製品情報
GNSS/GPSモジュール クリックランキング (2018年6月)

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2018年6月のクリックランキング (Best 10)

「GNSS/GPSモジュール」　に関連するニュース

• 省エネルギーと地球環境保護を追求した －85℃超低温フリーザー「VIP ECO」シリーズを販売開始 【 ＰＨＣ 】
• ハイブリッド／電気自動車の車内外エンジン音を生成する組込みシステムを発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• ハイブリッド車および電気自動車用次世代充電ケーブルおよびインレットを発表 【 タイコ エレクトロニクス ジャパン 】
• 若狭湾沖 水深約90mの海底で、旧日本海軍潜水艦の発見に貢献　～マルチビーム測深機「Sonic2024」を使い、沈没潜水艦の3D画像を取得～ [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 超低スタンバイ電力を持つ電源の効率･経済性･安定性を向上させるオフラインPWMコントローラを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 業界最小レベル 超小型 UV-A～UV-BセンシングSiフォトダイオード「S-5420」を発売 【 エイブリック 】
• クラウドコンピューティング、通信、産業用機器に向け、拡張可能なデジタルコントローラによりシンプルな電源デザインを実現 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• Maxim、車載ADAS機能向けに最適化された電源機能を提供するパワーマネージメントICを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 村田製作所とSCSKがスマート・ファクトリー・オートメーション領域で協業生産現場の生産性向上ソリューション「m-FLIP(TM)」を販売開始 【 村田製作所 】
• 遠隔監視・データロギングの用途に特化した新シリーズを追加、CONPROSYS(R) テレメータシリーズ 新発売 【 コンテック 】
• 産業用制御機器向けUL508認定のフォトリレー発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• キーサイト、テラビット通信の研究を加速する110GHzリアルタイムオシロスコープを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• Maxim、過酷な環境に耐えて医療機器などのデータを保護する業界初の耐放射線セキュア認証用ICを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 熱設計が容易な小型・高放熱パッケージを採用したショットキバリアダイオードの発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• Maxim、Qualcommとスマート/コネクテッドカー向けインフォテイメントアプリケーションで協業 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• Maxim、広範囲のアプリケーションで機器の動作時間を最大化するModelGauge m5 EZ内蔵残量ゲージを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 金属検出機に反応する結束バンド「メタルコンテントタイ（防カビ抗菌タイプ）」新発売！ 【 ヘラマンタイトン 】
• 業界唯一の電源分圧出力付き 超高効率 降圧型スイッチングレギュレータ 「S-85S0Pシリーズ」を発売 ～IoT/ウエアラブル機器のバッテリ監視回路の高精度化・小型化に最適～ 【 エイブリック 】
• エンタープライズサーバー、モバイルデバイス、ワイヤレス機器の設計で5Gのユースケースに対応し、デジタルイノベーションを加速へ 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 車載機器向け高速通信用アナログICフォトカプラの発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 消費電力の少ないBluetooth(R) Low Energyを利用した屋内測位システム「OWLiQ(TM) tracking（オウリック・トラッキング）」を開発 【 村田製作所 】
• PoE接続機器のフルラインアップを日本国内で正式販売 【 フエニックス・コンタクト 】
• 920MHz帯「Sub-GHz」搭載で長距離通信に対応した SubGiga to RS-232C変換アダプターを発売 【 ラトックシステム 】
• congatecがOSADLとチームと提携し、リアルタイムLinuxのサポートを最適化 【 congatec 】
• LANマルチプレクサ 4:1　LNX-204を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 小型組込みコンピュータARシリーズのディープラーニングモデル発売 【 PFU 】
• 業界初：Baslerがソニー社製ICX618センサー搭載の CCDカメラからの完全移行が可能な新型CMOSカメラを リリース 【 Basler 】
• IoT機器向け電源IC「RP124シリーズ」を発売 バッテリーモニタ機能付き 超低消費電流ボルテージレギュレータ 【 リコー電子デバイス 】
• ケーブル組み付け簡素化 車載向けUSCAR-30対応5Pinプラグ用コネクタ開発 【 SMK 】
• IoTビジネスに適した小型Bluetooth(R) low energyモジュールを開発　―Bluetooth 5.0準拠により転送速度向上― 【 SMK 】
• 高精度アウトガス計測センサの一般産業向け展開を開始 [PDF] 【 日本電波工業 】
• ザイリンクスのテクノロジにより、ダイムラー AG 社が AI を活用した オートモーティブ アプリケーションの開発を加速 【 ザイリンクス 】
• 健康な世界を実現するフィットネスアプリケーション用ウェアラブルプラットフォームを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 業界で最も広範囲な56G/112G SerDesクロック向け新製品ポートフォリオを発表 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• STマイクロエレクトロニクス、小型かつ高い利便性を備え、タンパ検出機能を持つNFC Forum認証取得済みType 5 NFCタグICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• STマイクロエレクトロニクス、5～30V電源の堅牢性、効率、柔軟性を向上させる高電圧コンバータを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 業界最先端のバイオ／ケミカル・センサー・インターフェースIC「ADuCM355」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• R-Car用のハイパーバイザ開発を容易にする「R-Car仮想化サポートパッケージ」を提供開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• ハイパフォーマンス・オシロスコープ発売開始 驚異のシグナルインテグリティ、測定速度、そして高機能を実現 【 ローデ・シュワルツ 】
• 国産高速回路シミュレータ『SCALE』販売開始のお知らせ 【 計測技術研究所 】
• 集積化光学モジュール「ADPD188BI」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• Maxim、広範囲のアプリケーションで機器の動作時間を最大化するModelGauge m5 EZ内蔵残量ゲージを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• オン・セミコンダクター、業界トップクラスの電力密度と完全に集積したMOSFETを備えた、新マルチ・チップ・モジュールPWM降圧レギュレータファミリを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• IoT機器向けに、世界最高となる113dBのリンクバジェットと送信電力効率22%との両立を実現したBluetooth(R) low energy Ver.5.0規格準拠のSoCを開発 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 航空機の地上用電源向けの新シリーズ400Hzおよび800Hzに対応可能な「6300Aシリーズ」「6500Aシリーズ」の販売開始 【 計測技術研究所 】
• USB Power Delivery 3.0 への移行を簡略化するSTM32マイコン向け USB TCPMソフトウェアを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Maxim、市場投入までの時間を短縮する産業および汎用アプリケーション向けEMI準拠Himalayaソリューションポートフォリオを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• サーバー向けの新しいコンセプトのSAS SSDの発売について 【 東芝メモリ 】
• 世界最小で業界最高レベルの低加速度感度 (Low g-Sensitivity) 温度補償水晶発振器を開発　[PDF] 【 日本電波工業 】
• 業界最高レベルの低位相ジッタ(57fs) 3225 サイズ 差動出力水晶発振器を開発 　[PDF] 【 日本電波工業 】
• 日本TI、正確さ重視の産業用アプリケーション向けに、 高精度を提供する新型 高電圧アンプ製品を発表 【 日本TI 】
• クラス最高 6GHz の新しい信号発生器 R&S SMB100B、R&S SMBV100B登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• 10km以上の長距離間通信が可能に。 産業IoTのCONPROSYS®から LoRa変調方式920MHz無線通信モジュール 新発売 製品・サービス 【 コンテック 】
• IoT、スマートホーム向け、15Wおよび20WのAC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• NXP、次世代電気自動車/自動運転車向けに高い性能と安全性を提供する新プロセッサを発表 【 NXPジャパン 】
• NXP、エッジ・プロセッシングに組み込みAI環境を提供 【 NXPジャパン 】
• ストリームデータを最大 1.5GByte/sec の速度で FPGA による可逆圧縮を行う、高速ハードウェア圧縮ボード「APX-LLC01」を開発！　［PDF］ 【 アバールデータ 】
• キーサイト・テクノロジー、設計、テスト、解析の効率向上を実現する新しいUSB計測プラットフォームを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 最先端のシンセサイザ「ADF4371」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• NXP、5Gネットワーク向けに新しい高出力RF製品を発表 【 NXPジャパン 】
• NXP、5Gの新たな地平を切り拓くフロントエンド・ソリューションを発表 【 NXPジャパン 】
• 0.5型として最高解像度のUXGA有機ELマイクロディスプレイを商品化　世界最小画素ピッチ6.3µmを実現 【 ソニー 】
• 過酷な現場のニーズに応える堅牢タブレットZEROSHOCKタブレット「LT-WMT10」シリーズにSoftBank対応無線WAN内蔵モデルを追加！ 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• レーザディスプレイの高輝度化や色再現性の向上に貢献　業界最高の光出力130mWを実現した緑色半導体レーザを量産化 【 シャープ 】
• 車載制御用マルチコアマイコンのソフトウェア開発負荷を大幅に軽減する、モデルベース開発環境をアップデート 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• Sub-GHzと2.4GHz Bluetooth LE接続を単一チップ上で実現する新ソフトウェア・オプションを発表 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• オープンソースの3Dプリンタの性能を向上させる高速・高精度モータ・ドライバ評価ボードを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Double DPAK - 高出力アプリケーションのための初の上面冷却型SMD 【 インフィニオン 】
• Vicor はデータセンター及び車載アプリケーション向けの双方向 48V / 12V NBMコンバータを発表 【 Vicor 】
• Xilinx社のArtix-7 搭載FPGAボード　XCM-211シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• ～蛍光顕微鏡が超解像顕微鏡に︕～既存の蛍光顕微鏡の解像度を 90nm にする「ユニバーサル CODIM 超解像顕微鏡モジュール」を発売　［PDF］ 【 東陽テクニカ 】
• RFパワーに新標準パッケージを採用　新RFパワー・トランジスタ、設計と製造の簡素化を実現 【 NXPジャパン 】
• 日本TI、業界最小のサイズで最高の変換効率のSIMPLE SWITCHER同期整流コンバータ製品を発表 【 日本TI 】
• 業界で最も広帯域なRFトランシーバー「ADRV9009」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 鉄道用DC/DCコンバータ向け385VDCサージプロテクター 【 RECOM 】
