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SOCプロセッサ クリックランキング (2020年9月)

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2020年9月のクリックランキング (Best 10)

「SOCプロセッサ」　に関連するニュース

• OpreX Control and Safety Systemのラインアップとして「統合情報サーバ」を開発、発売 【 横河電機 】
• OpreX Control and Safety Systemのラインアップである安全計装システム「ProSafe」シリーズに安全度水準SIL2対応の「ProSafe-RS Lite」を開発・発売 【 横河電機 】
• 世界初 リアルな「挙動感」を直感的にデザインできるハプティクス生成ミドルウェア「PulsarSDK」を開発 【 村田製作所 】
• 広電圧範囲対応の2AデュアルHブリッジドライバーIC発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 世界初のLPDDR5搭載マルチチップパッケージの量産準備を完了 【 Micron 】
• 低コスト機器のGUI設計を簡略化する最新のTouchGFXと新しいSTM32 Nucleo機能拡張ボードを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 高解像度の産業用イメージングを強化するXGS CMOSイメージセンサファミリの新製品を発表 【 オン・セミコンダクター 】
• 産業機器や大容量電源など向けに、1200V耐圧のシリコンカーバイド(SiC)MOSFET「TW070J120B」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 各種制御デバイスの情報連携をプログラムレスで実現する通信ゲートウェイを機能強化 － 工業炉用バーナ装置のIoT化を支援 － 【 アズビル 】
• 世界初の量産対応マスクレス露光装置 LITHOSCALE を発表 【 EV Group 】
• 車載用バックブーストコントローラ、業界最小のソリューションサイズと最低コストで車載USB Power Deliveryポートを実現 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 工場設備の保守に特化した腕時計型端末「WorkWatch Alarm」 漢字表示対応で作業員とのコミュニケーションをさらに効率化 【 ラトックシステム 】
• 業界初のサイド・ウェッタブル・フランクを採用したDFNパッケージのLEDドライバを発表 【 Nexperia 】
• NX1612SD サーミスタ内蔵水晶振動子76.8MHz 量産開始 [PDF] 【 日本電波工業 】
• 先進的な2x2 Wi-Fi 6 + Bluetoothソリューションを発表し、ゲーミング、オーディオ、インダストリアル、IoT市場の技術革新を実現 【 NXPジャパン 】
• Basler社の産業用カメラとシームレスにつながる検査用LED照明を共同開発し発売 [PDF] 【 シーシーエス 】
• イヤホン、パッチ、その他のウェアラブルデバイスで血中酸素を測定できる超薄型のセンサを発表 【 ams 】
• 異なる材質特性を活かし、高い設計自由度を実現　2つの異なる材質を使用した3Dプリントサービス 【 イグス 】
• 機能安全用途に適したボルテージディテクタ「R3154シリーズ」を発売 【 リコー電子デバイス 】
• Exxシリーズの新しいハンドヘルド型サーマル・イメージング・カメラ4機種を発表 【 フリアーシステムズ 】
• ゲート・ドライバとGaN パワー･トランジスタを集積した世界初のソリューションを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ZyBrid(R) 製品ファミリーに三次元方向の非接触タッチ操作を実現できる技術を追加 [PDF] 【 Zytronic 】
• PXIスロットをわずか1個に抑えた汎用LVDT/RVDT/レゾルバ・シミュレータ・モジュールを発表 【 ピカリング インターフェース 】
• バッテリ動作機器でIoT人工知能を実現するニューラルネットワーク・アクセラレータチップを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• ファクトリ/ビル・オートメーション・アプリケーションの対応範囲拡大に有効なシングル・ペア・イーサネットPHYを発表 【 日本TI 】
• 固体型色素増感太陽電池を搭載した「RICOH EH 環境センサーD101」を新発売 【 リコー 】
• マシンビジョンと複合現実(MR)アプリケーション向け高性能CMOSグローバルシャッタ・イメージセンサ「AR0234CS」を発表 【 オン・セミコンダクター 】
• センサの接続を簡略化する柔軟かつ設定可能なデュアルIO-Link･SIOトランシーバを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 消費電力が重視されるビル･オートメーション向けにKNX-RFソフトウェアを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 人の経験や技能に頼らない、業界初のセンシング技術搭載レーザーセンサー「E3AS-HL」を発売 【 オムロン 】
• 稼働状況をリアルタイムでモニタリングする「設備稼働リモート監視キット」の販売を開始 - 工事・配線作業不要でIoTリモート監視システムを簡単に構築可能 【 東京エレクトロン デバイス 】
• 利便性と拡張性に優れたBluetooth(R) 5.0準拠のネットワーク・プロセッサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• バッテリーの長時間動作に貢献する小型・低オン抵抗のドレインコモンMOSFET「SSM6N951L」を出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• バッテリー駆動機器の長時間動作に貢献する、業界トップクラスの超低消費電流CMOSオペアンプ「TC75S102F」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 結束径を調整でき、ビスでしっかり固定できる結束バンド 「ワイドリリースタイ」を販売開始 【 ヘラマンタイトン 】
• ケーブル組付けの設計自由度アップ、コスト削減　チェーンフレックス バスケーブル 定格電圧300V UL認証取得 【 イグス 】
• コンピューターがなくても、IDS カメラが偏光を視覚化してフィルタリング - オンカメラデータ前処理搭載の uEye 偏光カメラ 【 IDS 】
• Intel(R)第11世代コアプロセッサを搭載した 最先端コンピュータ・オン・モジュール12製品を発表 【 congatec 】
• エッジコンピューティングのパワーを50%拡大 - コンガテック、Intel Atom(R) プロセッサ x6000Eシリーズの提供開始にあわせ 同プロセッサ搭載のフォームファクタ5製品を発表 【 congatec 】
• データセンター向けの高性能ストレージ・ソリューションを実現するEthernet接続型NVMe-oF(TM) 対応SSDのサンプル出荷について 【 キオクシア 】
• 車載アプリケーション用の動的ジェスチャ検出を業界最低のコストおよび最小サイズで実現 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 低ジッタで業界最小のI2Cプログラマブル・クリスタル・オシレータの新製品「Si54x/56x」Ultraシリーズを発表 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 車載アプリケーション向けに 業界をリードするセキュリティとシステム制御を提供 【 ラティスセミコンダクター 】
• 成長を続ける 5G O-RAN 仮想ベースバンド ユニット市場向けに 多機能テレコム アクセラレータ カードを出荷 【 ザイリンクス 】
• HTML5 に対応した監視制御システム (DCS/SCADA) 向け SL-GMS Web/Developer 新製品をリリース 【 SL ジャパン 】
• テレダイン・テスト・ツール（T3）新製品　オシロスコープと任意波形発生器を発表 【 テレダイン・レクロイ 】
• MED aceシリーズに6MP・20MP対応モデルが新登場 【 Basler 】
• エッセンシャル・アナログ・トランシーバ、フォルト検出と動作範囲の強化により産業用ネットワークで信頼性の高い接続性と業界最長のアップタイムを実現 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• USB Wi-Fi コンバータ　LNX-011Wを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 小型のスマート照明用に高効率の GaN を搭載した LYTSwitch-6 LED ドライバを発表 【 Power Integrations 】
• 簡単制御とネット接続がセットになった「SiO t」、発売開始 【 SUS 】
• システム・レベルの回路シミュレーションと検証を提供し、製品の市場投入期間短縮に役立つ新しいツール「PSpice for TI」を発表 【 日本TI 】
• 成長を続ける 5G O-RAN 仮想ベースバンド ユニット市場向けに 多機能テレコム アクセラレータ カードを出荷 【 ザイリンクス 】
• 高密度実装可能な新パッケージのフォトリレー発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• RS-485/422 Wi-Fi コンバータ　LNX-013Wを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 自動車業界向けに業界初の電気自動車用ワイヤレス・バッテリ管理システムを発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• ドライリンW 直動・旋回ガイドを開発　[PDF] 【 イグス 】
• Bluetooth Low Energy ポートフォリオの新製品「BGM220S/220P」を発表 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• よりシンプルなIoT開発を実現する統合型開発環境「Simplicity Studio 5」を発表 - マルチプロトコルのサポート、スピード向上、新しいインターフェース、Secure Vaultのサポート [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 業界最大クラスの120V型 8Kディスプレイを発売 - 8Kの映像技術により、超高精細な映像を圧倒的な大画面で表現 【 シャープ 】
• 高精細な画像処理やエッジAIアプリケーションに最適なFAコンピュータ インテル(R) Xeon(R) Eプロセッサ対応「VPC-5000シリーズ」新発売 【 コンテック 】
