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SOCのクリックランキング 2025年6月 BEST7

「SOC」に関連するニュース

• 世界最高水準の高安定TCXO「NT5032SQ」を開発 ～5G基地局・データセンター向け、+105℃対応で通信品質を革新～ 【 日本電波工業 】
• 電源設計をコンパクトに！「PFC＋フライバック制御リファレンス」新登場 【 ローム 】
• 1セル リチウムイオン電池保護IC「NB7123シリーズ」（ハイサイドFET駆動タイプ）/「NB7130シリーズ」（ローサイドFET駆動タイプ）発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 無人搬送車（AGV）向けの新しいAIとロボティクス機能で自律生産を推進 【 シーメンス 】
• PCのユーザ体験を高める先進的なスマート･ヒト検出ソリューションを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 産業用ロボット『GX1/10/20-C』『C8/12-C』シリーズを新発売 - 新コントローラー対応、安全機能強化、バッテリーレス化で製造現場の自動化を加速 - 【 セイコーエプソン　FA 】
• 耐環境リモートI/O「CONPROSYS(R) Robust I/Oシリーズ」ラインアップ23製品を一斉発売 【 コンテック 】
• 生成AIや高性能計算用途向けのデータセンターSSDの開発について 【 キオクシア 】
• 業界トップクラス、長期使用時のセンサ出力変動値を0.5mg以下に抑えた産業機器向けデジタル3軸MEMS加速度センサSCA3400シリーズを開発 【 村田製作所 】
• 世界初、C-V2X通信（5.9GHz帯）向け自動車用ノイズ対策フェライトビーズを商品化 【 村田製作所 】
• マイコンとモータードライバーを統合した「SmartMCD(TM)」シリーズ第2弾製品のサンプル出荷開始 -リレードライバー機能を内蔵、車載ブラシ付きDCモーター制御向け- 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• AEC-Q100に準拠した車載用2チャネルスタンダードデジタルアイソレーターを発売 ～高コモンモード過渡耐性による安定動作と、高速データ通信を実現～ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• SiCトレンチMOSFETとスーパージャンクションショットキーバリアダイオードの損失低減を可能にする技術を開発 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• カラー電子ペーパーディスプレイ『ePoster（イーポスター）』のA2サイズを発売 【 シャープ 】
• Qualcomm社と開発したターンキーBluetooth / Wi-Fiコンボモジュールの 量産開始と採用事例を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• R&S FSWP位相雑音アナライザ/VCOテスタが新たに最高56 GHzと外部信号源をサポート 【 ローデ・シュワルツ 】
• 宇宙環境試験をクリアした産業用イメージセンサーを発表 【 Teledyne Space Imaging 】
• 斬新なアーキテクチャを採用した新しいFSWXシグナル・スペクトラム・アナライザ―従来の解析手法の限界を打ち破る 【 ローデ・シュワルツ 】
• 世界初　車載市場向け2012Mサイズ/定格電圧50Vdcにおいて静電容量10μFの積層セラミックコンデンサを量産開始 【 村田製作所 】
• 高機能ドローンおよびロボット向け6軸慣性力センサを商品化 【 村田製作所 】
• 産業・エネルギー・医療分野に対応した高絶縁小型DC-DCコンバータ「NXJ1T」を商品化～機器の信頼性と安全性に貢献～ 【 村田製作所 】
• 150℃の高温環境と大電流15Aに対応した自動車向けコモンモードチョークコイルを商品化 【 村田製作所 】
• 世界初、樹脂モールド構造かつワイヤーボンディング対応のパワー半導体用NTCサーミスタを商品化 【 村田製作所 】
• IoT向けeNVMベースのSoC開発プラットフォームFlashKit(TM)-22RRAMを発表 【 Faraday Technology 】
• コスト効率と省スペース性に優れたシングルボードカメラのラインナップを拡充 【 IDS 】
• 人協働ロボットを開発 - ライフサイエンス・製薬業界でのラボオートメーションにも対応 - 【 セイコーエプソン　FA 】
• AIサーバー向けMOSFET 業界TOPのSOAとON抵抗の両立 ～世界的なクラウドプラットフォーム企業の推奨部品にも認定～ 【 ローム 】
• 新しいNTAG X DNAコネクテッドNFCタグを発表 【 NXPジャパン 】
• 産業機器用途、高精度計装アンプ「NL9620」発売 ～国内初！高EMC性能計装アンプ～ 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 電動工具等のLED 5灯用/4灯用バッテリーの簡易残量表示向け電圧監視ICを発売　マイコンレスで低消費、省スペースに貢献、複数の電圧監視を1チップで実現 【 エイブリック 】