• 革新的カメラモジュール：Basler dart MIPI対応インターフェースBCON搭載モデル 【 Basler 】
• 2012サイズ超高精度厚膜チップ抵抗器(TCR±25x10-6/K)リリースしました。 【 KOA 】
• 最新世代の強化絶縁パワー・コンバータ「ADuM5020/6020/5028/6028」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 日本TI、センシング・アプリケーション向けに、 設定可能なシグナル・チェーンを統合した 新型『MSP430』マイコン製品を発表 【 日本TI 】
• ノードソンEFDの新しい押し潰し式Film-Pakカートリッジは、環境に配慮した2液パッケージングを提供 【 ノードソンEFD 】
• ウィンボンド、新たに1GビットシリアルNANDフラッシュメモリの性能を拡張、データ転送速度は最大83MB/秒に 【 Winbond 】
• サクラテックと共同で24GHzレーダーを利用したバイタルセンサー・プラットフォームを開発 【 アナログ・デバイセズ 】
• オン・セミコンダクター、要求の厳しい自動車用途用SiCダイオードを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• 車載向けインタフェースブリッジICのサンプル出荷開始について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• インラインで非破壊撮影による対象物の分光分析を可能にするハイパースペクトルカメラを開発、販売開始 [PDF] 【 アバールデータ 】
• 日本TI、スマート・ホーム向けオーディオ機器の 設計上の困難を解決する、新型クラスDアンプ製品を発表 【 日本TI 】
• オン・セミコンダクター、要求の厳しいアプリケーション向けに、業界をリードする極めて高いPSRR LDOレギュレータを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• クルマから工場まで、よりスマートな世界を構築する ミリ波センサ製品の量産出荷を発表 【 日本TI 】
• 可搬重量6kgに対応した産業用ロボット2機種『N6』『T6』の国内受注を開始 【 セイコーエプソン 】
• 業界初のハイスピードUSBポートおよび産業用電圧アプリケーション向けフォルト保護ソリューションを提供 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• STマイクロエレクトロニクス、ヨーロッパの電力会社向けにセキュリティ規格の認証を取得した次世代セキュア・マイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 最大350A出力！ 最先端プロセスのASSP等を駆動できる デジタル制御・通信機能付きPOLコンバータを販売 【 ベルニクス 】
• IoTデバイスの省電力化に貢献する 広帯域、超低消費、入出力フルスイングオペアンプNJU77552の量産開始 【 新日本無線 】
• 新しい液剤ディスペンシング用ガントリーロボット（ビジョン付き）GVシリーズを発表 【 ノードソンEFD 】
• 低電圧1.8V駆動、大電流1.6A定格に対応したHブリッジドライバICについて 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 車載インフォテイメントおよびADASアプリケーション向け業界最高の低EMI性能を実現する小型同期整流バックコンバータを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• NIが「InstrumentStudio(TM)」を発表、自動テストシステム開発の生産性がさらに向上 【 日本NI 】
• イノベーションのさらなる加速を実現する「LabVIEW 2018」 【 日本NI 】
• NIが大学生向けの工学教育ツール「ELVIS III」を発表、プロジェクトベースの学習に対応 【 日本NI 】
• NIの新たなデータロギング用ソフトウェア「FlexLogger(TM)」、自動車業界が抱える課題を解決 【 日本NI 】
• 電圧レギュレータ、コンバータおよびリファレンス設計の検索を簡略化する新しいモバイル・アプリを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 12ビット10.25GSPS RF A/D コンバータ「AD9213」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 先進的な産業用センシング機器向けに10年間の長期製造保証付きの新しい高精度MEMSセンサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• IoT端末へのセキュリティ実装を簡略化するSTM32拡張ソフトウェアを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 安全性が重視される用途向けに無償の機能安全設計パッケージを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• STマイクロエレクトロニクスとJorjin、デュアル無線通信が可能なSigfox互換の超低消費電力IoTモジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 不純物イオン測定システム「LT1000」を開発（特許出願中）、米・ディスプレイ関連最大イベント「Display Week 2018」に出展・初公開　[PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 3～5セルバッテリー監視IC「S-8255A/Bシリーズ」を発売 ～温度保護機能･パワーセービング機能を備えた高機能保護IC～ 【 エイブリック 】
• 3～5セルバッテリー保護IC「S-8245A/B/C/Dシリーズ」を発売 ～温度保護機能･パワーセービング機能を備えた高機能保護IC～ 【 エイブリック 】
• 次世代の消防救助用ウエアラブル機器『スマートマスク／スマートゴーグル』コンセプトモデルを共同開発 【 セイコーエプソン 】
• FA/産業向け1.4A対応SMDタイプの大電流フォトリレー発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 分散したテスト・計測システム管理向けソフトウェア「SystemLink(TM)」を発表 【 日本NI 】
• 高集積アクティブ・アンテナ・ビームフォーミング・チップ「ADAR1000」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• Maxim、小型でコスト効率に優れたプラグアンドプレイ ソリューションで最高の効率を提供するデジタルD級スピーカアンプを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 携帯型機器やIoT機器のバッテリ駆動時間を延長する高効率3相・3シャント対応ブラシレスDCモータ・ドライバを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Arm(R) Cortex(R)-Mコア搭載マイコン、Mbed(TM) OS対応製品の認証を取得 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• congatecとRTSがPLCとUIのハードウェア統合を容易にする 組込み仮想化コンピューティングプラットフォームを発売 【 congatec 】
• 日本TI、超小型で連続出力電流 6Aの 5.5V DC/DC降圧型パワー・モジュールを発表 【 日本TI 】
• デュアル出力の低コスト1W DC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• 産業向けエッジコンピューティングシステムに向けた製品の拡充 【 PFU 】
• パワーマネージメントICの試験に最適。「V93000」テスト・プラットフォームに新モジュールを発表 【 アドバンテスト 】
• SCALE ゲート ドライバにて樹脂コーティングを実現 【 Power Integrations 】
• 日本TI、実装面積に制約を持つ車載アプリケーション設計の 簡素化に役立つ、高い堅牢性、信頼性を提供する 100BASE-T1 Ethernet PHY製品を発表 【 日本TI 】
• Core i7搭載 ファンレス組み込みコンピュータ BX-T1000 新発売 【 コンテック 】
• USB RS485 絶縁型変換器（コンパクト） USB-503を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 高精細マイクロステップに対応したバイポーラ・ステッピングモータドライバ「TB67S128FTG」を開発、今月末からサンプル出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 自動運転システム向けLiDARの信頼性を向上させる計測ロジック技術を開発 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• エンビジョンテックが新たに最高解像度の大型フレーム3Dプリンターを提供 【 EnvisionTEC 】
• RSA Conference 2018：インフィニオン、セキュリティ保護機能を備えたユーザー認証をWindows 10上で可能にするFIDO2ベースのソリューションを公開 【 インフィニオン 】
• 業界トップクラスの電力損失を実現した超ソフト型の IGBT用フリーホイーリングダイオードを発売 【 インフィニオン 】
• CoolSET(TM)ファミリー：新しい周波数固定型PWMコントローラーと一体化されたパワーICにより優れた性能と回路保護を実現 【 インフィニオン 】
• ロックウェル・オートメーションが産業生産性の分析を簡素化 【 ロックウェル・オートメーション 】
• 過酷な現場のニーズに応える堅牢タブレットZEROSHOCKタブレット「LT-WMT10」シリーズにNTTドコモ対応無線WAN内蔵モデルを追加！ 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• 電力変換効率と安全性の最新規格に対応した設計を簡略化する高集積デジタル電源制御ICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 小型かつ高性能の革新的なLDOレギュレータを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 絶縁型USB Serial/MPSSE変換器　USB-046を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 最高レベルの電力効率を最小クラスの面積で実現するマルチフェーズPMIC 「ISL91302B」、「ISL91301A」、「ISL91301B」を発表 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• PLC言語でプログラム可能なモジュール式リモートI/Oユニット「CONPROSYS(R) nanoシリーズ」 新発売 【 コンテック 】
• 購入後すぐに評価を開始できる「血圧測定評価キット」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 作業効率大幅アップ！配管配線結束・固定ソリューション製品３点同時新発売！ 【 ヘラマンタイトン 】
• 超ワイド入力範囲鉄道向けDC/DCコンバータを拡充 【 RECOM 】
• センサーなどのアナログ信号を入力・デジタル変換が可能な Raspberry Pi 用 ADCボードを発売 【 ラトックシステム 】
• SensorTile向け、1セルAAバッテリでの動作時間を延長 【 RECOM 】
• 車載用40V耐圧NチャネルパワーMOSFETの新製品 「TPHR7904PB」、「TPH1R104PB」を追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 例のない低価格の1W DC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• Intel(Altera)社のCyclone 10 LP 搭載USB-FPGAボード　EDA-011シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 工場の生産工程で油やワックスの汚れが付着した金属部品や工具をスピーディに洗浄 - 1槽式真空洗浄乾燥装置＜UC-800＞の受注を開始 【 シャープ 】
• クラス最高レベルの低照度感度とSN比のデジタルイメージセンサを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• 暗視能力を改善するHIR+対応の初の高解像度イメージセンサを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• Intel(Altera)社のCyclone 10 LP 搭載FPGAボード　ACM-208シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 低電圧光学システム向け小型µModule昇圧レギュレータ「LTM4661」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• Xilinx社のArtix-7 搭載USB-FPGAボード　EDX-302シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 小型4pin SO6パッケージのFA/産業向け中耐圧フォトリレー「TLP176AM」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 3種類のRF計測器を1台に搭載した 新型スペクトラム・アナライザR&S FPC1500登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• MIPAQ(TM) Pro - スマートグリッドのためのインテリジェントなデバイス 【 インフィニオン 】
