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SOCプロセッサ クリックランキング (2019年9月)

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2019年9月のクリックランキング (Best 10)

「SOCプロセッサ」　に関連するニュース

• ロボットプログラミングの簡易化に貢献： Baslerとdrag and bot社による共同プロジェクト 公開 【 Basler 】
• Thunderbolt 3など高速信号ラインのESD保護に適した低容量TVSダイオードの発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 卓上型超音波洗浄機 3タイプ18機種を発売 【 シャープ 】
• 業界唯一のシングルチップASIL-D準拠ICとなる中・大型セル数構成用バッテリモニタICを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 電子ペーパー駆動用ドライバー搭載16ビットマイクロコントローラー『S1C17F63』を開発 【 セイコーエプソン 】
• 次世代車載アプリケーション向けに30倍の性能向上を実現する車載グレード・ディープ・ラーニング・ツールキットを発表 【 NXPジャパン 】
• ​5G​ミリ​波​無線​（OTA）​検証​の​RF​テスト​に​かかる​時間​を​大幅​に​短縮 【 日本NI 】
• 新KC-LINK(TM)コンデンサシリーズを発表 - 高速スイッチング・ワイドバンド・ギャップ半導体向けに、業界最高クラスの性能を実現 [PDF] 【 KEMET 】
• 村田製作所、大阪府立大学LAC-SYS研究所が細菌検査を効率化する「ポータブル光濃縮システム」を共同開発～産学連携製品としてCEATEC2019に出展～ 【 村田製作所 】
• 村田製作所：Facebook社「Terragraph」向け、ミリ波帯（60GHz）RFモジュールを提供 【 村田製作所 】
• LEDドライバ用の効率性の高いNFCプログラミング手法： IC NLM0010およびNLM001のLED照明への幅広い使用が可能に 【 インフィニオン 】
• テスト・システム「T2000」の車載SoC向け新製品を発表 多数個同時測定とコストに優れたテスト機能で、車載SoC市場の成長をサポート 【 アドバンテスト 】
• 「モード同期Tiサファイアレーザーキット」の販売を開始 【 光響 】
• ワンアクションでリード線を着脱できる超小型リードソケットのラインナップに『より線対応』モデルを追加 ［PDF］ 【 ヨコオ 】
• 125℃動作のFRAMでは最大メモリ容量となる2Mビット品を開発 ～ 高温環境下での信頼性を保証する自動車、産業用ロボット向け不揮発性メモリ ～ 【 富士通セミコンダクター 】
• サイバートラスト社のセキュアIoTプラットフォームに対応した MCU内蔵Wi-Fiモジュールを商品化　〜安心・安全なIoTネットワークに貢献〜 【 村田製作所 】
• 薄型QFNパッケージの電源モジュール 【 RECOM 】
• 高精度測定に革新をもたらし、応用分野の より正確な解釈を可能にするMeasureWareを発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 32ビットマイコンの新ファミリ、Arm Cortex-M搭載「RAファミリ」を発表、次世代IoT機器に求められる性能、セキュリティ、周辺機能の最適解を追求 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 計測制御・リモートI/O機器をEdgecrossプラットフォームで活用 データコレクタおよびデータコレクタ付き産業用コンピュータを発売 【 コンテック 】
• ハードウェア性能にこだわったパーシステンスPCシリーズ miniBOXモデル「LIG-JB17P」新発売！ 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• 反射率50％低減の高い視認性を実現 液晶とタッチパネルのダイレクトボンディング品を開発 【 SMK 】
• 当社従来比224%の電池寿命を実現 Android(TM)搭載家電用 音声リモコンを開発 【 SMK 】
• クラス最小で最長1,500㎜の検出距離を実現した反射形光電センサー「E3ASシリーズ」発売 【 オムロン 】
• 統一デザインのファクトリーオートメーション用盤内機器 第6弾 世界一斉発売 【 オムロン 】
• 手軽にIoT化を実現　オールインワンSigfox汎用トランスミッターを開発 【 SMK 】
• 充実した変調機能と掃引機能を搭載したRF信号発生器 MSG703をリリース 【 マイクロニクス 】
• 13GHz～25GHz帯域 高ダイナミック・レンジで 多様な用途に対応する広帯域差動プローブを発表 【 テレダイン・レクロイ 】
• 2GHz帯域・12ビット分解能、最大16チャンネルの全てを同時に実現する低ノイズ・オシロスコープを発表 【 テレダイン・レクロイ 】
• オールインワン5GマッシブMIMO（mMIMO）RFパワーアンプ・モジュールを発表 【 NXPジャパン 】
• K32 L3シリーズ・マイクロコントローラを量産開始：消費電力を低減し、インダストリアルIoTセンサ・ノードに対応 【 NXPジャパン 】
• 新たな業界標準となるパワーマネージメントソリューションを発表、最高の効率(96%)と最小の自己消費電流(6µA)でポータブル機器の動作時間を大幅に延長 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• STM32マイコンにシンプルなアプリケーション向けの初の8ピン製品を追加 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Wi-​Fi 6 PA/​FEM​コンポーネント​の​テストカバレッジ​を​6 GHz​超​に​拡大 【 日本NI 】
• 協働ロボットの安全性を高める ロボットアームホルダー 【 イグス 】
• 高入力電圧のスイッチングレギュレータ 【 RECOM 】
• すべての開発者に新たなデザイン エクスペリエンスをもたらす統合ソフトウェア プラットフォーム「Vitis」を発表 【 ザイリンクス 】
• 油圧機器や工作機械などの一般産業機器市場をターゲットに、新製品 薄膜型高圧センサ「PA-97Sシリーズ」を販売開始 【 日本電産コパル電子 】
• 三相ブラシレスモーター用600V正弦波PWMドライバーICをラインアップに追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 高速・高解像度な近赤外カメラ「InGaAsラインスキャンカメラ C15333-10E」をリリース 【 浜松ホトニクス 】
• 初のシングルボックス、広帯域ミリ波測定用マルチチャネルソリューションを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• データ転送の高速化に対応した組込み用途向けフラッシュメモリ新製品を発売 - 性能や容量を改善した「Serial Interface NAND」の第二世代製品をラインアップに追加 【 キオクシア 】
• PrecisionCoreプリントヘッド搭載の『R&D用インクジェット装置』を開発 【 セイコーエプソン 】
• タイムスタンプ機能付き、小型リアルタイムクロックモジュールを開発 【 セイコーエプソン 】
• 20mm²未満のフットプリントで 基板面積の縮小に役立ち、さまざまな場面に適応する 最大2.5Aの新型昇降圧コンバータ・ファミリを発表 【 日本TI 】
• 業界で最もラインアップが豊富な、車載グレードのタイミング・ソリューショ ンを発表［PDF］ 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• マイクロ波を電力に変換する高感度ダイオードを開発 【 富士通 】
• 高耐圧、低オン抵抗のデュアルソレノイドドライバーIC「TB67S112PG」をラインアップに追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 入力側電力損失を低減した業界最小実装面積の電圧駆動型フォトリレー「TLP3407SR」を発売 ～機器の小型化や消費電力削減に貢献～ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 動作距離を延長したdToFモジュールを発表、省スペースで正確なスマートフォンの距離測定を実現 【 ams 】
• より安全なIoT製品設計を促進する新メッシュ・ネットワーク・モジュール「MGM210x / BGM210x Series 2」を発表 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 業界最高の低位相雑音特性を持つ小型温度補償水晶発振器を開発 [PDF] 【 日本電波工業 】
• インテルが VMwareを含む早期アクセスパートナーにインテル(R) Stratix(R) 10 DX FPGA を出荷 【 インテル 】
• モバイル機器へのUWB技術の導入拡大を可能にするセキュアなUWB高精度測距チップセットを発表 【 NXPジャパン 】
• 省電力照明向けに歪み除去機能付き高電圧AC/DC LEDドライバを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• MIPI-CSI2インタフェース搭載、車載用フルHD対応のLCDビデオコントローラを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 耐環境性能を高めた光電スイッチを販売開始 ― 耐クーラント性能の向上により、製造ライン停止の頻度を低減 【 アズビル 】
• 新型リソグラフィ用光源 ArFドライ「GT45A」を8月出荷 - 最先端ArF液侵用光源技術を導入し、ユーザーのさらなるニーズに応える 【 ギガフォトン 】
• 2段階のドライブ能力を持つ絶縁型ゲート・ドライバの 新製品「ADuM4122」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 世界最小のデジタルIR近接センシングモジュールを発表より小型軽量化され、常時装着が可能なイヤホンを実現へ 【 ams 】
• 第3世代製品ラインにGaN FET製品2種を追加 【 Transphorm 】
• ドルビーアトモス対応サウンドバー/AVレシーバ向け次世代ソリューションをデモ 【 NXPジャパン 】
• 省電力照明向けに歪み除去機能付き高電圧AC/DC LEDドライバを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ターンキー・ローカル・コマンド・ソリューションにより、音声制御デバイスの量産開発を加速 【 NXPジャパン 】
• 電気自動車充電と無停電電源をターゲットとした、CoolSiC(TM) MOSFETによる２種類のEasyPACK(TM)モジュールを発表 【 インフィニオン 】
• PowiGaN 技術を使用して業界屈指の高電力密度と効率を実現する Power Integrations の LYTSwitch-6 LED ドライバ 【 Power Integration 】
• 電力要件の厳しい産業用およびパーソナル・エレクトロニクスにおいてバッテリ寿命が倍増する、業界トップクラスの低静止電流、超小型LDOリニア・レギュレータを発表 【 日本TI 】
• STM32G4マイコンを使用したデジタル電源とモータ制御の開発を支援する新しい開発キットおよびファームウェアを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 1.1”x0.9”フットプリントの3W AC/DCコンバータをリリース 【 RECOM 】
• ビューイングと人工知能向けインテリジェント・ビジョンシステムを実現する高速デジタル・イメージセンサ「ARX3A0」を発表 【 オン・セミコンダクター 】
• 産業ネットワークの主要プロトコルに対応し、スレーブ機器開発を短期化する「RX72M産業ネットワークソリューション」の提供を開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• サンプリングレート500Msps、分解能12bitのA/D変換ボード「APX-5056」を開発　［PDF］ 【 アバールデータ 】
• NXP i.MX 8M Mini プロセッサ搭載の新しいcongatec SMARC モジュール 【 congatec 】
