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SOCプロセッサ クリックランキング (2020年5月)

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2020年5月のクリックランキング (Best 10)

「SOCプロセッサ」　に関連するニュース

• 車載向けインターフェースブリッジICシリーズのラインアップを拡充 ～ディスプレーシステム向「TC9594XBG」と「TC9595XBG」をラインアップに追加～ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 産業機器・油圧機器用 高精度中圧/高圧用圧力スイッチ「PS97シリーズ」を本年6月より販売開始 【 日本電産コパル電子 】
• 産業機器・通信機器・電源・冷暖房機器・モータ向けに過電流保護用のポリマーPTCサーミスタ「PRCP-ASML/Xシリーズ」及び「PRCP-NSML/Xシリーズ」を新発売 【 日本電産コパル電子 】
• 産業用インクジェットヘッド「RICOH TH5241」を新発売 ～新たに、薄膜ピエゾアクチュエーター搭載のインクジェットヘッドをラインアップ～ 【 リコー 】
• 自動車用デジタル・キー向けの次世代NFCリーダライタICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 次世代の産業機器 / パーソナル電子機器向けに 最新のToF測距センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• SONY社製の最新SWIRイメージセンサーを採用した広帯域・高感度 近赤外線カメラ「ABA-013VIR」を開発 [PDF] 【 アバールデータ 】
• デルタQテクノロジーズが電気自動車／機械向けの新たなバッテリー充電器RQ350を発表 【 デルタQテクノロジーズ 】
• 業界初のソフトウェアで設定可能な産業用I/Oソリューションの 新製品「AD74412R、AD74413R」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 先進的な高効率、熱安定性、省スペースを実現するシリコン・ゲルマニウム（SiGe）整流器を発表 【 Nexperia 】
• Bluetooth機能を強化した、車載/産業市場向けワイヤレスMCUファミリの新製品を発表 【 NXPジャパン 】
• 6軸3D MEMS慣性力センサを開発 ～ADAS・自動運転システムの高精度化に貢献～ 【 村田製作所 】
• 作業者安全モニタリングシステムのセルラーLPWAモデルを販売開始 ～ゲートウェイ不要の公衆通信網を活用し広域をカバー～ 【 村田製作所 】
• 幅広い発生範囲と6 1/2桁の測定で高精度な電子部品評価が可能な直流電圧・電流源/モニタを新発売 【 エーディーシー 】
• Cartesiam、STのSTM32マイコン開発ボード向けにNanoEdge(TM) AI Studioを最適化 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 電流検出用パワーシャントHSシリーズに50μΩをラインアップ 【 KOA 】
• PCI Express ジャマー／アナライザ Summit M5x に RAS評価機能を搭載 【 テレダイン・レクロイ 】
• 12 MP ローリングシャッターセンサー IMX226 搭載のボードレベルカメラ uEye SE をリリース 【 IDS 】
• オートフォーカス搭載ボードレベルカメラ uEye LE AF カメラファミリーを拡充 【 IDS 】
• ​主力​ソフトウェア​の​無料​版​を​リリース:LabVIEW 【 日本NI 】
• NDI、SRTをはじめとするIP映像伝送に幅広く対応した4K/60pリモートカメラを開発 【 パナソニック 】
• 衛星および宇宙アプリケーション向けの業界初 20nm 航空宇宙グレード FPGA を発表 【 ザイリンクス 】
• 性能とバリューを両立したクライアント向け NVMe(TM) SSD を 業界最高水準の容量と QLC NAND で提供 【 Micron 】
• サーマルチャックのAirCool(R)ファミリーにPRIME 200を追加 【 ERSエレクトロニック 】
• AIを活用した非接触ヒューマン・マシン・インターフェース「MagiaTouch」を提供開始 ～タッチレス操作で接触感染防止、新たなユーザー体験を実現するHMIソリューション～ 【 ユビキタスAIコーポレーション 】
• Zhagaコンソーシアムへの加入を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 機能安全規格への準拠に役立つSTM32 / STM8ファミリ向け認証済みソフトウェアを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• テスト・システムV93000向け新モジュール「Wave Scale(TM) RF8」を発表 【 アドバンテスト 】
• 同社製品を搭載したToFカメラ向けに、Kudan社のKudan SLAMに対応した3D SLAMのデモンストレーションソフトを共同開発 【 アナログ・デバイセズ 】
• 設計の簡略化と安全性向上を可能にする高集積の汎用車載ドア・ロックICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 高性能のAI向けアクセラレータカードを実現する1200A ChiPセットを発表 【 Vicor 】