• LANマルチプレクサ 2:1 x 2CH　LNX-205を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 航空宇宙アプリケーションの開発を加速させる150MHz+の高速耐放射線性ロジックICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 世界最速のディスクリートGPU向けグラフィックメモリで NVIDIAの画期的ゲーミングスピードを強力にサポート 【 マイクロン 】
• 高解像度＆低価格： ace 2にソニー社製Pregius S搭載モデルが新登場 【 Basler 】
• 進化する脅威を阻止するためにIoTデバイスのセキュリティ機能を強化　PSA 認定および ioXt アライアンスのセキュリティ認証を獲得したSecure Vault を搭載した初の製品を発売 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 初のCOM-HPCと次世代COM Expressモジュールの提供開始を発表 【 congatec 】
• 高精度な測定を可能に、機器の堅牢な保護を実現するエッセンシャル・アナログ温度センサーICを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 3Dカメラblazeの量産を開始 【 Basler 】
• バッテリ動作時間を50%延長し、最小のIQを実現する 業界初のDC/DC昇降圧コンバータを発表 【 日本TI 】
• 機械学習コア搭載の高精度MEMS傾斜計を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 業界トップレベルの遅延時間安定性 入力フルスイング形式コンパレータシリーズをラインアップ 【 新日本無線 】
• 世界初、高電流増幅率・低オン抵抗 シリコンSJ-BJTパワーデバイスを開発 【 新日本無線 】
• 最大動作温度定格125℃へ拡張した業界最小実装面積の電圧駆動型フォトリレー3製品「TLP3407SRA」、「TLP3475SRHA」および「TLP3412SRHA」の出荷を開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 先進的な省電力電源の設計を簡略化する400Wの電源向け評価ボードを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 厳しい安全性要件に対応する高速起動のハイサイド・スイッチを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 電力の密度と効率を高める薄型の表面実装型ショットキー･ダイオードを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ミックスドシグナルオシロスコープ「DLM5000」を開発・発売　～自動車、メカトロニクス、エレクトロニクス製品の開発効率向上を支援～ 【 横河計測 】
• 業界初、高湿な水素の流量と濃度をリアルタイムに同時計測 - 超音波式水素流量濃度計を開発 【 パナソニック 】
• 世界初の鉛フリー真鍮製ケーブルグランドを開発 - LAPP の SKINTOP(R): 鉛フリー真鍮製ケーブルグランド 【 LAPP JAPAN 】
• ヨコオとして初めて、最大定格電流15A を可能にした、高定格スプリングコネクタを開発、本年9月よりサンプル出荷を開始 [PDF] 【 ヨコオ 】
• 世界最速で可変画像印字が可能な高出力レーザーマーカーを開発 ～大量生産する製品のラベルやパッケージへの個別情報印字を実現～ 【 リコー 】
• 産業用Ethernetパッチケーブル「DEP1」シリーズを発売 【 フエニックス・コンタクト 】
• 実測2000MB/s超！USB3.2 Gen2x2（20Gbps）対応PCIeボード「RS-PEU32-C1」8月下旬 発売 【 ラトックシステム 】
• 電池駆動機器の低消費電力化に貢献、低トリガーLED 電流を実現したフォトリレーを発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• イートンが重機および現場作業のための無線モバイル操作ソリューションに新たな製品ラインを投入 【 Eaton 】
• 1-WireプロトコルによりI2CおよびSPIリモート接続センサーのネットワーク構築の複雑さを軽減し業界最小コストのソリューションを提供 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• MaximのUSB-C Power Deliveryソリューション、開発期間の3カ月短縮とソリューションサイズの半減によって採用を促進 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• Cartesiam社の機械学習導入ツールを活用した STM32マイコン向け状態モニタ用ソフトウェア･パッケージを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ソフトウェア開発の生産性を向上させる新機能をSTM32Cube(R)エコシステムに追加 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Wi-Fi経由でRS-232Cを使うことができるWi-Fi コンバータ　LNX-012Wを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 長寿命で安全性が高いリチウムイオン二次電池を搭載した産業機器向けFORTELION 高出力バッテリモジュールの量産開始 【 村田製作所 】
• 2台のコンピュータをホットキーで簡単に切替できる、4K解像度に対応した、ディスプレイ・USBキーボード・マウス、パソコン切替器を発売 【 ラトックシステム 】
• ターンキーLXIマイクロ波スイッチ/シグナル・ルーティング・サブシステム・サービスを発表 【 ピカリング インターフェース 】
• ホログラフィック・ディスプレイLooking Glass用REMOアプリのプロトタイプを開発 【 スリーディー 】
• エッジでの機械学習に対しGlowニューラル・ネットワーク・コンパイラのMCU向けの適用を業界で初めて実現 【 NXPジャパン 】
• グリーンレーザHR-G10用オプション「マーキング用スキャナユニット」の販売開始 [PDF] 【 ニレコ 】
• 車載用10V動作2000mA 高出力電流LDOレギュレータ「S -19246シリーズ」を発売 【 エイブリック 】
• 業界初 小型高周波対応温度補償水晶発振器を開発 [PDF] 【 日本電波工業 】
• SLS方式の3Dプリンター用に新材質「イグリデュールI8-ESD」を開発 - 導電性を備え、静電気を嫌う産業分野において安全な製造ラインを実現 【 イグス 】
• ロボットと制御機器を統合制御する世界初 「ロボット統合コントローラー」を発売 ～高度な人手作業の自動化、バーチャル・リモート環境でモノづくり現場を革新～ 【 オムロン 】
• 1.5tまで搬送可能な「モバイルロボットHD-1500」を発売 ～可搬重量が世界最重量級で、搬送自動領域を拡大～ 【 オムロン 】
• エナジーハーベスト用電源IC「R1801シリーズ」を発売 - 超低消費 (200 nA) / 最小起電力 1.00 μW 蓄電用 降圧DC/DCコンバータ 【 リコー電子デバイス 】
• i.MX RTクロスオーバー・プロセッサとWi-Fi/Bluetoothソリューションをベースとしたセキュアでスケーラブルなエッジ・コネクテッド・プラットフォームを提供 【 NXPジャパン 】
• amsが世界最小の近接／光センサモジュールを発表、スマートフォンメーカーのベゼル幅縮小を実現 【 ams 】
• 高ダイナミック・レンジのRFトランシーバー「ADRV9002」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• スワローインキュベート社の人物/視線認識ソフトウェアに対応した、 同社製品を搭載したToFカメラ向けデモンストレーションソフトを共同開発 【 アナログ・デバイセズ 】
• 金属検出機・X線検出機での検出に優れた結束バンド「メタルコンテントタイ MCTXRタイプ」を8月3日より販売開始 【 ヘラマンタイトン 】
• 1セル用バッテリー保護IC「S-82D1Aシリーズ」を発売 ～温度保護機能・充放電制御機能を備え、高い安全性と業界トップクラスの低消費を実現～ 【 エイブリック 】
• Veridifyの技術を用いたセキュアなエンドツーエンドのBluetooth(R) Low Energyソリューションを提供開始 【 オン・セミコンダクター 】
• IoTアプリケーションの部品コストを最大33%削減するBLE 5.2内蔵超低電力デュアルコア・マイクロコントローラを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• SiCパワーモジュールの新製品を発表 【 オン・セミコンダクター 】
• IoT端末の通信･セキュリティ機能を簡略化するSTM32マイコン開発ボードおよび拡張ソフトウェアを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• オイルミストや振動衝撃の加わる過酷な使用環境等においても高精度なセンシングが可能　磁気式アブソリュートロータリエンコーダ『CE58M』を発売 【 緑測器 】
• AMD Ryzen(TM) 組込み型R1000プロセッサ搭載の congatec COM Expressモジュールを発表 【 congatec 】
• 車載用途の定電流2相ステッピングモータードライバーIC「TB9120AFTG」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• STM32WBワイヤレス・マイコンにZigbee(R) 3.0のサポートを追加 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 125℃動作のFRAMでは最大メモリ容量となる4Mビット品を開発 【 富士通セミコンダクターメモリソリューション 】
• シンプルなタッチ操作で簡単にコース設定ができる専用ソフトウェア『Easy Course Editor』を付属 自動搬送装置 AGV（Automated Guided Vehicle） ＜TYPE LC＞の受注を開始 【 シャープ 】
• 光通信関連機器用マルチアプリケーションテストシステムAQ2200シリーズの新ラインアップとして、センサモジュール「AQ2200-212」、デュアルセンサモジュール「AQ2200-222」の2モデルを開発、7月14日から発売 【 横河計測 】
• ロボットのプログラミングを簡単にするため、低コスト自動化ソリューション向けに制御ソフトウェアを開発 オンラインで無料利用可能 【 イグス 】