• オフライン顔認識/表情識別向けに世界初のマイクロコントローラベース・ソリューションを発表 【 NXPジャパン 】
• 増加するIoTエンドポイントの電力要件をサポートする、新PoEソリューションを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• 業界最小の終端電流により バッテリ容量の増加や寿命の延長を実現する 新型チャージャICを発表 【 日本TI 】
• 新しいRFベクトル信号発生器を発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 初の10nm インテル(R) Agilex(TM) FPGA を出荷開始 【 インテル 】
• 600Wワイヤレス充電システムに、12Vタイプが新登場！ 【 ビー・アンド・プラス 】
• 焦点距離35mmの5メガピクセル対応FAレンズ「RICOH FL-CC3524-5MX」を新発売 【 リコーインダストリアルソリューションズ 】
• boostとCXP-12インターフェースカードのデザイン・インサンプルを公開 【 Basler 】
• 過酷な産業用途でもあらゆる負荷を制御できる、コンパクトなデジタル・アイソレータの新製品「Si834x」ファミリを発表 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• HPEサーバー搭載の最新プログラマブル・アクセラレーション・カードにより、 ワークロード・アクセラレーションを拡充 【 インテル 】
• 16ビットフラッシュマイコン新シリーズ『S1C17M40』のサンプル出荷開始 【 セイコーエプソン 】
• 業界で最高精度、超低自己消費電流の残量ゲージICに高度な認証および柔軟なバッテリ保護機能を統合 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 8K4K高精細画像システム開発評価プラットフォーム「D21」を開発 ～ 量産対応小型SoM　ORIGAMI MODULE B20のデータ入出力を容易に実現 ～ 【 東京エレクトロン デバイス 】
• 世界最大となる900 万個のシステム ロジック セルを搭載した FPGA を発表 【 ザイリンクス 】
• アマゾン ウェブ サービスへ、IoT機器を簡単かつセキュアにWi-Fi接続可能な、RX65Nクラウド通信評価キットを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• アナログ性能と安定性を活用した柔軟性の高い産業機器向けデジタルPFCコントローラを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• アッサアブロイ・グループ、HID、NXP、サムスン電子、ボッシュ、ソニー、LitePoint、TTAなどの業界リーダー、UWB（Ultra-Wideband：超広帯域）技術を使用したシームレスなユーザー・エクスペリエンスのけん引に向けてFiRaコンソーシアムを設立 【 NXPジャパン 】
• IoT機器の設計に必要なサイバー保護機能を統合した開発エコシステム「STM32Trust」を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 1050V耐圧のパワーMOSFETを内蔵する新しいVIPerコンバータを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• バッテリー交換不要のビーコンを開発、供給開始 【 シャープ 】
• 新製品　電子負荷機能付き高分解能多出力電源　GPPシリーズ 【 テクシオ・テクノロジー 】
• LEDドライバ向けのデジタル・シングルステージ擬似共振フライバックコンバータ「XDPL8210」の提供を開始 【 インフィニオン 】
• ハイブリッド車や電気自動車のバッテリ寿命と航続距離を最大化する、14セル対応、リチウムイオンバッテリマネジメントIC「ISL78714」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• あらゆるサーバー、あらゆるクラウドにおける演算、ネットワークおよびストレージ ワークロードに対応する業界初の適応型アクセラレータ カードを Alveo ポートフォリオに追加 【 ザイリンクス 】
• 生産設備の稼働監視AIの生成・監視を自動で行うクイックAI監視ソフトウェア「CX-W」の販売を開始 【 東京エレクトロン デバイス 】
• 新しいリムーバブルNVMe(TM)メモリデバイスの開発について 【 東芝メモリ 】
• 新しいストレージクラスメモリ（SCM） XL-FLASH(TM)を開発、サンプル出荷を開始 【 東芝メモリ 】
• -40～70°Cの環境下で起動･安定動作、鉄道規格EN50155適合 耐環境IoTプラットフォーム「ボックスコンピュータ(R) BX-R100」新発売 【 コンテック 】
• 気圧・水圧を1つのセンサで計測 デジタル防水気圧センサ「HSPPAD143A」の量産を開始 【 アルプスアルパイン 】
• 量産製品では世界最大容量となる8MビットReRAMを9月から提供開始 【 富士通セミコンダクター 】
• ソフトウェア・デファインド・ラジオに対応する新製品「Si479x7」車載チューナを発表 ［PDF］ 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• デイジーチェーンで多点の配線が容易に～モジュール式リモートI/OユニットCONPROSYS(R) nanoシリーズ～ 【 コンテック 】
• 第7世代 インテル(R) Core(TM) i7プロセッサ搭載で、 従来製品比3倍以上の処理能力に 高性能「パネルコンピュータ XPT-T1000シリーズ」 【 コンテック 】
• 世界初CAN FD Class3対応コモンモードチョークコイルを商品化 【 村田製作所 】
• それぞれの製品カテゴリーからの最高の要素であるCoolSiC(TM) MOSFETとTRENCHSTOP(TM) IGBTをEasy 2Bパッケージに収めることによりシステムの効率を改善 【 インフィニオン 】
• 4入力 2出力に対応した 外部音声出力機能搭載 フルHD マトリックス切替器 直販専売モデルを発売 【 ラトックシステム 】
• SSDテスト・システムの新製品「MPT3000ARC」を発売 - 幅広い温度試験能力で車載用・産業用SSDにも対応 【 アドバンテスト 】
• Maximのヘルスケアセンサーにより次世代ウェアラブル機器の 超小型化、超低消費電力化、医療グレードの高精度化を実現 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 小型はんだレス防水検出スイッチを開発 【 アルプスアルパイン 】
• 業界最小のパッケージと最長のバッテリ寿命を提供するnanoPowerリアルタイムクロックを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 車載用タクトスイッチ(R)「SKSUシリーズ」のバラエティを拡充 【 アルプスアルパイン 】
• 超小型IoTモジュールを可能にする、32ビットマイコン「RX651」の省ピン小型パッケージ品を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• STM32マイコンを使ったシステム開発期間を短縮する小型で便利なSTLINK-V3MINIデバッグ・プローブを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 非接触決済および電子認証アプリケーションの安全性と利便性を向上させるデュアル・インタフェース対応セキュア・マイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ヨコオとして初めて、MaaS向け事業へ進出 ～車載器および制御サーバーを新たに開発～ [PDF] 【 ヨコオ 】
• 車載用500mA/1000mA LDOレギュレータ「S -19213/4シリーズ」を発売 ～ 業界No.1の低消費電流 5.0μAかつ高出力電流を同時に実現！12Vバッテリに直接接続可能、ECUの暗電流削減に最適～ 【 エイブリック 】
• 音声再生機能搭載ICが、12言語に対応 - エプソン製IC専用の音声データ作成PCツール、対応言語を拡張して提供開始 - 【 セイコーエプソン 】
• 産業機器の厳しい環境に対応する最適バランスを追求した、低入力電流、高耐ノイズの15Mbpsフォトカプラ3種を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 産業機器の性能と安全性を向上させるスマート･シャットダウン機能搭載の600V耐圧3相ゲート・ドライバを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• STM32マイコンの開発エコシステムを強化する品質ラベル「MadeForSTM32(TM)」を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 環境発電デバイスの発電効率を最適設計により向上させる技術を開発 - 「デジタルアニーラ」を活用し、磁気デバイスの磁束密度を最大化 【 富士通研究所 】
• 世界初Wi-Fi 5GHz帯のインピーダンス値を保証するノイズフィルタを商品化 【 村田製作所 】
• 世界初認証のNFCタイプ4Bタグを導入、シームレスなモバイル接続を実現 【 インフィニオン 】
• アナログメーター認識システムに機能追加し販売開始 ～ドラム式メーターとフロートメーターに対応～ 【 富士通九州システムズ 】
• 最高67 GHzの周波数レンジを持つ R&S SMA100B RF/マイクロ波アナログ信号発生器登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• 耐久性とセキュリティに優れたスマートキーを実現する堅牢かつ低消費電力の車載用加速度センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 組み込み式エッジコンピューティング向け最新モジュール10機種を発表 【 congatec 】
• 3Dカメラ製品にblazeが新登場 【 Basler 】
• 欠陥検査・レビューの新規ポートフォリオを発表　［PDF］ 【 KLA 】
• 振動ピックアップの新製品「VP-8021A」を発表 ［PDF］ 【 IMV 】
• 高効率と低EMIを備え、業界で最も完全なソリューションを提供する 小型LEDドライバを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• IoT設計でのバッテリ寿命の延長を可能にする、業界最小の低静止電流、新型電源スイッチング・レギュレータを発表 【 日本TI 】
• 世界最小サイズのSAWデュプレクサ、フィルタを開発、量産を開始 ～回路設計の高密度化、スマートフォンの多機能化に貢献～ 【 村田製作所 】
• 量産拡大：Basler MED ace USB 3.0対応モデル（9MP／12MP） 【 Basler 】
• AMRベースの新しい角度センサを発表 【 インフィニオン 】
• 新しい80 V DC-DCバックLEDドライバIC、卓越した調光性能を提供 【 インフィニオン 】
• 新たな環境センサテクノロジー『光音響分光（PAS）』により二酸化炭素センサのXENSIV(TM) PAS210を小型化 【 インフィニオン 】
• CLEAN-Boost(R)技術搭載「バッテリレス漏水センサ」発売　電池不要、配線工事不要、“水滴レベル”の水漏れを検知可能な無線漏水センサは世界初！ 【 エイブリック 】
• 1608サイズの角形チップ電流ヒューズ(自動車用)の高定格電圧品をリリース 【 KOA 】
• 1005サイズの角形チップ電流ヒューズに高定格電流値を追加 【 KOA 】
• 世界初、手のひら静脈認証装置「PalmSecure Fシリーズ」がFIDOサービスに対応 【 富士通フロンテック 】
• 充放電シーケンスアプリケーションESCASをESCASⅡにバージョンアップし2019年7月より発売を開始 【 テクシオ・テクノロジー 】
• Murata Viosの患者モニタリングプラットフォーム「Vios Monitoring System」がFDA（米国食品医薬品局）認可を取得 【 村田製作所 】
• AR / VR / トラッキングなどの要求の厳しい用途向けに高性能MEMSモーション・センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ルーズフィットのワイヤレスイヤホン利用者のリスニング体験を 飛躍的に向上するオーディオ技術を発表 【 ams 】
