製品情報 放熱シート / 放熱グリース / 放熱パッド　メーカー39社の製品一覧

グラファイトシート（PGS）、応用品、NASBIS

Same Skyの既存ペルチェ・モジュールの製品ラインアップにフィットするように予めカット

各種発熱部品およびVRM向け高熱伝導シート、M.2 SSD向け高熱伝導シート、大判タイプ汎用性高熱伝導シート、炭素繊維高熱伝導シート、黒鉛垂直配向 高熱伝導シート、“超”高熱伝導放熱シート

放熱ゲル、放熱シリコーンシート、シリコーンフリー放熱シート、放熱絶縁複合材、放熱テープ

基材の柔軟性を極限まで生かすことで、凹凸への追従性やクッション性を備えているため、高さの異なる部品への密着、基板へのストレスの軽減、公差の吸収など設計に有効。

炭素繊維の高い熱伝導率を最適に利用できる新しい熱伝導シート。CPU、GPU、高輝度LEDなどの高熱源の冷却に最適。

シリコーンオイルを使用していないため、低分子シロキサンによる接点障害等の問題はない。

室温硬化が可能な２液性シリコーン放熱グリス

高熱伝導パッド HEATEX、コ・サーム１

熱伝導性液状ギャップ充填材料

マイカやセラミック、グリースの代替であるSIL PAD熱伝導性絶縁材料

凹凸やエアギャップ、きめの粗さなどがある表面の電子デバイスとヒートシンク間の効果的なサーマルインターフェース

サーマルグリースに代わり、高い熱伝導性を維持し、組み立て工数の簡素化にも貢献

RoHSに準拠。熱伝導性グリースは、薄いボンドラインが不可欠となる高性能な用途に性能を発揮。

熱伝導シート、熱拡散シート

発熱面と熱放散面の間の「大きなギャップ」を埋めるサーマルインターフェースマテリアル

MPUやIC等の発熱密度の高い電子部品の放熱対策

セラミックスフィラーをシリコーンに高充填した高熱伝導性(低熱抵抗)の材料

熱伝導性、電気絶縁性、難燃性を兼ね備えたサーコンシリーズと、高熱伝導性に特化した非絶縁性高熱伝導製品のタイプがある。
ラバータイプ、ゲルシートタイプ、パテシートタイプ、電磁波抑制シートタイプ、コンパウンドタイプ、パテ導電性タイプ

ラバータイプ、ゲルシートタイプ、パテシートタイプ、電磁波抑制シートタイプ、コンパウンドタイプ、パテ導電性シートタイプ

80℃硬化が可能な一液加熱硬化型エポキシ接着剤

ギャップフィラー、接着剤​、グリース、ポッティング

サーマルグリース（ヒートシンクコンパウンド）、エポキシ、サーマルギャップフィラー（充填剤、パテ）、パッド

シロキサンフリー

グラファイトシート、銅箔シート

水平熱伝導性に優れたグラファイトを適用し、発熱源の熱を短時間にヒートシンクや金属板に伝達させ、熱を広く拡散させて発熱源の温度を落とす機能をする熱伝導部品。

シリコーンゲルをマトリックス樹脂としたシート

電磁波ノイズ対策と熱対策

シート状熱伝導ゲル、ペースト状熱伝導ゲル

シリコーンフリー

熱伝導性粘着テープ、熱伝導性ギャップフィラー、熱伝導性ゴムパッド、サーマルフィルム、サーマルグリース、サーマルエポキシ、グラファイトパッド

サーマルグリース、サーマルゲル、サーマルゲルフィルム、圧縮性相変化材 サーマルパッド、熱ギャップパッド、熱伝導性接着剤

アクリル系の高熱伝導放熱ゲルシート

放熱シート、放熱両面テープ、ノンシリコン放熱材料、放熱グリース、電磁波吸収ソフト放熱シート、二液型放熱ボンディング剤

金属箔に導電性粘着剤を塗布しており、電磁波シールド、グラウンディング用途

ギャップフィラーパッド、導電性ディスペンサブルゼリー、絶縁パッド、導電性パッド