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GNSS/GPSモジュール クリックランキング (2018年11月)

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2018年11月のクリックランキング (Best 10)

「GNSS/GPSモジュール」　に関連するニュース

• Android(TM) OS搭載のコントローラー内蔵インフォメーションディスプレイ2シリーズ6モデルを発売 【 シャープ 】
• Wireless Geckoプラットフォーム向けの新製品Z-Wave 700を発表 - 新しいスマートホーム・プラットフォームがバッテリ駆動のIoTデバイスの導入を促進 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 車載モジュールおよび自動化システム向けの 省電力・低ノイズLDOレギュレータを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 産業機器・汎用機器をシリアル通信で制御 ～RS-232CやRS-485/422Aに対応したRaspberry Pi 用 拡張ボードを発売～ 【 ラトックシステム 】
• 低電圧1.8V駆動のHブリッジドライバICに大電流4A定格対応の新製品を追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 車載電装機器向け電源IC「R5116 / R5117 シリーズ」を発売 - 500mA 42V入力 ボルテージディテクタ内蔵システム電源 【 リコー電子デバイス 】
• 「SEMICON Japan」に クリーンルーム用途向けの新しいゴア(R) トラックレス低帯電ケーブルを出展 【 日本ゴア 】
• Layerscape/i.MXプロセッサ上でのAWS Greengrassハードウェア・セキュリティ・インテグレーションへの対応開始を発表 【 NXPジャパン 】
• 機械学習推論の効率を向上するOpen Neural Network Exchange（ONNX）フォーマットに対するサポートを発表 【 NXPジャパン 】
• congatec が i.MX 8X を搭載したSMARC 2.0 モジュールと Qseven モジュールを発売 【 congatec 】
• ユカイ工学とＮＴＴドコモ、XMOS ボイス・テクノロジーを採用した音声対話開発キット「codama（こだま）」を共同開発、2018 年12 月21 日より販売開始 [PDF] 【 XMOS 】
• マシンビジョン向け1/1.8インチの5M CMOSイメージセンサーを発表 【 Teledyne e2v 】
• 長辺電極形の耐パルスチップ抵抗器をリリース 【 KOA 】
• スマート機器の小型化・多機能化・高効率化を革新的技術で実現する STM32マイコンの新シリーズを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 次世代車載セーフティ・システムの運転手/搭乗者モニタを強化する先進的なイメージ・センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 小型、ハイパワーのワイヤレス給電システム新登場！　電源を分けて安全対策にも 【 ビー・アンド・プラス 】
• 業界初のモバイル機器向けUSB-C(TM)コンボバックブーストバッテリチャージャを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• Maxim、IoTデバイスのパワーレギュレータサイズを半分に縮小するSIMO PMICを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 車載用3～6セルバッテリー監視IC「S-19192シリーズ」を発売 ～シンプルな構成でバッテリーをスタンドアロン監視、自己診断も可能な車載用IC～ 【 エイブリック 】
• 測定スループット 従来機種比2倍、フォトマスク用MVM-SEM「E3650」を発表 【 アドバンテスト 】
• TE 新製品: NanoRF モジュールおよび NanoRF コンタクト～VITA 67 RF モジュールの 2 倍の密度～ 【 タイコエレクトロニクスジャパン 】
• より高い実装密度と性能を提供する 業界最小のデータ・コンバータ製品を発表 【 日本TI 】
• 測定精度の向上と較正時間の削減を可能にする小型MEMS大気圧センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 手のひら静脈認証 機器組込み向け「PalmSecure FTセンサー」を販売開始　さらなる小型化・軽量化と静脈テンプレートの互換性を実現 【 富士通フロンテック 】
• 世界初！5Gの同時複数通信を1枚のアンテナパネルで実現 - 人が集まる駅前やスタジアムなど、どこにでも設置可能な小型基地局を実現 【 富士通研究所 】
• 可聴ノイズなしで、鮮烈な色彩と シームレスなアニメーション効果を提供する、 業界初の12ビット、29kHzのRGB LEDドライバ製品ファミリを発表 【 日本TI 】
• クリップベアリング用新材質「イグリデュールK230」 【 イグス 】
• エンジニアのテスト開発時間を短縮するデータロガーシステムを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 低コストのマシンビジョン向けフルHD CMOSイメージセンサーを発表 【 Teledyne e2v 】
• あらゆるサイズに対応する接続性機能～堅牢な基板対基板コネクタの新製品シリーズを発表～ 【 フエニックス・コンタクト 】
• より高性能なコントローラ「RFC 4072 S」を新発売 【 フエニックス・コンタクト 】
• AI クラスのデバイスに機能安全を拡張 - 高性能 Zynq UltraScale+ ファミリが exida 社により IEC 61508 規格に認定 【 ザイリンクス 】
• 省スペース・高密度配線に貢献！コンパクトな圧着接続式プリント基板用コネクタ 【 フエニックス・コンタクト 】
• 高速NAND向けシステムレベル・テスト・システム「T5851 STM16G」を発表 【 アドバンテスト 】
• 計測システム「EVA100」の高電圧半導体向け新モジュールを発表 【 アドバンテスト 】
• 第3世代RXコアを搭載した第一弾製品、産業、家電、ロボットなどのモータ制御に最適な32ビットマイコン「RX66T」グループを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 圧力調整ベント技術をさらに進化させたゴア(R) プレッシャーベントPE13シリーズを発表 【 日本ゴア 】
• 5Gのその先へ 世界初の超広帯域チャネルサウンダを開発し 新たな周波数帯を開拓 【 ローデ・シュワルツ 】
• Renesas Synergy(TM)マイクロコントローラから、産業用IoTセンサ向けにアナログ機能を強化したローパワーな新製品「S1JA」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• MIPI CSI-2とMIPI DSI-2の 2つのプロトコル解析を1台で実現するプロトコルアナライザを発表 【 テレダイン・レクロイ・ジャパン 】
• 16ビット高分解能の任意波形発生器を発表 【 テレダイン・レクロイ・ジャパン 】
• IoT機器に適したコイン形リチウム電池「大電流タイプ」と「準耐熱タイプ」を開発 【 村田製作所 】
• ADAS、パワートレインなど車載市場向けに高ESD耐圧のパワーインダクタを開発 【 村田製作所 】
• スマートファクトリ向けセンサネットワークゲートウェイの開発を加速するRZ/N1S IO-Linkマスタソリューションを提供開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 産業機器向けの超低消費電力MEMSセンサを拡充する6軸モーション・センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ガルバニック絶縁と保護機能搭載の4Aデュアルチャネル・ゲートドライバを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 超低消費電力32bitマイコン・シリーズの新製品STM32L0バリュー・ラインを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 1Uラック外付けHDD・HDDケース新発売！ 安定性と耐久性に優れた3年保証のHDD搭載モデルとHDDケースモデルをご用意 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• 過酷な現場のニーズに応える堅牢タブレットZEROSHOCKタブレット「LT-WMT10」シリーズに点検・検査ソリューションモデルを追加！ 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• Xilinx社のKintex UltraScale/UltraScale+ 搭載FPGAボード　XCM-116Lシリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 電気自動車の開発を迅速化する新しいパワー・インバータ・プラットフォームを発表 【 NXPジャパン 】
• 次世代電気自動車向けバッテリ・マネジメント・リファレンス・プラットフォームを強化するセル・コントローラを発表 【 NXPジャパン 】
• 5Gデバイスの放射測定に最適な標準テストソリューション登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• 新発売！ ワイヤレスで IO-Link 2chと電源が伝送できるコンパクトサイズのリモートセンサ ～ IoTを活用した工場の”見える化”に大きく貢献 【 ビー・アンド・プラス 】
• 防衛グレード 16nm UltraScale+ ポートフォリオを提供、 航空宇宙および防衛向けの最先端の統合かつ適応型ソリューション 【 ザイリンクス 】
• 超高解像度で堅牢な画像処理システムをリリース ～高精度と広視野を両立した 使いやすいスタンドアロン画像処理システムを発表～ 【 コグネックス 】
• 新しいIFX007T - 産業および消費者向け用途に適した使いやすい高出力モータードライバー 【 インフィニオン 】
• 高精度・超低消費電力でモード変更が可能な産業用MEMS加速度センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• インダストリ4.0への移行を加速する 産業用オートメーション・ソリューションを発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• EMCコンプライアンステスト向けEMIレシーバーを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 柔軟性と安全性に優れた小型の600V/3.5Aフル・ブリッジSiPを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 可搬重量10kgに対応した産業用スカラロボット『LS10』の受注開始 【 セイコーエプソン 】
• 東陽テクニカ 技術研究所と岩根研究所 共同開発　ドライビングシミュレータ用実写映像再生ソフトウェア「Real Video Drive Player」を発売、専用実写映像撮影・加工サービスを開始［PDF］ 【 東陽テクニカ 】
• Qualcomm社製Snapdragon 820を採用したdart MIPI対応BCON搭載モデル開発キットをリリース 【 Basler 】
• 電池不要のIoT機器が実現。超低消費電力SOTB(TM)プロセス技術を採用 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 高性能・低消費電力・低コストが特長の開発プラットフォーム「FFSA(TM)」のラインアップに 130nmのプロセスを追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 新たな Alveo U280 HBM2 アクセラレータ カードによりデータセンター分野におけるリーダーシップを拡大、Alveo U200 が Dell EMC 社により初の認定 【 ザイリンクス 】
• 超低電力 RSL10 SIPをベースとする環境発電によるBluetooth® Low Energyスイッチを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• データ・センターの冷却条件を緩和する 大電力µModuleレギュレータ「LTM4700」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• ホワイトリスト型セキュリティ対策ソフトを標準搭載。 手のひらサイズのIoTエッジコンピューティング向け組み込みPC 「CONPROSYS® CPS-BXC200シリーズ」新発売 【 コンテック 】
• 鉄道用、12:1入力クォータブリックDC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• ビルオートメーション、車載、およびバックアップ電源システム向け高性能アナログICを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 世界最小クラス！消費電流 従来比 約1/10を実現！ IoT/ウェアラブル機器の電源に最適な 低消費95nA小型LDOレギュレータ「S-1318シリーズ」を発売 【 エイブリック 】
• 小型・軽量で非接触型の手のひら静脈認証入退室装置「PalmSecure AuthGate」を新発売 - オフィスビルやホテル、店舗などに容易に適用でき、セキュリティ強化や利便性向上を実現 【 富士通 】