• 極めて高精度なデジタルTurbo MAPセンサーの提供を開始 【 インフィニオン 】
• 基板占有面積 業界最小クラス（当社従来品比40%減）小型モバイル機器向け バッテリー接続用コネクタを開発 【 SMK 】
• ソフトバンクと村田製作所、ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応した世界最小クラスの通信モジュールを共同開発 【 村田製作所 】
• 革新的！ アンプ内蔵型史上初、最大24点ワイヤレス信号伝送と 24V1Aワイヤレス給電ができるリモートシステムが新登場 【 ビー・アンド・プラス 】
• 業務用燃料電池システムをモデルチェンジ！「FC-5B型」販売開始 【 三浦工業 】
• IoT向けにより深いセキュリティを提供するEdgeLock SE050 “Plug & Trust” セキュア・エレメント・ファミリを発表 【 NXPジャパン 】
• 新たな車載グレード ポリマータンタルコンデンサT598シリーズの発表 【 トーキン 】
• 業界最高水準の容量を持つ全固体電池（二次電池）を開発 【 村田製作所 】
• テレダイン・テスト・ツール（T3）ブランドから費用対効果の高いロゴスキーコイル電流プローブを発表 【 テレダイン・レクロイ 】
• 4チャンネルと8チャンネルの任意波形発生器 T3AWG3x54/T3AWG3x58を発表 【 テレダイン・レクロイ 】
• 業界初 PCI Express 5.0 対応のプロトコルアナライザSummit T54 を発表 【 テレダイン・レクロイ 】
• スペースの制約がある設計で 基板面積の最小化と性能の最大化を実現する 超小型アンプを発表 - パーソナル・エレクトロニクスやエンタープライズ/産業/通信用アプリケーションを小型化する新しい電流センス・アンプとコンパレータ 【 日本TI 】
• 世界初：インフィニオン、モノリスに一体化したASIL Dシステム向けリニアホールセンサーを提供開始 【 インフィニオン 】
• 業界最高クラスの精度と最速のセトリング時間によりモーターの効率を高める、PWM除去機能搭載の双方向電流検出アンプを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 世界の産業用イーサネットにマルチ対応 CONPROSYS(R) IO-Linkマスタ 新発売 【 コンテック 】
• スーパーコンピュータ「京」がGraph500において9期連続で世界第1位を獲得 【 富士通 】
• マス・マーケット向けのトラッカー / ナビゲーション機器を対象としたROMベースのGNSSモジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 効率に優れたパワー半導体の開発を目指す欧州研究プロジェクト、“Power2Power”がドレスデンにて発足 【 インフィニオン 】
• ジッター減衰器ファミリ「Si539x」に、源発振内蔵型の新モデルを追加［PDF］ 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• Versal ACAP の出荷を開始しマイルストーンを達成 【 ザイリンクス 】
• コネクティビティの拡張と制御性能の向上により システム・レベルの柔軟性を実現する 新型C2000マイコンを発表 【 日本TI 】
• IoT、産業オートメーション向け高絶縁AC/DCモジュール 【 RECOM 】
• セキュアなUWB測距技術を発表 【 NXPジャパン 】
• USB3.0/3.1 Gen1 アイソレータ（コンパクト） USB-53G1を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 量産開始：展示会受賞製品、Basler dart MIPI対応BCON搭載モデル開発キット（Qualcomm Technologies社製SoC付き） 【 Basler 】
• RFエネルギー向け高効率GaNトランジスタを発表 【 NXPジャパン 】
• 業界をリードするRFインフラ・ソリューション・ポートフォリオにより 5G革命をけん引 【 NXPジャパン 】
• セミコン・ウェストにおけるサイバーオプティクス社からの新製品 < ソフトウエアCyberSpectrum(TM) > < 振動レベルセンサーAVLS3 > < MRSセンサーによるNano分効能技術 > 【 サイバーオプティクス 】
• デュアルコアによる高い性能と豊富な機能を組み合わせた新しいSTM32H7マイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• コネクテッドカーの没入型車内エクスペリエンス用 に車載グレードの UFS ポートフォリオを発表 【 マイクロン 】
• 急成長中のエッジ・コンピューティング・ポートフォリオのサポートを目的にEdgeVerseプラットフォーム・ブランドを発表 【 NXPジャパン 】
• お気に入りのアナログ映像デバイスや、HDMI端子のないテレビ・プロジェクターに最適なVGA・アナログ映像 ⇔ HDMI映像コンバーターを発売 【 ラトックシステム 】
• 次世代AIチップに向けて、新たなProcessing-in-Memory 技術を開発、AI処理実効性能で8.8 TOPS/Wを実証 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 次世代28nmプロセス車載制御マイコンに向けて、さらなる大容量化、高速読み出し、およびOTA対応を実現するフラッシュメモリ技術を開発 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 電池不要のエナジーハーベストを実現するSOTB(TM)プロセスに混載可能なフラッシュメモリの、低消費電力化技術を開発 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 業界初CAN FDコントローラと トランシーバを内蔵した システム・ベーシス・チップを発表 【 日本TI 】
• 業界最小のDC電圧入力型フォトリレーの発売について　～半導体テスターの小型化に貢献～ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 新発売の「MiO」と、好評の入出力制御装置「SiOコントローラ」によるSiOネットワークで製造現場をもっと便利に快適に 【 SUS 】
• シリーズ最小・最安の入出力制御装置「SiO3.2ミニ」発売 【 SUS 】
• 明るさの自動管理が可能なドーム照明とマルチリング照明を発売 【 オプテックス・エフエー 】
• マイクロスピーカーの可能性を最大限に引き出すDSMスマートアンプを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 新たな「黒い高性能」DC電源シリーズを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• アクティブデバイスの変調歪みを特性評価する新しいソフトウェアを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 5G向け部品／モジュール製品の効率化、低コスト化を実現する次世代の統合型ネットワーク・アナライザを発売 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 超小型の防水、防塵、防湿デジタル気圧センサーDPS368を発表 【 インフィニオン 】
• ADASや自動運転システムに向けて、R-Carを活用した認識用クイックスタートソフトウェアを提供開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 最大8台のSiOを一括管理するマルチI/Oコントローラ「MiO」発売！ 【 SUS 】
• 無線通信事業者の通信容量とデータ・スループットを拡大する 新マルチチャンネル、ミックスド・シグナルRFコンバータ・プラットフォームを発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• IECメインフィルタ向けオールインワンAC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• センサ技術とIoTを活用した作業者安全モニタリングシステムを販売開始 ～生体情報・作業環境をモニタリングし作業者の健康管理に貢献～ 【 村田製作所 】
• ミリ波5Gワイヤレス・ネットワーク・インフラストラクチャ構築を加速する画期的なソリューションを発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 1080/60p 3G-SDIに対応し超解像30倍ズームが可能なHDインテグレーテッドカメラAW-HE75W/Kを発売 【 パナソニック 】
• 「自律搬送ロボット HOSPI(R)」の新モデル受注開始 【 パナソニック 】
• 汎用パッケージ採用の省電力ブラシ付きモータードライバーIC「TB67H450FNG」をラインアップに追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 高温環境下でも高い信頼性を保持するLDMOS搭載の車載用アナログパワーIC向けプロセス技術を開発 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 世界初レーザースキャン方式による車載ヘッドアップディスプレイ（HUD）用プロジェクションユニットの量産を決定 【 リコーインダストリアルソリューションズ 】
• 国内初、バッテリーセルに起因した火災リスクを検証する国際基準「UL9540A」レポートを取得 ～米国都市圏ビル内への安全な蓄電池システム構築に貢献～ 【 村田製作所 】
• Basler ace 2：独自開発の「ビヨンド」機能を搭載したaceの次世代カメラシリーズを発表 【 Basler 】
• TE 新製品: LUMAWISE ドライブ LED ホルダ タイプ Z50 DALI-2 【 タイコ エレクトロニクス ジャパン 】
• 構造ヘルスモニタリングに最適な、加速度センサー『M-A552』を新開発 【 セイコーエプソン 】
• インピーダンス測定機能とポテンショスタット機能を備えた、バイオ／ケミカル・センサー用アナログ・フロント・エンドの新製品「AD5940」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 宇宙衛星用、デコーダ内蔵の耐放射線16チャネル カレントドライバを発売　スイッチ制御用リレー回路の部品点数を大幅に低減 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 車載用SoC「R-Car」による、統合コクピットECU向けリファレンスソリューションを提供開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 高精度なセンシング、計測機器に向けたRXマイコンの第一弾、業界最高クラス精度のアナログ・フロント・エンド内蔵「RX23E-A」グループを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• ディスクリートパッケージによるCoolSiC(TM) MOSFETの幅広いラインアップについて量産規模を拡大するとともに展開を加速 【 インフィニオン 】
• 新しいCoolSiC(TM)ショットキーダイオード1200V G5のラインアップで電気自動車の直流充電およびその他の産業用途での高い効率を実現 【 インフィニオン 】
• CIPOS(TM) TinyをIPMファミリに追加 【 インフィニオン 】
• これからのテスト・測定、および 防衛アプリケーションの厳しい要件を満たす 業界最速の12ビットA/Dコンバータを発表 【 日本TI 】
• 5G基地局向け +95℃高温対応の小型 9×7mmサイズ OCXO を開発 [PDF] 【 日本電波工業 】
• 次世代デジタル・パワー・アプリケーションの性能・効率・セキュリティを向上させるSTM32G4マイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 「縦型GaNパワー半導体」で世界トップクラスの大電流化を実現 【 豊田合成 】
• 産業用制御機器向けUL 508認定フォトリレー製品のラインアップを拡充 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• SiC-MOSFETの抵抗を低減するゲート絶縁膜プロセス技術の実デバイスへの適用に成功 －電力消費量およびCO2排出量の低減に貢献する次世代パワーデバイス技術の開発が前進－ 【 東芝 】