• Maximの業界最薄デュアル・フォトディテクタ光学センサーソリューション、ウェアラブルヘルスおよびフィットネス製品の開発期間を短縮 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• VitaNet社のVitaNet Suiteに村田製作所のMCU内蔵Bluetooth(R)モジュールが対応 ～製造現場における安心・安全なIoTネットワークに貢献～ 【 村田製作所 】
• 国内シェアトップのエアラインチケットプリンターに機器組込み向け新製品を追加しグローバルに販売開始 ～自動荷物預け入れ機や自動チェックイン機などに搭載可能なコンパクトプリンターモジュール～ 【 富士通フロンテック 】
• 電気自動車やハイブリッド車のHVACシステムに適した、LINインタフェース対応センサシグナルコンディショナ「ZSSC4132」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• -55℃に対応した出力電流22A・BGA Tin-LeadパッケージのZVS降圧レギュレータを新たに追加 【 Vicor 】
• MIL-COTS VPXアプリケーション向けVITA-62準拠の電源に、入力電圧28V/ラック幅6Uモデルを追加 【 Vicor 】
• 4kVの高電圧回路に対応！ 分圧抵抗器RK92Dシリーズ(SIP形状)をリリース 【 KOA 】
• 業界初のゼロドリフト・ホール効果電流センサを発表 【 日本TI 】
• 600W～6kWのアプリケーションに対応するデジタルPFCコントローラを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• USB Type-C(R)によるUSB急速充電を組込みアプリケーションで実現するUSB-IF認証済み開発ボードを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 最大9216のクロスポイントを提供する業界最高容量のPXIマトリクス・スイッチ・モジュールを発表 【 ピカリング インターフェース 】
• テラヘルツ技術による高精度な配線故障解析「TS9001 TDRシステム」を販売開始 【 アドバンテスト 】
• 新製品　200VA安全規格試験器 GPT-12000シリーズ 【 テクシオ・テクノロジー 】
• 超低消費電力な組み込みコントローラ「REファミリ」のラインアップを追加、世界トップクラスのエネルギー効率を実証 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• HTML5技術をベースにしたHMI／SCADAソフトウェア　「CONPROSYS(R) HMI System (CHS)」を新発売 【 コンテック 】
• 設計評価工程向けメモリ・テスト・システム「H5620ES」を発表 【 アドバンテスト 】
• OpreX Asset Management and Integrityのラインアップとして「PRM Commissioning Support Package R1.02」を開発・発売 ～フィールドデジタル技術を用いてプラントの立ち上げや定期メンテナンスの効率化を支援～ 【 横河電機 】
• 高効率のオープンフレーム 60W AC/DC電源の RACM60-Kシリーズを発表 【 RECOM 】
• 機能​テスト​を​合理化​する​新た​な​ECU​テスト​システム​の​提供​を​開始 【 日本NI 】
• クラウドやエンタープライズ・データセンター向け次世代NVMe(TM) 対応SSDフォームファクターE3.Sの評価モデルを開発、サンプル出荷開始 【 キオクシア 】
• 電力密度が50%増加、充電が3倍高速化する、 USB Type-C、USB PD、デュアル入力ワイヤレス充電対応の新しい昇降圧バッテリ・チャージャを発表 【 日本TI 】
• 世界最薄パッケージ採用 車載用ホールIC ラインアップ拡充 S-57GD/S-57GS/S-57GN/S-57TZ/S-57RBシリーズを発売 【 エイブリック 】
• 0402Mサイズで最大静電容量1.0μFの積層セラミックコンデンサを世界で初めて開発 【 村田製作所 】
• 業界初、2.2Vから動作可能な高速通信用フォトカプラー「TLP2312」(標準データ伝送レート5Mbps)および「TLP2372」(同20Mbps)を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 放射エミッション計測ソフトウェア「ES10/RE」を開発、販売開始 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 先進的な高効率電源ソリューションの開発期間を短縮するデジタル電源開発用のSTM32エコシステムを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 新製品Certus-NXを発表 低消費電力汎用FPGAを再創造 【 ラティスセミコンダクター 】
• オン・セミコンダクターのRSL10メッシュ・プラットフォームにより、スマートビルディングと産業用IoT 向け Bluetooth(R) Low Energy メッシュ・アプリケーションが実現 【 オン・セミコンダクター 】
• 新世代モーター用ハーネス済ハイブリッドケーブル 【 イグス 】
• 産業用モータ駆動に向けて、堅牢で高性能な100V耐圧のハーフブリッジMOSFETドライバIC「HIP2211」、「HIP2210」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• アプリケーションに即対応可能なキャリアボードコンボを発表 【 congatec 】
• 産業用モータ制御に革新をもたらす角度センサとして、高精度なインダクティブポジションセンサ用IC「IPS2200」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• インフラ機器向け ZCL(TM)ホールIC「S-576Z Rシリーズ」発売 【 エイブリック 】
• NVIDIA社製Jetson対応のエンベデッドビジョンソリューションを新たに発表 【 Basler 】
• 産業、ヘルスケア、およびIoTセンサーアプリケーション用に業界最低消費電力と最小サイズを実現した超高信頼性Arm Cortex-M4Fマイクロコントローラを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• Intel(R) IoT RFPキットの提供を開始 視覚ベースの状況認識アプリケーションのワークロードを統合 【 congatec 】
• EVモータ試験設備をシステム施工から試験、フォローまでオータマグループがトータルに展開 【 e・オータマ 】
• 高品質ライブ ビデオ ストリーミングを低コストで実現するリアルタイム サーバー アプライアンスを発表 【 ザイリンクス 】
• 次世代高性能車載プラットフォーム向けにTSMCの5nmプロセスを採用 【 NXPジャパン 】
• 小型・低コストのウェアラブル機器でソーシャル・ディスタンス検知、接触者追跡およびリモート機能を実現するリファレンス設計を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• amsの高速モーター向け新型ポジションセンサが自動車業界の電動化を促進 - 新しいAS5147U / AS5247U回転ポジションセンサにより、精密かつ正確な測定出力を向上 【 ams 】
• 工場現場の設備の状態監視を容易に実現　AIを活用した予知保全プラットフォーム「CX-D」の販売を開始 【 東京エレクトロンデバイス 】
• 産業機器向け、縮小光学系1500画素白黒CCDリニアーイメージセンサーのサンプル出荷について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• リップルノイズスキャナ『SC-83』販売開始のお知らせ 【 計測技術研究所 】
• 小形白金温度センサSDT101シリーズに1kΩ品を追加 【 KOA 】
• 産業機器向けシステム電源管理IC「RN5T5610シリーズ」を発売 【 リコー電子デバイス 】
• 安全で高効率なLED街灯の普及を加速させる150Wの評価ボードを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 新しいIP67対応の防水電線対電線コネクタを発表 【 タイコエレクトロニクスジャパン 】
• 室内空気質センサZMOD4410用に、センシング精度を向上させるAI学習済みファームウェアの提供を開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 車載電源向け世界最小サイズのフェライトビーズを商品化 【 村田製作所 】
• ヘッドアップディスプレイ向けコントローラIC『S2D13V40』量産を開始 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• 化合物半導体ウェハ表面の欠陥を高速、高感度で検出する マクロ検査装置「RAYSENS」の販売を開始 【 東京エレクトロン デバイス 】
• 組み込み機器のリアルタイムなAI処理と低消費電力を両立する、ビジョン向けAIアクセラレータ内蔵マイクロプロセッサ「RZ/Vシリーズ」を発表 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• AlignSight Alignment Sensorシリーズを発表 - ビジョンガイデッドロボティクス（VGR）やステージでのアライメント用のオールインワンソリューションをリーズナブルな価格で 【 コグネックス 】
• 非接触型スマートシティ・サービス向けセキュリティとコネクティビティの新たな時代を拓くMIFARE DESFire EV3 ICを発表 【 NXPジャパン 】
• データセンタやサーバ機器に向けて、新たなI3Cバス拡張製品として、I3CマルチプレクサとI/Oエキスパンダを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 車載向けインターフェースブリッジICシリーズのラインアップを拡充 ～ディスプレーシステム向「TC9594XBG」と「TC9595XBG」をラインアップに追加～ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 産業機器・油圧機器用 高精度中圧/高圧用圧力スイッチ「PS97シリーズ」を本年6月より販売開始 【 日本電産コパル電子 】
• 産業機器・通信機器・電源・冷暖房機器・モータ向けに過電流保護用のポリマーPTCサーミスタ「PRCP-ASML/Xシリーズ」及び「PRCP-NSML/Xシリーズ」を新発売 【 日本電産コパル電子 】
• 産業用インクジェットヘッド「RICOH TH5241」を新発売 ～新たに、薄膜ピエゾアクチュエーター搭載のインクジェットヘッドをラインアップ～ 【 リコー 】
• 自動車用デジタル・キー向けの次世代NFCリーダライタICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 次世代の産業機器 / パーソナル電子機器向けに 最新のToF測距センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• SONY社製の最新SWIRイメージセンサーを採用した広帯域・高感度 近赤外線カメラ「ABA-013VIR」を開発 [PDF] 【 アバールデータ 】