• 航空宇宙/車載アプリケーション向けの 高速PXIレゾルバ・シミュレーション・モジュールを発表 【 ピカリング インターフェース 】
• 国際規格IEC61508 SIL1準拠の機能安全モデルIMU『M-G355QDG0』を量産出荷開始 - IEC61508準拠の設計を実現し、より安全な慣性力計測に貢献 - 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• 低ノイズ・小型3軸加速度センサー『M-A370AD10』を量産開始 - 地震観測、常時微動計測、システム老朽化監視のデジタル化を加速 - 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• アクティビティ･トラッキングと高衝撃検出を兼ね備えたパーソナル電子機器およびIoT向けAI搭載小型センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 第8世代BiCS FLASH(TM) TLCフラッシュメモリ技術を採用したエンタープライズ向けNVMe(TM) SSDを発表　CBA技術採用で性能と電力効率が向上 【 キオクシア 】
• 産業用機器の高効率化、高電力密度化に貢献する650V耐圧第3世代SiC MOSFETのDFN8×8パッケージ製品発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• ワイヤハーネスの削減に貢献する車載CXPI通信ドライバー/レシーバーICの発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 車載セキュリティを簡素化する AI対応OrangeBox 2.0コネクティビティ・ドメイン・コントローラを発表 【 NXPジャパン 】
• 高性能ST25R製品ポートフォリオを拡充するデジタル・キー機器向け次世代車載用NFCリーダライタICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 世界最小クラスOCXO 5G基地局、データセンター向け+105℃対応「NH7050XA」「NH9070XB」開発 【 日本電波工業 】
• パッチアナライザー「PA-250」 6月2日発売 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• カラーアナライザー「CA-200」 6月2日発売 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 600V出力対応 大容量プログラマブル交流電源「QAシリーズ」新ラインナップ販売開始 【 計測技術研究所 】
• 薄型・多機能交流電源「8500 MANシリーズ」販売開始 【 計測技術研究所 】
• 業界最速の過電圧検出応答速度と低消費電流を両立 - 車載用高耐圧ボルテージディテクタ「S-19116シリーズ」発売 【 エイブリック 】
• IP69K保護等級のIDS NXT osloがIDS AI シリーズをさらに拡充 【 IDS 】
• 2回路⼊り JFET ⼊⼒高音質オーディオ用オペアンプ NL8902 発売 ～エントリーモデルの新基準！上位モデル級の高音質を実現するオーディオ用オペアンプ～ 【 日清紡マイクロデバイス 】
• レベル2+～4の自動運転向け第3世代イメージング・レーダー・プロセッサを発表 【 NXPジャパン 】
• EMIレシーバー校正作業の半自動化システムを開発 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• OBCのデファクトスタンダードへ！高電力密度の新型SiCモジュールを開発 【 ローム 】
• 超小型チップLEDがインイヤー型デバイスでより正確な心拍数測定を実現 【 ams 】
• 波長455 nmの新しい高効率青色レーザーダイオードを発表 【 ams 】
• ハイパフォーマンスと省スペースを両立した薄型組み込み用 ボックスコンピュータ(R) のフラッグシップモデル「BX-T5000シリーズ」を新発売 【 コンテック 】
• 100Gbps伝送フレームグラバボード「APX-36C1」を販売開始！ [PDF] 【 アバールデータ 】
• 低消費電⼒タイプのCompactPCI モジュール「ACP-146」を販売開始！ [PDF] 【 アバールデータ 】
• 次世代自動車の開発を可能にする革新的メモリを搭載した 車載用マイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 「電気自動車(EV)充電評価サービス」でCHAdeMO高電圧充電への対応を開始 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 業界トップの低オン抵抗！急速充電に最適な小型MOSFETを開発 【 ローム 】
• スリープ時間が長いシステムに最適な昇圧DCDCコンバータ「NC4650 シリーズ」発売　～Iq=70nAという業界トップレベルの超低消費電流で、軽負荷時の高効率を実現～ 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 受賞歴のあるApollo510 SoCの出荷を開始 【 Ambiq 】