• インフィニオンの新しいHybridPACK(TM)パワーモジュールが迅速、柔軟な自動車電動化を可能に 【 インフィニオン 】
• 産業用途向けの新しい電流センサ XENSIV(TM) TLI4971を発表 【 インフィニオン 】
• クラスDオーディオの画期的テクノロジー、マルチレベルスイッチングテクノロジーを搭載したアンプICブランド MERUS(TM)を発表 【 インフィニオン 】
• Rohde & SchwarzとMediaTek、Helio M70モデムの5G NR機能を検証 【 ローデ・シュワルツ 】
• Microsoft AzureのIoT Plug and Play対応したIoTセンサ・モジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• モータ制御用32ビットRXマイコン、最上位の「RX72T」グループを発売、産業用ロボットのサーボモータ制御に新たな選択肢を提供 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 載せる、広げる、撮影する、の3つのステップで小さな部品を簡単・正確に数える 数量カウント補助システム「めばかり君」を販売開始 【 東京エレクトロン デバイス 】
• コンパクトDIPパッケージの10Wモデルで DC-DCコンバータの製品ラインナップを拡大[PDF] 【 アーティセン・エンベデッドテクノロジーズ 】
• 最新の高速化技術で性能を高める高周波650V耐圧IGBTを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• STM32Cubeマイコン開発エコシステムを拡充する無償の統合開発環境を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• テスト・システムとEDAツールを直接リンク 「V93000」の機能拡張ソフトウエア「SmartShell」を発表 【 アドバンテスト 】
• 検査装置の小型化に貢献。90°回転タイプの同軸照明を発売 【 オプテックス・エフエー 】
• OA・産業機器向け、 縮小光学系5340画素×3ラインのリニアーイメージセンサーの新製品「 TCD2569BFG」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 小さなボディのフレキシブルな無線データロガー「AirLogger(TM)」に待望の「3ch動ひずみ測定ユニット」登場 【 アドバンテスト 】
• 「多値判別モデル生成機能」を追加し「CX-M ver4.0」を販売開始　1つのモデルで複数の状態判別が可能に 【 東京エレクトロンデバイス 】
• 新製品のSiCベースのハイブリッドIGBTと、関連する絶縁型大電流IGBTゲートドライバを 「PCIM Europe 2019」で紹介 【 オン・セミコンダクター 】
• EV用バッテリーボックスの設計自由度を向上するゴア(TM) 低圧解放ベントを発表 【 日本ゴア 】
• HEV/EVのシステム信頼性を向上する 高精度の監視/保護機能を発表 【 日本TI 】
• テスト・システム「T2000」GPWGDモジュールの High-Resolution Versionを発表 【 アドバンテスト 】
• 車載電装機器向け電源IC「R1540シリーズ」を発売 70mA 42V入力 高イミュニティ ボルテージトラッカ 【 リコー電子デバイス 】
• 宇宙用電子機器向け高信頼性水晶発振器を開発 [PDF] 【 日本電波工業 】
• 従来比8倍のバッファメモリを搭載、高速連続サンプリングに強いUSB接続のアナログ入力専用ユニットを新発売 【 コンテック 】
• 従来比10倍の転送レートを実現、さらにお求めやすくなったUSB-GPIB通信コンバータを新発売 【 コンテック 】
• 最大70GHzの5G-NRデバイス向け「V93000 Wave Scale Millimeter」ソリューションを発表 【 アドバンテスト 】
• IoT の拡張につながる次世代のコネクテッド製品を実現する、 新製品「Wireless Gecko Series 2」を発表[PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 低コストオープンフレームSMDの2W DC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• 位相調整不要で、幅広い回転数で高効率化を実現する独自の自動位相調整機能(InPAC)を採用した三相ブラシレスモーターコントローラーICの新製品「TC78B041FNG」(SSOP30)と「TC78B042FTG」(VQFN32)を製品化 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 自動運転システム向けLiDARの測距解像度を改善する計測アルゴリズム技術を開発 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 第5世代IGZOを開発 ～モバイルから大型パネルサイズまで全面展開～ 【 シャープ 】
• 独自の機能を利用したインテリジェント照明ソリューションを発表 【 Basler 】
• 簡単で安価に、物体や液体の有無、残量測定を可能にする「マテリアル検知ソリューション」の提供を開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• インフィニオンの新しい3.3 kV XHP(TM) 3パワーモジュールがコンパクトで拡張性を備えたインバータを可能に 【 インフィニオン 】
• 5.08mm ケーブル2本圧着可能コネクタ「FTCシリーズ」のバリエーションを展開 ケーブル中継タイプ（FTC12/プラグ側）を発売 【 ケル（KEL） 】
• インフィニオンのCIPOS(TM) Micro IPMに、高電力密度アプリケーション向けのIGBTベースのIM231シリーズが加わる 【 インフィニオン 】
• PathWave Advanced Design Systemに新しい解析機能を追加 【 キーサイト・テクノロジー 】
• グリーンツィード初の航空宇宙用シール材FPH Seal(TM)が耐火試験に合格 【 Greene Tweed 】
• 世界初の 200Gbps 対応︕大容量パケットキャプチャ/解析システム「SYNESIS」ポータブル型・200G モデルを開発［PDF］ 【 東陽テクニカ 】
• 業界最高の低位相雑音特性を持つ温度補償水晶発振器を開発 ［PDF］ 【 日本電波工業 】
• Rohde & Schwarz とOPPO、5G NR FR1シグナリングテストを実施 【 ローデ・シュワルツ 】
• IoT機器向け電源IC「RP516 / RP517 シリーズ」を発売 - 超低出力電圧、超低消費電流 降圧DC/DCコンバータ 【 リコー電子デバイス 】
• 業界初、低軌道の小型宇宙衛星向けに、放射線に強いプラスチックパッケージを採用したPWMコントローラとGaN FETドライバを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 食品分野向けX線検査装置市場に新規参入 【 リコー 】
• USB3.0/3.1 Gen1 アイソレータ　USB-03G1を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 800Vまで入力可能な高機能高圧直流電子負荷装置 LSG-Hシリーズ 受注開始 【 テクシオ・テクノロジー 】
• R&Dや生産ラインおよび5G NRの評価に最適 最新のR&S FSV3000 / FSVA3000 シグナル・スペクトラム・アナライザ登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• クリティカルな医療機器向け2W DC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• Bluetooth(R) Low Energyマルチセンサプラットフォームでバッテリレス IoTを強化 【 オン・セミコンダクター 】
• EMIレシーバーに新開発の広帯域タイムドメインとリアルタイムスキャン機能を追加 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 広帯域タイムドメイン・スキャン機能を使って測定中のノイズ見逃しを無くす 世界初の放射エミッション計測評価ソフトウェア「EPX/RE」を開発!! “最新の放射エミッション計測ソリューション”を世界同時提供[PDF] 【 東陽テクニカ 】
• Cellular-V2Xモジュール用に初の Global Certification Forum認定テストパッケージを提供 【 ローデ・シュワルツ 】
• congatecのAIベース ビジョンプラットフォームは 新たなレベルのソリューションレディネスに到達 【 congatec 】
• 光ケーブル用保護チューブ　ヘララップφ2mm用タイプ　販売開始について 【 ヘラマンタイトン 】
• データの移動、保存、処理に向けた広範な製品ポートフォリオを発表 【 インテル 】
• 新しいインテル(R) Agilex(TM) FPGA ファミリーを発表 データ中心の世界を牽引 【 インテル 】
• エッジコンピューティング向けソフトウェア製品を拡充 ～ 組込み仮想化ソフトウェアを販売開始 ～ 【 PFU 】
• AI検査システムを低コスト、短期間で実現する「TED AIプラットフォーム」を開発 ～不良品の流出を防ぎ過検出を低減～ 【 東京エレクトロン デバイス 】
• 産業用オールインワンPC「STAND-PC」第二弾 第8世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサ搭載の高性能タイプを新発売 【 コンテック 】
• 10Gbit PoEカメラに対応したEternetインターフェースボード「APX-3442」を開発［PDF］ 【 アバールデータ 】
• 新製品　小型で24V1Aハイパワーのワイヤレス給電システム（信号伝送12点入力タイプ） 【 ビー・アンド・プラス 】
• 触れずに操作できる機能を容易に組み込む、静電容量タッチキーマイコン使用の「非接触ユーザインタフェースソリューション」を提供開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• USB RS485/RS422 絶縁型変換ボード(MAX 12Mbps) USB-047を発売 【 ヒューマンデータ 】
• インテル、新しいインテル(R) Agilex(TM) FPGA ファミリーを発表 データ中心の世界を牽引 【 インテル 】
• DC-DCレギュレータおよびサージ保護機能を内蔵し、最小パッケージで最高レベルの電力効率を実現したデュアルIO-Linkトランシーバを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• USB PDとUSB-C(TM)のバッテリ充電アプリケーション開発を容易にする新たなリファレンスデザインを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• CLEAN-Boost(R)「バッテリレス無線センサ実験キット」発売 - エナジーハーベストの技術発展と市場拡大を支援し、電源問題解決の一助として貢献 【 エイブリック 】
• 2019年7月に全製品をRoHS指令適合化 製品における環境負荷物質低減の取り組みについて 【 コンテック 】
• 新しいPathWave Advanced Design Systemソリューションが製品開発ワークフローを加速 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 焦点距離25mmの5メガピクセル対応FAレンズ「RICOH FL-CC2518-5MX」を新発売 【 リコーインダストリアルソリューションズ 】
• 世界最小クラスのLPWAモジュール（CAT.M1/NB-IoT対応）を開発 ～インフラ設備のIoT化に貢献～ 【 村田製作所 】
• 最新のIntel(R) 第8世代プロセッサーに対応したマザーボード「RICOH FB21-L2S」、「RICOH FB21M-L2S」を新発売 【 リコー 】
• 高速データ処理、豊富なタイマ/通信チャネル搭載のArm(R) Cortex(R)-M4コアマイコン量産開始について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 車載BLDCモータ用センサレス制御プリドライバICのサンプル出荷開始について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 業界最小、高分解能かつ高リニアリティを維持しつつ、耐衝撃性を大幅に向上 フォースセンサ「HSFPAR004A」を開発、量産を開始 【 アルプスアルパイン 】