• デルタQテクノロジーズが電気自動車／機械向けの新たなバッテリー充電器RQ350を発表 【 デルタQテクノロジーズ 】
• 業界初のソフトウェアで設定可能な産業用I/Oソリューションの 新製品「AD74412R、AD74413R」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 先進的な高効率、熱安定性、省スペースを実現するシリコン・ゲルマニウム（SiGe）整流器を発表 【 Nexperia 】
• Bluetooth機能を強化した、車載/産業市場向けワイヤレスMCUファミリの新製品を発表 【 NXPジャパン 】
• 6軸3D MEMS慣性力センサを開発 ～ADAS・自動運転システムの高精度化に貢献～ 【 村田製作所 】
• 作業者安全モニタリングシステムのセルラーLPWAモデルを販売開始 ～ゲートウェイ不要の公衆通信網を活用し広域をカバー～ 【 村田製作所 】
• 幅広い発生範囲と6 1/2桁の測定で高精度な電子部品評価が可能な直流電圧・電流源/モニタを新発売 【 エーディーシー 】
• Cartesiam、STのSTM32マイコン開発ボード向けにNanoEdge(TM) AI Studioを最適化 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 電流検出用パワーシャントHSシリーズに50μΩをラインアップ 【 KOA 】
• PCI Express ジャマー／アナライザ Summit M5x に RAS評価機能を搭載 【 テレダイン・レクロイ 】
• 12 MP ローリングシャッターセンサー IMX226 搭載のボードレベルカメラ uEye SE をリリース 【 IDS 】
• オートフォーカス搭載ボードレベルカメラ uEye LE AF カメラファミリーを拡充 【 IDS 】
• NDI、SRTをはじめとするIP映像伝送に幅広く対応した4K/60pリモートカメラを開発 【 パナソニック 】
• 衛星および宇宙アプリケーション向けの業界初 20nm 航空宇宙グレード FPGA を発表 【 ザイリンクス 】
• 性能とバリューを両立したクライアント向け NVMe(TM) SSD を 業界最高水準の容量と QLC NAND で提供 【 Micron 】
• サーマルチャックのAirCool(R)ファミリーにPRIME 200を追加 【 ERSエレクトロニック 】
• AIを活用した非接触ヒューマン・マシン・インターフェース「MagiaTouch」を提供開始 ～タッチレス操作で接触感染防止、新たなユーザー体験を実現するHMIソリューション～ 【 ユビキタスAIコーポレーション 】
• Zhagaコンソーシアムへの加入を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 機能安全規格への準拠に役立つSTM32 / STM8ファミリ向け認証済みソフトウェアを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• テスト・システムV93000向け新モジュール「Wave Scale(TM) RF8」を発表 【 アドバンテスト 】
• 同社製品を搭載したToFカメラ向けに、Kudan社のKudan SLAMに対応した3D SLAMのデモンストレーションソフトを共同開発 【 アナログ・デバイセズ 】
• 設計の簡略化と安全性向上を可能にする高集積の汎用車載ドア・ロックICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 高性能のAI向けアクセラレータカードを実現する1200A ChiPセットを発表 【 Vicor 】
• 車載ECU用MOSFETゲートドライバースイッチIPD「TPD7107F」を出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 小型・薄型セパレートタイプの無接触回転角度センサ『CP2HXシリーズ』を発売 【 緑測器 】
• Arm(R)Cortex(R)-M0+プロセッサーを搭載した低消費電力32ビットマイコン『S1C31W73』を開発 【 セイコーエプソン 】
• 産業、医療、IoT機器等の幅広いセンサ用途に向け、先進的なセンサシグナルコンディショナIC「ZSSC3240」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• STM32Cubeマイコン開発エコシステムをGitHubに公開 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Arm(R) Cortex(R)-M33ベースLPC551x/S1x MCUファミリの量産出荷開始を発表 【 NXPジャパン 】
• 3D MEMS慣性力センサ「SCCシリーズ」に新たなラインアップを追加 ～車の横滑り防止装置（ESC）の小型化と高機能化に貢献～ 【 村田製作所 】
• 伝導エミッション計測評価ソフトウェア「EPX/CE」発売　[PDF] 【 東陽テクニカ 】
• バッテリ駆動 IoT 製品の設計を容易にする新製品「EFP01」PMIC シリーズを発表 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 産業用モータドライブ・アプリケーション向け製品ポートフォリオを拡大 【 オン･セミコンダクター 】
• Bluetooth 5に対応したArm Cortex-M搭載の32ビットRAマイコン「RA4W1」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• DDR5メモリモジュール用、JEDEC準拠の高精度温度センサを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• Whiskey Lake-U世代のCPU「Intel Celeron 4205U」を搭載した Mini BOXコントローラ「LB-C19」新発売！ 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• ディープラーニングを搭載した世界初の工業用スマートカメラを発表 【 コグネックス 】
• 衛生面に配慮したタッチレス操作パネルを新提案 ～「触れない」「触りたくない」シーンでの安心・安全な快適操作ソリューション 【 アルプスアルパイン 】
• 100Wエッジサーバシリーズ向けに、 常時・長期間の安定稼働を実現する新しい冷却システム３製品を発表 【 congatec 】
• NXP i.MX 8プロセッサシリーズ向けエンベデッド・ビジョンポートフォリオを拡充 【 congatec 】
• NXP i.MX8プロセッサを搭載した3.5インチ製品のラインナップ拡張 【 congatec 】
• 好評発売中の「Ene-phantシリーズ」回生型電子負荷の追加機種として、直流専用機『NT-AD-10KG-L』を販売開始 【 計測技術研究所 】
• 大幅に小型化しフレキシブル取付けが可能となった、新しいアンマネージドスイッチ 【 フエニックス・コンタクト 】
• 自動車向け三端子積層セラミックコンデンサ ～世界最小（1μF・1005M）と世界最大静電容量（10μF・1608M）の量産開始～ 【 村田製作所 】
• 長寿命で安全性が高いリチウムイオン二次電池を使用した産業機器向け「FORTELION 24Vバッテリモジュール」を量産開始 【 村田製作所 】
• Wi-Fi6Eアプリケーション向けQCS-AX2シリーズを新発売 【 オン･セミコンダクター 】
• UMC 40nmLPプラットフォームのギガビットイーサネットPHYをリリース 【 Faraday Technology 】
• GaN 技術により高効率ディスプレイ PSU の出力電力を 75 W に増加 【 Power Integrations 】
• 静電気を嫌う環境向けに開発 クシロデュールF182製ボールトランスファ 【 イグス 】
• AI関連機能を搭載した「SMARTDAC+」のペーパレスレコーダ、データロギングソフトウェアと、耐環境性に優れ、さまざまな産業におけるAI活用に適したエッジコンピューティングプラットフォーム「e-RT3 Plus」を発売 【 横河電機 】
• 裁断やハンドリングが可能な高熱伝導カーボンナノチューブ接着シートを開発 - 従来比3倍の高熱伝導性を実現、放熱材料としての実用化が可能に 【 富士通研究所 】
• 実証済みのnEXTターボ分子ポンプで排気速度と性能を向上させた新製品を発売 【 エドワーズ 】
• CoaXPress2.0 規格に対応したパワフルな画像入力ボード「APX-36124」を開発［PDF］ 【 アバールデータ 】
• Baslerがboostとboostパッケージの量産を開始 【 Basler 】
• 微細アブレーションビア加工用300W KrFレーザー「G300K」を出荷 【 ギガフォトン 】
• QLC ソリッドステートドライブ（SSD）のイノベーションが データセンターにおけるハードディスクドライブの置き換えを促進 【 Micron 】
• Industry 4.0アプリケーションにおける振動モニタの普及を加速 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 高性能オーディオボリューム NJU72315 / NJU72322 量産開始 【 新日本無線 】
• 高性能、高音質オーディオボリューム MUSES72323量産開始 【 新日本無線 】
• スマート機器の電源を簡略化する 柔軟性と堅牢性に優れた高電圧AC-DCコンバータを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 次世代コンピュータ・ビジョンを実現する 高性能グローバル・シャッター搭載イメージ・センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Maximの次世代SIMOパワーマネージメントIC、ウェアラブルおよびヒアラブル機器向けにソリューションサイズを半減、バッテリ寿命を20%延長 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• Microsoft Azure RTOSによりインテリジェント・デバイスとセキュアなエッジ－クラウド間ソリューションの開発を簡素化 【 NXPジャパン 】
• 産業用モニタリングおよび高皮膚体温スクリーニングのためのスマート・サーマル・センサーを発売 【 フリアーシステムズ 】
• ディープラーニングの画像解析を小型エッジコンピュータで実現するVieurekaカメラの新機種 VRK-C301を提供開始 【 パナソニック 】
• CoolSiC(TM)ショットキー ダイオードファミリーにD2PAKリアル2-pinパッケージを投入 【 インフィニオン 】
• 負荷過度応答特性を向上し、簡易設計を実現したCOTエンジン搭載のOptiMOS(TM) IPOL 電圧レギュレータが登場 【 インフィニオン 】
• 穴を開けて指で押し込むだけの簡単固定「コンクリートアンカー」販売開始について 【 ヘラマンタイトン 】