• 新しい200ワットの開発システム：電力とデータの両方をワイヤレス伝送 【 インフィニオン 】
• パーツ寿命を予測して、計画的な交換時期を通知する予知保全機能を搭載 - 稼働停止を極小化する産業・業務用パネルPC「LKM-JT12」、「LKM-JT15」新発売！ 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• 透明NFC(近距離無線通信)アンテナ搭載ディスプレイを開発 【 シャープ 】
• 次世代超高速DRAM用テスト・システム「T5503HS2」を発表 - DDR5、LPDDR5を試験可能な業界唯一のテスト・システム 【 アドバンテスト 】
• ノードソンEFDの新しいxQR41Vニードルバルブは次世代のディスペンシング技術 【 ノードソンEFD 】
• 超低照度イメージング向けイメージセンサの選択肢を拡大 - NIR感度の強化と冷却機能の統合により、性能を改善しカメラメーカの開発を簡素化 【 オン・セミコンダクター 】
• ウェアラブルやその他の小型機器のバッテリー寿命を延長する低電力マイクロコントローラを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 安全規格適合アナライザ『ESAシリーズ』に、「タッチカレントテストモジュール」を標準搭載、一台ですべての安全試験実施が可能に 【 計測技術研究所 】
• PVモジュール安全規格アナライザ『EPV-500シリーズ』発売 【 計測技術研究所 】
• コンパクト安全試験器『EST-300シリーズ』発売開始 【 計測技術研究所 】
• 高性能な6軸センサーの慣性計測ユニット（IMU）の新ラインアップとして『M-G370』および『M-G365』を開発、サンプル出荷を開始 【 セイコーエプソン 】
• 高信頼性厚膜チップ抵抗器 RS73 1J(1608サイズ, 許容差±0.1％, T.C.R. ±25x10^-6/K)をラインアップ 【 KOA 】
• GTC2018展で12-48V NBMモジュールを発表 【 Vicor 】
• 2および3フェーズ動作、120W～960WのDINレール電源ユニット「REDIN/3AC」 【 RECOM 】
• 「振動データの見える化システム」を開発 - 様々なアプリケーションへの展開を視野 【 リコーインダストリアルソリューションズ 】
• クリアな通話を実現する新しい車載エコー・キャンセレーション・ノイズ低減ソリューションを発表 【 NXPジャパン 】
• 小型（2インチ以下）1層フィルム構造 静電タッチパネル用コントローラーを開発 【 SMK 】
• 業界最薄0.2mm のハーフミラー搭載 高精細撮像を可能にする小型同軸照明を発売 【 オプテックス・エフエー 】
• 業界最小の自己消費電流と最高のピーク効率を実現する常時オンの車載アプリケーション向け超小型降圧コンバータを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 家電・産業機器で使われる小型ファンモータ向けに、回転速度制御（Closed loop制御）機能を内蔵した三相ブラシレスモータドライバIC「TC78B025FTG」を製品化 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• LEDヘッドライト駆動用に適した小型高ESD耐量MOSFETを発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 6インチサイズの単結晶シリコン太陽電池セルにおいて、世界最高の変換効率25.09％を達成 【 シャープ 】
• 世界初、28nmプロセスのフラッシュメモリ内蔵マイコンを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• congatecの新しいモジュール式10GbEマイクロサーバーキャリアボードが Mini-STXフォームファクタで登場 【 congatec 】
• congatecが頑丈なビジョンシステムに向けてMIPI-CSI 2スマートカメラキットを発表 【 congatec 】
• congatecがAMD Ryzen(TM) Embedded V1000プロセッサを搭載したCOM Express Type 6を発売 【 congatec 】
• SO6LパッケージIC出力フォトカプラにワイドリードフォームオプション(SO6L(LF4))のラインアップを追加、本日から出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• ⼊⼒電圧が変動する機器の安定化マイナス電源回路に最適 負電圧出⼒-3.3V 対応 コイル⼀体型負電圧出⼒電圧”micro DC/DC”コンバータ XCL301 シリーズ 【 トレックス・セミコンダクター 】
• 小型ゲート・ドライブ・トランスフォーマを発表プレーナーパッケージで提供、従来の巻線技術と比べてスペースを削減 【 Vishay 】
• スペース制約が厳しいアプリケーションの設計を一新する業界最小のHimalaya uSLICパワーモジュールを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• DIN EN ISO 13485:2016に準拠した医療・ライフサイエンス用途向けカメラシリーズBasler MED ace をリリース 【 Basler 】
• ホワイトリスト型セキュリティ対策ソフトを標準搭載。IoTエッジコンピューティング向け 組み込みPC「ボックスコンピュータ(R) BX-825シリーズ」新発売 【 コンテック 】
• 革新的なアダプティブ コンピューティング製品カテゴリを発表 【 ザイリンクス 】
• キーサイトの車載用ミリ波レーダー向けテストソリューションにより、自動運転の安全性が向上 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 新しい25Gリニアドライバで5Gへの移行を加速 【 IDT 】
• アンテナソリューションセンターをさいたまオフィス（埼玉県さいたま市）に開設 ～無線通信の最適化ソリューションを提案～ 【 三菱マテリアル 】
• 最大4mまで測定できる次世代ToF測距センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Sub-GHz RFモジュール「WF924シリーズ」を開発 ＝汎用性の高いUARTインタフェース制御に対応＝ 【 SMK 】
• カーボンナノチューブフィルム使用 抵抗膜方式フィルム/ガラスタッチパネル「D2 F/G-CNT」を開発 ＝優れた耐久性、軽快な操作性を実現＝ 【 SMK 】
• CompactRIOコントローラの新製品を発表 【 日本NI 】
• USB Photo リレー（コンパクト） USB-502を発売 【 ヒューマンデータ 】
• Basler ace Uにソニー社製Pregiusシリーズセンサーを搭載した8つのモデルが新登場 【 Basler 】
• 新しいソフトスターター モジュール：ひとつの設置形状により幅広い電流クラスに対応 【 インフィニオン 】
• OFC 2018 で次世代光ネットワークの画期的テクノロジおよび製品を紹介 - FPGA 業界初となる 7 nm 製品に向けた 112G PAM4 トランシーバー テクノロジデモを実施、Virtex UltraScale+ ファミリに 58G PAM4 FPGA を追加 【 ザイリンクス 】
• サブ6 GHzの5G New Radioに対応するテストソリューションを発表 【 日本NI 】
• 4.9Gおよび5G LTE基地局向け25Gbps直接変調型レーザダイオード「RV2X6376Aシリーズ」を出荷開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• メーカ工場装備の車載DVRカメラ用に最適化したAEC-Q100認定済イメージセンサを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• オン・セミコンダクターのX-Class CMOSイメージセンサ・プラットフォームにより産業用カメラ設計の新機能を実現 【 オン・セミコンダクター 】
• VicorのPower-on-Packageはピーク時最大1000Aの電流を可能とします - より高いXPUパフォーマンスを実現 【 Vicor 】
• aceに強力な追加機能としてモノクロカメラ用PGIとスタック型ROIが新登場 【 Basler 】
• Microsemi社のSiCパワーモジュール向け 高出力、高電圧絶縁型ゲート・ドライバ・ボードを発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 最高解像度の35 mmフォーマットCCDイメージセンサにより、 最新の検査および監視アプリケーションを実現 【 オン・セミコンダクター 】
• 業界標準のスーパージャンクションFETを使用した、最小クラスの65W USB-PDアダプタ・ソリューションを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• PoE向けパワーデバイスの新製品「Si3406x / Si3404」ファミリを発表 - IP カメラ、ワイヤレス・アクセス・ポイント、IP 電話、スマート照明に最適な、効率性に優れた機能豊富な電力デバイス・ファミリ[PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• LED照明アプリケーション向けの新しい高効率コントローラ・ソリューションを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• GaNパワー製品ポートフォリオを拡張する、業界最小、最高速のGaNドライバ製品を発表 【 日本TI 】
• 未来のエッジ・コンピューティングを進化させる小型「IoT-on-a-Chip」ソリューションを発表 【 NXPジャパン 】
• 先進14LPC FinFET技術採用の新マルチコア・アプリケーション・プロセッサ・ファミリを発表 【 NXPジャパン 】
• 温度補償水晶発振器（DTCXO）内蔵のリアルタイムクロックモジュール、サンプル出荷開始 【 セイコーエプソン 】
• 電源サイズを縮小し充電時間を半減する、新型の1MHzアクティブ・クランプ・フライバック・チップセットと、業界初の6A、 3レベル降圧型バッテリ・チャージャIC製品を発表 【 日本TI 】
• 過酷な現場のニーズに応える堅牢タブレット - ZEROSHOCKタブレット「LT-WMT10」シリーズ新発売！ 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• IoT機器の性能とセキュリティを向上する次世代Kinetisワイヤレス・マイクロコントローラを発表 【 NXPジャパン 】
• NXP、セキュアなエッジ・コンピューティング向けにArm(R)ベースのLayerscapeプロセッサ・ファミリとMicrosoft Azure IoTを統合 【 NXPジャパン 】
• エッジ・コンピューティング向けのセキュアでスケーラブルなデバイス管理スイート「EdgeScale」を発表 【 NXPジャパン 】
• エッジ・ノード・コンピューティング向けに強力な新機能を追加し、i.MX RTクロスオーバー・プロセッサ・ポートフォリオを拡充 【 NXPジャパン 】
• 新製品　定格電力100W内で電圧・電流の可変領域が5倍のワイド出力！ 自然空冷で静音動作の小型ワイドレンジ直流安定化電源PFRシリーズ 【 テクシオ・テクノロジー 】
• 最新のSiCダイオードにより、より低いシステムコストで、より高い効率と電力密度を実現 - 優れたスイッチング性能と高信頼性を特徴とする650 Vシリコンカーバイド・ショットキダイオード 【 オン・セミコンダクター 】
• インテル、マルチテラビットのネットワーク・インフラとNFV 向けに開発された業界初の 58G PAM4 対応 FPGA を出荷 【 日本アルテラ 】
• ビルディング、工場やグリッドにThread、Zigbee、Bluetooth5やSub-1GHzの通信を可能にする 業界最小の消費電力、マルチスタンダード、マルチバンドの マイコン製品を発表 【 日本TI 】
• A71CHトラストアンカーによるIoTセキュリティへの革新的な“プラグ&トラスト”アプローチを発表 【 NXPジャパン 】
• PoC（概念実証）設計作成向けのRapid IoTプロトタイプ製作キットを発表し、より広範なイノベーターに対しIoT開発をサポート 【 NXPジャパン 】
• メモリー液晶コントローラー『S1D13C00』サンプル出荷開始 - 多機能デジタルウオッチなどのウエアラブル機器に最適 【 セイコーエプソン 】
• 車載用スマートカメラ向けSoCの第二弾、レベル3、4の自動運転システムの実用化に向け「R-Car V3H」を発表 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 村田製作所がモーデックのModel On!サービスにデータ提供 【 村田製作所 】
• 記憶容量2TBを実現した2.5型クライアント向けHDD「MQ04ABD200」を出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• Windows 10 IoT Enterprise対応のタッチスクリーン一体型ファンレス産業用PC 「パネルコンピュータ PT-956Sシリーズ」新発売 【 コンテック 】
• Renesas Synergy(TM)プラットフォームのクラウド接続評価ソリューションがバージョンアップ、市販版のキットも登場 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• MWC2018で5G NR対応の設計／テスト統合ソリューションを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 産業用IoT、スマートホーム、ウェアラブル向けソリューションを拡大 【 オン・セミコンダクター 】