• コネクテッドカーのサイバーセキュリティに特化した世界初のTPM 【 インフィニオン 】
• 最大1.8kWの産業用モータドライブ向け高性能IPM CIPOS(TM) Maxiを発表 【 インフィニオン 】
• 全世界の産業用市場にミリ波テクノロジを提供する 60GHzセンサ製品ポートフォリオを発表 【 日本TI 】
• ソーラーおよび産業用パワーアプリケーション向けの高効率、省スペースを実現する新しいパワーモジュールを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• 高速・省エネルギーのディープラーニング専用プロセッサを開発 【 東芝メモリ 】
• レーザースキャン方式車載ヘッドアップディスプレイ（HUD）用プロジェクションユニットを開発 【 リコーインダストリアルソリューションズ 】
• 最新の安全な絶縁型CAN FDトランシーバー「ADM3055E/ADM3056E/ADM3050E」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• デジタルファクトリーの自律性をエッジで実現するGo-IOを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 小型5V、10A同期整流式Silent Switcher 2 降圧レギュレータ「LTC3310S」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 自動車の機能安全規格「ISO 26262」への準拠確認を容易に行える革新的な安全分析ツールを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 業界最小50%減の実装面積、60%減の低電力化、6倍の高速スループットを実現するデジタル入力ICを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 12-48V車載用ハイブリッドパワートレインの双方向コントローラでMOSFETを安全に駆動させる100Vハーフブリッジ・ドライバを発表 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 絶縁型ISO1042 CANトランシーバ向けリファレンスボード 【 RECOM 】
• IoT機器の小型化・長寿命化に貢献する新しいSTM32L4マイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 高精度かつ高効率で常時動作可能な6軸モーション･センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• SiTimeが5Gインフラ向けの革新的なMEMSタイミングソリューション Emerald Platformを発表　[PDF] 【 メガチップス 】
• 産業向けエッジコンピューティングに向けた製品の拡充 【 PFU 】
• Karamba SecurityとSTマイクロエレクトロニクス、車載用テレマティクスのセキュリティ保護強化に向けた取り組みを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• スマート物流に向け全世界でシームレスなIoT通信を実現するSigfox Monarch認証取得済み超低消費電力ソリューションを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 125℃動作を保証する、電源電圧が5Vの64Kビット FRAMを開発 ～ 5V動作の温度センサーを使用する車載および産業機械向けに最適 【 富士通セミコンダクター 】
• 最小のパッケージで業界最高のバス故障保護を提供する、強化絶縁型CAN FDトランシーバ製品を発表 【 日本TI 】
• 超高速充電とフレキシビリティを実現する15W Qiワイヤレス・チャージャおよびQualcomm Quick Charge搭載の高集積パワーバンク・ソリューションを発表 【 NXPジャパン 】
• 予知保全機能で稼働停止を極小化するメンテナンスコールPCminiBOXモデル「LIG-JB17」新発売！-20℃から60℃までの過酷な環境に対応 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• 車載機器向けUSBリシンクロナイゼーションIC『S2R72A11』受注開始 【 セイコーエプソン 】
• 車載カメラ・バス技術を採用したトランシーバー「ADV7990/ADV7991/ADV7380/ADV7381」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 業界最小のIndustry 4.0向け、高効率の絶縁型RS-485モジュールを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 業界をリードするRSL10 Bluetooth(R) 5 無線ファミリ用のメッシュネットワークと新しい開発サポートツールを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• カーオーディオ向け4ch高効率リニアパワーアンプのサンプル出荷開始について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• Industry 4.0向けに、初のマルチプロトコル、ギガビットTSN対応の新型プロセッサ製品を発表 【 日本TI 】
• 回転角度センサ　CP-1HX発売。小型で薄型、2出力対応。 【 緑測器 】
• スマートフォンのディスプレイ検査をターゲットにした、50メガピクセルCCDイメージセンサを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• DOSAコンバータを簡単に試験できる評価ボード 【 RECOM 】
• Bluetooth(R) 5対応ICに車載向け製品をラインアップ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• Cloud Testing Service社、パターン変換ソフトウエア「TesterBridge」を発表 【 アドバンテスト 】
• 「V93000」プラットフォームがプロセス・モニタ/開発工程に拡張 【 アドバンテスト 】
• リニア方式プログラマブル交流電源 APS-7000シリーズに新たに最大出力容量2000VAと3000VAの機種を投入、11⽉より販売開始 【 テクシオ・テクノロジー 】
• 量産対応で、最大10kWのアプリケーションを サポートする600V GaN FET製品ポートフォリオを発表 【 日本TI 】
• 最長7年のオンサイト保守に対応 パワフル&コンパクトなFAコンピュータ、VPC-700シリーズ 新発売 【 コンテック 】
• 2 x MOPP対応15W/20W/30W医療機器向けDC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• 一家に１台サービスロボットが普及する時代に向けて、RX65Nマイコンが、ロボット用フレームワーク「ROS 2」向け通信規格DDS-XRCEをサポート 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• “人と機械が安全に協調する”モノづくり現場を加速するアーム型協調ロボット「TMシリーズ」を発売 【 オムロン 】
• STマイクロエレクトロニクスとFidesmo、ウェアラブル機器のセキュアな非接触通信を実現する決済用SoCを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ソニー社製IMX287センサーやIMX273センサーを搭載したBasler ace Uの4つの新モデルを量産開始 【 Basler 】
• Sigfox認証済みRF SiP（System-in-Package）ソリューションで業界初のCE認証を取得 【 オン・セミコンダクター 】
• 大規模データの処理性能を強化した「iCAD SX V7L7」を販売開始　工場や機械設備の大規模な3次元データをあらゆる部門で活用し、さらなる生産性向上を実現 【 富士通 】
• 1/2のサイズで2倍の電流を供給する、柔軟な設定が可能な新しいSPOC(TM)+2マルチチャネルSPIパワーコントローラーを発表 【 インフィニオン 】
• 生産工程可視化システム「オールラインレコグナイザー」を機能強化 【 リコージャパン 】
• ハーフロック方式を有する超薄型・小型 0.175mmピッチ FPCコネクタを開発 【 SMK 】
• 大画面でもスマートフォンのような軽快操作。振動機能付 銅メッシュ静電タッチパネルを開発 【 SMK 】
• 金属環境に強く、全方向から通信可能。業界最小レベル NFCアンテナを開発 【 SMK 】
• RTDベースや医療用製品の設計を大幅に簡素化する 高精度デジタル温度センサ製品を発表 【 日本TI 】
• エッジ・デバイス向けに新たな機械学習開発環境を発表 【 NXPジャパン 】
• セキュアなエッジを実現する2つの業界初のマルチコアCortex-M33ソリューションを発表 【 NXPジャパン 】
• 高性能Arm Cortex-M33/DSPを採用し、4.5MBオンチップSRAM搭載のクロスオーバー・プロセッサを発表 【 NXPジャパン 】
• インダストリアル/IoTエッジ・アプリケーション向けのセキュアなLPC5500フラッシュ・マイクロコントローラ・シリーズを発表 【 NXPジャパン 】
• 業界で最も広い電圧範囲を最小の実装面積で提供するHimalaya uSLICファミリの追加製品を発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• メモリ・バーンイン・テスタ「B6700」シリーズに新機種登場 【 アドバンテスト 】
• 二酸化炭素排出削減：インフィニオンの新しいスマートスイッチが自動車パワートレインの燃料節約テクノロジーを支える 【 インフィニオン 】
• 業界最高クラスの性能を誇るCPUコア「RXv3」を発表、32ビットマイコン「RXファミリ」を新たに強化 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 焦点距離12mm、16mmの5メガピクセル対応RICOH FAレンズ2機種を新発売 【 リコーインダストリアルソリューションズ 】
• レジン注入式ケーブル接続部保護絶縁キット「レリコン」Y分岐接続タイプ販売開始について 【 ヘラマンタイトン 】
• ルネサスとBlackBerry、R-Car向けに仮想化・機能安全・セキュリティを統合したソフトウェア開発環境を提供開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• LTE-Mソリューションによる低電力セルラIoTアプリケーションの高速化　[PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 電子機器工場の静電気・トルクドライバチェックの仕組みをパッケージ化 CONPROSYS® Alphaシリーズ 新発売 【 コンテック 】
• IoTおよびスマートホーム向けAC/DCコンバータの出力オプションを拡充 【 RECOM 】
• 高精度＋/－10V、0～20mA A/Dコンバータ「AD4111/12」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• IoT機器のセキュリティを強化する超低消費電力マイコンSTM32L5を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• LPWA LTET(TM) Cat.M1 に対応した「IoTユニット」を発売 【 京セラ 】
• 1.8V版リプレイプロテクテッドフラッシュメモリ製品を拡充 【 Winbond 】
• R＆S Spectrum Rider FPHファミリーに新しいハンドヘルド・マイクロ波スペクトラム・アナライザ登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• Emerald CMOSイメージセンサーシリーズを拡充 マシンビジョン・高度道路交通システム（ITS）向け8.9メガピクセルセンサーを新たに追加 【 Teledyne e2v 】
• 業界初のSHA3-256暗号エンジン内蔵の認証用ICを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 長辺電極チップ抵抗器WK73シリーズに0510,0816,1220サイズをラインアップ 【 KOA 】
• 大型ディスプレイを使用したハイエンドな3Dグラフィックスクラスタを実現する「R-Car E3」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• アマゾン ウェブ サービス（AWS）と連携し、車両情報を活用したクラウドサービスを開発できる、R-Car対応「コネクテッドカー用ソフトウェア開発ツール」を開発 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• Emerald 12M・16Mイメージセンサーを量産開始 【 Teledyne e2v 】
• STM8 / STM32マイコンの開発を簡略化する高速かつ柔軟なデバッガ / プログラマを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Xilinx社のSpartan-7 搭載FPGAモジュール　XP68-06シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• ドライリンWシリーズに新交換機構が登場 【 イグス 】
• センサ用途向けの高精度電流源により衛星サブシステムの設計を簡素化 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• UHF帯 RFID バッテリーレス電子ペーパータグ新技術を開発 ～バッテリーレスソリューションによる電子ペーパーの新しいカタチ～ 【 富士通セミコンダクター 】