• メモリ・テスト・システムの新製品「H5620」を発売 【 アドバンテスト 】
• 産業オートメーション機器向け32ビットRXマイコン「RX72N」、「RX66N」を発売、機器の制御＋ネットワーク機能を実現する製品群のポートフォリオを拡充 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• Basler MED aceのMED機能セットに「防塵対応」が 新登場 【 Basler 】
• 家電・産業用のオン／オフ制御モータを、システムコストを抑えてインバータ化できる、モータ制御用32ビットマイコン「RX13T」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 業界初、ロボットと制御機器を統合し、設備開発を革新する シミュレーションソフトウェアの発売 【 オムロン 】
• 業界初の4.3V〜65V入力非絶縁DC/DCスイッチングレギュレータを表面実装LGAパッケージで提供 【 RECOM 】
• B&Rのインテリジェントな搬送システム SuperTrak に垂直設置型を新たにラインアップ 【 B&R 】
• 電源の高効率化に貢献する最新世代プロセス採用、80V耐圧NチャネルパワーMOSFET「U-MOS X-Hシリーズ」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 村田製作所とGoogleが Coral Intelligenceを搭載した世界最小AIモジュールを開発 【 村田製作所 】
• 5V VBUS駆動のスタンドアロン型USB Type-C(R) シンクポート・コントローラを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 低コスト・高効率の電源アダプタを実現する革新的な同期整流コントローラを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 衛生的かつ静かな引き出し構造を実現 ドライリンNT-60伸縮型レール 【 イグス 】
• マイコンの製品ラインアップ拡充 ～IoT機器向け32ビットマイコン「TXZ+(TM)ファミリー」を投入～ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• ザイリンクスのFPGAおよびSoC向けの新たなPMICリファレンスデザインボードを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• ネットワークカメラ内で画像分析することでシステムの負荷分散を実現 i-PRO EXTREMEシリーズ AIネットワークカメラ3機種・拡張ソフトウェア2種を発売 【 パナソニックi-PROセンシングソリューションズ 】
• 12種の測定項目と9種類の演算機能を装備した 6 1/2桁 ディジタルマルチメータ「DM2571」を発売 【 エヌエフ回路設計ブロック 】
• 計測機器に向けて、高精度A/D内蔵RX23E-Aマイコン用スタータキットを発売、アナログ特性を正確かつ容易に評価可能 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 3.5インチシングルボードコンピュータ（SBC）向けに超強力な冷却システムを発表 【 congatec 】
• 車載用ゲートウェイおよびドメイン・コントローラ・アプリケーション向けのスマート・ゲートウェイ・プラットフォームを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 無線通信テスタR&S CMX500 5G NR FR1およびFR2のシグナリングテストに対応 【 ローデ・シュワルツ 】
• 自動車アプリケーション向けメタル・コンポジット・パワー・インダクタの新製品「MPXV」シリーズを発表 [PDF] 【 KEMET 】
• 最大4つの独立チャネルを搭載でき 効率化に貢献するコンパクトな電源 R&S NGP800 【 ローデ・シュワルツ 】
• 業界最小サイズの高電圧リードリレーを発表 - 最小1500Vのスタンドオフ電圧、小型SIL/SIPパッケージ 【 ピカリング エレクトロニクス 】
• 絶縁型 LAN 入出力モジュール　LNX-403シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• PoE ポートフォリオの新製品「Si3471 / Si3474 / Si34071」を発表［PDF］ 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 車載用 電圧監視機能付きLDOボルテージレギュレータ 「S-19310/S-19315/S-19316シリーズ」を発売 【 エイブリック 】
• 要求の厳しいアプリケーション向けに900V、1200V SiC MOSFET の新製品を発表 【 オン･セミコンダクター 】
• Xilinx社のArtix-7 搭載FPGAモジュール　XP68-05シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• コネクティッドLED照明ソリューションの急速な発展を支える コネクティッド照明プラットフォームを発表 【 オン･セミコンダクター 】
• 堅牢な 750 V GaN トランジスタを内蔵する Power Integrations の InnoSwitch3 IC ファミリーの追加製品がリリース 【 Power Integrations 】
• プレスパック IGBT モジュールに最適で使い勝手の良いPower Integrations の SCALE-2 プラグアンドプレイ ゲート ドライバ 【 Power Integrations 】
• 5G スマートフォンの性能とバッテリー駆動時間向上に貢献する、 業界初の LPDDR5 搭載 uMCP 製品をサンプル展開［PDF］ 【 Micron 】
• NXPのデジタル・キー・ソリューション、セキュアなカー・アクセスをキー・フォブ、スマートフォン、スマートカードや他のモバイル・デバイス全般に拡大 【 NXPジャパン 】
• 5Gやブロードバンド無線用途に向け、業界最高クラスの性能を誇る広帯域ミリ波シンセサイザを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• ネットワークおよびクラウド アクセラレーション向け世界最高の帯域幅と演算密度をもたらす適応型プラットフォーム「Versal プレミアム」を発表 【 ザイリンクス 】
• 大電流FPGA/プロセッサ電源の電圧密度を最大化する、スタッカブルな降圧DC/DCコンバータを発表 【 日本TI 】
• 衛星通信、レーダ、およびフェーズドアレイ用途に向け、RFビームフォーミングのポートフォリオを拡大 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• Intel社のArria 10 GX 搭載FPGAボード　ACM-116Lシリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• IoTデバイスのセキュリティを大きく向上させる 新「Secure Vault」技術を発表 - 統合型のセキュリティにより、増大する脅威からコネクテッド製品、データ、知的財産を保護 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 超小型で耐塩素性を備えたデジタル圧力・温度センサーMS5839-02BAを発表 【 タイコエレクトロニクスジャパン 】
• アルプスアルパイン株式会社の専門性を生かしたオーディオ･アンプICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 高品質と低価格を両立 イグスの制御・動力ケーブルを改良　CF880/CF881およびCF890/CF891 【 イグス 】
• 蛍光青色発光体を製品化し、OLEDデバイスの効率を大きく改善 【 サイノラ 】
• 高密度なPush-in千鳥配列で設置幅を約25％削減。高密度I/Oシステム「Axioline Smart Elements」販売開始 【 フエニックス・コンタクト 】
• クラウド データセンター向けのターンキー ソリューションとしてネットワーク、ストレージ、コンピューティングを高速化できる 業界初の SmartNIC プラットフォームを発表 【 ザイリンクス 】
• 超小型パッケージサイズの車載用降圧型スイッチングレギュレータ 「S-19932/3シリーズ」を発売 【 エイブリック 】
• ２つの出力を持ち、設置が容易なアジャスタブル近接センサを販売開始 －調整工数を削減し、設備の稼働率向上に貢献－ 【 アズビル 】
• 125℃を超えるHEV/EVシステムでも 信頼性の高い通信と保護を実現する、 業界初のグレード0デジタル・アイソレータを発表 【 日本TI 】
• 先進の機能セットと高い効率を備える、画期的な新製品 USB-C(TM) PD 3.0 コントローラ「FAN6390」／「NCP12601」を発表 【 オン･セミコンダクター 】
• 資産の識別とブランド保護に対応した認証取得済みソリューションを実現する 新しいSTSAFEセキュア・エレメントを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• IoT向けに超低消費電力でセキュリティに優れた 新しいSTM32L5マイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 無接触回転角度センサ『CP36U シリーズ』を発売 【 緑測器 】
• エックスワンが新しい3D印刷材料を発表し、合計21種の金属、セラミック、複合材料で印刷可能に 【 ExOne 】
• 車載用タクトスイッチ(R)「SKSUシリーズ」のバラエティを拡充 【 アルプスアルパイン 】
• ホストからストリーミングされる画像データをアップスケールまたはダウンスケールしディスプレイへ出力する車載機器向けスケーラIC『S2D13V52』を開発、サンプル受注を開始 【 セイコーエプソン 】
• 車載安全用途向け2016 サイズ水晶発振器を開発 [PDF] 【 日本電波工業 】
• クラウド対応AIビジョンソリューションキットが新登場 【 Basler 】
• より高速な自動運転車用に帯域幅を2倍以上に広げる業界最小LiDAR向けICを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• ChipDNA PUFによる鍵保護技術を採用した最もセキュアなIoTマイクロコントローラを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 5Gスマートフォン向け高周波スイッチ/低雑音アンプIC用最新世代SOIプロセス「TaRF11」を開発 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• IoT機器の長時間動作と安定動作を可能とする小型面実装LDOレギュレーターに汎用パッケージを追加しラインアップを拡充 : TCR3UFシリーズ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 車載機器の低消費電力化に貢献する100V耐圧NチャネルパワーMOSFET 最新世代プロセスを採用した「U-MOS X-Hシリーズ」発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 低摩擦係数で減振性に優れた イグリデュールE7をすべり軸受材質に追加 【 イグス 】