• 「回動型マウントベース」販売開始 【 ヘラマンタイトン 】
• 新Bluetooth(R)の規格に対応する測距評価キットの提供開始 [PDF] 【 アルプスアルパイン 】
• 生成AI向け大容量122.88 TBのエンタープライズSSD「KIOXIA LC9シリーズ」を開発 【 キオクシア 】
• 世界最小サイズのPPGセンサヘッドを開発 【 SCIVAX 】
• 水深300mまで使用可能な新型圧力センサーを開発 [PDF] 【 アルプスアルパイン 】
• 賢く投資できる柔軟性に優れたEMIテスト・レシーバをEMV2025で発表 【 ローデ・シュワルツ 】
• 非充電式バッテリー開発をサポートするnPM2100 パワーマネージメントICをすべての開発者向けに提供開始 【 Nordic Semiconductor 】
• Bluetooth 6.0対応　超小型Bluetooth Low Energyモジュールを開発 【 加賀FEI 】
• 「門型ケーブルサポート」販売開始 【 ヘラマンタイトン 】
• 48Vから12Vに電圧変換する電圧安定化タイプの DC-DCコンバータDCM(TM)の新シリーズを販売開始 【 Vicor 】
• 負電圧・高電圧（40V/80V）対応！　高精度 電流センスアンプ 【 ローム 】
• AI機能搭載マイコンを開発 ～業界初ネットワーク不要で学習・推論し、設備の異常を予測～ 【 ローム 】
• 周波数域14.9～44 GHzのEMI測定に対応の新しいアンテナを発表 【 ローデ・シュワルツ 】
• 業界をリードする上面放熱タイプのX.PAKに封止された1200V SiC MOSFETを発表 【 Nexperia 】
• エネルギー消費量と総システムコストを削減するSiCベースのインテリジェントパワーモジュールを発表 【 オンセミ 】
• 業界トップクラスの放射強度！小型・面実装 近赤外LEDを開発 【 ローム 】
• 組込みシステムの量子耐性を強化するポスト量子暗号ソリューションを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ゾーンSDVアーキテクチャを進化させ、NXP CoreRideプラットフォームを拡充する新しいS32K5マイコン・ファミリを発表 【 NXPジャパン 】
• 遠隔使用･高機能･長電池寿命が求められる製品向けに 革新的な超低消費電力を実現するSTM32U3マイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 産業用アプリケーション向けに先進的な深度センサーを発表 【 オンセミ 】
• 新しい COM Express Compact モジュールを発表 ～インテル Core Ultra プロセッサーにより比類ないAIパフォーマンスをコンピューター・オン・モジュールで提供～ 【 コンガテックジャパン 】
• ローデ・シュワルツと Ceva 社、来るBluetooth(R) OTA UTP テストモードに対応した業界初のテストソリューションを発表 【 ローデ・シュワルツ 】
• 製品開発を加速しデータ・セキュリティを確保する拡張版CodeFusion Studio(TM)ソリューションを発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 優れた機能と性能に電力効率を兼ね備えた 高集積ワイヤレスSoC「STM32WBA6」シリーズを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 量産現場に最適な新しい R&S ZNB3000 ベクトル・ネットワーク・アナライザを発売 【 ローデ・シュワルツ 】
• 車載・産業機器向けの高精度測位を普及させる革新的な衛星ナビゲーション･レシーバを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• AIサーバー等の高性能サーバー向け、業界トップクラスの低オン抵抗・高耐量MOSFETを開発 【 ローム 】
• 補聴器など、小型機器向けパワーマネジメントIC『S1A00210B』を開発、2025年4月からサンプル予約受付開始 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• ローデ・シュワルツのCMX500 AIスクリプト・アシスタント―AI駆動の自動化でモバイル・デバイスのテストをもっと簡単に 【 ローデ・シュワルツ 】
• uEye EVS：イベントベースセンサー搭載の新しいカメラシリーズを発表　高速の動きを効率的に、ロスなくキャプチャし、データ量を削減 【 IDS 】
• 大電流/低電圧動作が必要なデバイスに最適なLDO 「NR1644シリーズ」発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 車載品質規格 AEC-Q100/Q200準拠 低電圧+0.9V駆動 2.0×1.6mmサイズ 水晶発振器 「NZ2016SFA」「NZ2016SF」開発のお知らせ 【 日本電波工業 】
• SIG 認証取得済！Bluetooth 搭載 IoT ゲートウェイ『FutureNet MA-S120/LB』のご案内 【 センチュリー・システムズ 】