• コスト重視の産業用アプリケーション向けにタッチ・コントロール機能を提供する、堅牢でノイズ耐性を備えた静電容量性センシング・マイコン製品を発表 【 日本TI 】
• ～固体電解質を、温度を自動制御しながら100MHzの測定を可能に～ 全固体電池の研究開発を支える世界初の「高周波インピーダンス測定システム」を第9回 国際二次電池展（バッテリージャパン）で展示[PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 基板実装面積を最大58パーセント縮小する 業界最小の36V 1A DC/DC降圧型パワー・モジュールを発表 【 日本TI 】
• 業界最小クラス！ 高耐圧 低背 LDO レギュレータ「S-1222 シリーズ」を発売 ～スマートカードやウェアラブル機器などの電源に最適！～ 【 エイブリック 】
• 交流電子負荷装置『3270シリーズ』販売開始 【 計測技術研究所 】
• SensiBLEモジュールの動作時間を延ばすRECOMの評価ボード 【 RECOM 】
• USB-C 1.3版に完全準拠した低電力デバイスの新製品セットを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• 高安全性・高出力・高サイクル寿命の蓄電システムを開発 【 村田製作所 】
• MACOMとSTマイクロエレクトロニクス、RF市場･アプリケーションの主流となるGaN-on-Siの提供を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• シャント内蔵の「EconoDUAL(TM) 3」IGBTモジュールでシステムコストを低減 【 インフィニオン 】
• 拡充を続ける32ビットマイコン「RXファミリ」を容易に導入できるターゲットボードを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• Renesas Synergy(TM)プラットフォームのルネサス統合開発環境で、IARシステムズの高度なコンパイラが使用可能に 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 測定誤差を最小限にした世界最高リニアリティのレーザ変位センサに正反射タイプ・ショートレンジタイプを追加 【 オプテックス・エフエー 】
• 工場や倉庫などで製品や荷物を無人搬送し、省人化や生産性の向上に貢献 - 低床ガイドレスAGV（無人搬送車）＜XF-100＞の受注を開始 【 シャープ 】
• OPTIGA(TM) Trust X：IoT防御に威力を発揮するセキュリティソリューション 【 インフィニオン 】
• 業界最高のEMI特性と放熱特性を提供する 高集積、広入力電圧範囲の同期整流コンバータ製品を発表 【 日本TI 】
• eCall（車両緊急通報システム）テスト・エミュレータ・ソフトウェアテストが認証を取得 【 キーサイト・テクノロジー 】
• シミュレーション／設計／テストワークフローを統合した業界初のソフトウェアプラットフォームを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• システムの精度を向上させる産業オートメーションアプリケーション用小型、低電力の4～20mAセンサートランスミッタMAX12900を発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• スマートホーム、IoT向け、出力電圧バリエーションを拡充した3Wおよび4WのAC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• 困難な要件の高性能システム設計向けに 業界最小のアンプ製品を発表 【 日本TI 】
• 宇宙産業初の耐放射線100V／200V GaN FET電源ソリューションを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 半導体テストシステムPXI SMUのチャンネル密度を6倍に向上 【 日本NI 】
• 複数機能を1台で実現　ミックスドドメインオシロスコープMDO-2000Eシリーズ 【 テクシオ・テクノロジー 】
• 暗号化せずにセキュアなCAN通信を実現する新しいCANトランシーバ・ファミリを発表 【 NXPジャパン 】
• 新ギガビット・スイッチとデュアル・ポートPHYを発表し、車載イーサネット・ポートフォリオを拡充 【 NXPジャパン 】
• エッジ共振ゼロボルトスイッチング PFC/LEDドライバコントローラIC「R1700Vシリーズ」を販売開始 【 リコー電子デバイス 】
• 受賞実績のあるVersaClock プログラマブルクロックジェネレータ 製品ラインに新しいVersaClock 6Eを追加 【 IDT 】
• 世界最小、車載用 超小型 150mA LDOレギュレータ「S-19251シリーズ」を発売 【 エイブリック 】
• 「802.11 Application Framework」がMACレイヤに対応、Wi-Fiと5Gの研究促進に貢献 【 日本NI 】
• AEC-Q200準拠、中耐圧厚膜チップ抵抗器を発表、省スペース化と部品数削減に貢献 【 Vishay 】
• HI-TMP(R) HI-TMP(R)湿式タンタルコンデンサの新シリーズを発表、 産業および油田探査用途向けに高信頼性を提供 【 Vishay 】
• congatec がすべてのCOM Express Type6に 対応するハイエンド Mini-ITX マザーボードを発表 【 congatec 】
• 『C2000』Piccoloマイコン製品ポートフォリオに 新製品を発表、コスト重視の電力制御アプリケーション向けに 最大限の高効率を提供 【 日本TI 】
• 業界をリードする完全集積型デュアル30Aとシングル33Aのデジタル電源モジュールを発表 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 産業・家電用、高感度タッチキー向けマイコン「RX130」のラインアップを強化 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 小型デュアルパッケージのリレー駆動用小型MOSFET「SSM6N357R」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 低雑音指数を実現したスマートフォン向け高周波低雑音アンプ用SOIプロセスを開発 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• IoTアプリケーションのバッテリ稼働時間を延ばすR-78S評価ボード 【 RECOM 】
• 機能拡張した「LabVIEW NXG」で、よりスマートなテストが可能に 【 日本NI 】
• 欧州 eCall 向けテストソリューションとして認定 【 ローデ・シュワルツ 】
• Ethernet / USB接続のフォトカプラ絶縁デジタル入出力ユニット 新発売 省スペースPCの計測制御システムへの活用、産業機器の小型化に貢献 【 コンテック 】
• 超低電圧降下型のリニアLEDドライバIC「BCR430U」でLEDストリップライトの効率向上 【 インフィニオン 】
• 帯域幅4 GHzのパワーレール・プローブ R＆S RT-ZPR40登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• Intel(Altera)社のCyclone 10 LP 搭載FPGAボード ACM-114シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• パワーエレクトロニクス測定用途に6種類の新型プローブモデル登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• 最先端技術を搭載したオシロスコープR&S RTM3000およびR&S RTA4000 シリーズ登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• 最もコンパクトで低コストの高品質オシロスコープ R&S RTC1000登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• 24時間連続稼働に対応したコントローラー内蔵モデル インフォメーションディスプレイ50V型／40V型 2機種を発売 【 シャープ 】
• USB接続で4つのシリアルポートを増設。RS-232C / RS-485 シリアル通信ユニット 2種 新発売 【 コンテック 】
• 新しい開発キットにより、IoTアプリケーション向けにバッテリ不要スマートパッシブセンサ(TM)の迅速な導入を実現 【 オン・セミコンダクター 】
• 産業用ポテンショメーター薄膜変位センサーを発表 厳しい環境にて高い耐久性と再現性を提供 【 Vishay 】
• i.MX 8Mアプリケーション・プロセッサによりデジタル世界でのエッジ・コンピューティングを超えたレベルに人間の感覚を向上 【 NXPジャパン 】
• ISO26262 ASIL-C レベルに準拠した「オートモーティブ向け XA Zynq UltraScale+ MPSoC ファミリの供給開始を発表 【 ザイリンクス 】
• ADAS及び自動運転向けアプリケーションの設計と実装を迅速化・簡素化する、スケーラブル・イメージセンサ・プラットフォームを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• スマート・ドライビング向けの最新ソリューションを第10回オートモーティブワールド に出展 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• エレクトリックモビリティ規格の開発においてCharINエコシステムに参加 【 オン・セミコンダクター 】
• 「FieldDAQ(TM)」を発表、堅牢性の高い分散型のデータ収集を実現 【 日本NI 】
• ADAS および自動運転向けのトータル ソリューションを「自動運転 EXPO」で展示 【 ザイリンクス 】
• Intel(Altera)社のCyclone 10 LP 搭載FPGAボード ACM-033シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 600V耐圧新世代プレーナーMOSFET「π-MOSⅨシリーズ」発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• Bluetooth(R) Ver.5.0対応ICのサンプル出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 3.5V～4.45V充電対応　電流Path機能搭載　1セル用リチウムイオン電池充電IC XC6806シリーズ 【 トレックス・セミコンダクター 】
• 車載のヘッドライト・システムを革新する新しい高解像度 DLP テクノロジを発表 【 日本TI 】
• 自動運転車アプリケーションのオープンで、フレキシブルに素早い開発を実現するAutomated Drive Kitを発表 【 NXPジャパン 】
• 自動運転およびセーフティアプリケーション向けソリューションでNVIDIAと協業 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• インフィニオンの3Dイメージセンサ：顔認識によるスマートフォンのロック解除を容易にする 【 インフィニオン 】
• 壁埋め込み設置に適した18Wおよび30WのAC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• R-REF01-HB：ユニバーサルハーフブリッジリファレンスデザイン 【 RECOM 】
• 安全でスマートな未来の自動車を実現する高度なバッテリ管理システムを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• X1クラスAC760V 産業用途向け安全規格認定コンデンサの商品化 【 村田製作所 】
• 世界初の冷凍食品自動解凍リファレンス・デザインを発表し、スマート・キッチン家電におけるリーダーシップを拡大 【 NXPジャパン 】
• 高解像度車載レーダー・センサ実現のために製品ポートフォリオを拡大 【 NXPジャパン 】
• STM32マイコンのプログラミング用に、操作性が向上した新しいオールインワンのソフトウェア・ツールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• USB接続でPCがアナライザに！ ポケットサイズで持ち運びも簡単なUSBロジック＆プロトコルアナライザ「ポケアナ」を新発売 【 ハギワラソリューションズ 】
• 車載カメラ用アプリケーション開発を加速する「R-Car V3Mスタータキット」を新発売、Renesas autonomy(TM)のオープン開発環境を拡充 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• PXIシャーシの新製品を発表、業界で初めて各スロットに58 Wの電源と冷却機能を搭載 【 日本NI 】
• MAX14748 15W USB Type-Cチャージャでポータブルコンシューマデザインの合理化を実現 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• ルネサスとGreen Hills Softwareは、コネクテッドカー用コクピット開発で協業 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• アーキテクチャを刷新した新型FlexRIOを発表、Xilinx社の「Kintex UltraScale FPGA」を採用 【 日本NI 】
• 小型ながら確実な操作感と静音性を実現 車載用タクトスイッチ(R)「SKTQシリーズ」 を量産開始 【 アルプス電気 】