• NXP i.MX 8プロセッサシリーズ向けエンベデッド・ビジョンポートフォリオを拡充　MIPIカメラ対応 – アプリケーション・レディでオンボード 【 congatec 】
• 汎用ロジックICの最大動作温度125 ℃対応製品のラインアップを拡大 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 省電力ブラシ付きモータードライバーICの製品ラインアップに、自動復帰型の過電流検出機能を採用した新製品「TB67H451FNG」を追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• オン電流定格を大きくした2.54SOP6パッケージの大電流フォトリレー、阻止電圧30Vから100Vまでの「TLP3106A」、「TLP3107A」、「TLP3109A」をラインアップ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 応答性能を大幅に向上し、ストリーミング対応、テスト自動化などの新機能を追加　マルチコアやLinux/Androidを搭載した高機能製品の開発に最適なJTAG デバッグツール 『adviceXross』の販売を開始 【 DTSインサイト 】
• Wireless Gecko Series 2プラットフォームをベースにした新製品「EFR32FG22」を発表 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• PCIe(R) 4.0対応エンタープライズ／データセンター向けSSDの出荷を開始 【 キオクシア 】
• セキュアなZigbeeポートフォリオを拡張する新製品「EFR32MG22」を発表 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 大容量パケットキャプチャ/解析システム「SYNESIS」25GbE対応モデル発売 ～5Gネットワークの通信トラブル解析に利用～ [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• ソリューション・サイズの30%縮小につながる 業界最小36V、4A電源モジュールを発表 【 日本TI 】
• 業界初：PC/Game/Drone/AR/VR向け、フルシールド オートロック FFCコネクタをリリース 【 第一精工 】
• 5Gミリ波帯とサブ6GHz帯対応アプリケーション向けに開発した3種の新しい小型コネクタで、未来へ 【 第一精工 】
• 高性能スマートフォン向けに 世界初の量産型低電力DDR5 DRAMを出荷 【 Micron 】
• 優れたデザイン性と生産性を実現する新ミッドレンジ3Dプリンタを発表 【 Stratasys 】
• Basler Lensesの製品ラインナップが拡充 【 Basler 】
• 車載半導体用に厳しい環境でも安定して動作する、高速・高精度A/D変換回路を開発 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 高電圧アプリケーション向けにブラシレスDCモータ制御用の新しいモータ・ドライバを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 新たな温度限界への到達を実現する 業界最小のリニア・サーミスタを発表 【 日本TI 】
• 第6世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサ (Skylake) 搭載　ファンレス組み込み用コンピュータ「ボックスコンピュータ(R) BX-M1500シリーズ」新発売 【 コンテック 】
• エドワーズがクラス最高の排気速度のコンパクトな新型ドライ真空ポンプを発表 【 エドワーズ 】
• 新製品 PC/Game/Drone/AR/VR向け、フルシールド オートロック FFCコネクタ 【 アイペックス 】
• ベースプレート冷却機能付きの超小型550W電源 【 RECOM 】
• EMI最適化された統合トランス・テクノロジにより、 ICサイズのパッケージへの小型化を実現した絶縁型電源を発表 【 日本TI 】
• 車載Ethernet向けに、OPEN Alliance準拠の先駆的シリコンベースのESD保護デバイスをリリース 【 Nexperia 】
• 素早く簡単にノイズ対策できる配線保護材「ヘラゲインTI(R)シールドタイプ」を2月18日より販売開始 【 ヘラマンタイトン 】
• 高密度熱電対シミュレーション・モジュールを発表 【 ピカリング インターフェース 】
• 業界最高レベル低位相ジッタ差動出力水晶発振器を開発　[PDF] 【 日本電波工業 】
• 中耐圧対応の高分解能ステッピングモータードライバーIC「TC78H670FTG」をラインアップに追加、量産開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 32bitマイコンSTM32H7シリーズに性能・集積度・効率を強化した新製品を追加 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• GUI開発ツール「TouchGFX」に強力な機能とSTM32Cubeの利便性を追加 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 新商品！自動車および産業用のEthernet(1000BASE T1)ハイスピードコネクタ 【 レモジャパン 】
• 先進の車両照明アプリケーション向けの 車載LEDドライバとコントローラを発売 【 オン・セミコンダクター 】
• 最先端 7nm・5nm プロセスを採用した Bitcoin マイニング用 ASIC『KAMIKAZE II』とディープラーニング向けAIプロセッサ『GOKU』を発表 【 TRIPLE-1 】
• USB RS485 絶縁型変換器（RJ45タイプ）　USB-503-RJ45を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 第5世代3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH(TM)」の開発 【 キオクシア 】
• インバータやモータ開発等に最適な大容量交流電源を5機種同時発売 【 エヌエフ回路設計ブロック 】
• 新たな5Gチャネル・エミュレーション・ソリューションを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 人工衛星の電源用途向けに、業界初となる耐放射線１チップ同期整流降圧スイッチング・レギュレータ＋低ドロップアウト・レギュレータを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• WaferSense(R)オート抵抗センサー（ARS）を発表 【 サイバーオプティクス 】
• 最高性能のスペクトルALSを発表、次世代の上位モデルスマートフォンのカメラ性能を向上 【 ams 】
• IoT機器向け電源IC「RP605シリーズ」を発売　～バッテリーモニタ機能付き、超低消費電流 昇降圧DCDCコンバータ～ 【 リコー電子デバイス 】
• 産業用PLC向け小型高速ロジック出力フォトカプラー「TLP2363」の発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• CoaXPress(Single)カメラを標準で接続できる画像処理向け小型コンピュータ「ASI-1364S4」を開発　[PDF] 【 アバールデータ 】
• IoTエッジ端末として使用できる環境センサーボード「RIOT-001」を発売 【 リコー電子デバイス 】
• USB to OptLink (コンパクト) 高速通信対応　MAX 8Mbps　USB-504を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 高速通信規格IEEE802.11acに対応した組み込みタイプ無線LANボード　FLEXLAN® FXE4000シリーズ 新発売 【 コンテック 】
• 車載用 ウォッチドッグタイマ・リセット内蔵LDOボルテージレギュレータ「S-19514/19515シリーズ & S-19518シリーズ」を発売 【 エイブリック 】
• 世界最小（0603Mサイズ）PTCサーミスタを量産開始 ～高機能スマートフォンや小型ウェアラブル機器の安全性向上に貢献～ 【 村田製作所 】
• 屋内測位ソリューションを簡単に構築できる「Cassiaロケーショニングキット with Azure」の販売を開始 【 東京エレクトロン デバイス 】
• 最大15個の高輝度LEDストリングに対応する広い入力範囲・調光可能な1A LEDドライバー 【 RECOM 】
• リライタブル レーザーシステム新製品「RICOH Rewritable Laser System L3000 / C3000」を発売 【 リコー 】
• CES 2020で世界最小の3Dイメージセンサを発表、 スマートフォンなどでの顔認証や写真効果に活用 【 インフィニオン 】
• ルーズフィットの完全ワイヤレスイヤホンにおいて 未来の選択的ノイズキャンセリングを実現へ 【 ams 】
• LoRa(R)無線通信に対応したスマートIoT機器の開発を加速させるSTM32 マイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• NXP、スタンドアローンV2Xセキュア・エレメント向け初のコモンクライテリア認証を取得 【 NXPジャパン 】
• Micron DDR5 によってデータセンターのパフォーマンスを 飛躍させる時代が到来 [PDF] 【 Micron 】
• ace 2に新たなラインナップが登場：ソニー社製CMOSセンサー搭載の5MPモデルと8MPモデル 【 Basler 】
• シリーズ最小・最軽量、名刺2枚サイズの組み込み用PC ボックスコンピュータ(R) BX-U200 新発売 【 コンテック 】
• ECU製造ラインの多面取り基板向け フラッシュオンボードプログラマ『NETIMPRESS acorde』の販売を開始 【 DTSインサイト 】
• 新製品 スペクトラムアナライザ GSP-818を発売 【 テクシオ・テクノロジー 】
• 焦点距離8mmの5メガピクセル対応広角FAレンズ「RICOH FL-CC0820-5MX」を新発売 【 リコー 】
• Time Sensitive Networking（TSN）向けの安全でセキュアな車載イーサネット・スイッチを発表 【 NXPジャパン 】
• 電流検出用抵抗器SLPシリーズをリリース　T.C.R.±50e-6/K 【 KOA 】
• DASと車載ゲートウェイ・テクノロジのマスマーケットへの普及を実現する、低消費電力で高性能の新型Jacinto7プロセッサを発表 【 日本TI 】