• 650V耐圧GaN HEMTに小型・高放熱のTOLLパッケージが登場！ 車載向けGaNデバイスの量産に向けても開発を加速 【 ローム 】
• 一次電池駆動のBluetooth Low Energy製品のバッテリー寿命を延長する、nPM2100パワーマネジメントICを発表 【 Nordic Semiconductor 】
• 7layers社とローデ・シュワルツがBluetooth(R)チャネル・サウンディングを検証する先駆的なBluetooth(R) RF テストソリューションを発表 【 ローデ・シュワルツ 】
• Bluetest社とローデ・シュワルツが協力して、次世代WLANデバイスのOTAテスト機能を提供 【 ローデ・シュワルツ 】
• 車載業界初の OPEN Alliance準拠 10BASE-T1S ESD保護ダイオードを発表 【 Nexperia 】
• aReady.IOT をリリース ～シンプルで短時間での IoT接続を実現する アプリケーションレディのソフトウェア ビルディングブロック～ 【 コンガテックジャパン 】
• R&S ScopeStudioを発売―開発チームの強い味方になるPCベースのオシロスコープ・ソリューション 【 ローデ・シュワルツ 】
• タッチ操作に対応する15.6型ディスプレイを新発売。併せてタッチパネル液晶一体型PCに本ディスプレイを採用 - 省人化・DX化・業務効率アップに貢献 - 【 セイコーエプソン 】
• SMARCモジュールを拡充： インテルの新 Core 3 プロセッサーを搭載しパフォーマンスを向上 【 コンガテックジャパン 】
• 高信頼性・長期保守・長期供給を実現する主力FAコンピュータ インテル第13世代 Coreプロセッサ対応「VPC-1800シリーズ」新発売 【 コンテック 】
• 要求性能の高いリアルタイム アプリケーション向けの新しいハイパフォーマンス COM-HPCモジュールを発表 【 コンガテックジャパン 】
• 新しいR&S SMW200A/R&S SMM100Aベクトル信号発生器、そのEVM性能が大きく向上 【 ローデ・シュワルツ 】
• ストリーミング、モニタリング、イベント録画用の新しいカメラシリーズを発表 【 IDS 】
• 【新製品】ベクトルシグナルジェネレータ GSG-2000シリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
• さまざまな設置方法に対応、新設計の産業用タッチパネルディスプレイFPD-Vシリーズを新発売 【 コンテック 】
• セキュアな産業用/IoT機器の認証を簡素化する新しいEdgeLock A30を発表 【 NXPジャパン 】
• 次世代のスマートで持続可能なソリューションを可能にする新しい超低消費電力MCX Lマイクロコントローラを発表 【 NXPジャパン 】
• 世界最小サイズで低ESRを実現　0.8×0.6mmサイズ 水晶振動子「NX0806AA」開発のお知らせ 【 日本電波工業 】
• SMARCモジュールを拡充： インテルの新 Core 3 プロセッサーを搭載しパフォーマンスを向上 【 コンガテックジャパン 】
• 世界初 車載用1セルバッテリー保護IC 125℃高温動作対応「S-19161A/Bシリーズ」発売 【 エイブリック 】
• エマソンの新しい露点センサは、湿度と空気の質をリアルタイムで監視し、ガスプロセスの信頼性を向上 【 日本エマソン 】
• 91 X、セルラーIoTとWi-Fi位置測定のプロトタイピングを効率化 【 Nordic Semiconductor 】
• パワーMOSFETの性能を新しいレベルに引き上げるCCPAK1212パッケージを発表 【 Nexperia 】
• Qualcomm社との協業による初のSTM32対応ワイヤレスIoTモジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ノートPC向け3セル/4セル直列用 セカンドプロテクトIC 「S-82M3/M4シリーズ」 3- 4セル直列両用 セカンドプロテクトIC 「S-82L4シリーズ」発売 【 エイブリック 】
• 豊富なマネージド機能、電源2重化対応の直流電源入力、SFPスロットを搭載した産業用マネージドスイッチングHUB「SH-9210F」「SH-9210AT-POE」を新発売 【 コンテック 】
• 小型化・大容量化が進む積層セラミックコンデンサの量産品検査に対応したPCボード型計測器モジュール Cメータボード「ZM-C2H-PE」を新発売 製品・サービス 【 コンテック 】
• 自動運転を支える高速車載通信システム「CAN FD」に対応したTVSダイオード「ESDCANxxシリーズ」を開発 【 ローム 】
• IGBTおよびSiC MOSFET向けの柔軟な保護を実現する先進的なガルバニック絶縁ゲート･ドライバSTGAP3Sを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• LX2160-Spaceエンジニアリングモデルを搭載したArm(R)サンプル配布を開始。LX2160-Spaceを使用した宇宙プロジェクトの設計と検証を始めましょう。 【 Teledyne e2v 】
