製品情報 多層配線板 メーカー22社の製品一覧
クリックランキング (2025年10月)多層配線板とは
多層配線板とは、絶縁体層と導体層を複数重ねたもので2層を越える導体層を持つ配線板。通常では内層の2層を電源とグランドに割り当て、2面の表層を信号パターンにする4層配線板が基本で、層数は必要に応じて追加される。層間接続はスルーホールによる貫通接続、層間接続の穴（ビア）による接続またはその折衷による。電源とグランドが専用層になるため、適切に設計すれば高密度実装、高速信号伝送が可能になる。
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山下マテリアル
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高耐熱性プリント基板
オキツモ製 高耐熱ソルダーレジストインキ TAINEXシリーズとFR-4高耐熱グレード基材を用いた高耐熱性プリント基板
- 多層FPC
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SIMMTECH GRAPHICS
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多層板
CSP基板、フリップチップ接続用BGA基板、P-BGA基板、モジュール基板、BOC
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OKIサーキットテクノロジー
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半導体テスト用プリント配線板
プローブカード、パフォーマンスボード・DUTボード、バーンインボード
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超高速回路・高周波プリント配線板
32Gbps高速伝送プリント配線板、トータルインピーダンス制御プリント配線板
【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B To B）の対象です。各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
多層配線板のクリックランキング
2025年10月 BEST7
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | 山本製作所 | 30.8% |
| 2 | 利昌工業 | 23.1% |
| 3 | SIMMTECH GRAPHICS | 15.4% |
| 4 | 日本シイエムケイ | 7.7% |
| 4 | 山下マテリアル | 7.7% |
| 4 | PCBCart | 7.7% |
| 4 | プリント電子研究所 | 7.7% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。
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