• 車載ECU用MOSFETゲートドライバースイッチIPD「TPD7107F」を出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 小型・薄型セパレートタイプの無接触回転角度センサ『CP2HXシリーズ』を発売 【 緑測器 】
• Arm(R)Cortex(R)-M0+プロセッサーを搭載した低消費電力32ビットマイコン『S1C31W73』を開発 【 セイコーエプソン 】
• 産業、医療、IoT機器等の幅広いセンサ用途に向け、先進的なセンサシグナルコンディショナIC「ZSSC3240」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• STM32Cubeマイコン開発エコシステムをGitHubに公開 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Arm(R) Cortex(R)-M33ベースLPC551x/S1x MCUファミリの量産出荷開始を発表 【 NXPジャパン 】
• 3D MEMS慣性力センサ「SCCシリーズ」に新たなラインアップを追加 ～車の横滑り防止装置（ESC）の小型化と高機能化に貢献～ 【 村田製作所 】
• 伝導エミッション計測評価ソフトウェア「EPX/CE」発売　[PDF] 【 東陽テクニカ 】
• バッテリ駆動 IoT 製品の設計を容易にする新製品「EFP01」PMIC シリーズを発表 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 産業用モータドライブ・アプリケーション向け製品ポートフォリオを拡大 【 オン･セミコンダクター 】
• Bluetooth 5に対応したArm Cortex-M搭載の32ビットRAマイコン「RA4W1」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• DDR5メモリモジュール用、JEDEC準拠の高精度温度センサを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• Whiskey Lake-U世代のCPU「Intel Celeron 4205U」を搭載した Mini BOXコントローラ「LB-C19」新発売！ 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• ディープラーニングを搭載した世界初の工業用スマートカメラを発表 【 コグネックス 】
• 衛生面に配慮したタッチレス操作パネルを新提案 ～「触れない」「触りたくない」シーンでの安心・安全な快適操作ソリューション 【 アルプスアルパイン 】
• 100Wエッジサーバシリーズ向けに、 常時・長期間の安定稼働を実現する新しい冷却システム３製品を発表 【 congatec 】
• NXP i.MX 8プロセッサシリーズ向けエンベデッド・ビジョンポートフォリオを拡充 【 congatec 】
• NXP i.MX8プロセッサを搭載した3.5インチ製品のラインナップ拡張 【 congatec 】
• 好評発売中の「Ene-phantシリーズ」回生型電子負荷の追加機種として、直流専用機『NT-AD-10KG-L』を販売開始 【 計測技術研究所 】
• 大幅に小型化しフレキシブル取付けが可能となった、新しいアンマネージドスイッチ 【 フエニックス・コンタクト 】
• 自動車向け三端子積層セラミックコンデンサ ～世界最小（1μF・1005M）と世界最大静電容量（10μF・1608M）の量産開始～ 【 村田製作所 】
• 長寿命で安全性が高いリチウムイオン二次電池を使用した産業機器向け「FORTELION 24Vバッテリモジュール」を量産開始 【 村田製作所 】
• Wi-Fi6Eアプリケーション向けQCS-AX2シリーズを新発売 【 オン･セミコンダクター 】
• UMC 40nmLPプラットフォームのギガビットイーサネットPHYをリリース 【 Faraday Technology 】
• GaN 技術により高効率ディスプレイ PSU の出力電力を 75 W に増加 【 Power Integrations 】
• 静電気を嫌う環境向けに開発 クシロデュールF182製ボールトランスファ 【 イグス 】
• AI関連機能を搭載した「SMARTDAC+」のペーパレスレコーダ、データロギングソフトウェアと、耐環境性に優れ、さまざまな産業におけるAI活用に適したエッジコンピューティングプラットフォーム「e-RT3 Plus」を発売 【 横河電機 】
• 裁断やハンドリングが可能な高熱伝導カーボンナノチューブ接着シートを開発 - 従来比3倍の高熱伝導性を実現、放熱材料としての実用化が可能に 【 富士通研究所 】
• 実証済みのnEXTターボ分子ポンプで排気速度と性能を向上させた新製品を発売 【 エドワーズ 】
• CoaXPress2.0 規格に対応したパワフルな画像入力ボード「APX-36124」を開発［PDF］ 【 アバールデータ 】
• Baslerがboostとboostパッケージの量産を開始 【 Basler 】
• 微細アブレーションビア加工用300W KrFレーザー「G300K」を出荷 【 ギガフォトン 】
• QLC ソリッドステートドライブ（SSD）のイノベーションが データセンターにおけるハードディスクドライブの置き換えを促進 【 Micron 】