• エッジAI活用を加速させるNPU搭載の新しいSTM32マイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 高性能マイクロコントローラーAURIX™ TC4Dxを発表 【 インフィニオン 】
• SiとSiCを組み合わせた電気自動車向けの最先端パワーモジュールHybridPACK™ Drive G2 Fusionを発表 【 インフィニオン 】
• 屋外照明やスタジアム照明向けのOSCONIQ® C 3030 LEDを発表 【 ams 】
• 【新製品】多機能プログラマブルオシロスコープ MPO-2000シリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 第5世代 Intel(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサ対応、 PCI Express 7スロット搭載可能 HPC向けハイエンド産業用コンピュータ「MR44000シリーズ」を新発売 【 コンテック 】
• エッジ AI と業界をリードするリアルタイム制御でシステムの効率性、安全性、サステナビリティを大きく改善する新型マイコンを発表 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• 業界トップクラスの低ノイズ 民生・産業機器用リニアホールIC 「S-5611A」を発売 【 エイブリック 】
• 次世代nRF54L15 SoCが、「世界最小」の Bluetooth 6.0対応モジュールを実現 【 Nordic Semiconductor 】
• 【新製品】単相 単相3線 三相の交流と直流のマルチ相出力に対応した大容量ラックタイプAC/DC電源　ASR-RKシリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 業界初のUWBワイヤレスBMSソリューションを発表 【 NXPジャパン 】
• エントリーレベルのオシロスコープR&S RTB 2を発売―スペックはクラス最高水準に 【 ローデ・シュワルツ 】
• 車載アプリケーションの堅牢性と効率を向上させる 新しい120V/4Aハーフブリッジ・ゲート・ドライバを発表 【 Nexperia 】
• 産業/車載エッジ向けに安全でセキュアなコネクティビティを提供する新しいi.MX 94アプリケーション・プロセッサ・ファミリを発表 【 NXPジャパン 】
• 新しいIR:6テクノロジーをベースとしたIR LED製品を発表、セキュリティや生体認証などのアプリケーションにおけるパフォーマンスの向上を実現 【 ams 】
• 【新製品】大容量ワイドレンジ直流安定化電源 PHUシリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 高性能テスト＆計測アプリケーション向けの将来性が確保された新しいシングルスロットPXIeコントローラを発表 【 ピカリング インターフェース 】
• ヘルスケアおよびフィットネス向け次世代ウェアラブル機器を実現する革新的なバイオセンサ技術を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 次世代データセンターや光トランシーバー向け世界最高レベルの高周波・高精度・低ジッタを実現した2016/2520 サイズ差動出力 SPXO を開発 [PDF] 【 日本電波工業 】
• 油中粒子計測器「PI-1000」を発売 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 車載用バッテリー監視IC「S-19193シリーズ」を発売　EV、e-Bike向け車載グレードの保護ICで先見的な機能安全に新たな一手 【 エイブリック 】
• IoT向け超低消費電力のワイヤレス接続におけるリーダーシップを再定義する、次世代ワイヤレスSoC「nRF54L15」「nRF54L10」「nRF54L05」をラインアップ 【 Nordic Semiconductor 】
• 独自のHDモノラルモードを搭載！ハイレゾ音源再生に適したMUS-IC(TM)シリーズのオーディオDACチップ第2世代品を開発 【 ローム 】
• スマホ、ウェアラブル機器向け1セルバッテリー保護IC「S-821A/1Bシリーズ」発売　～ハイサイド保護で金属外装バッテリーの安全性と信頼性を確保～ 【 エイブリック 】
• ～業界トップクラスの低ドリフト性能～　高精度、低消費、入出力フルスイング、高EMC性能２回路入りオペアンプ「NL6002」発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 消費電力56%削減を実現した、恒温槽付水晶発振器（OCXO）を開発 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• エネルギー転換向けに柔軟で将来性のあるスマート・メータ通信ソリューションを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ネットワーク接続の利便性とデュアル･ワイヤレスの冗長性を備えたメータおよびアセット･トラッキング向けIoTモジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 企業の膨大な内部データを学習可能とした独自大規模言語モデル（LLM）の開発に成功 【 東京エレクトロン デバイス 】
