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ヒートシンク
クリックランキング (2021年9月)

【 CUI Japan 】 BGA ヒートシンク シーユーアイ・ジャパン お問い合わせ
【

ボールグリッドアレイ(BGA)デバイスに対応する当社のBGAヒートシンクは、黒色アルマイト仕上げのアルミニウム製。8.5 x 8.5 mm~60 x 60 mm角、厚さ6~25 mmの様々なサイズを提供しています。4つの耐熱条件で測定される当社のBGAヒートシンクは、75°Cで1.92W~11.69Wまでの消費電力定格を実現。接着マウント可能でBGAアプリケーションに最適です。
◆お問い合わせはコチラ ⇒ (株)シーユーアイ・ジャパン 電話:03-6721-9396 Eメール: info@cui.co.jp

開発設計のご相談も対応可能!冷却のことならザワードにお任せ! ザワード コンタクト
開発設計のご相談も対応可能!冷却のことならザワードにお任せ!

◆放熱器とファンモーターを主として、ベーパーチャンバーや
 ヒートパイプなど冷却部品を幅広く取り扱っています。
◆熱解析も可能ですので、開発設計のお悩みもぜひご相談ください。
◆放熱器はアルミ押出加工、カシメ加工や削ぎ立て加工など
 ご要望に合わせて幅広い工法で対応可能。
◆カスタム品を中心に製作しています。品質管理もお任せください。
◆ファンモーターは豊富なラインアップから用途・数量に合わせてご提案。
※ご興味のある方はお気軽にお問い合わせ下さい。

わずかなスペースを冷やしたい時の注目製品!ベーパーチャンバーのご紹介 ザワード コンタクト
わずかなスペースを冷やしたい時の注目製品!ベーパーチャンバーのご紹介

◆べーパーチャンバーは、作動液の蒸発と凝縮を繰り返すことで、
 熱を全面に拡散させる「平板状の熱拡散デバイス」です。
◆アミューズメント機器や最近話題の5G通信機器に使用されています。
 軽量化、薄型化が求められる部分には特に需要が多い製品です。
◆大型製品も製造可能です。製造可能最大寸法:330 x 330 x 5mm

※ご興味のある方はお気軽にお問い合わせ下さい。

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BGA/SFP/XFP 用ヒートシンク

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【ご注意】
ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B to B)の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。

前月のクリックランキング 2021年9月のクリックランキング (Best 10)

順位 企業名 クリック割合
1 シーユーアイ・ジャパン 9.6%
2 ザワード 6.7%
3 丸三電機 5.6%
4 アライ 4.9%
4 放熱器のオーエス 4.9%
4 アルファ 4.9%
7 古河電工 4.5%
8 住友精密工業 4.3%
9 グローバル電子 3.8%
9 LSIクーラー 3.8%

※クリック割合(%)=クリック数/全企業の総クリック数
このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。

  • ADC3683 65MSPS 日本TI
  • 3Dモデル QuonGraph

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ピンヘッダー:全13,000品以上より扱い

ピッチ1.27/2.00/2.54mm、
対応列:1列~40列、
丸ピン・角ピン・ストレート・ライトアングル・表面実装・SMT実装、最小ロット50個~トレイ梱包可

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