• Industry 4.0アプリケーションにおける振動モニタの普及を加速 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 高性能オーディオボリューム NJU72315 / NJU72322 量産開始 【 新日本無線 】
• 高性能、高音質オーディオボリューム MUSES72323量産開始 【 新日本無線 】
• スマート機器の電源を簡略化する 柔軟性と堅牢性に優れた高電圧AC-DCコンバータを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 次世代コンピュータ・ビジョンを実現する 高性能グローバル・シャッター搭載イメージ・センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Maximの次世代SIMOパワーマネージメントIC、ウェアラブルおよびヒアラブル機器向けにソリューションサイズを半減、バッテリ寿命を20%延長 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• Microsoft Azure RTOSによりインテリジェント・デバイスとセキュアなエッジ－クラウド間ソリューションの開発を簡素化 【 NXPジャパン 】
• 産業用モニタリングおよび高皮膚体温スクリーニングのためのスマート・サーマル・センサーを発売 【 フリアーシステムズ 】
• ディープラーニングの画像解析を小型エッジコンピュータで実現するVieurekaカメラの新機種 VRK-C301を提供開始 【 パナソニック 】
• CoolSiC(TM)ショットキー ダイオードファミリーにD2PAKリアル2-pinパッケージを投入 【 インフィニオン 】
• 負荷過度応答特性を向上し、簡易設計を実現したCOTエンジン搭載のOptiMOS(TM) IPOL 電圧レギュレータが登場 【 インフィニオン 】
• 穴を開けて指で押し込むだけの簡単固定「コンクリートアンカー」販売開始について 【 ヘラマンタイトン 】
• メモリ・テスト・システムの新製品「H5620」を発売 【 アドバンテスト 】
• 産業オートメーション機器向け32ビットRXマイコン「RX72N」、「RX66N」を発売、機器の制御＋ネットワーク機能を実現する製品群のポートフォリオを拡充 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• Basler MED aceのMED機能セットに「防塵対応」が 新登場 【 Basler 】
• 家電・産業用のオン／オフ制御モータを、システムコストを抑えてインバータ化できる、モータ制御用32ビットマイコン「RX13T」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 業界初、ロボットと制御機器を統合し、設備開発を革新する シミュレーションソフトウェアの発売 【 オムロン 】
• 業界初の4.3V〜65V入力非絶縁DC/DCスイッチングレギュレータを表面実装LGAパッケージで提供 【 RECOM 】
• B&Rのインテリジェントな搬送システム SuperTrak に垂直設置型を新たにラインアップ 【 B&R 】
• 電源の高効率化に貢献する最新世代プロセス採用、80V耐圧NチャネルパワーMOSFET「U-MOS X-Hシリーズ」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 村田製作所とGoogleが Coral Intelligenceを搭載した世界最小AIモジュールを開発 【 村田製作所 】
• 5V VBUS駆動のスタンドアロン型USB Type-C(R) シンクポート・コントローラを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 低コスト・高効率の電源アダプタを実現する革新的な同期整流コントローラを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 衛生的かつ静かな引き出し構造を実現 ドライリンNT-60伸縮型レール 【 イグス 】
• マイコンの製品ラインアップ拡充 ～IoT機器向け32ビットマイコン「TXZ+(TM)ファミリー」を投入～ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• ザイリンクスのFPGAおよびSoC向けの新たなPMICリファレンスデザインボードを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• ネットワークカメラ内で画像分析することでシステムの負荷分散を実現 i-PRO EXTREMEシリーズ AIネットワークカメラ3機種・拡張ソフトウェア2種を発売 【 パナソニックi-PROセンシングソリューションズ 】
• 12種の測定項目と9種類の演算機能を装備した 6 1/2桁 ディジタルマルチメータ「DM2571」を発売 【 エヌエフ回路設計ブロック 】
• 計測機器に向けて、高精度A/D内蔵RX23E-Aマイコン用スタータキットを発売、アナログ特性を正確かつ容易に評価可能 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 3.5インチシングルボードコンピュータ（SBC）向けに超強力な冷却システムを発表 【 congatec 】
• 車載用ゲートウェイおよびドメイン・コントローラ・アプリケーション向けのスマート・ゲートウェイ・プラットフォームを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 無線通信テスタR&S CMX500 5G NR FR1およびFR2のシグナリングテストに対応 【 ローデ・シュワルツ 】
