製品情報 組込み用PC　メーカー63社の製品一覧

■最短３日で出荷可能！短納期対象モデル
■シャットダウン不要の電源断運用に対応「電断プロテクト®」
■装置の小型化に貢献。設置面積は名刺2枚サイズの超小型設計PC
■広温度範囲対応 -30～60℃ で動作保証
■Trellix ホワイトリスト型ウィルス対策ソフトウェアを
　プレインストールしたモデルをご用意
■無線LAN・Bluetoothを搭載したモデル有り
■無償でお試し「評価用貸出機」ございます

■最短３日で出荷可能！短納期対象モデル
■シャットダウン不要の電源断運用に対応「電断プロテクト®」
■NIST SP800-147準拠の改ざん予防対策BIOS、TCG TPM 2.0モジュール、
　実行許可リスト (ホワイトリスト) 型ウイルス対策ソフトウェア Trellix
　Application Control インストール済
■第9世代 Xeon, Core i5, Core i3, Celeronプロセッサ採用
■無償でお試し「評価用貸出機」ございます

■第10世代Xeon W/CoreプロセッサシリーズComet Lakeに対応
■コンパクト筐体 200(W)×94(D)×250(H) 壁面/機器との干渉防止設計
■OSシャットダウン不要の電源断運用に対応「電断プロテクト®」機能搭載
■BTOによる柔軟なスペック構成に対応。MOQ1～供給が可能
■長期サポート Windows 10 IoT Enterprise 2021 LTSC採用
■豊富なインターフェイス
　LAN*3,USB*6,RS232C/422A/485*1,100-240V AC電源

●第9世代 Xeon®、Core^TM i5、Core^TM i3、Celeron®プロセッサ採用
●新放熱技術で使用温度範囲を最大40%拡張。-10～60°Cに対応 (エアフロー 0.7m/s) ●オプションの外付けファンを用いれば-10～70°Cまで対応
●OSシャットダウン不要の電源断運用に対応「電断プロテクト®」
●信頼性の高いシステムに貢献する高セキュリティ設計
●周辺機器を自在に拡張する豊富なインターフェイス
●画像処理端末、ロボット端末、自動化ゲート組み込み端末、施設案内表示用端末として活用可能

IoT/M2Mに最適な産業用組込みPC新発売！
ローコストでハイパフォーマンスなCPU・大容量ストレージを搭載等、産業用途に最適です！用途によって選べるラインナップ●UPS機能内蔵 ●オプション：高速携帯通信LTE搭載・無線LAN/Bluetooth搭載 ●Intel Bay Trail Quad Core 1.91GHz搭載 ●AC100V、DC24V、小型Box型、mini m-SATA 64GByte搭載スピンドルレス、サブストレージにHDD１TByte搭載モデルもラインナップ ●Windows10/Linux対応 ●DDR3L SO-DIMM 4GByte ECC搭載 ●mini m-SATA 64GByte搭載 ●HDMI映像出力 ●USB3.0対応

IoT/M2Mに最適なARM系小型産業用組込みPC新発売！
ローコストでハイパフォーマンスなCPU・大容量ストレージを搭載・Linux対応等、産業用途、ゲートウエイ、STBなどに最適です！ ●Qualcomm Snapdragon Quad Core 1.2GHz搭載 ●UPS機能内蔵 ●オプション：高速携帯通信LTE搭載・無線LAN/Bluetooth搭載 ●Linux対応 ●LPDDR3 2GByte搭載 ●eMMC 16GByte搭載 ●mini m-SATA スロット搭載 ●HDMI映像出力

■Ubuntu Certified(認証済み)商品としておよそ20機種をラインナップ
■OS・セキュリティアップデート標準5年(セキュリティアップデートは最長10年まで延長)付きプリインストールモデル
■OSとハードウェアの一元的なサポート
■組込みからクラウドまでの広範に渡る最新のテクノロジーの利用

■AMD Ryzen V1000 / R1000プロセッサー
■強力なグラフィックエンジン-AMD Radeon HDグラフィックス
■サイズ：180 x 190 x 19mm
■省スペース設置に最適な「19mm」薄型フレーム
■3/4 HDMIディスプレイ出力、最大4K（3840 x 2160）解像度
■簡単にメンテナンスできるケーブルレス設計
■動作温度：0～40℃ ■Web Access / Signage CMSをサポートして、簡単なサイネージコンテンツ管理、リモートモニタリングおよび制御

Intel® Xeon Gold Skylake Processor搭載
19” ラックマウントサーバ
1Uサイズ、奥行き508mm。
MIL-STD-810 準拠
-15～65℃まで動作温度保証（Option）

Elkhart Lake x6000Eシリーズ搭載
自社設計国内製造
Wi-Fi／LTE無線ネットワーク対応可能
nanoSIMカードの外部組付け可能

第6世代 インテル Skylake プロセッサー搭載
RAID1(ミラーリング)対応
AC Inlet
自社設計国内製造

【製品説明】
●第6世代 Intel Skylake プロセッサー搭載
●nanoSIMカードの外部挿抜が可能
●MNO/MVNO各社のLTE回線に対応
●2030年までの長期供給

●第6世代 インテル Coreプロセッサー搭載
●178(W) x 69(H) x 170(D)mm の小型サイズ
●ファンレス対応
●小型ながらも組込み用途に必要となるIOを搭載
●自社設計、国内製造