• 「マーカー機能付き100Wファイバーレーザー加工機キット」 4月1日から販売開始　マーキングから切断・穴あけ加工可能 【 光響 】
• 生命科学やナノ・マイクロレベルの加工技術への利用に期待／「光ピンセットキット」の販売を開始 【 光響 】
• クリティカルな医療用設計向け低消費SMDコンバータ 【 RECOM 】
• コンスーマ機器および産業機器向けに耐水大気圧センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 超低消費電力でリアルタイム性に優れたデュアル・コア無線マイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 3次元フラッシュメモリを搭載した車載機器向け組み込み式フラッシュメモリのサンプル出荷を開始 【 東芝メモリ 】
• 車載カメラモジュール用の超小型4チャネル車載パワーマネージメントICを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 産業制御システムをサイバー攻撃から守る国際規格「IEC62443」の認証取得をサポートする、RZ/G Linuxプラットフォームのソリューションを年内に提供開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• Modbus対応 RS-485LANコンバータ LNX-003M/LNX-003Me がCE適合に 【 ヒューマンデータ 】
• 複雑なテスト設定を迅速に対応 新型R&S NRX RFパワー・メータ登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• Xilinx社のSpartan-7 搭載教育用ボード　EDX-012を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 機器の低消費電力化とバッテリ駆動機器の長時間駆動に貢献する小型面実装LDOレギュレータ「TCR5BMシリーズ」と「TCR8BMシリーズ」を製品化 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 先進セキュリティと物理的保護を実現する高電力効率のK32マイクロコントローラ・シリーズを発表 【 NXPジャパン 】
• 温度ドリフトが極めて小さく、正確な電流および電圧測定を保証する絶縁型ICの新製品「Si89xx」ファミリを発表 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 自動車メーカーによるコネクテッド・カー・データ利用の新たな道を拓くサービス指向ゲートウェイを発表 【 NXPジャパン 】
• 効率と電力密度の飛躍的な向上を実現する、 スマートAC/DCリニア・レギュレータを発表 【 日本TI 】
• 急成長するアプリケーション向けに、成長するエコシステムを補完し、ワイドバンドギャップの性能の利点をもたらす、産業用と車載用として認証済みのSiC MOSFETの新製品を発表 【 オン・セミコンダクター 】
• サイズを30%小型化した業界初の高集積USB-Cバックチャージャを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 業界をリードする完全集積型10Aと15AのPMBus電源モジュールを発表 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 省電力と高電圧システム保護を実現する、初のセンシング内蔵絶縁型 IGBT / SiC MOSFET対応ゲート・ドライバを発表 【 日本TI 】
• NXP i.MX 8デザイン向けのSMARC 2.0クイックスターターキットを発表 【 congatec 】
• データセンター向けNVM Express(TM) SSDのラインアップに2.5インチフォームファクタを追加 【 東芝メモリ 】
• 量産開始：DIN EN ISO 13485:2016規格準拠のカメラシリーズBasler MED ace 【 Basler 】
• エントリークラスで4K60Hz, HDR10に対応したHDMI切替器・分配器 4製品と SD～フルHD入力対応の4Kアップコンバーターを発売 【 ラトックシステム 】
• 基板面積の縮小と性能向上、 電源設計の簡素化を可能にする 堅牢な100V、1A同期整流降圧コンバータを発表 【 日本TI 】
• 5G を実現する次世代アクセラレーション・カードを発表 【 インテル 】
• オシロスコープR&S RTO、R&S RTPの 16ビット高分解能(HD)モードを標準化 【 ローデ・シュワルツ 】
• Xilinx社のSpartan-7 搭載FPGAボード（5Vトレラント）　XCM-026Yシリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• Xilinx社のSpartan-7 搭載FPGAボード（5V入出力）　XCM-026シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 過酷な環境向け、1×1インチ鉄道用DC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• 世界初、SIL3認証取得済みの新ソリューション「RX Functional Safety」を発売、人と共存する産業機器に向けて機能安全対応を全面サポート 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• Bourns の新しい小型サーマルカットオフ(TCO)デバイスは、軽量、小型パッケージにて大電流容量を提供 【 Bourns 】
• マルチアンテナ、広帯域システムを可能にする 業界初の4チャネルと2チャネルの 統合型RFサンプリング・トランシーバ製品を発表 【 日本TI 】
• ハイブリッド方式で低ノイズかつ高速応答 小型・軽量なワイドレンジ直流安定化電源PSRシリーズを発売 【 テクシオ・テクノロジー 】
• IoTおよびSmart Industryの技術革新を加速させる、Linux対応のSTM32MP1マイクロプロセッサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 船舶自動航行の監視に活用可能な高感度赤外線カメラの小型化技術の開発に成功 【 富士通研究所 】
• 業界初となる2 GHz帯域幅の44 GHzデュアルチャネル・ベクトル信号発生器を発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 鉄道アプリケーション向けの完全なリファレンスデザイン 【 RECOM 】
• 高性能の通信インフラストラクチャや コネクティビティ向けに、画期的なBAW共振テクノロジ搭載ICを発表 【 日本TI 】
• 電圧レベル変換が簡単に設計できる単電源の低電圧対応ワンゲートロジックを製品化 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 高速かつ低消費電力で深層学習が実行可能な車載向け画像認識SoCを開発 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• パワー半導体のスイッチングを高効率化する駆動回路を開発 －電力損失を軽減、集積化により小型化・低コスト化を実現－ 【 東芝 】
• 産業用インクジェットヘッドを新発売 ～高画質・高生産性に加え、インク対応力強化や長寿命化を実現～ 【 リコー 】
• 24GHz～44GHz、高集積マイクロ波アップコンバータ／ダウンコンバータ「ADMV1013/ADMV1014」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• congatec が 3.5 インチシングルボードコンピュータ（SBC）ビジネスに参入 【 congatec 】
• 高品質の組み込みボード上に搭載された商用グレード BGA プロセッサ - 新たな用途領域の扉を開く - 市場初の戦略をサポート 【 congatec 】
• ちょうどいい！今までなかった充電帯へのワイヤレス充電システム！ - AGV用600W ワイヤレス充電システム 【 ビー・アンド・プラス 】
• インフィニオンのiMOTION(TM) IMM100シリーズ、プリント基板のサイズを縮小し、研究開発作業を大幅に軽減 【 インフィニオン 】
• マイク内蔵型 業務用ネットワーク監視カメラ＜YK-H021A＞を発売 【 シャープ 】
• オーディオDSPプロジェクト開発を迅速に実現する「SHARC(R) オーディオ・モジュール・プラットフォーム」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• すぐに使えるソフトウェアが付属したIoT機器向けセキュア・エレメント評価キットを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• スマートフォン等のカメラ性能を向上させるフリッカ検出機能搭載のフルカラー周辺光センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 世界最大出力クラスKrFレーザーG45Kリリース - 最先端メモリチップの生産性向上に大きく寄与 【 ギガフォトン 】
• MWC 2019で5G New RadioとLTEの 統合シグナリングテストソリューションを発表 【 ローデ・シュワルツ 】
• ECU統合に向けて、世界初、仮想化を実現するフラッシュ内蔵28nm車載制御用クロスドメインマイコン「RH850/U2A」を開発 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• Wireless Gecko(R)ポートフォリオ向けに、Bluetooth 5.1 新機能に対応した 新ソフトウェアを発表　[PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• モバイルステレオへの移行という世界的トレンドに対応する、業界で最小、低消費電力のスマートブーストオーディオアンプを発表 【 シーラス・ロジック 】
• 高速・大容量SSD向けPAM4を用いたブリッジチップの開発 【 東芝メモリ 】
• 設計の簡素化とネットワーク性能の最適化に役立つ 新型のイーサネットPHY製品を発表 【 日本TI 】
• 高精度出力、低消費電力DC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• Zynq UltraScale+ RFSoC ポートフォリオを拡張 サブ 6 GHz までの全帯域をサポート 【 ザイリンクス 】
• MIL-COTS（防衛向け商用部品）VPXアプリケーション対応 VITA62適合製品を発表 【 Vicor 】
• 4種類のDC-DCコンバータ ChiP を Vicor DCM ファミリのラインナップに追加 【 Vicor 】
• ～二次電池の開発を支える最先端独自システム～　二次電池のさまざまな充電状態の自己放電電流を全自動で測定できる画期的な「SOC調整機能付き自己放電評価システム」を開発　“第10回［国際］二次電池展 ～バッテリー ジャパン～”に初展示 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• アーティセンの新しい50W高電流密度の非絶縁型デジタルDC-DCモジュールは、5Gノード及び薄さ重視のアプリケーションに最適 【 アーティセン・エンベデッド・テクノロジーズ 】
• IoTおよびSmart Industryの技術革新を加速させる、Linux対応のSTM32MP1マイクロプロセッサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 産業用RZ/G Linuxプラットフォームの新プロセッサ、高性能64ビットMPU「RZ/G2」4製品を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• コントローラー内蔵の産業用6軸ロボット新シリーズ「VT6L」受注開始 【 セイコーエプソン 】