• 自動車アプリケーション向けメタル・コンポジット・パワー・インダクタの新製品「MPXV」シリーズを発表 [PDF] 【 KEMET 】
• 最大4つの独立チャネルを搭載でき 効率化に貢献するコンパクトな電源 R&S NGP800 【 ローデ・シュワルツ 】
• 業界最小サイズの高電圧リードリレーを発表 - 最小1500Vのスタンドオフ電圧、小型SIL/SIPパッケージ 【 ピカリング エレクトロニクス 】
• 絶縁型 LAN 入出力モジュール　LNX-403シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• PoE ポートフォリオの新製品「Si3471 / Si3474 / Si34071」を発表［PDF］ 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 車載用 電圧監視機能付きLDOボルテージレギュレータ 「S-19310/S-19315/S-19316シリーズ」を発売 【 エイブリック 】
• 要求の厳しいアプリケーション向けに900V、1200V SiC MOSFET の新製品を発表 【 オン･セミコンダクター 】
• Xilinx社のArtix-7 搭載FPGAモジュール　XP68-05シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• コネクティッドLED照明ソリューションの急速な発展を支える コネクティッド照明プラットフォームを発表 【 オン･セミコンダクター 】
• 堅牢な 750 V GaN トランジスタを内蔵する Power Integrations の InnoSwitch3 IC ファミリーの追加製品がリリース 【 Power Integrations 】
• プレスパック IGBT モジュールに最適で使い勝手の良いPower Integrations の SCALE-2 プラグアンドプレイ ゲート ドライバ 【 Power Integrations 】
• 5G スマートフォンの性能とバッテリー駆動時間向上に貢献する、 業界初の LPDDR5 搭載 uMCP 製品をサンプル展開［PDF］ 【 Micron 】
• NXPのデジタル・キー・ソリューション、セキュアなカー・アクセスをキー・フォブ、スマートフォン、スマートカードや他のモバイル・デバイス全般に拡大 【 NXPジャパン 】
• 5Gやブロードバンド無線用途に向け、業界最高クラスの性能を誇る広帯域ミリ波シンセサイザを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• ネットワークおよびクラウド アクセラレーション向け世界最高の帯域幅と演算密度をもたらす適応型プラットフォーム「Versal プレミアム」を発表 【 ザイリンクス 】
• 大電流FPGA/プロセッサ電源の電圧密度を最大化する、スタッカブルな降圧DC/DCコンバータを発表 【 日本TI 】
• 衛星通信、レーダ、およびフェーズドアレイ用途に向け、RFビームフォーミングのポートフォリオを拡大 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• Intel社のArria 10 GX 搭載FPGAボード　ACM-116Lシリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• IoTデバイスのセキュリティを大きく向上させる 新「Secure Vault」技術を発表 - 統合型のセキュリティにより、増大する脅威からコネクテッド製品、データ、知的財産を保護 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 超小型で耐塩素性を備えたデジタル圧力・温度センサーMS5839-02BAを発表 【 タイコエレクトロニクスジャパン 】
• アルプスアルパイン株式会社の専門性を生かしたオーディオ･アンプICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 高品質と低価格を両立 イグスの制御・動力ケーブルを改良　CF880/CF881およびCF890/CF891 【 イグス 】
• 蛍光青色発光体を製品化し、OLEDデバイスの効率を大きく改善 【 サイノラ 】
• 高密度なPush-in千鳥配列で設置幅を約25％削減。高密度I/Oシステム「Axioline Smart Elements」販売開始 【 フエニックス・コンタクト 】
• クラウド データセンター向けのターンキー ソリューションとしてネットワーク、ストレージ、コンピューティングを高速化できる 業界初の SmartNIC プラットフォームを発表 【 ザイリンクス 】
• 超小型パッケージサイズの車載用降圧型スイッチングレギュレータ 「S-19932/3シリーズ」を発売 【 エイブリック 】
• ２つの出力を持ち、設置が容易なアジャスタブル近接センサを販売開始 －調整工数を削減し、設備の稼働率向上に貢献－ 【 アズビル 】
• 125℃を超えるHEV/EVシステムでも 信頼性の高い通信と保護を実現する、 業界初のグレード0デジタル・アイソレータを発表 【 日本TI 】
• 先進の機能セットと高い効率を備える、画期的な新製品 USB-C(TM) PD 3.0 コントローラ「FAN6390」／「NCP12601」を発表 【 オン･セミコンダクター 】