• 世界初！ ブラシレスDCモータの開発・製造に革新をもたらす 「ZCL(TM) ホールIC」を開発 【 エイブリック 】
• 高密度車載マトリクスおよびピクセル照明を実現するLEDマトリクスマネージャを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• NANDフラッシュ、DRAM向け最新メモリ・バーンイン・テスタ 「B6700D」を発表 【 アドバンテスト 】
• Industry 4.0、IoT、スマートホームアプリケーション向け3.5WのAC/DCモジュール 【 RECOM 】
• 車載組込みシステム開発用コントローラの提供を開始 【 PFU 】
• 集積化したシンプルデジタル電源モジュールの新ファミリを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• Xilinx社のSpartan-7 搭載FPGAボード　XCM-210シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• ヨーロッパ製、低背DOSAコンバータ 【 RECOM 】
• 高信頼度の起動のための200Vハーフブリッジゲートドライバーを発表、ドライバーのポートフォリオをさらに強化 【 インフィニオン 】
• NXP、IoT向けのプライバシー対応多層セキュリティ構造を備えた新NTAG 424 DNAタグ・チップを発表 【 NXPジャパン 】
• 車載レーダー・アプリケーションの開発期間を短縮する新レーダー・ソリューションを発表 【 NXPジャパン 】
• 世界最小の32.768kHz MEMS振動子を開発 ～IoT機器やウェアラブル機器などの小型化・低消費電力化に貢献～ 【 村田製作所 】
• ローコストプラグイン電子負荷装置『3310Gシリーズ』を販売開始 【 計測技術研究所 】
• 多機能プログラマブル直流電源「ADG-Lシリーズ」の発売を開始 【 計測技術研究所 】
• ace Uにソニー社製IMX183センサーを搭載した4つの高解像度20MP対応モデルが新登場 【 Basler 】
• 新65V LDMOS RFパワー・トランジスタ3製品を発表 【 NXPジャパン 】
• センシング同軸照明の35、50mm サイズをリニューアル。より高精細な撮像に対応 【 オプテックス・エフエー 】
• 長距離Bluetooth通信、複数BLEデバイスの同時接続とセンサー情報の見える化を低コスト、省電力で簡単に実現 「Cassia BLTキット for Azure」販売開始 【 東京エレクトロン デバイス 】
• 非接触で簡単にパラメータ設定が可能なNFCダイナミック・タグICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• スマート家電、サービスロボット、産業機器などに向けて、 画像を使ったe-AIを高速に実現するマイクロプロセッサ「RZ/A2M」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 産業用バッテリ駆動アプリケーションの双方向同期型バックブースト・コントローラを発表 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 新しいカテゴリのプラットフォーム「Versal」を発表 【 ザイリンクス 】
• データセンターおよび AI 向け世界最速のアクセラレータ カードを発表 【 ザイリンクス 】
• 薄型振動環境に強いMEMS式2軸傾斜センサ THD2000Z 新発売 【 緑測器 】
• 産業用電圧計測アプリケーション向けに 最高の精度と動作寿命の強化絶縁アンプ製品を発表 【 日本TI 】
• 稼働中設備の故障予兆を常時監視。三相モータ絶縁劣化監視モジュール 新発売 - ポンプ、コンプレッサ、空調ファン、金属加工機や搬送機器の保全業務を革新 【 コンテック 】
• ミドルレンジ市場向けにハンドヘルド型バーコードリーダ2機種を発表 【 コグネックス 】
• モバイル機器の高速かつ安定したワイヤレス充電を可能にするQi(R) 準拠15Wマルチコイル対応の送電側ワイヤレス充電ICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• RoadLINK(R) V2X評価キット2.0を発表 【 NXPジャパン 】
• 5.08mmピッチ 圧着ケーブル用コネクタ「FTCシリーズ」ロック付きタイプ新発売 【 ケル（KEL） 】
• 5.0mm IP67対応 防水コネクタ 「FWシリーズ」新発売 【 ケル（KEL） 】
• データダイオードをOSレスで実現する通信制御モジュールを開発 【 富士通アドバンストエンジニアリング 】
• アレンシスとシュナイダーエレクトリックがスマート・マイクログリッドに関する提携とブロックチェーン技術を活用したENTRADE IOの開発を発表 【 Schneider Electric 】
• 組込みコンピュータのEtherCAT(R)セットモデル発売 ～ オープンな産業用ネットワークがすぐに使える環境をご提供 ～ 【 PFU 】
• IoT向けLoRaWAN(TM)対応小型モジュールを開発 【 SMK 】
• 小型・高周波対応　基板対基板用フローティング同軸コネクタ開発 【 SMK 】
• 電流リミッタ検出フラグ出力機能を内蔵したDCブラシ付きモータドライバIC「TB67H401FTG」を開発、量産開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 電源サージに強いカーオーディオ向け4チャネル内蔵パワーアンプ新製品「TCB503HQ」のサンプル出荷を開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• IoT機器をセルラー回線で、簡単にクラウド接続できるRenesas Synergy(TM) AE-CLOUD2キットを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• データセンター・コンピューティングを高速化する FPGA プログラマブル・アクセラレーション・カード・ポートフォリオに新製品を追加 【 インテル 】
• 心電図、心拍数、および体温監視用で初の腕時計型プラットフォームを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 測位用IC Teseo IIIを活用した利便性の高いGNSSモジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 3つのモードを搭載し、4K 60Hz, HDCP2.2, HDR10に対応した 高性能 HDMI分配器のリニューアルモデルを発売 【 ラトックシステム 】
• NXP、高コスト効率の新i.MX RTクロスオーバー・プロセッサを発表 【 NXPジャパン 】
• 2機種のローコスト版CoaXPress I/F画像入力ボードを開発 [PDF] 【 アバールデータ 】
• JIS規格マルチメディアコンセントに対応 “PoE受電”仕様の埋め込み型の無線アクセスポイント！ 各種フェイスプレート・取付枠に対応する2製品を発売 【 エレコム 】
• ユーザーのアプリケーションに対応する小型組み込みTOFカメラモジュールを開発 ～高精度な3次元システム開発を短期間・低コストで実現～ 【 東京エレクトロン デバイス 】
• Xilinx社のSpartan-7 搭載FPGAボード　XCM-115Zシリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 物理メモリを追加せずインメモリ処理性能を向上させるメモリ拡張技術の実証実験に成功 【 富士通 】
• LTE-A / Proと5G用の幅広いチップセットおよびデバイス・テスト・ニーズ対応のR&S CMWflexx登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• デジタルサイネージなどに最適な据え置専用の10.1型電池レスタッチPC for Android PoE受電対応モデル、フロントカメラ搭載モデルを ラインナップした「LT-H0310B」シリーズを新発売！ 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• プログラミング不要な Bluetooth/Wi-Fi 接続を実現する、新 Wireless Xpress モジュールを発表 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 業界最高のシグナルインテグリティーを実現するInfiniium UXRシリーズオシロスコープに13～70 GHzモデルを拡充 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 最大5Mbpsでの高速通信を可能にする業界初のシステムベースチップを新発売 【 インフィニオン 】
• AIを用いた胎児心臓超音波スクリーニング 【 富士通 】
• 日本TI、電源経路を完全統合し設計の簡素化に役立つ、業界初の200Wと100WのUSB Type-CとUSB PDコントローラ製品を発表 【 日本TI 】
• MM Solutionsとの協業により、車載カメラシステムの開発を容易化するオープンなISPソリューションを発表 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• モバイル・ネットワーク・テスト 世界初の5G NRネットワーク測定ソリューションを発表 【 ローデ・シュワルツ 】
• 効率98%の双方向昇降圧コントローラ「LT8708/LT8708-1」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 5GNRアップリンク解析機能 R&S FSWシグナル・スペクトラム・アナライザに登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• Xilinx社のSpartan-7 搭載FPGAボード　XCM-308シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 過酷な現場のニーズに応える堅牢タブレットZEROSHOCKタブレット 「LT-WMT10」シリーズにKDDI(au)無線WAN内蔵モデルを追加！ 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• イグスの耐摩耗トライボテープでスムーズな摺動 【 イグス 】
• 車載電装機器向け電源IC「R1525シリーズ」を発売　高イミュニティ&超低消費 42V入力 200mA ボルテージレギュレータ 【 リコー電子デバイス 】
• 最大1kWの小型モータドライブ向けに650V TRENCHSTOP™ IGBT6を投入 【 インフィニオン 】
• Industry 4.0、IoT、スマートホーム向け、5W AC/DCモジュール 【 RECOM 】
• 慣性計測ユニットADIS16470のROS対応ドライバを公開 【 アナログ・デバイセズ 】
• EEPROMの高性能互換となる不揮発性メモリ、4Mビット シリアルFRAMを開発 【 富士通セミコンダクター 】
• 次世代自動車の回生ブレーキに最適 2出力ブレーキペダルポジションセンサを開発 【 アルプス電気 】
• 直線移動しながらワイヤレスでセンサへの電源供給と信号伝送が可能に！ リニアリモートセンサシステム新発売 【 ビー・アンド・プラス 】
• 高絶縁の2W低コストDC/DCコンバータ RKZEシリーズをリリース 【 RECOM 】
• 金属面に対応したUHF帯RFIDタグを商品化 【 村田製作所 】
• 世界唯一！ 100ギガビットイーサネットのフルキャプチャを支えるコア技術 大容量パケットキャプチャ/解析システム「SYNESIS」に搭載の高速データ書き込み技術で特許を取得 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• NXP i.MX8 プロセッサを搭載した congatec 初の SMARC 2.0 モジュール 【 congatec 】
• 組込み利用可能な小型レーザー3Dスキャナを開発 ～小型・軽量ながら高精度を実現～ 【 リコーインダストリアルソリューションズ 】
• 「STAND-PC」新発売！ あらゆる現場にAll-in-One PCの利便性を追求　製造ラインの工程進捗管理/作業指示端末、産業機器のオペレーション/モニタリングなどに 【 コンテック 】
• 1km先の信号入出力制御、アナログ信号の取り込みが可能に。 EUとUS電波認証 サブギガ帯マルチホップ対応ワイヤレスI/Oシリーズ　新発売 【 コンテック 】
• 構造ヘルスモニタリングに最適な、加速度センサー『M-A352』を開発 - 高精度センシング技術で、より安全で安心な社会インフラの実現に貢献 - 【 セイコーエプソン 】
• 新たな950V CoolMOS P7スーパージャンクション型MOSFETをPFC/フライバック構成向けに投入 【 インフィニオン 】
• 最小の動作電流でモバイルおよびポータブル機器の動作時間を最大化する、バッテリ残量ゲージICを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 高速スキャン・バーコードの読み取りに対応 Snappy 2M ピクセルCMOSイメージセンサーを発表 【 Teledyne e2v 】
• Xilinx社のSpartan-7 搭載FPGAボード　XCM-115シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• スペックル低減モジュールを開発 ～独自開発した2軸駆動の新型MEMSを採用～ 【 リコーインダストリアルソリューションズ 】
• 業務用ネットワーク監視カメラ＜YKシリーズ＞全13機種を発売 「バレット」「ドーム」「PTZ」「全方位」の4タイプを揃え、様々な撮影条件・設置環境に対応 【 シャープ 】