• ルネサスとAirbiquity、OTA更新などのサービス提供が可能となる、自動運転時代の高性能な車載ソリューションを実現 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 堅牢な通信を保証する産業システム向け絶縁型CANトランシーバを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 100Gと400Gアプリケーション向けに、業界をリードする位相ノイズ性能の最新タイミング製品を発表 【 IDT 】
• メカニカルリレーからの置き換えが可能なFA/産業向け大電流フォトリレー発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 毎分10,500回転のエンタープライズ向け2.5型HDDのサンプル出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 業界トップクラスの低オン抵抗を実現した産業機器用100V耐圧NチャネルパワーMOSFET「TPH3R70APL」と「TPN1200APL」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• アーティセンが新たに800W CRPSサーバ用電源を発表 [PDF] 【 アーティセン・エンベデッド・テクノロジーズ 】
• アーティセンが新しいMaxCore(TM) Industrial PCプラットフォームを発表 [PDF] 【 アーティセン・エンベデッドテクノロジーズ 】
• N-IOフィールドエンクロージャと制御システムの仮想化ソリューションを開発 ～制御システムのプロジェクト遂行機能を強化～ 【 横河電機 】
• エナジーハーベスト用電源IC「R1800シリーズ」を発売 ～超低消費（144nA）/最小起電力720nW 降圧DC/DCコンバータ～ 【 リコー電子デバイス 】
• 「ドライリン」スライドテーブル用コンフィギュレータを開発 【 イグス 】
• ピュアMOS採用のカーオーディオ用パワーアンプICに、面実装タイプの新製品「TCB001FNG」を追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 初のAEC-Q100準拠アナログスイッチを発表シグナルの高精度化と向上したバンド幅が車載用途に最適 【 Vishay 】
• 25V NチャネルパワーMOSFETを発表業界最小のオン抵抗を提供、効率と電力密度を向 【 Vishay 】
• 高電力薄膜チップ抵抗器を発表、大きなサイズのチップ抵抗器、同じサイズで複数のチップ抵抗器を代替、コスト削減と省スペース化を実現 【 Vishay 】
• パワーMOSFET、ゲート・ドライバ、保護回路を内蔵し、小型化、設計簡略化、組立合理化を実現するフル・ブリッジSiPを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Sigfox RFモジュール「WF931シリーズ」を開発 ＝Downlink通信に対応＝ 【 SMK 】
• Semtech社のLoRa(R)テクノロジーをテストソリューションに採用 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 32ビットマイコン『S1C31D01』が「emWin（エムウィン）」に対応 【 セイコーエプソン 】
• ⼩容量電池搭載機器に最適！ パワーセーブ機能付Push Button ロードスイッチ XC6192 シリーズ 【 トレックス・セミコンダクター 】
• Intel(Altera)社のCyclone10 LP 搭載FPGAモジュール AP68-09シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 車載機器向けUFS Ver.2.1準拠の組み込み式NAND型フラッシュメモリのサンプル出荷を開始 【 東芝メモリ 】
• IP67とTSNに対応したインダストリアルIoT向けコントローラを発表 【 日本NI 】
• SEMICON Japan 2017 の SuperTHEATER で講演し、最新半導体テクノロジーを活用した新製品の開発手法を紹介 【 ザイリンクス 】
• 医療アプリケーション向け18Wおよび30WのAC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• Intel（Altera）社のCyclone V GX 搭載FPGAボード　ACM-113シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 世界初、CMR方式で記憶容量14TB を達成したニアラインHDDのサンプル出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• クランプ内側に専用の保護（緩衝）材を追加　「ラチェットPクランプ用ソフトインサート」販売開始 【 ヘラマンタイトン 】
• レジン注入式ケーブル接続部保護絶縁キット「レリコン」販売開始 【 ヘラマンタイトン 】
• 安定した高周波性能が求められるデバイス接続に最適な圧接コンタクト絶縁コート付タイプにDシリーズをラインアップ 【 アルプス電気 】
• NXP、インダストリー4.0向けコミュニティ・ベース産業用Linuxディストリビューションを発表 【 NXPジャパン 】
• 通信用途向けに業界初の18出力のバッファと クラス最高のアディティブジッター性能を提供 【 IDT 】
• カーオーディオ向け4ch高効率リニアパワーアンプのサンプル出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• Bluetooth(R) Ver.4.2 low energy規格に準拠したIC製品のラインアップに、車載向け新製品「TC35679IFTG」を追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 嗅覚センサーの要、“香りやニオイのものさし” を生み出す、超高感度・超小型センサー素子 1チャンネル型 膜型表面応力センサー「SD-MSSシリーズ」販売開始 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 業界初の超高精度、最小の消費電力の ゼロ・ドリフト、ナノパワー・オペアンプ製品を発表 【 日本TI 】
• DLP製品ポートフォリオを新たに拡張、4K UHDディスプレイの可能性を広げる 【 日本TI 】
• 迅速なクラウド接続実現に SimpleLinkマイコン・プラットフォームへの Amazon FreeRTOS統合を発表 【 日本TI 】
• 複雑なBig Analog Data(TM)の本質を捉える自動化ソリューションを発表 【 日本NI 】
• 世界初、16/14nm世代以降の高性能・高信頼性マイコンに向けて、フィン構造MONOSフラッシュメモリの大規模動作に成功 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 差圧センサのテスト効率を飛躍的に改善 Stimulus Test Cell「HA7300」を発売 【 アドバンテスト 】
• 記憶容量10TBのNAS向け3.5型HDDのサンプル出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• IoT機器向けに電源ICを4シリーズ新発売 ～超低消費と小型パッケージ化の実現により、バッテリーの長時間駆動と小型化に貢献～ 【 リコー電子デバイス 】
• 新製品SECORA(TM) Payを発表：決済カードやスマート ウェアラブルを短期間で容易に実現できるワンストップ ソリューション 【 インフィニオン 】
• 業界初のステレオAECリニア・ファーフィールドをサポートする新製品「XVF3500」ボイス・プロセッサを発表[PDF] 【 XMOS 】
• 非接触IDドキュメントのためのCoil on Module：チップとアンテナを備えた完全なソリューションをシングルソースとして提供 【 インフィニオン 】
• IoTシステム向け、小型2×1インチケースの10W AC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• EV/HV車載ハイパワー・アナログIC試験向けに最適な「T2000」新モジュール2種類を発表 【 アドバンテスト 】
• Amazon Webサービス（AWS）とNXP、ノード/クラウド間コネクティビティにより、IoTに無限の新たな機会を創出 【 NXPジャパン 】
• 最大記憶容量2TBのNVMe(TM) クライアントSSDのサンプル出荷を開始 【 東芝メモリ 】
• 車載LED照明設計に柔軟性を提供する 新型コントローラ製品を発表 【 日本TI 】
• 「xCORE VocalFusionスピーカー・リニア評価キッ」トを発表 - ファー・フィールド音声認識ソリューション・ポートフォリオを拡張し、急速に関心が高まっている「部屋の壁際への配置」の需要に対応 [PDF] 【 XMOS 】
• “使い易い”光コネクタ『 10Gbps伝送対応小型光コネクタ 』を新開発 [PDF] 【 ヨコオ 】
• 新フラッシュレス・マイクロコントローラ・ファミリを発表し、業界をリードする高電力効率LPC54000シリーズを拡充 【 NXPジャパン 】
• デンソーウェーブ、ベッコフオートメーション、エクサウィザーズ、ディープラーニングでロボットアームをリアルタイム制御する双腕型マルチモーダルAIロボットを開発 【 ベッコフオートメーション 】
• 新しいBluetooth(R) Low Energyと環境発電センサシールドを追加し、IoT開発キットの機能をさらに拡張 【 オン・セミコンダクター 】
• 光学式バイオメトリック・センサの新製品「Si117x」ファミリを発表 - 消費電力を最小限に抑えた高精度の24時間心拍数モニタリングと、心電図測定機能を搭載 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 業界をリードする環境センサーソリューションのポートフォリオに 湿度センサーを追加 【 IDT 】
• 64層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリ「BiCS　FLASH(TM)」を搭載したUFS (Universal Flash Storage) 製品をサンプル出荷開始 【 東芝メモリ 】
• 新しいゴア(R) ポリベント Ex+、爆発性雰囲気下でも機器の高い安全性と保護性能を実現 【 日本ゴア 】
• センサ群をクラウドに接続、 有線とワイヤレス・コネクティビティを融合する SimpleLinkイーサネット・マイコン製品を発表 【 日本TI 】
• 産業ネットワーク用通信プロセッサ「RZ/N1」のソリューションキットを拡充 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• TÜV Rheinland の審査を初めて通過した SIL 3 に対応する機能安全シングルチップ ソリューションを発表 【 ザイリンクス 】
• 業界をリードする性能と信頼性を備えたガスセンサー製品群を発表 【 IDT 】
• 次世代スマート機器の高機能化と省電力化を実現する新しいSTM32L4+マイコン・シリーズを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Xilinx社のSpartan-7 搭載USB-FPGAボード　EDX-303シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• シングルサイトのテスト・ハンドラ「M4171」を発表 - 世界中どこからでも遠隔操作可能、デバイスの開発評価を「自動化」 【 アドバンテスト 】
• 監視カメラ装置でのデータ保存に使用される大容量の3.5型HDDとして、最大記憶容量10TBを達成した「MD06ACA-Vシリーズ」のサンプル出荷を開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 新製品のゴア(R) PHASEFLEX(R) マイクロウェーブ/RFテストアセンブリ「0Nタイプ」を「MWE 2017マイクロウェーブ展」に出展 【 日本ゴア 】
• USB Type-C Power Deliveryコントローラ ICを開発 「RN5U700シリーズ」を発売 【 リコー電子デバイス 】
• 高度な力覚を持った次世代スマートロボットを開発 － 固くて柔らかな操作、大まかで精緻な動作 【 アズビル 】
• IoT向け 異常判別プログラム自動生成マシン「CX-M」の販売を開始 ～正常時と異常時の時系列データから自社基準の状態判別を実現～ 【 東京エレクトロン デバイス 】
• 入力電圧2.5V、出力電流0.4A / 0.7Aで世界最小クラス　超小型・低背パッケージ(h=0.75mm MAX)　コイル一体型降圧”micro DC/DC”コンバータ　XCL223/XCL224シリーズ 量産開始 【 トレックス・セミコンダクター 】
• ロボットのラインアップ拡充へ - 産業用ロボット3機種開発。国際ロボット展に参考出品 【 セイコーエプソン 】
• 設備や機械に後付けするだけで、AIによる異常検知や予知保全が即時可能 ～工場でのAI活用を容易に実現する「AIユニットソリューション」の提供を開始～ 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 大電力設備・大電力機器体験サイト「パワエレ ＯＮ サイト」サービスを開始 【 計測技術研究所 】
• 1600V！100kWまで対応した大容量直流電源「ADG-Pシリーズ」のラインナップ追加 および販売記念キャンペーンを発表 【 計測技術研究所 】
• 25セントの低価格で25種類の機能を提供する新型のMSP430 マイコンを発表 【 日本TI 】
• 次世代のAR HUDを可能にする 新しい DLP テクノロジを発表 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• 「見て、感じて、考えて、働く」自律型双腕ロボット『WorkSense W-01』を商品化 - 今冬から世界で順次発売 【 セイコーエプソン 】