• 産業用IoTのエンドポイント機器に向け、Renesas Synergy(TM)プラットフォームに、セキュリティ機能搭載、低消費電力のS5D3 MCUグループが新登場 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• マイコンの仮想化が可能に。次世代28nmプロセス車載制御マイコンに仮想化支援機能を搭載、600MHz動作を実証 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• シンプルで利便性に優れ、さらなる省電力化を実現する最先端のLEDドライバを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 高速化と拡張性を追及したファンレス組み込み用PC ～ボックスコンピュータ(R) BX-M1000シリーズ 新発売製品～ 【 コンテック 】
• 小さなボディのフレキシブルな無線データロガー「AirLogger(TM)」WM2000シリーズの海外対応がさらに拡大 【 アドバンテスト 】
• 広電圧範囲で動作するゼロドリフト・オペアンプ「S-89630AB」を発売 ～ バイポーラアンプ比 オフセット電圧 “ばらつき” 約1/100を実現 各種センサの微小信号の増幅に最適、コスト削減にも貢献 ～ 【 エイブリック 】
• IoT機器の省電力･省スペース化に貢献する 低自己消費電力かつ高効率の降圧コンバータを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 独自構造採用により”はんだレス”を実現した小型（当社従来比15％減）ドームスイッチの量産開始 【 SMK 】
• 世界初IEEE 802.11ax対応の WLAN 2 x 2 MIMOシグナリング・テスタ登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• 電力線通信のG3-PLC上に、KNX通信プロトコルを実装、ビルディングオートメーションの実現を容易に 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 電力に最適化されたIoTアプリケーション向けRSL10センサ開発キットを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• 車載機器向けインターフェイス変換IC『S2D13V70』サンプル受注開始 【 セイコーエプソン 】
• HDMI 2.1 IP サブシステムを発表 【 ザイリンクス 】
• Intel社のMAX 10 搭載FPGAモジュール　AP68-10シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 8ピンのSTM8マイコンを3品種搭載した利便性の高い開発ボードを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 100 kHz〜40 GHzまでのマルチポート測定に対応するベクトル・ネットワーク・アナライザ登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• IoT機器の設計を低コスト化する「アンテナ自動設計ツール」を提供開始 ～設計自動化によりアンテナ設計期間を約1/40以下に短縮～ 【 富士通アドバンストテクノロジ 】
• ブリッジ型 / ZVSコンバータの性能を向上させる高速リカバリ対応パワーMOSFETを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• LIN 2.0のマスターと通信可能なLINスレーブ機能を搭載した、DCモータドライバ「TB9058FNG」のサンプル出荷を開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 過酷な現場のニーズに応える堅牢タブレットZEROSHOCKタブレット「LT-MS08」シリーズ新発売！ 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• MEMSマイクロフォン製造工程で 歩留まりを向上する 先進的なゴア(R) MEMSプロテクティブベントを発表 - 製造工程の過酷な環境からマイクロフォンを保護 【 日本ゴア 】
• モータ制御用32ビットマイコン「RX24T」、「RX24U」の高温対応品を発売　～家電、産業機器内の高温スペースへの配置や、回路基板の面積縮小による基板の高温化に対応～ 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 2CH 独立絶縁型 LAN 4-20mA 電流モニタ　LNX-006Aを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 機密のIoTデータを保護し容易に実装できる高集積、シングルチップセキュリティソリューションを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• IoT機器向け電源IC「RP514 / RP515 シリーズ」を発売 - バッテリーモニタ機能付き、超低消費電流 降圧DC/DCコンバータ 【 リコー電子デバイス 】
• スマートフォンのRF性能を向上させるスマート・アンテナ・コントローラを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 地球低軌道の小型衛星向けに、卓越した耐放射線性能を持つデジタル・アイソレータを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• STM32マイコンへのAI（人工知能）実装と組込みAI開発をサポートするツールセットを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 載ECU製造ラインで幅広く使われているフラッシュオンボードプログラマNETIMPRESSシリーズの最新モデル『NETIMPRESS avant』を1月29日より販売開始 【 DTSインサイト 】
• 家電のメンテナンス性が向上するRX66Tマイコンによる「モータ搭載家電向け故障検知用e-AIソリューション」を提供開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 広視野角・高輝度・高コントラストの液晶パネルを採用したデジタルサイネージ “iiyama” ブランドの業務用大型ワイド液晶ディスプレイ 3機種を発売 【 マウスコンピューター 】
• IoT接続Wi-Fiポートフォリオの提供で消費電力が半減する、新Wi-Fiソリューションを発表　[PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 高確度と高速過渡応答時間を実現　直流電源シリーズ登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• オシロスコープでボード線図を使用して周波数応答を解析 【 ローデ・シュワルツ 】
• 画質の向上とコスト削減に貢献するBaslerの新機能：ビネッティング補正 【 Basler 】
• 業界初、UFS Ver. 3.0準拠の組み込み式フラッシュメモリの出荷について 【 東芝メモリ 】
• 過酷な環境下でも使用可能な車載グレード新フィルムコンデンサを発表 【 トーキン 】
• 車載情報通信システムおよび産業機器向けEthernetブリッジICのラインアップ拡充について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• Android端末で動作する「Analog Meter Recognizer Edge」を発売 ～アナログメーター（円形、7セグ、フロート、ドラム式）、LEDランプをデジタル化～ 【 富士通九州システムズ 】
• 明るさ従来比最大４倍を実現 ～センシングリング照明の外径サイズΦ43mmを発売～ 【 オプテックス・エフエー 】
• 次世代高速ワイヤレスネットワークの構築に貢献するミリ波帯（60GHz）RFアンテナモジュールを開発 【 村田製作所 】
• 6 1/2桁(1,200,000カウント)デュアル測定、4.3インチ大型LCD表示のデジタルマルチメータ GDM-9060シリーズを発売 【 テクシオ・テクノロジー 】
• 3.5インチカラーLCD画面を搭載、高分解能・高確度・高速測定で直流電圧及び電池の内部抵抗の測定が可能なバッテリーメータ GBM-3000シリーズを発売 【 テクシオ・テクノロジー 】
• 自動車業界のお客様のサポートを強化するため、名古屋にオートモーティブ・カスタマー・センターを開設 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 高性能センサソリューションのams、スマートフォンの近接センシングと距離測定に向けた世界最小の1D飛行時間センサを発表 【 ams 】
• 低コスト、好評の 1×1インチケースサイズ、広入力範囲を特長とする、15Wの絶縁型DC/DCコンバータ REC15E-Zシリーズをリリース 【 RECOM 】
• 太陽光発電機のような長時間紫外線に晒される環境で使用するすべり軸受け用に、新しい樹脂材質「イグリデュールJ UV」を開発 【 igus 】
• 省電力パワー・トポロジ向けに、高効率のSJ型パワーMOSFETを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• プロ仕様の機能を搭載したエントリークラス オシロスコープを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 人気カメラシリーズaceの製品ラインナップを拡充。ソニー社製Exmor RシリーズのローリングシャッターCMOSセンサーIMX183を搭載した4つのace U新高解像度モデルの量産を開始 【 Basler 】
• ドルビーアトモス(R)とDTS:X(R)をコンシューマに提供する新しいImmersive3Dオーディオ・ソリューションを発表 【 NXPジャパン 】
• 96層3次元フラッシュメモリを搭載した1TB Single Package PCIe(R) Gen3 x4レーンSSDの出荷について 【 東芝メモリ 】
• 業界初のモバイル機器用集積型PPGおよびECGバイオセンサーモジュールを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 業界最小、最高効率の高電圧車載電源ソリューションを実現するバックコンバータおよびコントローラを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 高性能センサソリューションのams、スマートフォンのOLED画面背後で 周囲光を計測するオプティカルセンサTCS3701を発表 【 ams 】
• ルネサスの32ビットマイコンRX65NがAmazon FreeRTOS認定を取得 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 小さなボディのフレキシブルな無線データロガー 「AirLogger(TM)」シリーズの海外対応を拡充 【 アドバンテスト 】
• CMR方式で業界最大容量16TBを実現したニアラインHDDのサンプル出荷開始について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 業界で最も包括的な研究、評価、設計ツール Strata Developer Studio(TM)を発表 【 オン・セミコンダクター 】
• 車載向け画像認識AIプロセッサ「Visconti(TM)5」のDNNハードウェアIPを開発 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• AC用小型ロッカースイッチ「SLP8Aシリーズ」を開発、本年12月より販売開始 【 日本電産コパル電子 】
• サーバー・オン・モジュール（SoM）のRAMサポートを倍増 【 congatec 】
• 航空機用の新たなエッジサーバープラットフォームを披露 【 congatec 】
• FAKRA規格対応コネクタのラインアップ拡充 ～360°回転式により組立作業性向上～ 【 SMK 】
• 相変化メモリを内蔵した車載用マイコンのサンプル出荷を開始 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 簡単なコマンドによりUSBからラッチングリレーを制御することができるUSBラッチングリレー(4出力/8出力)　USB-207-4R/USB-207-8Rを発売 【 ヒューマンデータ 】
• ACM/XCM-1シリーズ対応 USB2.0 インタフェース基板(5Vトレラント)　ACC-039Yを発売 【 ヒューマンデータ 】