• ロータリーセンサーなどのパルス信号を入力　PWM生成・制御が可能なRaspberry Pi 用 拡張ボードを発売 【 ラトックシステム 】
• SASインタフェースで記憶容量14TBを達成したニアラインHDDのサンプル出荷開始について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• インフィニオン、TPM 2.0用の新しいオープンソースソフトウェアスタックを発表、産業および自動車向けアプリケーションのセキュリティ実装を容易に 【 インフィニオン 】
• ”安全第一”： 火災安全基準を５倍上回る SLS方式3Dプリント材質「イグリデュールI3」 【 イグス 】
• プラグ・アンド・プレイ型の超小型ワイヤレス充電器開発キットを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• IoTとセンサ技術を活用し、リアルタイムでのセンシングを実現 建設現場の作業者安全モニタリングシステムを開発 【 村田製作所 】
• Teledyne e2v、高速・高精度検査を実現するEmerald 67M CMOSイメージセンサーを発表 【 Teledyne e2v 】
• Xilinx社のSpartan-7 搭載FPGAボード　XCM-025Zシリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• Maxim、自動車用大型ディスプレイを最小実装面積で実現する統合LEDバックライトドライバおよびLCDバイアスソリューションを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• スマートフォンなど通信機器の低消費電力化に貢献する送信用パワーアンプモジュールNJG1330の量産開始 【 新日本無線 】
• UV LEDの新製品”UV WICOP”を発売 【 Seoul Viosys 】
• 12インチ ウエハ上で生産された初のディスクリートTRENCHSTOP 1200V IGBT6を発表 【 インフィニオン 】
• 大きくて見やすい4型液晶タッチパネルを搭載。新たに賞味期限などの文字情報も読み取り可能に 業務用携帯端末(ハンディターミナル)2機種＜RZ-H261／RZ-H262＞を発売 【 シャープ 】
• 定番ディープラーニングワークステーション「DeepLearning BOX II」を販売開始 【 GDEPアドバンス 】
• 設計支援ソフトウェア「SimSurfing」に迅速・簡単な電源回路設計を支援する機能を追加 【 村田製作所 】
• クロック・ジェネレータの新製品「Si5332」を発表 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 電源の高効率化に貢献する新世代スーパージャンクション パワーMOSFET「DTMOS Ⅵシリーズ」の発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 量産開始：ソニー社製IMX287センサーやIMX273センサーを搭載したBasler ace Uの4つの新モデル 【 Basler 】
• Maxim、4倍の低電力で2倍のスループットを提供する5kVRMS強化デジタルアイソレータを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• STマイクロエレクトロニクス、超音波装置向けに16チャネルの高性能超音波パルサーICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• STマイクロエレクトロニクス、LoRaWAN対応機器の可能性を広げる無償のソフトウェア・パッケージを更新 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 秒速7mの垂直走行を実現するイグスのガイドチャンネル「ガイドライトGLV」 【 イグス 】
• SDメモリーカードのロックスイッチを排除することで誤動作を防止！ 産業機器向けSDメモリーカード “Sシリーズ” の「ロックスイッチ無し」モデルを新発売 【 ハギワラソリューションズ 】
• R&S AREG100A自動車用レーダーエコー発信器の発売開始 車載レーダーセンサーの製造試験に最適 【 ローデ・シュワルツ 】
• 金属検出機に反応する配線固定具「メタルコンテント・アルミフレーム用固定具」販売開始について 【 ヘラマンタイトン 】
• ノードソンインダストリアルコーティングシステムが新たなEncore® nLighten™ LED Kitをリリース 【 ノードソンEFD 】
• 自動車業界向けの生体認証技術開発でB-Securとの業務提携を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• SiC / Siパワー・トランジスタを制御および保護する多機能ガルバニック絶縁ゲート・ドライバを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 4K 60Hzの映像も最大40mの延長が可能　HDR映像の伝送にも対応したHDMI延長器を発売 【 ラトックシステム 】
• Xilinx社のSpartan-7 搭載FPGAボード　XCM-025シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 高度な暗号、セキュアキーストレージ、およびタンパー検出を50%小型のパッケージで提供するセキュアマイクロコントローラを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 業界初、PCI Express Gen 4対応のSSDテスト・システムを発表 【 アドバンテスト 】
• 2つの産業用安全ネットワークに同時対応 世界初「NXシリーズ セーフティネットワークコントローラー」発売 【 オムロン 】
• 両面放熱により放熱性能を向上した新パッケージを採用、車載用40V耐圧NチャネルパワーMOSFET「TPWR7904PB」および「TPW1R104PB」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 記憶容量14TBのNAS向け3.5型HDDのサンプル出荷を開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 低オン抵抗・高オン電流定格を実現し使いやすくしたDIP4パッケージの大電流フォトリレー「TLP3553A」および「TLP3555A」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 世界最高レベルのモーション制御性能を持つ プログラマブル多軸モーションコントローラー「CK3Mシリーズ」発売 【 オムロン 】
• 第6世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサ (Skylake) 搭載 拡張性に優れた組み込み用コンピュータ EPC-3000シリーズ 新発売 【 コンテック 】
• 音声再生専用ハードウェアを搭載した32ビットマイコン『S1C31D50』サンプル出荷開始 - ARM(R) Cortex(R)-M0+プロセッサーを搭載、住宅設備や家電製品の音声再生に最適 - 【 セイコーエプソン 】
• 軽量化、安全性の強化: 航空機用ポリマー製すべり軸受が燃焼性試験に合格 【 イグス 】
• 業界初の照明技術を搭載した画像処理システム「FHシリーズ」を発売 -人の目に代わり微小な欠陥、色むら検査の自動化を実現- 【 オムロン 】
• 低消費電力・高機能な民生・産業機器向けArm(R) Cortex(R)-M3コアマイコンを量産開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 単方向光モジュール用アダプタ「TOCA1300」を製品化、量産出荷を開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 集積パワー・マネージメント・ソリューション「LTC3372」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 路面状態を検出可能な車載用ステレオカメラを開発、量産 【 リコーインダストリアルソリューションズ 】
• USB Type-Cへの迅速かつ容易な移行を可能にするUSB Type-C/PDコントローラを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• IoT機器のセルラー通信によるクラウド接続を簡単に実現するSTM32 Discovery Packを提供 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Camera Link Baseカメラを４台接続できるパワフルな画像処理向け小型処理PC「ASI-1424」を開発 [PDF] 【 アバールデータ 】
• Innovalia Metrologyとともに計測 4.0へ 【 Innovalia Metrology 】
• 世界初の実用型「マルチパラメータ・フェーズドアレイ気象レーダ（MP(エム)-PAWR(ピーパー)）」を用いた実証実験を開始 [PDF] 【 東芝インフラシステムズ 】
• 自動キャリブレーション機能付き電力量計測IC「ADE9153A」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• Maxim、次世代民生用アプリケーションのシステム効率を向上させる高性能PMICを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 新型ロングストローク用ロールEチェーンにイグスのすべり軸受を装備し、寿命２倍以上 【 イグス 】
• 業界初、96層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリを搭載したSSDの出荷について 【 東芝メモリ 】
• 実装面積を削減した小型・車載3相ブラシレスモータ用パワーMOSFETゲートドライバIPD発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 55MHz～15GHz動作の広帯域マイクロ波シンセサイザ「ADF5610」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• オン・セミコンダクター、USB-Cアプリケーション向けの新しいマルチメディア・アナログ・オーディオ・スイッチおよび高精度電流センスアンプを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• 最大480VACの広範な電源に対応する5W AC/DCモジュール 【 RECOM 】
• 省エネルギーと地球環境保護を追求した －85℃超低温フリーザー「VIP ECO」シリーズを販売開始 【 ＰＨＣ 】
• ハイブリッド／電気自動車の車内外エンジン音を生成する組込みシステムを発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• ハイブリッド車および電気自動車用次世代充電ケーブルおよびインレットを発表 【 タイコ エレクトロニクス ジャパン 】
• 若狭湾沖 水深約90mの海底で、旧日本海軍潜水艦の発見に貢献　～マルチビーム測深機「Sonic2024」を使い、沈没潜水艦の3D画像を取得～ [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 超低スタンバイ電力を持つ電源の効率･経済性･安定性を向上させるオフラインPWMコントローラを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 業界最小レベル 超小型 UV-A～UV-BセンシングSiフォトダイオード「S-5420」を発売 【 エイブリック 】
• クラウドコンピューティング、通信、産業用機器に向け、拡張可能なデジタルコントローラによりシンプルな電源デザインを実現 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• Maxim、車載ADAS機能向けに最適化された電源機能を提供するパワーマネージメントICを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 村田製作所とSCSKがスマート・ファクトリー・オートメーション領域で協業生産現場の生産性向上ソリューション「m-FLIP(TM)」を販売開始 【 村田製作所 】
• 遠隔監視・データロギングの用途に特化した新シリーズを追加、CONPROSYS(R) テレメータシリーズ 新発売 【 コンテック 】
• 産業用制御機器向けUL508認定のフォトリレー発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• キーサイト、テラビット通信の研究を加速する110GHzリアルタイムオシロスコープを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• Maxim、過酷な環境に耐えて医療機器などのデータを保護する業界初の耐放射線セキュア認証用ICを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 熱設計が容易な小型・高放熱パッケージを採用したショットキバリアダイオードの発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• Maxim、Qualcommとスマート/コネクテッドカー向けインフォテイメントアプリケーションで協業 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• Maxim、広範囲のアプリケーションで機器の動作時間を最大化するModelGauge m5 EZ内蔵残量ゲージを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 金属検出機に反応する結束バンド「メタルコンテントタイ（防カビ抗菌タイプ）」新発売！ 【 ヘラマンタイトン 】