• ルネサスとSEGGERが、「RX65N/RX651」に対応するGUIソフトウェア「emWin」による顧客サポートで協業 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• Basler顕微鏡カメラのラインナップに高解像度モデルが新登場 【 Basler 】
• 光学式パルスオキシメーター/心拍センサーおよびECG / BioZ AFEの新製品を発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• FRED Pt(R) UltrafastダイオードをSlimDPAKで発表、省スペース化、電力密度と熱性能を向上 【 Vishay 】
• ChipDNA技術を用いたクローン作製が不可能なセキュリティIC DS28E38を発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• TE 新製品: LITESURF 圧入技術用錫フリー電気めっき 【 タイコ エレクトロニクス ジャパン 】
• パルス幅変調器（PWM）コントローラAD8452を発表 ～高集積精密ソリューションにより、安全で最大50%高効率バッテリ製造を実現～ 【 アナログ・デバイセズ 】
• Acrich技術をベースにした小型LEDドライバーMICRODRIVERを発表 【 Seoul Semiconductor 】
• 太陽電池モジュール用コネクタ「PV-05シリーズ」を開発 =EN 1500Vに対応、太陽光発電システムの電圧効率化に貢献= 【 SMK 】
• 新構造による低コスト、高精度のプレス防爆弁を開発 ＝リチウムイオン電池市場へ参入＝ 【 SMK 】
• 「プラントスマートIoTサービス」の提供開始 【 村田製作所 】
• 自動車用導電性接着剤専用チップ積層セラミックコンデンサ（GCGシリーズ）のラインアップ拡大 【 村田製作所 】
• キャリア近傍ノイズ -115dBc/Hz at 1Hz 超低位相雑音10MHz OCXO（恒温槽付水晶発振器）を開発 [PDF] 【 日本電波工業 】
• モーションコントロールおよび産業アプリケーション向けRS-485トランシーバMAX22500/1/2Eを新発売 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 業界最小パッケージ採用、モバイル機器向け1.5A出力LDOレギュレータIC「TCR15AGシリーズ」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 小型2.54SOP4パッケージで阻止耐圧200V/オン電流0.4Aを実現したフォトリレー「TLP3145」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• ADAS、自動運転車両向けの安全性、信頼性テストの性能向上にNIテクノロジが貢献 【 日本ナショナルインスツルメンツ 】
• 新しいアジャイル・ベクトル信号発生器N5194Aにより、電子戦機器評価における脅威シミュレーションの現実性が向上 【 キーサイト・テクノロジー 】
• STマイクロエレクトロニクスのSTM32H7マイコンが、ネットワーク接続機器の保護を強化するArm社のPlatform Security Architectureに対応 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 車載グレードHOTcap(R) K…Hシリーズの温度範囲を業界最高＋200℃まで拡大 【 Vishay 】
• 高速フォトダイオードを発表 高い信号検出能力を提供、ウェアラブル向けに薄型センサー設計を実現 【 Vishay 】
• MIPI(R) M-PHY UniPro/ UFS Gear4対応のエキササイザ／アナライザ Eclipse (エクリプス) M42を発表 【 テレダイン・レクロイ・ジャパン 】
• 新小型パッケージに封止した最新の1／4インチ1.0 Mp CMOSグローバルシャッタ・イメージセンサを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• 産業用IoT機器に先進的なセキュリティを提供するマイコン「RX65N/RX651」の新ラインアップを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• セキュリティ機能内蔵でネットワークの脅威からコネクテッド・カーを保護する先進的な車載用プロセッサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 産業用慣性計測ユニット5製品ADIS16470、ADIS16475/65、ADIS16477/67を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 宇宙産業初の耐放射線クワッド電源シーケンサを発表 ISL7x321SEH、FPGA電源レールの堅牢なシーケンシングを実現 【 インターシル 】
• 第6世代 Intel Core i7/ i5/ i3 CPU搭載『FANレス・静音設計・温度拡張仕様』 サイネージ、製造設備のコントローラに最適な小型BOX PC“BXPC-RSKLMシリーズ”を発売！ 【 日本データシステム 】
• メンターの Precision Synthesis、Silicon Mobility のOLEA車載IC向けeFPGAファブリックをサポート 【 メンター・グラフィックス 】
• WSBS Power Metal Strip(R)バッテリーシャント抵抗器新製品を発表 高精度、低コスト、耐振性を提供 【 Vishay 】
• シングルSPDTアナログスイッチを発表携帯機器、医療デバイス向けに省スペース化を実現 【 Vishay 】
• Wireless Gecko SoC及びモジュール・ポートフォリオ向けに、新ダイナミック・マルチプロトコル・ソフトウェアを発表 - 新ソフトウェアにより、ZigbeeとBluetooth low energyアプリケーションが1 台の SoC 上で同時に稼働 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 1km先の信号入出力制御、アナログ信号の取り込みが可能に。920MHz帯マルチホップ対応ワイヤレスI/Oシリーズ 新発売 【 コンテック 】
• 機器とネットワーク間を高耐圧で絶縁することができる小型LANアイソレータ LNX-007L を発売 【 ヒューマンデータ 】
• クラウドとIoTノードをつなぐ中国初のプラットフォームの実現に向けAlibaba社のAliOSを開発エコシステムに統合 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 業界初、ベクトルMCUを搭載し双方向通信を実現したドローン用モータ駆動モジュール)「TPMD0001A」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• CAN-FDコネクティビティを統合した業界初の車載規格準拠Bluetooth 5対応ワイヤレス・マイクロコントローラを発表 【 NXPジャパン 】
• LPC800シリーズ・マイコンへのNFC技術の統合により、IoTアプリケーションでの革新的スマート・タギングを実現 【 NXPジャパン 】
• 最高のマイクロコントローラ・リアルタイム・ベンチマーク性能を実現するi.MX RTクロスオーバー・プロセッサを発表 【 NXPジャパン 】
• 決済カード向けの革新的技術を発表 【 NXPジャパン 】
• ショットキーダイオードブリッジとLDOレギュレータを一体化　超低背電源IC　XCM414シリーズ 【 トレックス・セミコンダクター 】
• ルネサスの車載情報システム用SoC「R-Car」向けに、ラジオ・チューナIC「Si47961/Si47962」を提供し、ソフトウェア・デファインド・ラジオ（SDR）を実現 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• エントリークラス車へ3Dグラフィックス・クラスタを普及させるSoC「R-Car D3」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• NFCタグで業界初のNFC フォーラム認証を取得 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 高耐圧大電流に対応した面実装型ブラシモータドライバ「TB67H420FTG」を量産開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• CoaXPress規格カメラ1台に対応したローコストモデル 画像入力ボード「APX-3661」を開発！[PDF] 【 アバールデータ 】
• 1080pの解像度とBSIピクセル技術を初めて備えたオン・セミコンダクターの新しい2.3Mp CMOSデジタル・イメージセンサ、要件の厳しい防犯・監視アプリケーションに対応 【 オン・セミコンダクター 】
• 世界最高性能の周波数温度特性を実現した高安定TCXOを開発 [PDF] 【 日本電波工業 】
• 広入力範囲・広出力範囲・小型DC-DCコンバータを開発 【 村田製作所 】
• 長期安定性に優れたBEMS向けCO₂センサを商品化 【 村田製作所 】
• ネットワーク接続機器の開発を加速させるBluetooth® メッシュネットワーク用ソフトウェアを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• IR blaster 「ステッカー(R)」を開発 =無線信号を赤外線信号に変換、既存の家電機器の遠隔操作を可能に= 【 SMK 】
• 高度にスケーラブルな独自の次世代の車載イメージセンサ・ファミリを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• Basler顕微鏡用PowerPackの蛍光イメージングが進化 【 Basler 】
• Trusted Computing Group（TCG）のDevice Identifier Composition Engine（DICE）アーキテクチャに対応したTrustME(TM)セキュアフラッシュメモリを発表 【 Winbond 】
• 革新的なIDセキュリティと耐久性を実現する世界最薄の非接触型チップ・モジュールを発表 【 NXPジャパン 】
• 「12インチLTCC 基板薄膜再配線技術」を新開発 再配線の高密度・低コスト化を実現 [PDF] 【 ヨコオ 】
• Intel(Altera)社のCyclone 10 LP 搭載FPGAボード ACM-308シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 同期バックレギュレータを発表業界最高2A～10Aの出力電流、100W以上の出力電力を実現 【 Vishay 】
• 新水準の低スタンバイ電力を提供する 新型LLCコントローラ製品を発表 【 日本TI 】
• ルネサスとASTCが自動運転向けソフトウェア開発を加速する仮想環境を提供 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 600V耐圧スーパー・ジャンクションMOSFET内蔵パワー・モジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 4K液晶パネルを採用し、設計図面など高精細なコンテンツも鮮明に表示 - 70V型 4Kタッチディスプレイ“BIG PAD”＜PN-L705H＞を発売 【 シャープ 】
• ファクトリオートメーションの生産性向上を実現するCognex Explorer Real Time Monitoring を発表 【 コグネックス 】
• 実環境に即したテストシナリオを生成する新型ハイエンドGNSSシミュレータ登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• キーサイト・テクノロジーとQualcommが5G用Snapdragonチップセットを用いたデータ接続試験に成功し、5Gで重要なマイルストーンを達成 【 キーサイト・テクノロジー 】
• スイッチとセンサのモニタ機能を内蔵、システムの消費電力削減に役立つ完全統合ソリューションを発表 【 日本TI 】
• 車載用セーフティコンピューティングアプリケーション用Artesyn ControlSafe（TM）CarborneプラットフォームがSIL4認定を取得 [PDF] 【 アーティセン・エンべデッド・テクノロジーズ 】
• 自動運転のソフトウェア開発向け統合開発環境を提供開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 補聴器の開発を容易にする事前構成済み開発スイートを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• USB Type-Cの物理層試験の最も広範な自動化ソリューションを提供 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 第2世代650V耐圧SiCショットキバリアダイオードに表面実装パッケージ製品を追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 厚膜抵抗器の新製品を発表、耐硫化性能、高電力、高パルス負荷性能を兼ね備える 【 Vishay 】
• 湿式タンタルコンデンサの新製品を発表業界最大の容量、デザイン柔軟性を提供、軍や航空宇宙システムに最適 【 Vishay 】
• 未来の自動車の迅速な市場投入を可能にする新しい車載プロセッシング・プラットフォームを発表 【 NXPジャパン 】
• 低消費電流を実現した最大60V動作（定格80V）の高耐圧電源ICシリーズ「R1560/R1561シリーズ」「R3160シリーズ」を発売 【 リコー電子デバイス 】
• RZ/G Linuxプラットフォームが、10年超の長期サポートを実現するCIPカーネルに対応 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 車載用定電流2相ステッピングモータドライバIC 「TB9120FTG」のサンプル出荷を開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• レーダーベースの運転支援システムのリーダーであるインフィニオンが自動運転の進歩を加速 【 インフィニオン 】