• エンジニアがコンセプトからプロトタイプ制作への移行を分単位でできるよう支援する、新しいプログラマブル ロジック製品ラインアップを発表 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• 【新製品】8GHzまでのRF帯域をカバーした汎用スペクトラムアナライザ　GSP-8000シリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
• R&S RadEsT次世代レーダー・ターゲット・シミュレータを発表 【 ローデ・シュワルツ 】
• OKIとアナログICの薄膜化と３次元集積化に成功　～ 既存のプロセスを用い、チップ面積を大幅削減 ～ 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 車載グレードの電源モジュールを発表　高電力密度の電源モジュールで、電動車の48V電源システムを実現 【 Vicor 】
• スケーラブルな車載ネットワークを実現し NXP CoreRideプラットフォームを拡充する安全かつセキュアな新しいイーサネット・スイッチ「S32Jファミリ」を発表 【 NXPジャパン 】
• 次世代のQualiPHY(R)自動コンプライアンステストフレームワークを発表 ～最新のQualiPHY 2テストフレームワークとQPHY2-PCオフライン・コンプライアンステスト・ソフトウェアが、短時間で検証とコンプライアンスを実現～ 【 テレダイン・レクロイ 】
• 先進的なデザインと直感的な機能性の融合、ALIYOS(TM) LED-on-foilテクノロジーが車載照明を再定義 【 ams 】
• インテリジェント・エッジの開発を簡素化・迅速化する組み込みソフトウェア開発環境「CodeFusion Studio」と「Developer Portal」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• スマート機器の高性能・高効率化に貢献するページEEPROMを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• AI対応エッジ機器向けの高性能と低消費電力を兼ね備えた eIQ Neutron NPU搭載i.MX RT700クロスオーバーMCUを発表 【 NXPジャパン 】
• 2系統の結束物の固定・回転が可能な「カプラー」販売開始 【 ヘラマンタイトン 】
• 次世代EVトラクション･インバータに最適な第４世代SiCパワーMOSFETを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• より小型で堅牢なモータ・ドライブを実現する高電圧パワー段を集積した小型評価ボードを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ～業界トップレベルの高アイソレーション～　5G基地局向け吸収型SPDTスイッチ「NT1819」サンプル配布開始 【 日清紡マイクロデバイス 】
• エプソン初、RFトランスミッターIC『S1S77100』を量産開始 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• CODESYS ソフトウェアPLCを搭載、HATサイズボードでI/O拡張可能なRaspberry Pi 4 ベースの小型組み込み用オールインワンPLCを新発売、CONTEC e-shopで販売開始 【 コンテック 】
• AIを活用した高精度な画像解析ツールpylon AIを発表 【 Basler 】
• エッジのハイパフォーマンス AIアプリケーション向けに AMD Ryzen Embedded 8000 シリーズを搭載した新しい COM Express Compact モジュールを発表 【 コンガテックジャパン 】
• リアルタイムの2メガピクセルのビジョンと3D深度データ用のOptimom5Dイメージングモジュールを発表 【 Teledyne e2v 】
• 食品・包装業界向けにPTFEフリー＆FDA準拠の新製品を提供開始 【 イグス 】
• 電気自動車のバッテリ・パック監視技術を変革するMC33777を発表 【 NXPジャパン 】
• 【新製品】絶縁抵抗安全試験器　GPT-15012 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 産業用/車載用アプリケーションの 効率と性能を向上させるトランス・ドライバを発表 【 Nexperia 】
• スモールスタート可能なAI画像認識システム「VisAI（ビズアイ）」誕生！ 画像検査・OCR/バーコード読取で、目視での外観検査を半自動化 【 マーストーケンソリューション 】
• 産業用スカラロボットに新たなコントローラーとティーチペンダントおよび食品グリス仕様モデルを追加 【 セイコーエプソン　FA 】
• 車載規格準拠の小信号 MOSFET を 小型の DFN1110D-3/DFN1412-6 に封止して提供開始 【 Nexperia 】
• 機能試験/検証、HILアプリケーションの 両方に対応した新しいプログラマブル抵抗モジュールを発表 【 ピカリング インターフェース 】