• 業界唯一の電源分圧出力付き 超高効率 降圧型スイッチングレギュレータ 「S-85S0Pシリーズ」を発売 ～IoT/ウエアラブル機器のバッテリ監視回路の高精度化・小型化に最適～ 【 エイブリック 】
• エンタープライズサーバー、モバイルデバイス、ワイヤレス機器の設計で5Gのユースケースに対応し、デジタルイノベーションを加速へ 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 車載機器向け高速通信用アナログICフォトカプラの発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 消費電力の少ないBluetooth(R) Low Energyを利用した屋内測位システム「OWLiQ(TM) tracking（オウリック・トラッキング）」を開発 【 村田製作所 】
• PoE接続機器のフルラインアップを日本国内で正式販売 【 フエニックス・コンタクト 】
• 920MHz帯「Sub-GHz」搭載で長距離通信に対応した SubGiga to RS-232C変換アダプターを発売 【 ラトックシステム 】
• congatecがOSADLとチームと提携し、リアルタイムLinuxのサポートを最適化 【 congatec 】
• LANマルチプレクサ 4:1　LNX-204を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 小型組込みコンピュータARシリーズのディープラーニングモデル発売 【 PFU 】
• 業界初：Baslerがソニー社製ICX618センサー搭載の CCDカメラからの完全移行が可能な新型CMOSカメラを リリース 【 Basler 】
• IoT機器向け電源IC「RP124シリーズ」を発売 バッテリーモニタ機能付き 超低消費電流ボルテージレギュレータ 【 リコー電子デバイス 】
• ケーブル組み付け簡素化 車載向けUSCAR-30対応5Pinプラグ用コネクタ開発 【 SMK 】
• IoTビジネスに適した小型Bluetooth(R) low energyモジュールを開発　―Bluetooth 5.0準拠により転送速度向上― 【 SMK 】
• 高精度アウトガス計測センサの一般産業向け展開を開始 [PDF] 【 日本電波工業 】
• ザイリンクスのテクノロジにより、ダイムラー AG 社が AI を活用した オートモーティブ アプリケーションの開発を加速 【 ザイリンクス 】
• 健康な世界を実現するフィットネスアプリケーション用ウェアラブルプラットフォームを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 業界で最も広範囲な56G/112G SerDesクロック向け新製品ポートフォリオを発表 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• STマイクロエレクトロニクス、小型かつ高い利便性を備え、タンパ検出機能を持つNFC Forum認証取得済みType 5 NFCタグICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• STマイクロエレクトロニクス、5～30V電源の堅牢性、効率、柔軟性を向上させる高電圧コンバータを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 業界最先端のバイオ／ケミカル・センサー・インターフェースIC「ADuCM355」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• R-Car用のハイパーバイザ開発を容易にする「R-Car仮想化サポートパッケージ」を提供開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• ハイパフォーマンス・オシロスコープ発売開始 驚異のシグナルインテグリティ、測定速度、そして高機能を実現 【 ローデ・シュワルツ 】
• 国産高速回路シミュレータ『SCALE』販売開始のお知らせ 【 計測技術研究所 】
• 集積化光学モジュール「ADPD188BI」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• Maxim、広範囲のアプリケーションで機器の動作時間を最大化するModelGauge m5 EZ内蔵残量ゲージを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• オン・セミコンダクター、業界トップクラスの電力密度と完全に集積したMOSFETを備えた、新マルチ・チップ・モジュールPWM降圧レギュレータファミリを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• IoT機器向けに、世界最高となる113dBのリンクバジェットと送信電力効率22%との両立を実現したBluetooth(R) low energy Ver.5.0規格準拠のSoCを開発 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 航空機の地上用電源向けの新シリーズ400Hzおよび800Hzに対応可能な「6300Aシリーズ」「6500Aシリーズ」の販売開始 【 計測技術研究所 】
• USB Power Delivery 3.0 への移行を簡略化するSTM32マイコン向け USB TCPMソフトウェアを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Maxim、市場投入までの時間を短縮する産業および汎用アプリケーション向けEMI準拠Himalayaソリューションポートフォリオを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• サーバー向けの新しいコンセプトのSAS SSDの発売について 【 東芝メモリ 】
• 世界最小で業界最高レベルの低加速度感度 (Low g-Sensitivity) 温度補償水晶発振器を開発　[PDF] 【 日本電波工業 】
• 業界最高レベルの低位相ジッタ(57fs) 3225 サイズ 差動出力水晶発振器を開発 　[PDF] 【 日本電波工業 】
• 日本TI、正確さ重視の産業用アプリケーション向けに、 高精度を提供する新型 高電圧アンプ製品を発表 【 日本TI 】
• クラス最高 6GHz の新しい信号発生器 R&S SMB100B、R&S SMBV100B登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• 10km以上の長距離間通信が可能に。 産業IoTのCONPROSYS®から LoRa変調方式920MHz無線通信モジュール 新発売 製品・サービス 【 コンテック 】
• IoT、スマートホーム向け、15Wおよび20WのAC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• NXP、次世代電気自動車/自動運転車向けに高い性能と安全性を提供する新プロセッサを発表 【 NXPジャパン 】
• NXP、エッジ・プロセッシングに組み込みAI環境を提供 【 NXPジャパン 】
• ストリームデータを最大 1.5GByte/sec の速度で FPGA による可逆圧縮を行う、高速ハードウェア圧縮ボード「APX-LLC01」を開発！　［PDF］ 【 アバールデータ 】
• キーサイト・テクノロジー、設計、テスト、解析の効率向上を実現する新しいUSB計測プラットフォームを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 最先端のシンセサイザ「ADF4371」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• NXP、5Gネットワーク向けに新しい高出力RF製品を発表 【 NXPジャパン 】
• NXP、5Gの新たな地平を切り拓くフロントエンド・ソリューションを発表 【 NXPジャパン 】
• 0.5型として最高解像度のUXGA有機ELマイクロディスプレイを商品化　世界最小画素ピッチ6.3µmを実現 【 ソニー 】
• 過酷な現場のニーズに応える堅牢タブレットZEROSHOCKタブレット「LT-WMT10」シリーズにSoftBank対応無線WAN内蔵モデルを追加！ 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• レーザディスプレイの高輝度化や色再現性の向上に貢献　業界最高の光出力130mWを実現した緑色半導体レーザを量産化 【 シャープ 】
• 車載制御用マルチコアマイコンのソフトウェア開発負荷を大幅に軽減する、モデルベース開発環境をアップデート 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• Sub-GHzと2.4GHz Bluetooth LE接続を単一チップ上で実現する新ソフトウェア・オプションを発表 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• オープンソースの3Dプリンタの性能を向上させる高速・高精度モータ・ドライバ評価ボードを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Double DPAK - 高出力アプリケーションのための初の上面冷却型SMD 【 インフィニオン 】
• Vicor はデータセンター及び車載アプリケーション向けの双方向 48V / 12V NBMコンバータを発表 【 Vicor 】
• Xilinx社のArtix-7 搭載FPGAボード　XCM-211シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• ～蛍光顕微鏡が超解像顕微鏡に︕～既存の蛍光顕微鏡の解像度を 90nm にする「ユニバーサル CODIM 超解像顕微鏡モジュール」を発売　［PDF］ 【 東陽テクニカ 】
• RFパワーに新標準パッケージを採用　新RFパワー・トランジスタ、設計と製造の簡素化を実現 【 NXPジャパン 】
• 日本TI、業界最小のサイズで最高の変換効率のSIMPLE SWITCHER同期整流コンバータ製品を発表 【 日本TI 】
• 業界で最も広帯域なRFトランシーバー「ADRV9009」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 鉄道用DC/DCコンバータ向け385VDCサージプロテクター 【 RECOM 】
• 革新的カメラモジュール：Basler dart MIPI対応インターフェースBCON搭載モデル 【 Basler 】
• 2012サイズ超高精度厚膜チップ抵抗器(TCR±25x10-6/K)リリースしました。 【 KOA 】
• 最新世代の強化絶縁パワー・コンバータ「ADuM5020/6020/5028/6028」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 日本TI、センシング・アプリケーション向けに、 設定可能なシグナル・チェーンを統合した 新型『MSP430』マイコン製品を発表 【 日本TI 】
• ノードソンEFDの新しい押し潰し式Film-Pakカートリッジは、環境に配慮した2液パッケージングを提供 【 ノードソンEFD 】
• ウィンボンド、新たに1GビットシリアルNANDフラッシュメモリの性能を拡張、データ転送速度は最大83MB/秒に 【 Winbond 】
• サクラテックと共同で24GHzレーダーを利用したバイタルセンサー・プラットフォームを開発 【 アナログ・デバイセズ 】
• オン・セミコンダクター、要求の厳しい自動車用途用SiCダイオードを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• 車載向けインタフェースブリッジICのサンプル出荷開始について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• インラインで非破壊撮影による対象物の分光分析を可能にするハイパースペクトルカメラを開発、販売開始 [PDF] 【 アバールデータ 】
• 日本TI、スマート・ホーム向けオーディオ機器の 設計上の困難を解決する、新型クラスDアンプ製品を発表 【 日本TI 】
• オン・セミコンダクター、要求の厳しいアプリケーション向けに、業界をリードする極めて高いPSRR LDOレギュレータを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• クルマから工場まで、よりスマートな世界を構築する ミリ波センサ製品の量産出荷を発表 【 日本TI 】
• 可搬重量6kgに対応した産業用ロボット2機種『N6』『T6』の国内受注を開始 【 セイコーエプソン 】
• 業界初のハイスピードUSBポートおよび産業用電圧アプリケーション向けフォルト保護ソリューションを提供 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• STマイクロエレクトロニクス、ヨーロッパの電力会社向けにセキュリティ規格の認証を取得した次世代セキュア・マイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 最大350A出力！ 最先端プロセスのASSP等を駆動できる デジタル制御・通信機能付きPOLコンバータを販売 【 ベルニクス 】
• IoTデバイスの省電力化に貢献する 広帯域、超低消費、入出力フルスイングオペアンプNJU77552の量産開始 【 新日本無線 】
• 新しい液剤ディスペンシング用ガントリーロボット（ビジョン付き）GVシリーズを発表 【 ノードソンEFD 】