• 車載サラウンドビューカメラシステムの電源設計をシンプルにする、 パワーマネジメントICを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• ワイヤレス・イヤホンの電源および通信チップの実装面積を最大80%縮小　～業界最小の2ピン双方向DC電力線通信(PLC)デバイスMAX20340を発表～ 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 19種類の海外安全規格に対応したパワフル&コンパクトなFAコンピュータ、GPC-700シリーズ 新発売 【 コンテック 】
• Bluetooth 5.2 SoC ソリューションの新製品「EFR32BG22」を発表 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• シリコン・ラボと Quuppa、クラス最高の Bluetooth 測位ソリューションを共同開発　［PDF］ 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• エッジでの先進マシン・ラーニング（機械学習）向け専用ニューラル・プロセッシング・ユニット搭載i.MXアプリケーション・プロセッサを発表 【 NXPジャパン 】
• 自動車データの全面的活用を可能にするS32G車載ネットワーク・プロセッサを発表 【 NXPジャパン 】
• 電子部品の生産ラインに微少電流/高抵抗測定器（IRメータ）の新ユニットを発売開始 【 エーディーシー 】
• Maximの車載ディスプレイ用パワーマネージメントIC、ソリューションの最大50%小型化と設計の簡素化を実現 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 妨害電磁波を完全に可視化できる自動車・車載機器用エミッション計測評価のための新ソフトウェア「EPX/VE」を開発　［PDF］ 【 東陽テクニカ 】
• Intel社のCyclone 10 GX 搭載FPGAボード　ACM-115Lシリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• ドライブとUPSアプリケーション向け50 mmと60mmモジュール、新型Prime Blockを発表 －最高のパフォーマンスを実現－ 【 インフィニオン 】
• コンタクトレス決済カードのユーザー エクスペリエンスを向上 – 新しい40nm SLC3xセキュリティ プラットフォームが優れたパフォーマンスと柔軟性を提供 【 インフィニオン 】
• ARMベースの NXP i.MX 8M Nano プロセッサを搭載した新たなcongatec SMARC対応モジュール 【 congatec 】
• コグネックスIn-Sightビジョンシステムは、新しい強力なインダストリー4.0の機能を提供 【 コグネックス 】
• ファナック製ロボドリル向け振動モニタリングシステムを新発売 ～広い周波数帯域を検知し、さまざまな種類の異常検出が可能～ 【 リコーインダストリアルソリューションズ 】
• 機器の省電力化と設計の簡易化に貢献する電圧共振回路用ディスクリートIGBT「GT20N135SRA」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 高精度薄膜チップ抵抗器 RN73R 1005から3225サイズまでをラインアップ 【 KOA 】
• シリコン・ラボとZ-Wave Alliance、スマートホームエコシステム拡大のために、Z-Waveをシリコンベンダーおよびスタックサプライヤーに開放 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 固定したハーネスの取り外しができ、幅広い板厚に対応する配線固定具「ホルダークリップ HC513FT4Jシリーズ」を販売開始 【 ヘラマンタイトン 】
• クラス最高の電力効率とシステムのアップタイムを向上する絶縁型SiCゲートドライバを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 車載トラクションインバータ向けに拡大する市場とアプリケーションに対応するパワーモジュールの新製品「VE-Trac(TM)」シリーズを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• NXPとiDevices、AWS IoT Core向けAlexa Voice Service Integrationを活用し、マイクロコントローラ・ベースのスマートホームIoTデバイスを構築 【 NXPジャパン 】
• 複数のエプソン製ロボットを一括管理できる「ロボット管理システム」を開発 【 セイコーエプソン 】
• ブラシレスDCモータ市場に革新をもたらす ZCL(TM)ホールICの車載用製品が登場！「S-57TZシリーズ」本日発売 【 エイブリック 】
• 2Wおよび3W出力の20kVDC絶縁型 SIP16 DC/DCコンバータを発表 【 RECOM 】
• 基板面積・部品コスト・消費電力を削減するパワー・マネージメントICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 低コストで使いやすい8bitマイコン用開発ボードを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 重要なデータ、個人情報を指で守る 二要素認証に対応した指紋認証システムセットを発売 【 ラトックシステム 】
• 3次元フラッシュメモリの大容量化を実現する半円型構造セル「Twin BiCS FLASH」を開発 【 キオクシア 】
• RECOMは、SnapEDAの新しいデジタルモデルによりエンジニアの設計を迅速化します。 【 RECOM 】
• 判別モデルの特徴を可視化し、予知保全と原因分析が可能に マルチカラムモデル生成機能を搭載した「CX-M ver5.0」を販売開始 【 東京エレクトロン デバイス 】
• 産業機器や太陽光発電インバータ向け世界最小のフォトカプラ、「RV1S92xxA」と「RV1S22xxA」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 業界最小クラスの基板占有面積（従来品比50%減） 車載向け 高速伝送対応フローティング基板対基板コネクタを開発 【 SMK 】
• EV​向け​HIL​リファレンス・​テスト​アーキテクチャ​を​発表 【 日本NI 】
• 機能安全に対応したマルチ出力車載向け汎用システム電源IC「TB9045FNG」を製品化 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 高性能コンパクトキーボード「Happy Hacking Keyboard」ラインナップ一新、基本コンセプトは不変のまま進化を遂げた3グレード（HYBRID Type-S／HYBRID／Classic）、16モデルを販売開始 【 PFU 】
• 無線対応32bitマイコンに低コストのバリュー・ラインを追加 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 色味検査の自動化を実現する小型・軽量の分光カメラを開発 【 セイコーエプソン 】
• 放熱性を大幅に改善できる新たなサーマルブリッジソリューションを発表 【 タイコ エレクトロニクス ジャパン 】
• フローティング量±1.0mmで従来の2倍！「DTシリーズ」スタック高さ30mmタイプ開発のお知らせ 【 ケル（KEL） 】
• 4台(縦2台×横2台)を組み合わせて、120V型・8K相当の大画面・高精細マルチディスプレイを実現　60V型 4Kインフォメーションディスプレイを発売 【 シャープ 】
• 大容量データを保存可能な業界初の4Mbit EEPROMを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• IoTエンドポイント機器を素早く簡単に試作できる、低消費電力なRL78マイコン搭載のプロトタイピング用ボードを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 世界最小（0201Mサイズ）で最大静電容量0.1μFの積層セラミックコンデンサを世界で初めて開発 【 村田製作所 】
• 98パーセント高変換効率のハーフブリック3kW昇降圧コンバータを発表 【 RECOM 】
• IoTエンドポイント機器に向けて、より高いセキュリティとプライバシーに応えるBluetooth(R) 5搭載32ビットRXマイコン「RX23W」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• Raspberry Pi の最速で最もパワフルな最新ボード Pi 4 の日本発売を発表 [PDF] 【 OKdo 】
• 業界での3Dプリンティングの急速な普及の中で、3Dプリンティング・ショップ向けワーク・オーダー・マネジメント・ソフトウェアを発表 【 Stratasys 】
• センサ技術とIoTを活用した作業者安全モニタリングシステムに新機能を追加 【 村田製作所 】
• JCSS校正事業者として、新たに3種類－真空・微小液体流量・周波数－の認定を取得 【 アズビル 】
• ザイリンクスの Vitis AI がダウンロード可能に 【 ザイリンクス 】
• ベロダイン・ライダーが市場で最も先進的なライダーセンサーとなるAlpha Prime(TM)を発表 【 Velodyne LiDAR 】
• 業界トップの性能を持つ高効率のGaN FETをリリース 【 Nexperia 】
• スーパーコンピュータ「富岳」の出荷を開始 【 富士通 】
• 幅7mmのUHF帯RFIDソフトリネンタグをグローバルに販売開始 ～通信性能はそのままに、30%の小型化と耐環境性の向上を実現～ 【 富士通フロンテック 】
• 手のひら静脈認証を中心に多様な認証ニーズに対応する「AuthConductor V2」を販売開始 【 富士通 】
• ホールセンサー不要でクローズドループ速度制御機能内蔵、三相ブラシレスモーター用プリドライバーIC「TC78B009FTG」量産出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 監視カメラシステム向け3.5型HDD「DT02-Vシリーズ」を新たにラインアップに追加、4TBモデルのサンプル出荷を開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• コントローラー内蔵の産業用6軸ロボット「VT6L」ラインアップ拡充 【 セイコーエプソン 】
• ハロゲンフリーの熱収縮チューブ「ヘラシュリンク(R) TU28シリーズ」を12月9日より販売開始 【 ヘラマンタイトン 】
• congatec（コンガテック ジャパン）とHacarusが スパースモデリングに基づくAI キットを発表 【 congatec 】
• Stratix(R) 10 GX 10M FPGA を発表: 1,020 万ロジックエレメントを備えた世界最大容量の FPGA、主な対象市場は ASIC エミュレーションおよびプロトタイピング 【 インテル 】