• 高速A/Dコンバータの新製品AD9689を発表 ～新世代の高度な計測/防衛アプリケーションを実現～ 【 アナログ・デバイセズ 】
• Basler顕微鏡用PowerPackに使用可能なBasler録画ソフトウェアが新たに登場 【 Basler 】
• 出力電圧安定度±1％のChiP DCMファミリを発表 【 Vicor 】
• オン・セミコンダクターの車載カメラ・アプリケーション向け低電力イメージングSoCにより、サイズを30%以上削減 【 オン・セミコンダクター 】
• 業界初のUSB Type-C(TM)昇降圧電圧レギュレータを発表 【 インターシル 】
• フォーム・ファクタを小型化し、製品の市場投入期間を短縮する 広帯域RFパワー/リターン・ロス測定システム ADL5920を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 業界初のファー・フィールド音声キャプチャ用リニア・マイクロフォン・アレイを搭載した、Amazon Alexa Voice Service向け開発キットを提供 [PDF] 【 XMOS 】
• USB Type-C 充電式バッテリ・パック開発を簡素化する「リファレンス・デザイン」を発表 - スマートフォン、タブレット、ラップトップ、各種ポータブル機器向けのUSB デュアルロール・ポート充電ソリューション [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• カメラ4台を同時に接続できる CoaXPress I/F画像入力処理ボード「APX-3634」を開発！[PDF] 【 アバールデータ 】
• Google(TM)のCloud IoT Coreを活用し、エッジ・コンピューティング向けスマート・デバイスをイネーブル 【 NXPジャパン 】
• TMBS(R)ダイオードをSlimDPAKパッケージで発表スペース削減、熱性能と効率を向上 【 Vishay 】
• 高速スイッチングのための第6世代CoolSiC(TM) Schottkyダイオード650 Vを発表 【 インフィニオン 】
• 最高性能のLayerscape(R)ネットワーキング/データセンタ・オフロードSoCソリューションを発表 【 NXPジャパン 】
• 量産開始：Basler ace Uのソニー社製STARVISシリーズセンサー搭載モデル 【 Basler 】
• Android(TM) 8.0対応のR-Carリファレンスパッケージ for Androidの提供を開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 豊富な測定パラメータを搭載。待機電力測定に適したパワーメータを新発売 【 テクシオ・テクノロジー 】
• 出力電圧100V～600Vのモデルを5機種追加！ 1500Wスイッチング直流安定化電源PSUシリーズ 【 テクシオ・テクノロジー 】
• 5G 無線、ケーブル Remote-PHY およびレーダー向けに RF シグナル チェーンを統合した Zynq UltraScale+ RFSoC ファミリを供給開始 【 ザイリンクス 】
• Vicor が新製品のバスコンバータ（700V, K =1/16 ）を発表 【 Vicor 】
• Vicor が48V Cool-Power ZVS 降圧レギュレータを拡充 【 Vicor 】
• Quartus Prime 開発ソフトウェアの最新版 v16.0 を発表 【 アルテラ 】
• 世界初 “トスを上げてサーブを打つロボット！” 卓球ロボット「フォルフェウス」が大進化 【 オムロン 】
• コンパクトでポータブルなアナライザ・ファミリー ネットワーク・アナライザR&S(R)ZNLとスペクトラム・アナライザR&S(R)FPL1000登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• 電源・配線が不要な漏水検知システム｢T-iAlert(R) WD｣を開発 －漏水位置を的確に検知し、建築物修繕に迅速対応－ 【 セイコーインスツル 】
• 多極モータへの切替えが容易な三相ブラシレスファンモータコントローラICのラインアップ追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 業界最小クラスパッケージのモバイル、コンシューマ機器向けNch MOSFETドライバIC「TCK401G/TCK402G」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• “世界初” 70型8K映像モニターを医療分野に展開 8K硬性内視鏡システムへ活用 【 シャープ 】
• GNSS向け世界最小1210サイズTCXO（温度補償水晶発振器）を開発 [PDF] 【 日本電波工業 】
• SequansとSTマイクロエレクトロニクス、あらゆる場所で機器の通信と位置検出を可能にするLTE通信対応のトラッキング用プラットフォームを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• iPhoneのNFC機能でIoT向けに拡大できるiOS 11ツールキットを発表 【 NXPジャパン 】
• 世界最長の検出距離を実現した次世代近接センサー発売 - 自動車・自動車部品工場の設備稼働率を向上 【 オムロン 】
• Sub-GHzモジュール搭載 温度センサーを販売開始 ＝長距離通信、長電池寿命を実現＝ 【 SMK 】
• バッテリー接続用 FPC対基板コネクタ「FB-9シリーズ」を開発 ＝15Aの大電流に対応＝ 【 SMK 】
• ドライバーが運転に集中できるか判断し、安全な自動運転の普及に貢献する　世界初「ドライバー見守り車載センサー」を開発 【 オムロン 】
• スマート水量計向けに、最高精度の ワンチップ超音波センシング・マイコンを発表 【 日本TI 】
• 仮想センサプラットフォーム“NAONA”の実証実験を開始 【 村田製作所 】
• 低消費電流と優れたリップル圧縮度・負荷過渡応答を両立した300mA小型LDOレギュレータIC「TCR3UGシリーズ」発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 10TB のニアライン向け3.5型HDD「MG06ACAシリーズ」を出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• ドレイン-ゲート端子間にダイオードを内蔵したアクティブクランプ構造を採用したMOSFET「SSM3K357R」を出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 低電力 IoT 設計向け初のRFシステムインパッケージの世界最小レベルのSigfox認定ソリューションを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• 4G/LTE とイーサネットをサポートする業界初ワイヤレス・クロックの新製品「Si538x」ファミリを発表[PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 高性能クロック・ジェネレータの新製品「Si5332」ファミリを発表 - クラス最高の高集積･低電力クロックICが、10/25/100Gに求められるタイミング設計の簡素化を実現[PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 1005サイズで世界最大15μHのインダクタを商品化 【 村田製作所 】
• アクティブアンテナシステム分野での成長を加速する マイクロ波／ミリ波製品を発表 【 IDT 】
• 最大インダクタンス560μHの車載向け3225サイズ巻線インダクタを商品化 【 村田製作所 】
• 車載向け150℃対応3216サイズの電源用チップフェライトビーズを商品化 【 村田製作所 】
• 業界初の高周波用IHLP(R)インダクタシリーズを発表、DC/DCコンバーターの効率を向上 【 Vishay 】
• 業界初の5G設計、検証プロセスをシミュレーションソフトウェアSystemVue 2017が実現 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 高周波対応・業界最小実装面積のフォトリレー2品種を出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• S32Vプロセッサ向けビジョン/機械学習アプリケーションを発表 【 NXPジャパン 】
• UVLO機能を搭載した、デジタル制御スイッチング電源及びIPM駆動用フォトカプラを発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 透過電子顕微鏡画像から結晶欠陥を容易に検出する技術を開発 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• High Speed対応 USB2.0アイソレータ・リピート機能内蔵 USB-029H2-RP を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 列車制御および鉄道信号用のControlSafe(TM) Compact Carborne Platformを発表 [PDF] 【 アーティセン・エンべデッド・テクノロジーズ 】
• 第6世代Intelプロセッサー搭載4Uラックマウントのカスタムコントローラー「LR-41S51」新発売！ 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• フロントアクセスHDDベイだからメンテナンスが楽にできる　第6世代Intelプロセッサー搭載のスリム型カスタムコントローラ「LC-76S52」新発売！ 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• 小型衛星メガ・コンステレーション向けの新しい耐放射線プラスチックICを発表 【 インターシル 】
• テレダイン・レクロイとアンリツが、クラス最高ソリューションを統合したPCI Express Gen4試験システムを構築 【 テレダイン・レクロイ・ジャパン 】
• Vicor がPower-on-Package を発表　-AIプロセッサのパフォーマンスをさらに高めます- 【 バイコージャパン 】
• 業界初の5G RF設計検証テストツールセットを発表 - 次世代5Gモバイルデバイスの開発を加速へ 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 業界で初めて1社で光の三原色(赤色・緑色・青色)の半導体レーザの提供が可能に - 緑色半導体レーザの量産を開始 【 シャープ 】
• 真の固定スイッチング周波数動作と超高速過渡応答特性、 補償回路を集積した独自のDC/DCコンバータ製品を発表 【 日本TI 】
• データ センター アクセラレーションを可能にするソフトウェア定義開発環境 SDAccel をアマゾン ウェブ サービスで提供開始 【 ザイリンクス 】
• 高性能かつ充実した機能を持ち、低コスト・小型パッケージ(8ピン)で提供される新しい8bitマイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 次世代無線LAN（IEEE 802.11ax）向けに、0.8Vの低電圧動作を実現した5GHz帯の受信回路を開発 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• オリジナルの脱調防止機能により高効率モータ制御が可能なステッピングモータドライバのラインアップに、「TB67S249FTG」(4.5A対応)と「TB67S279FTG」(2A対応)を新たに追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• HELLA AglaiaとNXP、安全な自動運転向けオープン・ビジョン・プラットフォームを発表 【 NXPジャパン 】
• 新製品：Basler Lensesにコストを抑えた2/3インチレンズが新登場 【 Basler 】
• 世界初のスケーラブルなシングルチップ・セキュアV2Xプラットフォームを発表 【 NXPジャパン 】
• ルネサスとCodeplayがADAS用システム開発向けにOpenCL(TM)とSYCL(TM)を共同開発 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 業界初の15A、42Vアナログ電源モジュールを発表 - ISL8215M、高い電力密度と効率を提供し、産業、医療、通信機器の設計を簡素化 【 インターシル 】
• congatec のニュークイックスターターセットを使用する事により COM Express Type 7 サーバー・オン・モジュール (SoM) 評価がより簡単 【 congatec 】
• TE 新製品: ケーブル配線済み STRADA Whisper コネクタ - 挿入損失低減と優れた柔軟性を両立しながら 25 ～ 50 Gbps の性能を実現する、新たなソリューション 【 タイコ エレクトロニクス ジャパン 】
• ディスク1枚で業界最大記憶容量1TBを実現した2.5型HDDを出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 電源ラインを保護する高性能、かつ高ピークパルス電流TVSダイオード「DF2SxxP2シリーズ」6品種を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 人の数を高精度に検出できるサーモパイル型人感センサーを開発 【 オムロン 】
• 金属対応のRAIN RFIDタグを商品化 【 村田製作所 】
• 精度劣化要因の排除を追求した回転型磁気式アブソリュートエンコーダ CE36M 販売開始 【 緑測器 】
• ロータリーエンコーダ用 高精度多極磁気スケール販売開始 【 緑測器 】
• 高精度、高機能を追求した傾斜センサ ESC3000Z 販売開始 【 緑測器 】
