製品情報 組込み用PC　メーカー61社の製品一覧

■第13世代 Core i5、i3
■各種周辺機器との接続を容易にする豊富なインターフェイス
　USB 3.2 Gen2 (USB 3.1)×4、LAN×3、
　RS-232C×2、DisplayPort、HDMI、DIO×1
■OSシャットダウン不要の電源断運用に対応「電断プロテクト」
■ストレージには交換が容易なCFastカードスロット
■13秒でWindows起動を実現するCONTEC Fast Boot
■高いセキュリティ設計 TPM2.0、USBブートプロテクト

ワイドな動作温度・電圧範囲や、耐衝撃性、静電気対策、無線による接続性など、AMRへの組込みに特化したBOX型PC
ー第14世代 Intel Core i9プロセッサ搭載
ーメモリ：最大64MB DDR5-4800MHz
ー内蔵GPU：Intel UHD Graphics 770
ーI/O：1(HDMI)、4(USB)、4(2.5G LAN)、1(DIO)、2(CANBus)
　4(RS-232/422/485)
ー拡張I/O：1(M.2 E-Key)、1 (M.2 B-Key)、1(IMU Socket)

ハイスペック＆コンパクトなファンレスタイプのエッジコンピュータ

ー第13世代 インテル Core プロセッサ(最大10コア)搭載
ーメモリ：最大64GB DDR5-5200MHz
ーI/O：2(HDMI) 3(COM) 1(DIO) 1(CANBus) 2(LAN) 6(USB)
ー動作温度範囲：-20 ～ 60℃
ー耐ノイズ、耐振動、耐衝撃設計された堅牢モデル
ー開発支援ツール(APIやSDK)でお客様の開発環境をサポート

小型で高性能なファンレスコンピュータ
工場の自動化など様々な分野に最適
■「ARK-1125H」
ーIntel N200 (Alder Lake N)搭載　ーメモリ：DDR5-4800 最大16GB
ーI/O：2xGbE、2xRS-232/422/485、2xUSB 3.2、2xHDMI 等
■「ARK-1125C」
ーIntel x7211E (Alder Lake N)搭載　ーメモリ：DDR5-4800 最大16GB
ーI/O：1xGbE、4xRS-232/422/485、2xUSB 3.2、1xHDMI 等

Intel® Core^TM, 9th Generation 搭載
ファンレスBOX PC
-20〜60℃まで動作温度保証
EN 50155, MIL-STD-810, EN 60601, EN 60950 準拠
Linux, Windowsをサポート
MIL筐体対応可能

Intel® Xeon® Tiger Lake 搭載
自社設計国内製造
カスタム対応可能なPCIe Slot BOXPC

第13世代インテル® Core^TMプロセッサー搭載
高い品質・信頼性が求められる製品に最適
自社設計国内製造

脱着容易な2.5インチSSD搭載
自社設計国内製造

Intel® Xeon Gold Skylake Processor搭載
19” ラックマウントサーバ
1Uサイズ、奥行き508mm。
MIL-STD-810 準拠
-15～65℃まで動作温度保証（Option）

Elkhart Lake x6000Eシリーズ搭載
自社設計国内製造
Wi-Fi／LTE無線ネットワーク対応可能
nanoSIMカードの外部組付け可能