• 車載用レーザースキャン方式HUD向けLDD 「RN5C750」とレーザースキャン方式ピコプロジェクター向けLDD 「RN5C752」を発売 【 リコー電子デバイス 】
• Windows 10 IoT Enterprise対応の組み込みPC　～「ボックスコンピュータ(R) BX-220シリーズ」に、メモリ8GB、CFast(MLC) 32GBモデルを新たに追加～ 【 コンテック 】
• 積層信号灯へ配線なしの後付けで稼働監視機能を付加。　～産業用IoTソリューション CONPROSYS(R)から積層信号灯計測器 CPS-PAVシリーズ新発売～ 【 コンテック 】
• Windows 10 IoT Enterprise対応のタッチスクリーン一体型ファンレス　～産業用PC「パネルコンピュータ PT-956Sシリーズ」に、メモリ8GB、CFast(MLC) 32GBモデルを新たに追加～ 【 コンテック 】
• ±0.25°Cの測定精度と柔軟性の高い省電力モードを持つ温度センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 絶縁型USB入出力モジュール USB-403シリーズを発売開始 【 ヒューマンデータ 】
• 世界初150℃の高温に対応した車載Ethernet向けコモンモードチョークコイルを商品化 【 村田製作所 】
• 新型zSFP+スタック式両面基板コネクタを発表 【 タイコ エレクトロニクス ジャパン 】
• IO-Link接続可能なRFID方式の非接触型安全ドアスイッチ「PSRswitch」の日本での受注を2020年1月上旬より開始 【 フエニックス・コンタクト 】
• ITとOTをシームレスに繋ぐ次世代ネットワークEthernet TSNに対応する、CC-Link IE TSN用 産業イーサネット通信LSI「R-IN32M4-CL3」を開発 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• クラスII規格の要件に適合可能な性能を有したカフレス血圧モニタ・ソリューションを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 繰り返し使用可能な当社初の電子ヒューズ（eFuse IC）発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 業界初、産業オープンネットワーク規格ASi-5対応ASSPを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• スマート・スピーカーに大声で呼びかけることが 不要になる、4倍の距離でファー・フィールド音声キャプチャが 可能な新しいBurr-BrownオーディオADCを発表 【 日本TI 】
• LoRaWAN(R)のOTAファームウェア更新サポートをSTM32Cube開発エコシステムに追加 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 高級金属の3D印刷向けに独自の新しいバインダー「CleanFuse」を発表 【 エックスワン 】
• 世界初となる、クラウド管理ビデオ監視用容量 1TB の 業務用 microSD カードを発売！ネットワークビデオレコーダーが不要に [PDF] 【 Micron 】
• 世界最大かつ高解像度のオールイン・ワン・ホログラフ・ワークステーションの新製品「Looking Glass 8K Immersive Display」を発表 [PDF] 【 Looking Glass Factory 】
• スーパーコンピュータ「PRIMEHPC」シリーズ2機種をグローバルに販売開始 【 富士通 】
• ブラシレスDCモータ市場に革新をもたらす ZCL(TM)ホールICが製品化！「S-576Zシリーズ」本日発売 【 エイブリック 】
• 業界最大容量512GBの車載機器向け組み込み式フラッシュメモリの出荷について～車載機器の進化をサポートする大容量製品をラインアップに追加～ 【 キオクシア 】
• 30V型4Kフレキシブル有機ELディスプレイを開発 【 シャープ 】
• 高品質部品の量産が可能な金属3Dプリンターの新製品「X1 160PRO(TM)」を発表 【 エックスワン 】
• Xilinx社のKintex-7 搭載FPGAボード　XCM-212Lシリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 普及価格帯の 12ビット分解能＆低ノイズ・オシロスコープを発表 【 テレダイン・レクロイ 】
• 低価格オシロスコープ2機種、 直流安定化電源12機種、電子負荷2機種を発表 【 テレダイン・レクロイ 】
• 最新の ADAS/AD アプリケーションに対応する 世界最高性能の適応型デバイスを発表 【 ザイリンクス 】
• USB Type-C端子への移行を簡略化するポート保護ICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• スマートフォンをクルマのキーに変える新しい車載超広帯域無線（UWB）チップを発表 【 NXPジャパン 】
• 埃・粉塵が多い工場や物流倉庫に設置してあるパソコンを護る防塵ラック「まもる君NEXTⅡ」を新発売 【 エス・ディ・エス 】
• ADI Chronous(TM)工業用イーサネット・ソリューションの新製品「ADIN1300」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• RAマイコンのエコシステムを拡充、RAファミリ向けパートナソリューション第一弾を発表 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 国内防爆製品の先駆けとして、アースクリップに先端LEDを搭載した 設置工事不要の「防爆アースクリップ EXP-A01」を開発　【特許取得】 【 システムギア 】
• 画像認識技術と組み合わせた無人監視システムにも対応した国内最小クラスの「小型防爆ネットワークカメラ EXP-C01」を開発 【 システムギア 】
• 応答性能を大幅に向上し、ストリーミング対応、テスト自動化などの新機能を追加 マルチコアやLinux/Androidを搭載した高機能製品の開発に最適な JTAG デバッグツール 『adviceXross』 を開発 【 DTSインサイト 】
• STM32マイコンのメモリ / CPU負荷を軽減するTouchGFXのアップデートを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• LPC5500 Arm(R) Cortex(R)-M33マイクロコントローラ・シリーズの性能を向上し、製品を拡充 【 NXPジャパン 】
• iOS 13プラットフォームの優れたNFC性能を最大限に引き出すソフトウェア・サポートを拡充 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 最大6,144のクロスポイントを提供する新しい0.5A大規模PXIマトリクス・モジュールを発表 【 ピカリング インターフェース 】
• 電力、ソリューションサイズおよび精度の面で業界基準を塗り替えるEssential Analogポートフォリオの新製品を発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 自動車の安全性を高める業界初にして唯一の車載グレードセキュア認証用ICを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 現場業務の効率化を実現するAndroid(TM)搭載ハンディーターミナル「FUJITSU Handheld Terminal Patio600」を販売開始 【 富士通フロンテック 】
• 位相調整不要で回転速度制御機能内蔵、三相ブラシレスモーター用プリドライバーIC「TC78B027FTG」を開発、量産を開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• サイバー攻撃の脅威から機器を守るマイコン向けセキュリティー技術を開発 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• SOTB(TM)プロセス技術を採用した、エナジーハーベスト用組み込みコントローラの新名称を「REファミリ」とし、評価キットを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 計測データを遠隔モニタリング「AirLogger(TM) Cloud Lite」のサービスを開始 【 アドバンテスト 】
• OPC-UA含むマルチプロトコル対応IO-Linkゲートウェイの日本での発売を開始 【 フエニックス・コンタクト 】
• 新しいフレキシブルなHDMI & DisplayPortの テスト機器を発表 プロトコルの機能テストから完全なコンプライアンステストまで対応 【 テレダイン・レクロイ 】
• 世界初の200G対応モデル発売 大容量パケットキャプチャ/解析システム「SYNESIS」 ～高速・大容量ネットワークの通信トラブル解析に利用～ 【 東陽テクニカ 】
• 小型パッケージで優れた保護機能を提供する新しい過渡電圧サプレッサ・ダイオードを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ルネサス、Microsoft Azure RTOSと様々なAzure IoT製品を使用した、インテリジェントでセキュアなIoT機器開発を加速 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 大規模LPWAN通信対応システムの開発を加速させる低コストのLoRa(R) 開発パックを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 性能と保護機能を強化した次世代の決済用SoCを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 超音波医療機器のイメージング性能とポータビリティを向上させる64チャネル高電圧アナログ・スイッチICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 包括的なAI開発プラットフォームを発表 【 Micron 】
• 3D XPoint(TM) Technologyを世界最速SSDと併せて市場投入 【 Micron 】
• IPライセンスの販売を拡充 ～先端7nmプロセスのTCAMや先進規格のEthernet TSNなど最新のIPを提供開始～ 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• STマイクロエレクトロニクスの高性能モータ･ドライバ、MikroElektronika社のFusion for Arm(R) エコシステムに追加 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 業界最小パッケージサイズの車載用降圧型スイッチングレギュレータ 「S-19902/3 シリーズ」を発売 ～ HSNT-8(2030)パッケージで車載カメラモジュールの小型化に最適 ～ 【 エイブリック 】