• ACM/XCM-1シリーズ対応 USB2.0 インタフェース基板(5V入出力)　ACC-039を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 世界初、車載向け高速LAN規格1000BASE-T1に対応したコモンモード・チョークコイルを製品化 ～最大1Gbpsの通信速度に対応した業界最小サイズの製品を開発～ 【 村田製作所 】
• 回転方向や位置検出に最適な反射型回転・位置検出用センサNJL5820Rの量産開始 【 新日本無線 】
• Windows PCやAndroid端末のUSB Type-Cポートに、RS-232Cデバイスを接続可能にするシリアルコンバーター「RS-USB60FC」を2019年1月下旬より出荷開始 【 ラトックシステム 】
• 冷却式Neutrinoファミリーの赤外線カメラコア3種を発表 【 フリアーシステムズ 】
• 太陽光発電計測監視システムに発電量の計測機能を拡張。 SolarView(R) パルス計測オプションボックス 「SV-OPT-CNT2DI8-BOX」新発売 【 CONTEC 】
• 太陽光発電パワーコンディショナの運転／停止を遠隔操作。 SolarView(R) パワコン遠隔操作パッケージボックス 「SV-OPT-RRY2-BOX」新発売 【 CONTEC 】
• 世界最小のフェライトビーズ・ノイズフィルタを商品化 ～IoT機器やウェアラブル機器などの小型化・高性能化に貢献～ 【 村田製作所 】
• FPGA用小型POL DC-DCコンバータMonoBlock type POLのラインアップ拡充 【 村田製作所 】
• Android(TM) OS搭載のコントローラー内蔵インフォメーションディスプレイ2シリーズ6モデルを発売 【 シャープ 】
• Wireless Geckoプラットフォーム向けの新製品Z-Wave 700を発表 - 新しいスマートホーム・プラットフォームがバッテリ駆動のIoTデバイスの導入を促進 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 車載モジュールおよび自動化システム向けの 省電力・低ノイズLDOレギュレータを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 産業機器・汎用機器をシリアル通信で制御 ～RS-232CやRS-485/422Aに対応したRaspberry Pi 用 拡張ボードを発売～ 【 ラトックシステム 】
• 低電圧1.8V駆動のHブリッジドライバICに大電流4A定格対応の新製品を追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 車載電装機器向け電源IC「R5116 / R5117 シリーズ」を発売 - 500mA 42V入力 ボルテージディテクタ内蔵システム電源 【 リコー電子デバイス 】
• 「SEMICON Japan」に クリーンルーム用途向けの新しいゴア(R) トラックレス低帯電ケーブルを出展 【 日本ゴア 】
• Layerscape/i.MXプロセッサ上でのAWS Greengrassハードウェア・セキュリティ・インテグレーションへの対応開始を発表 【 NXPジャパン 】
• 機械学習推論の効率を向上するOpen Neural Network Exchange（ONNX）フォーマットに対するサポートを発表 【 NXPジャパン 】
• congatec が i.MX 8X を搭載したSMARC 2.0 モジュールと Qseven モジュールを発売 【 congatec 】
• ユカイ工学とＮＴＴドコモ、XMOS ボイス・テクノロジーを採用した音声対話開発キット「codama（こだま）」を共同開発、2018 年12 月21 日より販売開始 [PDF] 【 XMOS 】
• マシンビジョン向け1/1.8インチの5M CMOSイメージセンサーを発表 【 Teledyne e2v 】
• 長辺電極形の耐パルスチップ抵抗器をリリース 【 KOA 】
• スマート機器の小型化・多機能化・高効率化を革新的技術で実現する STM32マイコンの新シリーズを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 次世代車載セーフティ・システムの運転手/搭乗者モニタを強化する先進的なイメージ・センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 小型、ハイパワーのワイヤレス給電システム新登場！　電源を分けて安全対策にも 【 ビー・アンド・プラス 】
• 業界初のモバイル機器向けUSB-C(TM)コンボバックブーストバッテリチャージャを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• Maxim、IoTデバイスのパワーレギュレータサイズを半分に縮小するSIMO PMICを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 車載用3～6セルバッテリー監視IC「S-19192シリーズ」を発売 ～シンプルな構成でバッテリーをスタンドアロン監視、自己診断も可能な車載用IC～ 【 エイブリック 】
• 測定スループット 従来機種比2倍、フォトマスク用MVM-SEM「E3650」を発表 【 アドバンテスト 】
• TE 新製品: NanoRF モジュールおよび NanoRF コンタクト～VITA 67 RF モジュールの 2 倍の密度～ 【 タイコエレクトロニクスジャパン 】
• 測定精度の向上と較正時間の削減を可能にする小型MEMS大気圧センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 手のひら静脈認証 機器組込み向け「PalmSecure FTセンサー」を販売開始　さらなる小型化・軽量化と静脈テンプレートの互換性を実現 【 富士通フロンテック 】
• 世界初！5Gの同時複数通信を1枚のアンテナパネルで実現 - 人が集まる駅前やスタジアムなど、どこにでも設置可能な小型基地局を実現 【 富士通研究所 】
• クリップベアリング用新材質「イグリデュールK230」 【 イグス 】
• エンジニアのテスト開発時間を短縮するデータロガーシステムを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 低コストのマシンビジョン向けフルHD CMOSイメージセンサーを発表 【 Teledyne e2v 】
• あらゆるサイズに対応する接続性機能～堅牢な基板対基板コネクタの新製品シリーズを発表～ 【 フエニックス・コンタクト 】
• より高性能なコントローラ「RFC 4072 S」を新発売 【 フエニックス・コンタクト 】
• AI クラスのデバイスに機能安全を拡張 - 高性能 Zynq UltraScale+ ファミリが exida 社により IEC 61508 規格に認定 【 ザイリンクス 】
• 省スペース・高密度配線に貢献！コンパクトな圧着接続式プリント基板用コネクタ 【 フエニックス・コンタクト 】
• 高速NAND向けシステムレベル・テスト・システム「T5851 STM16G」を発表 【 アドバンテスト 】
• 計測システム「EVA100」の高電圧半導体向け新モジュールを発表 【 アドバンテスト 】
• 第3世代RXコアを搭載した第一弾製品、産業、家電、ロボットなどのモータ制御に最適な32ビットマイコン「RX66T」グループを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 圧力調整ベント技術をさらに進化させたゴア(R) プレッシャーベントPE13シリーズを発表 【 日本ゴア 】
• 5Gのその先へ 世界初の超広帯域チャネルサウンダを開発し 新たな周波数帯を開拓 【 ローデ・シュワルツ 】
• Renesas Synergy(TM)マイクロコントローラから、産業用IoTセンサ向けにアナログ機能を強化したローパワーな新製品「S1JA」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• MIPI CSI-2とMIPI DSI-2の 2つのプロトコル解析を1台で実現するプロトコルアナライザを発表 【 テレダイン・レクロイ・ジャパン 】
• 16ビット高分解能の任意波形発生器を発表 【 テレダイン・レクロイ・ジャパン 】
• IoT機器に適したコイン形リチウム電池「大電流タイプ」と「準耐熱タイプ」を開発 【 村田製作所 】
• ADAS、パワートレインなど車載市場向けに高ESD耐圧のパワーインダクタを開発 【 村田製作所 】
• スマートファクトリ向けセンサネットワークゲートウェイの開発を加速するRZ/N1S IO-Linkマスタソリューションを提供開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 産業機器向けの超低消費電力MEMSセンサを拡充する6軸モーション・センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ガルバニック絶縁と保護機能搭載の4Aデュアルチャネル・ゲートドライバを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 超低消費電力32bitマイコン・シリーズの新製品STM32L0バリュー・ラインを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 1Uラック外付けHDD・HDDケース新発売！ 安定性と耐久性に優れた3年保証のHDD搭載モデルとHDDケースモデルをご用意 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• 過酷な現場のニーズに応える堅牢タブレットZEROSHOCKタブレット「LT-WMT10」シリーズに点検・検査ソリューションモデルを追加！ 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• Xilinx社のKintex UltraScale/UltraScale+ 搭載FPGAボード　XCM-116Lシリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 電気自動車の開発を迅速化する新しいパワー・インバータ・プラットフォームを発表 【 NXPジャパン 】
• 次世代電気自動車向けバッテリ・マネジメント・リファレンス・プラットフォームを強化するセル・コントローラを発表 【 NXPジャパン 】
• 5Gデバイスの放射測定に最適な標準テストソリューション登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• 新発売！ ワイヤレスで IO-Link 2chと電源が伝送できるコンパクトサイズのリモートセンサ ～ IoTを活用した工場の”見える化”に大きく貢献 【 ビー・アンド・プラス 】
• 防衛グレード 16nm UltraScale+ ポートフォリオを提供、 航空宇宙および防衛向けの最先端の統合かつ適応型ソリューション 【 ザイリンクス 】
• 超高解像度で堅牢な画像処理システムをリリース ～高精度と広視野を両立した 使いやすいスタンドアロン画像処理システムを発表～ 【 コグネックス 】
• 新しいIFX007T - 産業および消費者向け用途に適した使いやすい高出力モータードライバー 【 インフィニオン 】
• 高精度・超低消費電力でモード変更が可能な産業用MEMS加速度センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• インダストリ4.0への移行を加速する 産業用オートメーション・ソリューションを発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• EMCコンプライアンステスト向けEMIレシーバーを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 柔軟性と安全性に優れた小型の600V/3.5Aフル・ブリッジSiPを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 可搬重量10kgに対応した産業用スカラロボット『LS10』の受注開始 【 セイコーエプソン 】
• 東陽テクニカ 技術研究所と岩根研究所 共同開発　ドライビングシミュレータ用実写映像再生ソフトウェア「Real Video Drive Player」を発売、専用実写映像撮影・加工サービスを開始［PDF］ 【 東陽テクニカ 】
• Qualcomm社製Snapdragon 820を採用したdart MIPI対応BCON搭載モデル開発キットをリリース 【 Basler 】