• 低電圧1.8V駆動、大電流1.6A定格に対応したHブリッジドライバICについて 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 車載インフォテイメントおよびADASアプリケーション向け業界最高の低EMI性能を実現する小型同期整流バックコンバータを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• NIが「InstrumentStudio(TM)」を発表、自動テストシステム開発の生産性がさらに向上 【 日本NI 】
• イノベーションのさらなる加速を実現する「LabVIEW 2018」 【 日本NI 】
• NIが大学生向けの工学教育ツール「ELVIS III」を発表、プロジェクトベースの学習に対応 【 日本NI 】
• NIの新たなデータロギング用ソフトウェア「FlexLogger(TM)」、自動車業界が抱える課題を解決 【 日本NI 】
• 電圧レギュレータ、コンバータおよびリファレンス設計の検索を簡略化する新しいモバイル・アプリを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 12ビット10.25GSPS RF A/D コンバータ「AD9213」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 先進的な産業用センシング機器向けに10年間の長期製造保証付きの新しい高精度MEMSセンサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• IoT端末へのセキュリティ実装を簡略化するSTM32拡張ソフトウェアを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 安全性が重視される用途向けに無償の機能安全設計パッケージを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• STマイクロエレクトロニクスとJorjin、デュアル無線通信が可能なSigfox互換の超低消費電力IoTモジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 不純物イオン測定システム「LT1000」を開発（特許出願中）、米・ディスプレイ関連最大イベント「Display Week 2018」に出展・初公開　[PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 3～5セルバッテリー監視IC「S-8255A/Bシリーズ」を発売 ～温度保護機能･パワーセービング機能を備えた高機能保護IC～ 【 エイブリック 】
• 3～5セルバッテリー保護IC「S-8245A/B/C/Dシリーズ」を発売 ～温度保護機能･パワーセービング機能を備えた高機能保護IC～ 【 エイブリック 】
• 次世代の消防救助用ウエアラブル機器『スマートマスク／スマートゴーグル』コンセプトモデルを共同開発 【 セイコーエプソン 】
• FA/産業向け1.4A対応SMDタイプの大電流フォトリレー発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 分散したテスト・計測システム管理向けソフトウェア「SystemLink(TM)」を発表 【 日本NI 】
• 高集積アクティブ・アンテナ・ビームフォーミング・チップ「ADAR1000」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• Maxim、小型でコスト効率に優れたプラグアンドプレイ ソリューションで最高の効率を提供するデジタルD級スピーカアンプを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 携帯型機器やIoT機器のバッテリ駆動時間を延長する高効率3相・3シャント対応ブラシレスDCモータ・ドライバを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Arm(R) Cortex(R)-Mコア搭載マイコン、Mbed(TM) OS対応製品の認証を取得 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• congatecとRTSがPLCとUIのハードウェア統合を容易にする 組込み仮想化コンピューティングプラットフォームを発売 【 congatec 】
• 日本TI、超小型で連続出力電流 6Aの 5.5V DC/DC降圧型パワー・モジュールを発表 【 日本TI 】
• デュアル出力の低コスト1W DC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• 産業向けエッジコンピューティングシステムに向けた製品の拡充 【 PFU 】
• パワーマネージメントICの試験に最適。「V93000」テスト・プラットフォームに新モジュールを発表 【 アドバンテスト 】
• SCALE ゲート ドライバにて樹脂コーティングを実現 【 Power Integrations 】
• 日本TI、実装面積に制約を持つ車載アプリケーション設計の 簡素化に役立つ、高い堅牢性、信頼性を提供する 100BASE-T1 Ethernet PHY製品を発表 【 日本TI 】
• Core i7搭載 ファンレス組み込みコンピュータ BX-T1000 新発売 【 コンテック 】
• USB RS485 絶縁型変換器（コンパクト） USB-503を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 高精細マイクロステップに対応したバイポーラ・ステッピングモータドライバ「TB67S128FTG」を開発、今月末からサンプル出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 自動運転システム向けLiDARの信頼性を向上させる計測ロジック技術を開発 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• エンビジョンテックが新たに最高解像度の大型フレーム3Dプリンターを提供 【 EnvisionTEC 】
• RSA Conference 2018：インフィニオン、セキュリティ保護機能を備えたユーザー認証をWindows 10上で可能にするFIDO2ベースのソリューションを公開 【 インフィニオン 】
• 業界トップクラスの電力損失を実現した超ソフト型の IGBT用フリーホイーリングダイオードを発売 【 インフィニオン 】
• CoolSET(TM)ファミリー：新しい周波数固定型PWMコントローラーと一体化されたパワーICにより優れた性能と回路保護を実現 【 インフィニオン 】
• ロックウェル・オートメーションが産業生産性の分析を簡素化 【 ロックウェル・オートメーション 】
• 過酷な現場のニーズに応える堅牢タブレットZEROSHOCKタブレット「LT-WMT10」シリーズにNTTドコモ対応無線WAN内蔵モデルを追加！ 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• 電力変換効率と安全性の最新規格に対応した設計を簡略化する高集積デジタル電源制御ICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 小型かつ高性能の革新的なLDOレギュレータを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 絶縁型USB Serial/MPSSE変換器　USB-046を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 最高レベルの電力効率を最小クラスの面積で実現するマルチフェーズPMIC 「ISL91302B」、「ISL91301A」、「ISL91301B」を発表 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• PLC言語でプログラム可能なモジュール式リモートI/Oユニット「CONPROSYS(R) nanoシリーズ」 新発売 【 コンテック 】
• 購入後すぐに評価を開始できる「血圧測定評価キット」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 作業効率大幅アップ！配管配線結束・固定ソリューション製品３点同時新発売！ 【 ヘラマンタイトン 】
• 超ワイド入力範囲鉄道向けDC/DCコンバータを拡充 【 RECOM 】
• センサーなどのアナログ信号を入力・デジタル変換が可能な Raspberry Pi 用 ADCボードを発売 【 ラトックシステム 】
• SensorTile向け、1セルAAバッテリでの動作時間を延長 【 RECOM 】
• 車載用40V耐圧NチャネルパワーMOSFETの新製品 「TPHR7904PB」、「TPH1R104PB」を追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 例のない低価格の1W DC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• Intel(Altera)社のCyclone 10 LP 搭載USB-FPGAボード　EDA-011シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 工場の生産工程で油やワックスの汚れが付着した金属部品や工具をスピーディに洗浄 - 1槽式真空洗浄乾燥装置＜UC-800＞の受注を開始 【 シャープ 】
• クラス最高レベルの低照度感度とSN比のデジタルイメージセンサを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• 暗視能力を改善するHIR+対応の初の高解像度イメージセンサを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• Intel(Altera)社のCyclone 10 LP 搭載FPGAボード　ACM-208シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 低電圧光学システム向け小型µModule昇圧レギュレータ「LTM4661」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• Xilinx社のArtix-7 搭載USB-FPGAボード　EDX-302シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 小型4pin SO6パッケージのFA/産業向け中耐圧フォトリレー「TLP176AM」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 3種類のRF計測器を1台に搭載した 新型スペクトラム・アナライザR&S FPC1500登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• MIPAQ(TM) Pro - スマートグリッドのためのインテリジェントなデバイス 【 インフィニオン 】
• 新しい200ワットの開発システム：電力とデータの両方をワイヤレス伝送 【 インフィニオン 】
• パーツ寿命を予測して、計画的な交換時期を通知する予知保全機能を搭載 - 稼働停止を極小化する産業・業務用パネルPC「LKM-JT12」、「LKM-JT15」新発売！ 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• 透明NFC(近距離無線通信)アンテナ搭載ディスプレイを開発 【 シャープ 】
• 次世代超高速DRAM用テスト・システム「T5503HS2」を発表 - DDR5、LPDDR5を試験可能な業界唯一のテスト・システム 【 アドバンテスト 】
• ノードソンEFDの新しいxQR41Vニードルバルブは次世代のディスペンシング技術 【 ノードソンEFD 】
• 超低照度イメージング向けイメージセンサの選択肢を拡大 - NIR感度の強化と冷却機能の統合により、性能を改善しカメラメーカの開発を簡素化 【 オン・セミコンダクター 】
• ウェアラブルやその他の小型機器のバッテリー寿命を延長する低電力マイクロコントローラを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 安全規格適合アナライザ『ESAシリーズ』に、「タッチカレントテストモジュール」を標準搭載、一台ですべての安全試験実施が可能に 【 計測技術研究所 】
• PVモジュール安全規格アナライザ『EPV-500シリーズ』発売 【 計測技術研究所 】
• コンパクト安全試験器『EST-300シリーズ』発売開始 【 計測技術研究所 】
• 高性能な6軸センサーの慣性計測ユニット（IMU）の新ラインアップとして『M-G370』および『M-G365』を開発、サンプル出荷を開始 【 セイコーエプソン 】
• 高信頼性厚膜チップ抵抗器 RS73 1J(1608サイズ, 許容差±0.1％, T.C.R. ±25x10^-6/K)をラインアップ 【 KOA 】
• GTC2018展で12-48V NBMモジュールを発表 【 Vicor 】
• 2および3フェーズ動作、120W～960WのDINレール電源ユニット「REDIN/3AC」 【 RECOM 】
• 「振動データの見える化システム」を開発 - 様々なアプリケーションへの展開を視野 【 リコーインダストリアルソリューションズ 】
• クリアな通話を実現する新しい車載エコー・キャンセレーション・ノイズ低減ソリューションを発表 【 NXPジャパン 】
• 小型（2インチ以下）1層フィルム構造 静電タッチパネル用コントローラーを開発 【 SMK 】
• 業界最薄0.2mm のハーフミラー搭載 高精細撮像を可能にする小型同軸照明を発売 【 オプテックス・エフエー 】
