【 村田製作所 】
• "人の能力を引き出す" 未来のモノづくり現場の実現へ - AI搭載制御機器を2017年度から順次提供 【 オムロン 】
• マシン制御とAIをリアルタイムに融合 - 「AI搭載マシンオートメーションコントローラー」を開発 【 オムロン 】
• USB/I2S対応デジタル・オーディオ・ブリッジの新製品「CP2615」を発表 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 耐パルス、無誘導、ヒューズ機能付きの難燃性金属皮膜抵抗器PR02-FSを発表、規定のヒューズ特性を提供 【 Vishay 】
• AutoroadとSTマイクロエレクトロニクス、 革新的な車載用レーダー・ソリューションを展示 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• サブルクス・イメージング・アプリケーション向けの先進的なイメージセンサ・ポートフォリオを拡張 - 新製品のIT-EMCCDイメージセンサは微光とNIRの感度が向上、容易に組み込み可能 【 オン・セミコンダクター 】
• 産業用インクジェットヘッド2製品を新発売 ～インク循環構造の採用により、幅広いインク適合性と高画質・高生産性を実現～ 【 リコー 】