• 資産の識別とブランド保護に対応した認証取得済みソリューションを実現する 新しいSTSAFEセキュア・エレメントを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• IoT向けに超低消費電力でセキュリティに優れた 新しいSTM32L5マイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 無接触回転角度センサ『CP36U シリーズ』を発売 【 緑測器 】
• エックスワンが新しい3D印刷材料を発表し、合計21種の金属、セラミック、複合材料で印刷可能に 【 ExOne 】
• 車載用タクトスイッチ(R)「SKSUシリーズ」のバラエティを拡充 【 アルプスアルパイン 】
• ホストからストリーミングされる画像データをアップスケールまたはダウンスケールしディスプレイへ出力する車載機器向けスケーラIC『S2D13V52』を開発、サンプル受注を開始 【 セイコーエプソン 】
• 車載安全用途向け2016 サイズ水晶発振器を開発 [PDF] 【 日本電波工業 】
• クラウド対応AIビジョンソリューションキットが新登場 【 Basler 】
• より高速な自動運転車用に帯域幅を2倍以上に広げる業界最小LiDAR向けICを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• ChipDNA PUFによる鍵保護技術を採用した最もセキュアなIoTマイクロコントローラを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 5Gスマートフォン向け高周波スイッチ/低雑音アンプIC用最新世代SOIプロセス「TaRF11」を開発 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• IoT機器の長時間動作と安定動作を可能とする小型面実装LDOレギュレーターに汎用パッケージを追加しラインアップを拡充 : TCR3UFシリーズ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 車載機器の低消費電力化に貢献する100V耐圧NチャネルパワーMOSFET 最新世代プロセスを採用した「U-MOS X-Hシリーズ」発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 低摩擦係数で減振性に優れた イグリデュールE7をすべり軸受材質に追加 【 イグス 】
• NXP i.MX 8プロセッサシリーズ向けエンベデッド・ビジョンポートフォリオを拡充　MIPIカメラ対応 – アプリケーション・レディでオンボード 【 congatec 】
• 汎用ロジックICの最大動作温度125 ℃対応製品のラインアップを拡大 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 省電力ブラシ付きモータードライバーICの製品ラインアップに、自動復帰型の過電流検出機能を採用した新製品「TB67H451FNG」を追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• オン電流定格を大きくした2.54SOP6パッケージの大電流フォトリレー、阻止電圧30Vから100Vまでの「TLP3106A」、「TLP3107A」、「TLP3109A」をラインアップ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 応答性能を大幅に向上し、ストリーミング対応、テスト自動化などの新機能を追加　マルチコアやLinux/Androidを搭載した高機能製品の開発に最適なJTAG デバッグツール 『adviceXross』の販売を開始 【 DTSインサイト 】
• Wireless Gecko Series 2プラットフォームをベースにした新製品「EFR32FG22」を発表 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• PCIe(R) 4.0対応エンタープライズ／データセンター向けSSDの出荷を開始 【 キオクシア 】
• セキュアなZigbeeポートフォリオを拡張する新製品「EFR32MG22」を発表 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 大容量パケットキャプチャ/解析システム「SYNESIS」25GbE対応モデル発売 ～5Gネットワークの通信トラブル解析に利用～ [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• ソリューション・サイズの30%縮小につながる 業界最小36V、4A電源モジュールを発表 【 日本TI 】
• 業界初：PC/Game/Drone/AR/VR向け、フルシールド オートロック FFCコネクタをリリース 【 第一精工 】
• 5Gミリ波帯とサブ6GHz帯対応アプリケーション向けに開発した3種の新しい小型コネクタで、未来へ 【 第一精工 】
• 高性能スマートフォン向けに 世界初の量産型低電力DDR5 DRAMを出荷 【 Micron 】
• 優れたデザイン性と生産性を実現する新ミッドレンジ3Dプリンタを発表 【 Stratasys 】
• Basler Lensesの製品ラインナップが拡充 【 Basler 】