• クリーンルーム向けケーブル保護管 e-skin flat single pods に3つの形状を追加し、計6種類で提供開始 【 イグス 】
• ダイレクトタイムオブフライト（dToF）センサモジュールTMF8806を発表、超低消費電力のイノベーション、向上された精度、拡大された汎用性を実現 【 ams 】
• ESD保護ダイオード Gen.2：高速データライン用スマート保護デバイス 【 PANJIT 】
• サーバクラスのAI性能を備えるNVIDIA(R) Jetson AGX Orin(TM)を搭載　ファンレス動作の小型AIコンピュータ「DX-M2300シリーズ」を新発売 【 コンテック 】
• 4CH 独立絶縁型 LAN 4-20mA 電流モニタ　LNX-210A-L24を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 世界最小のスプリングコネクターを開発し、ヨコオ初のUSB4 対応高速伝送40Gbps 防水コネクターを製品化 [PDF] 【 ヨコオ 】
• RS-485/422 Wi-Fi 絶縁型変換ボード　LNX-101Wを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 4K UHDプロジェクタで壮大なディスプレイをどこでも実現する、史上最小のTI DLP(R)ディスプレイコントローラを発表 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• 太陽光発電とエネルギー貯蔵を強化する最新パワーモジュールを発表 【 オンセミ 】
• 量子アニーリングを応用した自動搬送ロボットの多台数同時制御エンジンの開発に成功 【 シャープ 】
• ドライリンZLX 歯付きベルト式 リニアアクチュエータを提供開始 【 イグス 】
• IO-Link通信に必要な機能を業界最小パッケージで実現　IO-Link　デバイストランシーバー「ND1160」発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 車載信号灯向けの新たな標準プラットフォームであるSYNIOS(R) P 2222を発表 【 ams 】
• クライアント/サーバ向けDDR5 DIMM用IC、SPD「S-34HTS08AB」を発売　高速通信I3C規格準拠、HUB機能搭載で大容量データ処理に貢献 【 エイブリック 】
• スリム型スタッカー自動搬送ロボットを受注開始 【 シャープ 】
• 電源デバイス製品ラインナップを拡充し 標準/車載規格準拠の理想ダイオードを追加 【 Nexperia 】
• 産機電源に最適なSOPパッケージ汎用AC-DCコントローラIC4種を発売　高精度な低電圧誤動作防止機能を搭載し、Si-MOSFETからIGBT、SiC MOSFETまでの幅広いパワートランジスタ対応製品をラインアップ 【 ローム 】
• 航空宇宙・防衛用途向けにアップスクリーンしたArm®ベースの高信頼性LX2160プロセッサを発売 【 Teledyne e2v 】
• ウォッチドッグタイマ　出力電圧上下監視リセット機能付き　LDOボルテージレギュレータ「NP4271」シリーズ発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• ソーラーシステムや風力発電所などの産業用バッテリーアプリケーション向けIVTセンサーAS8512を新たに発表 【 ams 】
• 設計柔軟性を向上しシステム統合を簡素化する、新しい産業用および自動車用アプリケーション向けの新電流センサー、Perceptを発表 【 日本モレックス 】
• 新しい 3D カメラ Ensenso B は、短いワーキングディスタンス、広い視野、高い被写界深度を兼ね備えています。ステレオビジョンカメラで約20cmの距離から3D情報を提供 【 IDS 】
• 電界プローブの認定校正サービスにおいて国内で初めて電界強度を 600V/m まで拡張　校正期間を従来の 1/3 に短縮、より効率的な製品開発に貢献 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 次世代グリーンデータセンター向け光インターフェース採用の広帯域SSDの開発について 【 キオクシア 】
• NextPower 80/100V MOSFET製品のポートフォリオを拡充し、設計の柔軟性をさらに向上 【 Nexperia 】
• 新しいパワー モジュール向け磁気部品内蔵パッケージング テクノロジーを開発、電源ソリューションのサイズを半分に削減 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• CubeSat向け超小型リアクションホイールARW-3m量産開始 [PDF] 【 シナノケンシ 】
• 自動車のドア、シート等の各種モーターやLEDヘッドライトなどに最適！ 実装信頼性の高い車載向けNch MOSFETの10機種3パッケージを開発　車載信頼性規格のAEC-Q101に準拠。車載アプリケーションの高効率動作と小型化に貢献 【 ローム 】
• 生活家電および産業機器向けの750Wモータ駆動用小型リファレンス設計を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• プロ仕様のオーディオ・コンバータ・ファミリの最新製品を発表 【 シーラス・ロジック 】