• 業界最小の自己消費電流と最高のピーク効率を実現する常時オンの車載アプリケーション向け超小型降圧コンバータを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 家電・産業機器で使われる小型ファンモータ向けに、回転速度制御（Closed loop制御）機能を内蔵した三相ブラシレスモータドライバIC「TC78B025FTG」を製品化 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• LEDヘッドライト駆動用に適した小型高ESD耐量MOSFETを発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 6インチサイズの単結晶シリコン太陽電池セルにおいて、世界最高の変換効率25.09％を達成 【 シャープ 】
• 世界初、28nmプロセスのフラッシュメモリ内蔵マイコンを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• congatecの新しいモジュール式10GbEマイクロサーバーキャリアボードが Mini-STXフォームファクタで登場 【 congatec 】
• congatecが頑丈なビジョンシステムに向けてMIPI-CSI 2スマートカメラキットを発表 【 congatec 】
• congatecがAMD Ryzen(TM) Embedded V1000プロセッサを搭載したCOM Express Type 6を発売 【 congatec 】
• SO6LパッケージIC出力フォトカプラにワイドリードフォームオプション(SO6L(LF4))のラインアップを追加、本日から出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• ⼊⼒電圧が変動する機器の安定化マイナス電源回路に最適 負電圧出⼒-3.3V 対応 コイル⼀体型負電圧出⼒電圧”micro DC/DC”コンバータ XCL301 シリーズ 【 トレックス・セミコンダクター 】
• 小型ゲート・ドライブ・トランスフォーマを発表プレーナーパッケージで提供、従来の巻線技術と比べてスペースを削減 【 Vishay 】
• スペース制約が厳しいアプリケーションの設計を一新する業界最小のHimalaya uSLICパワーモジュールを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• DIN EN ISO 13485:2016に準拠した医療・ライフサイエンス用途向けカメラシリーズBasler MED ace をリリース 【 Basler 】
• ホワイトリスト型セキュリティ対策ソフトを標準搭載。IoTエッジコンピューティング向け 組み込みPC「ボックスコンピュータ(R) BX-825シリーズ」新発売 【 コンテック 】
• 革新的なアダプティブ コンピューティング製品カテゴリを発表 【 ザイリンクス 】
• キーサイトの車載用ミリ波レーダー向けテストソリューションにより、自動運転の安全性が向上 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 新しい25Gリニアドライバで5Gへの移行を加速 【 IDT 】
• アンテナソリューションセンターをさいたまオフィス（埼玉県さいたま市）に開設 ～無線通信の最適化ソリューションを提案～ 【 三菱マテリアル 】
• 最大4mまで測定できる次世代ToF測距センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Sub-GHz RFモジュール「WF924シリーズ」を開発 ＝汎用性の高いUARTインタフェース制御に対応＝ 【 SMK 】
• カーボンナノチューブフィルム使用 抵抗膜方式フィルム/ガラスタッチパネル「D2 F/G-CNT」を開発 ＝優れた耐久性、軽快な操作性を実現＝ 【 SMK 】
• CompactRIOコントローラの新製品を発表 【 日本NI 】
• USB Photo リレー（コンパクト） USB-502を発売 【 ヒューマンデータ 】
• Basler ace Uにソニー社製Pregiusシリーズセンサーを搭載した8つのモデルが新登場 【 Basler 】
• 新しいソフトスターター モジュール：ひとつの設置形状により幅広い電流クラスに対応 【 インフィニオン 】
• OFC 2018 で次世代光ネットワークの画期的テクノロジおよび製品を紹介 - FPGA 業界初となる 7 nm 製品に向けた 112G PAM4 トランシーバー テクノロジデモを実施、Virtex UltraScale+ ファミリに 58G PAM4 FPGA を追加 【 ザイリンクス 】
• サブ6 GHzの5G New Radioに対応するテストソリューションを発表 【 日本NI 】
• 4.9Gおよび5G LTE基地局向け25Gbps直接変調型レーザダイオード「RV2X6376Aシリーズ」を出荷開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• メーカ工場装備の車載DVRカメラ用に最適化したAEC-Q100認定済イメージセンサを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• オン・セミコンダクターのX-Class CMOSイメージセンサ・プラットフォームにより産業用カメラ設計の新機能を実現 【 オン・セミコンダクター 】
• VicorのPower-on-Packageはピーク時最大1000Aの電流を可能とします - より高いXPUパフォーマンスを実現 【 Vicor 】
• aceに強力な追加機能としてモノクロカメラ用PGIとスタック型ROIが新登場 【 Basler 】
• Microsemi社のSiCパワーモジュール向け 高出力、高電圧絶縁型ゲート・ドライバ・ボードを発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 最高解像度の35 mmフォーマットCCDイメージセンサにより、 最新の検査および監視アプリケーションを実現 【 オン・セミコンダクター 】
• 業界標準のスーパージャンクションFETを使用した、最小クラスの65W USB-PDアダプタ・ソリューションを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• PoE向けパワーデバイスの新製品「Si3406x / Si3404」ファミリを発表 - IP カメラ、ワイヤレス・アクセス・ポイント、IP 電話、スマート照明に最適な、効率性に優れた機能豊富な電力デバイス・ファミリ[PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• LED照明アプリケーション向けの新しい高効率コントローラ・ソリューションを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• GaNパワー製品ポートフォリオを拡張する、業界最小、最高速のGaNドライバ製品を発表 【 日本TI 】
• 未来のエッジ・コンピューティングを進化させる小型「IoT-on-a-Chip」ソリューションを発表 【 NXPジャパン 】
• 先進14LPC FinFET技術採用の新マルチコア・アプリケーション・プロセッサ・ファミリを発表 【 NXPジャパン 】
• 温度補償水晶発振器（DTCXO）内蔵のリアルタイムクロックモジュール、サンプル出荷開始 【 セイコーエプソン 】
• 電源サイズを縮小し充電時間を半減する、新型の1MHzアクティブ・クランプ・フライバック・チップセットと、業界初の6A、 3レベル降圧型バッテリ・チャージャIC製品を発表 【 日本TI 】
• 過酷な現場のニーズに応える堅牢タブレット - ZEROSHOCKタブレット「LT-WMT10」シリーズ新発売！ 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• IoT機器の性能とセキュリティを向上する次世代Kinetisワイヤレス・マイクロコントローラを発表 【 NXPジャパン 】
• NXP、セキュアなエッジ・コンピューティング向けにArm(R)ベースのLayerscapeプロセッサ・ファミリとMicrosoft Azure IoTを統合 【 NXPジャパン 】
• エッジ・コンピューティング向けのセキュアでスケーラブルなデバイス管理スイート「EdgeScale」を発表 【 NXPジャパン 】
• エッジ・ノード・コンピューティング向けに強力な新機能を追加し、i.MX RTクロスオーバー・プロセッサ・ポートフォリオを拡充 【 NXPジャパン 】
• 新製品　定格電力100W内で電圧・電流の可変領域が5倍のワイド出力！ 自然空冷で静音動作の小型ワイドレンジ直流安定化電源PFRシリーズ 【 テクシオ・テクノロジー 】
• 最新のSiCダイオードにより、より低いシステムコストで、より高い効率と電力密度を実現 - 優れたスイッチング性能と高信頼性を特徴とする650 Vシリコンカーバイド・ショットキダイオード 【 オン・セミコンダクター 】
• インテル、マルチテラビットのネットワーク・インフラとNFV 向けに開発された業界初の 58G PAM4 対応 FPGA を出荷 【 日本アルテラ 】
• ビルディング、工場やグリッドにThread、Zigbee、Bluetooth5やSub-1GHzの通信を可能にする 業界最小の消費電力、マルチスタンダード、マルチバンドの マイコン製品を発表 【 日本TI 】
• A71CHトラストアンカーによるIoTセキュリティへの革新的な“プラグ&トラスト”アプローチを発表 【 NXPジャパン 】
• PoC（概念実証）設計作成向けのRapid IoTプロトタイプ製作キットを発表し、より広範なイノベーターに対しIoT開発をサポート 【 NXPジャパン 】
• メモリー液晶コントローラー『S1D13C00』サンプル出荷開始 - 多機能デジタルウオッチなどのウエアラブル機器に最適 【 セイコーエプソン 】
• 車載用スマートカメラ向けSoCの第二弾、レベル3、4の自動運転システムの実用化に向け「R-Car V3H」を発表 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 村田製作所がモーデックのModel On!サービスにデータ提供 【 村田製作所 】
• 記憶容量2TBを実現した2.5型クライアント向けHDD「MQ04ABD200」を出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• Windows 10 IoT Enterprise対応のタッチスクリーン一体型ファンレス産業用PC 「パネルコンピュータ PT-956Sシリーズ」新発売 【 コンテック 】
• Renesas Synergy(TM)プラットフォームのクラウド接続評価ソリューションがバージョンアップ、市販版のキットも登場 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• MWC2018で5G NR対応の設計／テスト統合ソリューションを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 産業用IoT、スマートホーム、ウェアラブル向けソリューションを拡大 【 オン・セミコンダクター 】
• コスト重視の産業用アプリケーション向けにタッチ・コントロール機能を提供する、堅牢でノイズ耐性を備えた静電容量性センシング・マイコン製品を発表 【 日本TI 】
• ～固体電解質を、温度を自動制御しながら100MHzの測定を可能に～ 全固体電池の研究開発を支える世界初の「高周波インピーダンス測定システム」を第9回 国際二次電池展（バッテリージャパン）で展示[PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 基板実装面積を最大58パーセント縮小する 業界最小の36V 1A DC/DC降圧型パワー・モジュールを発表 【 日本TI 】
• 業界最小クラス！ 高耐圧 低背 LDO レギュレータ「S-1222 シリーズ」を発売 ～スマートカードやウェアラブル機器などの電源に最適！～ 【 エイブリック 】
• 交流電子負荷装置『3270シリーズ』販売開始 【 計測技術研究所 】
• SensiBLEモジュールの動作時間を延ばすRECOMの評価ボード 【 RECOM 】
• USB-C 1.3版に完全準拠した低電力デバイスの新製品セットを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• 高安全性・高出力・高サイクル寿命の蓄電システムを開発 【 村田製作所 】
• MACOMとSTマイクロエレクトロニクス、RF市場･アプリケーションの主流となるGaN-on-Siの提供を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• シャント内蔵の「EconoDUAL(TM) 3」IGBTモジュールでシステムコストを低減 【 インフィニオン 】
• 拡充を続ける32ビットマイコン「RXファミリ」を容易に導入できるターゲットボードを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• Renesas Synergy(TM)プラットフォームのルネサス統合開発環境で、IARシステムズの高度なコンパイラが使用可能に 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 測定誤差を最小限にした世界最高リニアリティのレーザ変位センサに正反射タイプ・ショートレンジタイプを追加 【 オプテックス・エフエー 】
• 工場や倉庫などで製品や荷物を無人搬送し、省人化や生産性の向上に貢献 - 低床ガイドレスAGV（無人搬送車）＜XF-100＞の受注を開始 【 シャープ 】
• OPTIGA(TM) Trust X：IoT防御に威力を発揮するセキュリティソリューション 【 インフィニオン 】
• 業界最高のEMI特性と放熱特性を提供する 高集積、広入力電圧範囲の同期整流コンバータ製品を発表 【 日本TI 】