• 車載半導体用に厳しい環境でも安定して動作する、高速・高精度A/D変換回路を開発 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 高電圧アプリケーション向けにブラシレスDCモータ制御用の新しいモータ・ドライバを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 新たな温度限界への到達を実現する 業界最小のリニア・サーミスタを発表 【 日本TI 】
• 第6世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサ (Skylake) 搭載　ファンレス組み込み用コンピュータ「ボックスコンピュータ(R) BX-M1500シリーズ」新発売 【 コンテック 】
• エドワーズがクラス最高の排気速度のコンパクトな新型ドライ真空ポンプを発表 【 エドワーズ 】
• 新製品 PC/Game/Drone/AR/VR向け、フルシールド オートロック FFCコネクタ 【 アイペックス 】
• ベースプレート冷却機能付きの超小型550W電源 【 RECOM 】
• EMI最適化された統合トランス・テクノロジにより、 ICサイズのパッケージへの小型化を実現した絶縁型電源を発表 【 日本TI 】
• 車載Ethernet向けに、OPEN Alliance準拠の先駆的シリコンベースのESD保護デバイスをリリース 【 Nexperia 】
• 素早く簡単にノイズ対策できる配線保護材「ヘラゲインTI(R)シールドタイプ」を2月18日より販売開始 【 ヘラマンタイトン 】
• 高密度熱電対シミュレーション・モジュールを発表 【 ピカリング インターフェース 】
• 業界最高レベル低位相ジッタ差動出力水晶発振器を開発　[PDF] 【 日本電波工業 】
• 中耐圧対応の高分解能ステッピングモータードライバーIC「TC78H670FTG」をラインアップに追加、量産開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 32bitマイコンSTM32H7シリーズに性能・集積度・効率を強化した新製品を追加 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• GUI開発ツール「TouchGFX」に強力な機能とSTM32Cubeの利便性を追加 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 新商品！自動車および産業用のEthernet(1000BASE T1)ハイスピードコネクタ 【 レモジャパン 】
• 先進の車両照明アプリケーション向けの 車載LEDドライバとコントローラを発売 【 オン・セミコンダクター 】
• 最先端 7nm・5nm プロセスを採用した Bitcoin マイニング用 ASIC『KAMIKAZE II』とディープラーニング向けAIプロセッサ『GOKU』を発表 【 TRIPLE-1 】
• USB RS485 絶縁型変換器（RJ45タイプ）　USB-503-RJ45を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 第5世代3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH(TM)」の開発 【 キオクシア 】
• インバータやモータ開発等に最適な大容量交流電源を5機種同時発売 【 エヌエフ回路設計ブロック 】
• 新たな5Gチャネル・エミュレーション・ソリューションを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 人工衛星の電源用途向けに、業界初となる耐放射線１チップ同期整流降圧スイッチング・レギュレータ＋低ドロップアウト・レギュレータを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• WaferSense(R)オート抵抗センサー（ARS）を発表 【 サイバーオプティクス 】
• 最高性能のスペクトルALSを発表、次世代の上位モデルスマートフォンのカメラ性能を向上 【 ams 】
• IoT機器向け電源IC「RP605シリーズ」を発売　～バッテリーモニタ機能付き、超低消費電流 昇降圧DCDCコンバータ～ 【 リコー電子デバイス 】
• 産業用PLC向け小型高速ロジック出力フォトカプラー「TLP2363」の発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• CoaXPress(Single)カメラを標準で接続できる画像処理向け小型コンピュータ「ASI-1364S4」を開発　[PDF] 【 アバールデータ 】
• IoTエッジ端末として使用できる環境センサーボード「RIOT-001」を発売 【 リコー電子デバイス 】
• USB to OptLink (コンパクト) 高速通信対応　MAX 8Mbps　USB-504を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 高速通信規格IEEE802.11acに対応した組み込みタイプ無線LANボード　FLEXLAN® FXE4000シリーズ 新発売 【 コンテック 】
• 車載用 ウォッチドッグタイマ・リセット内蔵LDOボルテージレギュレータ「S-19514/19515シリーズ & S-19518シリーズ」を発売 【 エイブリック 】
• 世界最小（0603Mサイズ）PTCサーミスタを量産開始 ～高機能スマートフォンや小型ウェアラブル機器の安全性向上に貢献～ 【 村田製作所 】
• 屋内測位ソリューションを簡単に構築できる「Cassiaロケーショニングキット with Azure」の販売を開始 【 東京エレクトロン デバイス 】