• 優れた電流制限精度の新しい大電流eFuseを電源デバイス製品のラインナップに追加 【 Nexperia 】
• マルチセンサー技術による高精度・低ノイズのIMU『M-G570PR』を量産開始 - 静止時出力の高安定性と、防水・防塵規格IP67対応で耐環境性を両立 - 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• 伝導イミュニティ試験ソフトウェア「IM10/CS」販売開始　放送用無線電波に起因する電磁ノイズへの耐性を短時間で、効率的に評価 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 業界でも比類のない PXIデジタルI/Oモジュールのポートフォリオをさらに拡充 【 ピカリング インターフェース 】
• 繰り返し使用可能な電子ヒューズ（eFuse IC）の新製品発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 電化への移行に弾みをつけるシリコンカーバイドのイノベーションを推進　消費電力が大きいアプリケーションのエネルギー効率を大幅に改善する最新世代のEliteSiC M3e MOSFETを発表 【 オンセミ 】
• uEye ACPシリーズ、ボードレベルカメラにカスタマイズオプションを追加 【 IDS 】
• 「MUSES」シリーズ初、高音質に最適な電源IC「MUSES100」発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 産業機器向けに広い動作温度範囲を備えたシングルゾーンのダイレクトToF測距センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 新しい エマソンの空気圧バルブは、オートメーション化の柔軟性を高め、流量を最適化します 【 日本エマソン 】
• 電源の高効率化に貢献するDTMOSVIシリーズの高速ダイオードタイプパワーMOSFETラインアップ拡充 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• PCIe(R) 5.0やUSB4(R)などの高速差動信号に対応した2:1 マルチプレクサー/1:2 デマルチプレクサースイッチを発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• NXP i.MX 95 プロセッサー シリーズを搭載したSMARC モジュール新製品を発表 【 コンガテックジャパン 】
• 低消費電力 電圧周波数コンバータ「NA2100」発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• あらゆるシーンで高度なカメラ性能を実現するイメージ･センサ「ST BrightSense」および開発エコシステムを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 業界最大容量となる第8世代BiCS FLASH(TM) 2Tb QLCを発表 【 キオクシア 】
• 産業用オートメーションの常時可視化とリアルタイムデータ取得を可能にするGMSLTM対応モジュール、ティアフォーとアナログ・デバイセズが開発 【 アナログ・デバイセズ 】
• 第12/13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサ搭載　ファンレス・ハイパフォーマンスの組み込み用PC「BX-M4600シリーズ」新発売 【 コンテック 】
• 選べる3モデル、新USBシリアルコンバーター 8月下旬発売 【 ラトックシステム 】
• 再生プラスチック製の新しいコンポーネントリールを発表 【 Nordic Semiconductor 】
• 世界最小クラスの小型ローカル5G（Sub6）対応MIMOアンテナの販売を開始 [PDF] 【 ヨコオ 】
• サブギガ帯を利用して最大1kmのエリアをカバー可能な IEEE802.11ah対応 無線アクセスポイント「SGA1000」新発売 【 コンテック 】
• 国産衛星測位システム「みちびき」に対応、ヨコオ初となるL6 信号対応の小型フルバンドGNSS アンテナの販売を開始 [PDF] 【 ヨコオ 】
• 「モジュラージャック 中継アダプタ シールド無し/シールド付きタイプ 」販売開始のお知らせ 【 ヘラマンタイトン 】
• ace 2 X visSWIRの高画素モデルを発表 【 Basler 】
• 高電圧モーターの小型化とエネルギー効率の向上を実現する業界初の GaN IPMを発表 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• 高速スイッチング信号を正確に測定できるR&S RT-ZISO絶縁プロービング・システムを発売 【 ローデ・シュワルツ 】
• AIオーディオ処理を進化させるSAF9xxxオーディオDSPを発表 【 NXPジャパン 】
• 省スペース型センサマネジメントユニット「RMS-5000」を販売開始　電池寿命10年のメッシュ無線温度センサの機能を追加 【 東京エレクトロン デバイス長崎 】