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  • グローバル電子のヒートシンク×SiCパワー半導体の熱対策ソリューション
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  • グローバル電子のヒートシンク×SiCパワー半導体の熱対策ソリューション

    高効率なパワー制御が求められる現代の産業機器や車載機器では、SiC(シリコンカーバイド)パワー半導体の採用が進んでいます。高電力を扱うこれらのデバイスでは発熱が避けられず、適切な放熱設計が不可欠です。グローバル電子では熱設計を実施した上で、最適な自社開発ヒートシンクおよびMicrochip社の半導体デバイスをセットでご提案いたします。