• 最大15個の高輝度LEDストリングに対応する広い入力範囲・調光可能な1A LEDドライバー 【 RECOM 】
• リライタブル レーザーシステム新製品「RICOH Rewritable Laser System L3000 / C3000」を発売 【 リコー 】
• CES 2020で世界最小の3Dイメージセンサを発表、 スマートフォンなどでの顔認証や写真効果に活用 【 インフィニオン 】
• ルーズフィットの完全ワイヤレスイヤホンにおいて 未来の選択的ノイズキャンセリングを実現へ 【 ams 】
• LoRa(R)無線通信に対応したスマートIoT機器の開発を加速させるSTM32 マイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• NXP、スタンドアローンV2Xセキュア・エレメント向け初のコモンクライテリア認証を取得 【 NXPジャパン 】
• Micron DDR5 によってデータセンターのパフォーマンスを 飛躍させる時代が到来 [PDF] 【 Micron 】
• ace 2に新たなラインナップが登場：ソニー社製CMOSセンサー搭載の5MPモデルと8MPモデル 【 Basler 】
• シリーズ最小・最軽量、名刺2枚サイズの組み込み用PC ボックスコンピュータ(R) BX-U200 新発売 【 コンテック 】
• ECU製造ラインの多面取り基板向け フラッシュオンボードプログラマ『NETIMPRESS acorde』の販売を開始 【 DTSインサイト 】
• 新製品 スペクトラムアナライザ GSP-818を発売 【 テクシオ・テクノロジー 】
• 焦点距離8mmの5メガピクセル対応広角FAレンズ「RICOH FL-CC0820-5MX」を新発売 【 リコー 】
• Time Sensitive Networking（TSN）向けの安全でセキュアな車載イーサネット・スイッチを発表 【 NXPジャパン 】
• 電流検出用抵抗器SLPシリーズをリリース　T.C.R.±50e-6/K 【 KOA 】
• DASと車載ゲートウェイ・テクノロジのマスマーケットへの普及を実現する、低消費電力で高性能の新型Jacinto7プロセッサを発表 【 日本TI 】
• 車載サラウンドビューカメラシステムの電源設計をシンプルにする、 パワーマネジメントICを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• ワイヤレス・イヤホンの電源および通信チップの実装面積を最大80%縮小　～業界最小の2ピン双方向DC電力線通信(PLC)デバイスMAX20340を発表～ 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 19種類の海外安全規格に対応したパワフル&コンパクトなFAコンピュータ、GPC-700シリーズ 新発売 【 コンテック 】
• Bluetooth 5.2 SoC ソリューションの新製品「EFR32BG22」を発表 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• シリコン・ラボと Quuppa、クラス最高の Bluetooth 測位ソリューションを共同開発　［PDF］ 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• エッジでの先進マシン・ラーニング（機械学習）向け専用ニューラル・プロセッシング・ユニット搭載i.MXアプリケーション・プロセッサを発表 【 NXPジャパン 】
• 自動車データの全面的活用を可能にするS32G車載ネットワーク・プロセッサを発表 【 NXPジャパン 】
• 電子部品の生産ラインに微少電流/高抵抗測定器（IRメータ）の新ユニットを発売開始 【 エーディーシー 】
• Maximの車載ディスプレイ用パワーマネージメントIC、ソリューションの最大50%小型化と設計の簡素化を実現 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 妨害電磁波を完全に可視化できる自動車・車載機器用エミッション計測評価のための新ソフトウェア「EPX/VE」を開発　［PDF］ 【 東陽テクニカ 】
• Intel社のCyclone 10 GX 搭載FPGAボード　ACM-115Lシリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• ドライブとUPSアプリケーション向け50 mmと60mmモジュール、新型Prime Blockを発表 －最高のパフォーマンスを実現－ 【 インフィニオン 】
• コンタクトレス決済カードのユーザー エクスペリエンスを向上 – 新しい40nm SLC3xセキュリティ プラットフォームが優れたパフォーマンスと柔軟性を提供 【 インフィニオン 】
• ARMベースの NXP i.MX 8M Nano プロセッサを搭載した新たなcongatec SMARC対応モジュール 【 congatec 】
• コグネックスIn-Sightビジョンシステムは、新しい強力なインダストリー4.0の機能を提供 【 コグネックス 】
• ファナック製ロボドリル向け振動モニタリングシステムを新発売 ～広い周波数帯域を検知し、さまざまな種類の異常検出が可能～ 【 リコーインダストリアルソリューションズ 】
• 機器の省電力化と設計の簡易化に貢献する電圧共振回路用ディスクリートIGBT「GT20N135SRA」を発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 高精度薄膜チップ抵抗器 RN73R 1005から3225サイズまでをラインアップ 【 KOA 】