• 広角度の検出も可能な1軸傾斜センサ WR-7UHA 販売開始。 【 緑測器 】
• 「Sigfoxゲートウェイ対応モジュール WF923Gシリーズ」を開発 ＝エンドデバイスとSigfox基地局間の中継機能を実現＝ 【 SMK 】
• 国産のマザーボードと電源を搭載し、高い信頼性を実現 産業用向けスリム型カスタムコントローラ「LC-76」シリーズ新発売！ 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• 磁気センサの新製品「Si72xx」ファミリを発表 - IoT時代のホール効果スイッチと位置検出を刷新し、産業、家電、自動車設計向けに電力効率、感度、使いやすさ、耐タンパの強化に貢献 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• ユーザと認定サードパーティをつなぐパートナー・プログラムで開発エコシステムを拡張 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 三相ブラシレスファンモータ用500V正弦波電流ドライバICに小型面実装パッケージ製品を追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 食品産業や高温環境向けに総ステンレス製のスライドテーブル「ドライリンSHTES 」を開発 【 イグス 】
• FPGA開発ボード「Arty S7」を販売開始～「Arty S7」Xilinx Spartan-7 FPGA 開発ボードにより、開発の合理化が加速～ 【 Digilent 】
• 電気二重層ストレージコンデンサENYCAP(TM)発表 新たなケースサイズ、容量値の拡大 【 Vishay 】
• オール・イン・ワン計測器「OpenScope MZ」を販売開始 【 Digilent 】
• 高品質電源の迅速な開発が可能なEE-Sim DC-DCコンバータツールを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• Bluetooth搭載のウェアラブルスキャナ NC500R を発売 - 指に装着したまま他の作業が可能な超小型・軽量バーコードスキャナ 【 日栄インテック 】
• 新しい64 Gbaud BERTソリューションがテストセットアップの簡素化と400Gレシーバーのテストの高速化を実現 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 日本初！ IoT向け無線通信規格LoRaWAN AS923（日本を含むアジア10カ国）向け認証試験サービス開始 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• リモート制御/バス拡張用の新たなPXIモジュールを発表、高いスループットが求められるアプリケーション向け 【 日本NI 】
• LED照明用コネクタ（COBタイプ）をグレードアップ - ハロゲンフリーに対応、UL認証を取得 【 SMK 】
• 高精度・高速測定ができる強誘電体特性評価システム「FCE10シリーズ」を自社開発・発売 - 新規の強誘電体・圧電体にも対応の材料・デバイス特性評価システム [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 新製品 マイクロブロワ「TF037シリーズ, TF029B」の標準販売を開始 - 空気動圧軸受技術を駆使した超小型の遠心型DCファン 【 日本電産コパル電子 】
• ウェアラブルやヘルスケア向けに小型RAIN RFIDタグを商品化 【 村田製作所 】
• ネットワーク監視カメラ向け、4K対応848万画素CMOSイメージセンサを発売開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 最高の強化絶縁性能を提供する高速RS-485トランシーバを発表 【 インターシル 】
• FPGAアクセラレーションに光通信機能を搭載、高速で分散・結合処理を可能にするFPGAアクセラレータ・ボード「APX-AA10L1」を開発！ [PDF] 【 アバールデータ 】
• 消費電流8.5µA 最大入力電圧42V ウォッチドッグタイマ付きシステム電源「R5114S/R5115Sシリーズ」を発売 【 リコー電子デバイス 】
• SOT-223パッケージのCoolMOS(TM) P7では、コスト効率に優れたパッケージソリューションにパフォーマンスと使いやすさが組み合わせられる 【 インフィニオン 】
• インフォメーションディスプレイ 50型／40型 2機種を発売　Android(TM) OS搭載のコントローラーを内蔵し、“パソコンレス”でデジタルサイネージの運用が可能 【 シャープ 】
• シークアンス社とNB-IoTおよびLTE Cat-M1(LTE-M)テストソリューションの提供に向けた連携を発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 超小型ディスプレイ・アプリケーションの設計を簡単にする 新小型フォームファクタの0.2” DLP2000チップセットと 99ドルのEVMを発表 【 日本TI 】
• NIのMIMO通信試作向け物理層用リファレンスデザインがマルチアンテナのユーザ端末に対応、5G向けMassive MIMO研究を後押し 【 日本NI 】
• ヘッドの高さを約50％抑えた、省スペース用結束バンド「ローヘッドタイ」長さ200mmタイプを販売開始 【 ヘラマンタイトン 】
• 市場投入までの時間を大幅に短縮する同時テスト機能を備えた統合型携帯電話＋WiFiプロトコル検証ソリューションを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• ソニー社製Pregiusシリーズの最先端の高解像度グローバルシャッターセンサーIMX253、IMX255、IMX267、IMX304を搭載した新登場のace L 12モデルの量産を開始 【 Basler 】
• 次世代SiC MOSFET向けDC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• RF積層セラミックコンデンサ（MLCC）を小型ケースサイズで発表業界初＋200℃までの動作温度で高信頼性と設計の柔軟性を向上 【 Vishay 】
• 薄膜ネットワーク抵抗器OSOP新シリーズ、SMDデュアルインライン16ピン・24ピンバージョンで発表 【 Vishay 】
• しっかり密閉ながら開閉スムーズ：切粉対応のエナジーチェーンに新サイズ 【 イグス 】
• 70 dBの信号雑音比を持つパッケージ化されたMEMSマイクを発表 【 インフィニオン 】
• WSBS8518…40 Power Metal Strip(R)バッテリーシャント抵抗器を発表 高精度の電流検出抵抗器を検出端子付にて提供 【 Vishay 】
• TMBS(R)ダイオードをMicroSMPパッケージで発表大幅なスペース削減、電力密度と効率を向上 【 Vishay 】
• 既存のソリューションと比較して最大で60%の エネルギー効率を実現する最新のクロックジェネレータを発表 【 IDT 】
• 高い費用効果や性能で自動車業界の課題を解決する、新ラジオICソリューションを発表 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 4.35V、4.40V充電対応　小型・薄型リニア充電IC　XC6808シリーズを開発 【 トレックス・セミコンダクター 】
• USB Type-C機器のバッテリ寿命を延長する柔軟なバックコンバータMAX77756を発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 64層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリを搭載したSATA クライアントSSD 「SG6シリーズ」を開発し、本日から一部のPC OEM向けにサンプル出荷を開始 【 東芝メモリ 】
• Automotive Grade Linux （AGL）の実用化に向けたIVI開発をルネサスの車載情報システム用SoC「R-Car」が実現 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 高感度の近接 ＋アンビエント光センサーを発表 1.5メートルまでの長距離検出を提供 【 Vishay 】
• 24ピン小型パッケージで、小型家電やFA機器の5V動作にも対応する汎用マイコン - 16ビットマイコン『S1C17M2シリーズ』6モデル、サンプル出荷開始 【 セイコーエプソン 】
• ドライバーの状態と車室内環境を非接触でセンシング - 眠気を検知・予測し、快適に覚醒状態を維持させる眠気制御技術を開発 【 パナソニック AIS社 】
• 業界最薄 0.5mmの厚みでウェアラブルやヒアラブル端末の意匠性を向上 - 押しボタンスイッチ「ライトタッチスイッチ」を製品化 【 パナソニック AIS社 】
• 「MPT3000」機能強化によりソリッドステートドライブ(SSD) テスト・ソリューションを拡張 - 柔軟性の高い「MPT3000」新オプションが製品認証と市場投入スピードの短縮を実現 【 アドバンテスト 】
• 直流抵抗25%減 有機ELパネルに最適な優れた省エネ性能 リカロイ(TM)パワーインダクタ「GLUシリーズ」を量産開始 【 アルプス電気 】
• FPGAによりカスタマイズした画像処理を搭載できる CoaXPress I/F画像入力処理ボード「APX-3664A-E7」を開発！ [PDF] 【 アバールデータ 】
• 小型スマート機器向けに、業界最高の保護性能を実現する 0201パッケージのESD保護ダイオードを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 全てのSTM32マイコンへのLL API導入を完了 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• OptiMOS(TM) Linear FET、RDS(on)の低さと安全動作領域の大きさの両方を兼ね備える 【 インフィニオン 】
• 縦横どちらでも設置可能。Skylake世代のCPU Core i3/i5/i7シリーズが選択できる産業用向けスリム型デスクトップコントローラ LC-6DS52を8月初旬より受注開始 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• マイナス20℃からの環境に対応 デスクトップグレードCPU(第6世代)搭載可能でファンレスなBOXコントローラ LB-A08を8月初旬より受注開始 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• 最小のスタンバイ電力と高効率を1/2以下のサイズで提供するヒアラブルおよびウェアラブル向けPMICを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 115 V産業用電源で80 PLUS の効率評価を達成 [PDF] 【 アーティセン・エンベデッド・テクノロジーズ 】
• 液体および気体向けソリッドステート流量センサーモジュールで センサー製品ポートフォリオを拡大 【 IDT 】
• プッシュスイッチ「HCF(R)シリーズ」のラインナップを拡充 - 操作性を向上、自由度の高い製品設計に貢献 【 SMK 】
• AEC-Q100(Grade3)準拠 車載用途向け 外付け部品不要、ウォッチドッグ機能 ON/OFF制御端子付き電圧検出器 XD6121/XD6122/XD6123/XD6124シリーズを開発 【 トレックス・セミコンダクター 】
• NTCサーミスタのフレキシブルリード品サーモストリング NXFシリーズ 熱応答性を高めた新タイプを商品化 【 村田製作所 】
• 指月電機製作所と車載用高耐熱フィルムコンデンサを共同開発 【 村田製作所 】
• インダストリアル用途に最適な「EFM32GG11」Giant Gecko MCUファミリを発表 - 最先端機能と、低電力 MCU 市場で最高クラスのメモリ・フットプリントを提供するGiant Gecko MCUが、複雑なIoTアプリケーションの開発を支援 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• チップ・オン・フィルム(CoF)ディスプレイ・ドライバICの多数個 同時測定を実現する「T6391」新フィクスチャを発売 【 アドバンテスト 】
• mSATA 規格・M.2 規格の２種類を開発 『SSD対応量産検査用接続治具』を発売 [PDF] 【 ヨコオ 】
• 新Bluetooth メッシュ仕様をサポートし、IoT 開発者が市場投入までの製品開発期間を 6 ヵ月短縮できる、包括的なソフトウェア・ハードウェア・ソリューションを発表 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 【国内初】ホログラフィックコンピュータを用いた気流シミュレーション可視化システムを開発 ～目の前の現実世界に気流シミュレーション結果を重ねて確認～ 【 ソフトウェアクレイドル 】
• 産業用向け1Uラックマウントカスタムコントローラー「LR-S9」シリーズ新発売！ Broadwell世代のXeonプロセッサ搭載。耐久性と汎用性に優れたSuperMicro製マザー採用 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• コストパフォーマンスに優れた高出力／高電圧製品の市場投入を支援する、E-モビリティー向けテストソリューション群を発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 信号処理機能を内蔵した低背・低消費電力 マイクロ波センサ「NJR4266シリーズ」を開発 【 新日本無線 】
• USB Type-CとUSB Power Deliveryのサポートを可能にする降昇圧型バッテリ充電コントローラ製品を発表 【 日本TI 】
• ルネサスのR-Carがcocoro SB社の「感情エンジン」に対応、ドライバの感情を理解して最適に応答するクルマの実現が可能 【 ルネサス エレクトロニクス 】