• 電池不要のIoT機器が実現。超低消費電力SOTB(TM)プロセス技術を採用 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 高性能・低消費電力・低コストが特長の開発プラットフォーム「FFSA(TM)」のラインアップに 130nmのプロセスを追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 新たな Alveo U280 HBM2 アクセラレータ カードによりデータセンター分野におけるリーダーシップを拡大、Alveo U200 が Dell EMC 社により初の認定 【 ザイリンクス 】
• 超低電力 RSL10 SIPをベースとする環境発電によるBluetooth® Low Energyスイッチを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• データ・センターの冷却条件を緩和する 大電力µModuleレギュレータ「LTM4700」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• ホワイトリスト型セキュリティ対策ソフトを標準搭載。 手のひらサイズのIoTエッジコンピューティング向け組み込みPC 「CONPROSYS® CPS-BXC200シリーズ」新発売 【 コンテック 】
• 鉄道用、12:1入力クォータブリックDC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• ビルオートメーション、車載、およびバックアップ電源システム向け高性能アナログICを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 世界最小クラス！消費電流 従来比 約1/10を実現！ IoT/ウェアラブル機器の電源に最適な 低消費95nA小型LDOレギュレータ「S-1318シリーズ」を発売 【 エイブリック 】
• 小型・軽量で非接触型の手のひら静脈認証入退室装置「PalmSecure AuthGate」を新発売 - オフィスビルやホテル、店舗などに容易に適用でき、セキュリティ強化や利便性向上を実現 【 富士通 】
• コネクテッドカーのサイバーセキュリティに特化した世界初のTPM 【 インフィニオン 】
• 最大1.8kWの産業用モータドライブ向け高性能IPM CIPOS(TM) Maxiを発表 【 インフィニオン 】
• ソーラーおよび産業用パワーアプリケーション向けの高効率、省スペースを実現する新しいパワーモジュールを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• 高速・省エネルギーのディープラーニング専用プロセッサを開発 【 東芝メモリ 】
• レーザースキャン方式車載ヘッドアップディスプレイ（HUD）用プロジェクションユニットを開発 【 リコーインダストリアルソリューションズ 】
• 最新の安全な絶縁型CAN FDトランシーバー「ADM3055E/ADM3056E/ADM3050E」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• デジタルファクトリーの自律性をエッジで実現するGo-IOを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 小型5V、10A同期整流式Silent Switcher 2 降圧レギュレータ「LTC3310S」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 自動車の機能安全規格「ISO 26262」への準拠確認を容易に行える革新的な安全分析ツールを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 業界最小50%減の実装面積、60%減の低電力化、6倍の高速スループットを実現するデジタル入力ICを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 12-48V車載用ハイブリッドパワートレインの双方向コントローラでMOSFETを安全に駆動させる100Vハーフブリッジ・ドライバを発表 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• IoT機器の小型化・長寿命化に貢献する新しいSTM32L4マイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 高精度かつ高効率で常時動作可能な6軸モーション･センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• SiTimeが5Gインフラ向けの革新的なMEMSタイミングソリューション Emerald Platformを発表　[PDF] 【 メガチップス 】
• 産業向けエッジコンピューティングに向けた製品の拡充 【 PFU 】
• Karamba SecurityとSTマイクロエレクトロニクス、車載用テレマティクスのセキュリティ保護強化に向けた取り組みを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• スマート物流に向け全世界でシームレスなIoT通信を実現するSigfox Monarch認証取得済み超低消費電力ソリューションを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 125℃動作を保証する、電源電圧が5Vの64Kビット FRAMを開発 ～ 5V動作の温度センサーを使用する車載および産業機械向けに最適 【 富士通セミコンダクター 】
• 超高速充電とフレキシビリティを実現する15W Qiワイヤレス・チャージャおよびQualcomm Quick Charge搭載の高集積パワーバンク・ソリューションを発表 【 NXPジャパン 】
• 予知保全機能で稼働停止を極小化するメンテナンスコールPCminiBOXモデル「LIG-JB17」新発売！-20℃から60℃までの過酷な環境に対応 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• 車載機器向けUSBリシンクロナイゼーションIC『S2R72A11』受注開始 【 セイコーエプソン 】
• 車載カメラ・バス技術を採用したトランシーバー「ADV7990/ADV7991/ADV7380/ADV7381」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 業界最小のIndustry 4.0向け、高効率の絶縁型RS-485モジュールを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 業界をリードするRSL10 Bluetooth(R) 5 無線ファミリ用のメッシュネットワークと新しい開発サポートツールを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• カーオーディオ向け4ch高効率リニアパワーアンプのサンプル出荷開始について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 回転角度センサ　CP-1HX発売。小型で薄型、2出力対応。 【 緑測器 】
• スマートフォンのディスプレイ検査をターゲットにした、50メガピクセルCCDイメージセンサを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• Bluetooth(R) 5対応ICに車載向け製品をラインアップ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• Cloud Testing Service社、パターン変換ソフトウエア「TesterBridge」を発表 【 アドバンテスト 】
• 「V93000」プラットフォームがプロセス・モニタ/開発工程に拡張 【 アドバンテスト 】
• リニア方式プログラマブル交流電源 APS-7000シリーズに新たに最大出力容量2000VAと3000VAの機種を投入、11⽉より販売開始 【 テクシオ・テクノロジー 】
• 最長7年のオンサイト保守に対応 パワフル&コンパクトなFAコンピュータ、VPC-700シリーズ 新発売 【 コンテック 】
• 一家に１台サービスロボットが普及する時代に向けて、RX65Nマイコンが、ロボット用フレームワーク「ROS 2」向け通信規格DDS-XRCEをサポート 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• “人と機械が安全に協調する”モノづくり現場を加速するアーム型協調ロボット「TMシリーズ」を発売 【 オムロン 】
• STマイクロエレクトロニクスとFidesmo、ウェアラブル機器のセキュアな非接触通信を実現する決済用SoCを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ソニー社製IMX287センサーやIMX273センサーを搭載したBasler ace Uの4つの新モデルを量産開始 【 Basler 】
• Sigfox認証済みRF SiP（System-in-Package）ソリューションで業界初のCE認証を取得 【 オン・セミコンダクター 】
• 大規模データの処理性能を強化した「iCAD SX V7L7」を販売開始　工場や機械設備の大規模な3次元データをあらゆる部門で活用し、さらなる生産性向上を実現 【 富士通 】
• 1/2のサイズで2倍の電流を供給する、柔軟な設定が可能な新しいSPOC(TM)+2マルチチャネルSPIパワーコントローラーを発表 【 インフィニオン 】
• 生産工程可視化システム「オールラインレコグナイザー」を機能強化 【 リコージャパン 】
• ハーフロック方式を有する超薄型・小型 0.175mmピッチ FPCコネクタを開発 【 SMK 】
• 大画面でもスマートフォンのような軽快操作。振動機能付 銅メッシュ静電タッチパネルを開発 【 SMK 】
• 金属環境に強く、全方向から通信可能。業界最小レベル NFCアンテナを開発 【 SMK 】
• エッジ・デバイス向けに新たな機械学習開発環境を発表 【 NXPジャパン 】
• セキュアなエッジを実現する2つの業界初のマルチコアCortex-M33ソリューションを発表 【 NXPジャパン 】
• 高性能Arm Cortex-M33/DSPを採用し、4.5MBオンチップSRAM搭載のクロスオーバー・プロセッサを発表 【 NXPジャパン 】
• インダストリアル/IoTエッジ・アプリケーション向けのセキュアなLPC5500フラッシュ・マイクロコントローラ・シリーズを発表 【 NXPジャパン 】
• 業界で最も広い電圧範囲を最小の実装面積で提供するHimalaya uSLICファミリの追加製品を発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• メモリ・バーンイン・テスタ「B6700」シリーズに新機種登場 【 アドバンテスト 】
• 二酸化炭素排出削減：インフィニオンの新しいスマートスイッチが自動車パワートレインの燃料節約テクノロジーを支える 【 インフィニオン 】
• 業界最高クラスの性能を誇るCPUコア「RXv3」を発表、32ビットマイコン「RXファミリ」を新たに強化 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 焦点距離12mm、16mmの5メガピクセル対応RICOH FAレンズ2機種を新発売 【 リコーインダストリアルソリューションズ 】
• レジン注入式ケーブル接続部保護絶縁キット「レリコン」Y分岐接続タイプ販売開始について 【 ヘラマンタイトン 】
• ルネサスとBlackBerry、R-Car向けに仮想化・機能安全・セキュリティを統合したソフトウェア開発環境を提供開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• LTE-Mソリューションによる低電力セルラIoTアプリケーションの高速化　[PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 電子機器工場の静電気・トルクドライバチェックの仕組みをパッケージ化 CONPROSYS® Alphaシリーズ 新発売 【 コンテック 】
• 高精度＋/－10V、0～20mA A/Dコンバータ「AD4111/12」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• IoT機器のセキュリティを強化する超低消費電力マイコンSTM32L5を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• LPWA LTET(TM) Cat.M1 に対応した「IoTユニット」を発売 【 京セラ 】