"山下マテリアル" の製品情報一覧
- 【定格電流:~300A】「Big Elec」大電流対応FPC
- 山下マテリアル
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「Big Elec」は大電流配線に特化したフレキシブル基板です。BigElecはフラット形状で柔軟性を実現。電線・ケーブルよりも、狭い空間への配線を行う事ができます。多層構造によりインダクタンスを低減し、ノイズ・寄生インダクタンスを抑制。伝送効率の向上も期待できます。
最大作製サイズ:480mm×200mm、導体層数:2層~8層、絶縁素材:ポリイミドフィルム・LCPフィルム・レジストインク、表面処理:電解金めっき・無電解金めっき・電解すず銅めっき、末端形状:ネジ止め端子・接点端子・コネクタ実装に対応します。
- YFC:フレキシブルフラットケーブルの新スタンダード
- 山下マテリアル
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YFC=”Yamashita Flat Cable”は、FFCに変わる仕様自由度の高いフレキシブルフラットケーブルです。
長さ・芯数・端子ピッチ・補強板長を御希望に合わせて1枚から作製が出来ます。標準仕様品は設計費、型費などのイニシャルレス(初期費用無し)で作成致します。
納期:最短実働中1日間 ~ 標準中9日間。特殊仕様:電磁波シールド付き、LVDSタイプ。
- フレキシブル基板(FPC)小ロット・短納期対応
- 山下マテリアル
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試作・開発アイテムのスポット作製から、少ロット品のリピート作製に対応致します。
フレキシブル基板(FPC)を迅速に提供致します。パターン設計、FPC作製、各種部品実装まで一貫して対応致します。
片面FPC:実働中3日~、両面FPC:実働中4日~、4層FPC:実働中12日~より対応。
FPCへの部品実装:FPC完成後中1日~より対応。
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山下マテリアル
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多層FPC
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フレキシブルプリント配線板
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YMラボ
プリント基板の信頼性試験サービス
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多層FPC
高密度高多層FPC、超小径貫通スルーホールFPC、4層穴埋めブラインドビアFPC、スリットFPC、長尺FPC、低損失FPC、高速伝送対応コネクタFPC、低反発高速伝送FPC、高速伝送用多層FPC、カードエッジ対応多層分離FPC、大電流FPC、長期高温耐久FPC、高耐熱放熱FPC、高温耐久・耐油FPC
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フレキシブルフラットケーブル
ノーマルタイプ、シールド付タイプ、LVDSタイプ コプレーナ、LVDSタイプ ストリップライン、LVDSタイプ マイクロストリップライン、耳付き・切り欠きタイプ
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高速伝送用多層FPC
ポリイミドや液晶ポリマーで構成した多層構造のフレキシブルプリント配線板(FPC)
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超微細回路 高周波FPC
GHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したFPC
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大電流FPC 標準仕様品
Big Elec(ビッグエレック)、フラット形状で薄型化が出来る大電流配線向けのフレキシブルプリント配線板
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高耐熱性プリント基板
オキツモ製 高耐熱ソルダーレジストインキ TAINEXシリーズとFR-4高耐熱グレード基材を用いた高耐熱性プリント基板