• eCall（車両緊急通報システム）テスト・エミュレータ・ソフトウェアテストが認証を取得 【 キーサイト・テクノロジー 】
• シミュレーション／設計／テストワークフローを統合した業界初のソフトウェアプラットフォームを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• システムの精度を向上させる産業オートメーションアプリケーション用小型、低電力の4～20mAセンサートランスミッタMAX12900を発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• スマートホーム、IoT向け、出力電圧バリエーションを拡充した3Wおよび4WのAC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• 困難な要件の高性能システム設計向けに 業界最小のアンプ製品を発表 【 日本TI 】
• 宇宙産業初の耐放射線100V／200V GaN FET電源ソリューションを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 半導体テストシステムPXI SMUのチャンネル密度を6倍に向上 【 日本NI 】
• 複数機能を1台で実現　ミックスドドメインオシロスコープMDO-2000Eシリーズ 【 テクシオ・テクノロジー 】
• 暗号化せずにセキュアなCAN通信を実現する新しいCANトランシーバ・ファミリを発表 【 NXPジャパン 】
• 新ギガビット・スイッチとデュアル・ポートPHYを発表し、車載イーサネット・ポートフォリオを拡充 【 NXPジャパン 】
• エッジ共振ゼロボルトスイッチング PFC/LEDドライバコントローラIC「R1700Vシリーズ」を販売開始 【 リコー電子デバイス 】
• 受賞実績のあるVersaClock プログラマブルクロックジェネレータ 製品ラインに新しいVersaClock 6Eを追加 【 IDT 】
• 世界最小、車載用 超小型 150mA LDOレギュレータ「S-19251シリーズ」を発売 【 エイブリック 】
• 「802.11 Application Framework」がMACレイヤに対応、Wi-Fiと5Gの研究促進に貢献 【 日本NI 】
• AEC-Q200準拠、中耐圧厚膜チップ抵抗器を発表、省スペース化と部品数削減に貢献 【 Vishay 】
• HI-TMP(R) HI-TMP(R)湿式タンタルコンデンサの新シリーズを発表、 産業および油田探査用途向けに高信頼性を提供 【 Vishay 】
• congatec がすべてのCOM Express Type6に 対応するハイエンド Mini-ITX マザーボードを発表 【 congatec 】
• 『C2000』Piccoloマイコン製品ポートフォリオに 新製品を発表、コスト重視の電力制御アプリケーション向けに 最大限の高効率を提供 【 日本TI 】
• 業界をリードする完全集積型デュアル30Aとシングル33Aのデジタル電源モジュールを発表 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 産業・家電用、高感度タッチキー向けマイコン「RX130」のラインアップを強化 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 小型デュアルパッケージのリレー駆動用小型MOSFET「SSM6N357R」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 低雑音指数を実現したスマートフォン向け高周波低雑音アンプ用SOIプロセスを開発 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• IoTアプリケーションのバッテリ稼働時間を延ばすR-78S評価ボード 【 RECOM 】
• 機能拡張した「LabVIEW NXG」で、よりスマートなテストが可能に 【 日本NI 】
• 欧州 eCall 向けテストソリューションとして認定 【 ローデ・シュワルツ 】
• Ethernet / USB接続のフォトカプラ絶縁デジタル入出力ユニット 新発売 省スペースPCの計測制御システムへの活用、産業機器の小型化に貢献 【 コンテック 】
• 超低電圧降下型のリニアLEDドライバIC「BCR430U」でLEDストリップライトの効率向上 【 インフィニオン 】
• 帯域幅4 GHzのパワーレール・プローブ R＆S RT-ZPR40登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• Intel(Altera)社のCyclone 10 LP 搭載FPGAボード ACM-114シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• パワーエレクトロニクス測定用途に6種類の新型プローブモデル登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• 最先端技術を搭載したオシロスコープR&S RTM3000およびR&S RTA4000 シリーズ登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• 最もコンパクトで低コストの高品質オシロスコープ R&S RTC1000登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• 24時間連続稼働に対応したコントローラー内蔵モデル インフォメーションディスプレイ50V型／40V型 2機種を発売 【 シャープ 】
• USB接続で4つのシリアルポートを増設。RS-232C / RS-485 シリアル通信ユニット 2種 新発売 【 コンテック 】
• 新しい開発キットにより、IoTアプリケーション向けにバッテリ不要スマートパッシブセンサ(TM)の迅速な導入を実現 【 オン・セミコンダクター 】
• 産業用ポテンショメーター薄膜変位センサーを発表 厳しい環境にて高い耐久性と再現性を提供 【 Vishay 】
• i.MX 8Mアプリケーション・プロセッサによりデジタル世界でのエッジ・コンピューティングを超えたレベルに人間の感覚を向上 【 NXPジャパン 】
• ISO26262 ASIL-C レベルに準拠した「オートモーティブ向け XA Zynq UltraScale+ MPSoC ファミリの供給開始を発表 【 ザイリンクス 】
• ADAS及び自動運転向けアプリケーションの設計と実装を迅速化・簡素化する、スケーラブル・イメージセンサ・プラットフォームを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• スマート・ドライビング向けの最新ソリューションを第10回オートモーティブワールド に出展 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• エレクトリックモビリティ規格の開発においてCharINエコシステムに参加 【 オン・セミコンダクター 】
• 「FieldDAQ(TM)」を発表、堅牢性の高い分散型のデータ収集を実現 【 日本NI 】
• ADAS および自動運転向けのトータル ソリューションを「自動運転 EXPO」で展示 【 ザイリンクス 】
• Intel(Altera)社のCyclone 10 LP 搭載FPGAボード ACM-033シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 600V耐圧新世代プレーナーMOSFET「π-MOSⅨシリーズ」発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• Bluetooth(R) Ver.5.0対応ICのサンプル出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 3.5V～4.45V充電対応　電流Path機能搭載　1セル用リチウムイオン電池充電IC XC6806シリーズ 【 トレックス・セミコンダクター 】
• 車載のヘッドライト・システムを革新する新しい高解像度 DLP テクノロジを発表 【 日本TI 】
• 自動運転車アプリケーションのオープンで、フレキシブルに素早い開発を実現するAutomated Drive Kitを発表 【 NXPジャパン 】
• 自動運転およびセーフティアプリケーション向けソリューションでNVIDIAと協業 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• インフィニオンの3Dイメージセンサ：顔認識によるスマートフォンのロック解除を容易にする 【 インフィニオン 】
• 壁埋め込み設置に適した18Wおよび30WのAC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• R-REF01-HB：ユニバーサルハーフブリッジリファレンスデザイン 【 RECOM 】
• 安全でスマートな未来の自動車を実現する高度なバッテリ管理システムを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• X1クラスAC760V 産業用途向け安全規格認定コンデンサの商品化 【 村田製作所 】
• 世界初の冷凍食品自動解凍リファレンス・デザインを発表し、スマート・キッチン家電におけるリーダーシップを拡大 【 NXPジャパン 】
• 高解像度車載レーダー・センサ実現のために製品ポートフォリオを拡大 【 NXPジャパン 】
• STM32マイコンのプログラミング用に、操作性が向上した新しいオールインワンのソフトウェア・ツールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• USB接続でPCがアナライザに！ ポケットサイズで持ち運びも簡単なUSBロジック＆プロトコルアナライザ「ポケアナ」を新発売 【 ハギワラソリューションズ 】
• 車載カメラ用アプリケーション開発を加速する「R-Car V3Mスタータキット」を新発売、Renesas autonomy(TM)のオープン開発環境を拡充 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• PXIシャーシの新製品を発表、業界で初めて各スロットに58 Wの電源と冷却機能を搭載 【 日本NI 】
• MAX14748 15W USB Type-Cチャージャでポータブルコンシューマデザインの合理化を実現 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• ルネサスとGreen Hills Softwareは、コネクテッドカー用コクピット開発で協業 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• アーキテクチャを刷新した新型FlexRIOを発表、Xilinx社の「Kintex UltraScale FPGA」を採用 【 日本NI 】
• 小型ながら確実な操作感と静音性を実現 車載用タクトスイッチ(R)「SKTQシリーズ」 を量産開始 【 アルプス電気 】
• ルネサスとAirbiquity、OTA更新などのサービス提供が可能となる、自動運転時代の高性能な車載ソリューションを実現 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 堅牢な通信を保証する産業システム向け絶縁型CANトランシーバを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 100Gと400Gアプリケーション向けに、業界をリードする位相ノイズ性能の最新タイミング製品を発表 【 IDT 】
• メカニカルリレーからの置き換えが可能なFA/産業向け大電流フォトリレー発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 毎分10,500回転のエンタープライズ向け2.5型HDDのサンプル出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 業界トップクラスの低オン抵抗を実現した産業機器用100V耐圧NチャネルパワーMOSFET「TPH3R70APL」と「TPN1200APL」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• アーティセンが新たに800W CRPSサーバ用電源を発表 [PDF] 【 アーティセン・エンベデッド・テクノロジーズ 】
• アーティセンが新しいMaxCore(TM) Industrial PCプラットフォームを発表 [PDF] 【 アーティセン・エンベデッドテクノロジーズ 】
• N-IOフィールドエンクロージャと制御システムの仮想化ソリューションを開発 ～制御システムのプロジェクト遂行機能を強化～ 【 横河電機 】
• エナジーハーベスト用電源IC「R1800シリーズ」を発売 ～超低消費（144nA）/最小起電力720nW 降圧DC/DCコンバータ～ 【 リコー電子デバイス 】
• 「ドライリン」スライドテーブル用コンフィギュレータを開発 【 イグス 】
• ピュアMOS採用のカーオーディオ用パワーアンプICに、面実装タイプの新製品「TCB001FNG」を追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 初のAEC-Q100準拠アナログスイッチを発表シグナルの高精度化と向上したバンド幅が車載用途に最適 【 Vishay 】
• 25V NチャネルパワーMOSFETを発表業界最小のオン抵抗を提供、効率と電力密度を向 【 Vishay 】
• 高電力薄膜チップ抵抗器を発表、大きなサイズのチップ抵抗器、同じサイズで複数のチップ抵抗器を代替、コスト削減と省スペース化を実現 【 Vishay 】
• パワーMOSFET、ゲート・ドライバ、保護回路を内蔵し、小型化、設計簡略化、組立合理化を実現するフル・ブリッジSiPを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】