• シリコン・ラボとZ-Wave Alliance、スマートホームエコシステム拡大のために、Z-Waveをシリコンベンダーおよびスタックサプライヤーに開放 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 固定したハーネスの取り外しができ、幅広い板厚に対応する配線固定具「ホルダークリップ HC513FT4Jシリーズ」を販売開始 【 ヘラマンタイトン 】
• クラス最高の電力効率とシステムのアップタイムを向上する絶縁型SiCゲートドライバを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 車載トラクションインバータ向けに拡大する市場とアプリケーションに対応するパワーモジュールの新製品「VE-Trac(TM)」シリーズを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• NXPとiDevices、AWS IoT Core向けAlexa Voice Service Integrationを活用し、マイクロコントローラ・ベースのスマートホームIoTデバイスを構築 【 NXPジャパン 】
• 複数のエプソン製ロボットを一括管理できる「ロボット管理システム」を開発 【 セイコーエプソン 】
• ブラシレスDCモータ市場に革新をもたらす ZCL(TM)ホールICの車載用製品が登場！「S-57TZシリーズ」本日発売 【 エイブリック 】
• 2Wおよび3W出力の20kVDC絶縁型 SIP16 DC/DCコンバータを発表 【 RECOM 】
• 基板面積・部品コスト・消費電力を削減するパワー・マネージメントICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 低コストで使いやすい8bitマイコン用開発ボードを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 重要なデータ、個人情報を指で守る 二要素認証に対応した指紋認証システムセットを発売 【 ラトックシステム 】
• 3次元フラッシュメモリの大容量化を実現する半円型構造セル「Twin BiCS FLASH」を開発 【 キオクシア 】
• RECOMは、SnapEDAの新しいデジタルモデルによりエンジニアの設計を迅速化します。 【 RECOM 】
• 判別モデルの特徴を可視化し、予知保全と原因分析が可能に マルチカラムモデル生成機能を搭載した「CX-M ver5.0」を販売開始 【 東京エレクトロン デバイス 】
• 産業機器や太陽光発電インバータ向け世界最小のフォトカプラ、「RV1S92xxA」と「RV1S22xxA」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 業界最小クラスの基板占有面積（従来品比50%減） 車載向け 高速伝送対応フローティング基板対基板コネクタを開発 【 SMK 】
• EV​向け​HIL​リファレンス・​テスト​アーキテクチャ​を​発表 【 日本NI 】
• 機能安全に対応したマルチ出力車載向け汎用システム電源IC「TB9045FNG」を製品化 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 高性能コンパクトキーボード「Happy Hacking Keyboard」ラインナップ一新、基本コンセプトは不変のまま進化を遂げた3グレード（HYBRID Type-S／HYBRID／Classic）、16モデルを販売開始 【 PFU 】
• 無線対応32bitマイコンに低コストのバリュー・ラインを追加 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 色味検査の自動化を実現する小型・軽量の分光カメラを開発 【 セイコーエプソン 】
• 放熱性を大幅に改善できる新たなサーマルブリッジソリューションを発表 【 タイコ エレクトロニクス ジャパン 】
• フローティング量±1.0mmで従来の2倍！「DTシリーズ」スタック高さ30mmタイプ開発のお知らせ 【 ケル（KEL） 】
• 4台(縦2台×横2台)を組み合わせて、120V型・8K相当の大画面・高精細マルチディスプレイを実現　60V型 4Kインフォメーションディスプレイを発売 【 シャープ 】
• 大容量データを保存可能な業界初の4Mbit EEPROMを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• IoTエンドポイント機器を素早く簡単に試作できる、低消費電力なRL78マイコン搭載のプロトタイピング用ボードを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 世界最小（0201Mサイズ）で最大静電容量0.1μFの積層セラミックコンデンサを世界で初めて開発 【 村田製作所 】
• 98パーセント高変換効率のハーフブリック3kW昇降圧コンバータを発表 【 RECOM 】
• IoTエンドポイント機器に向けて、より高いセキュリティとプライバシーに応えるBluetooth(R) 5搭載32ビットRXマイコン「RX23W」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• Raspberry Pi の最速で最もパワフルな最新ボード Pi 4 の日本発売を発表 [PDF] 【 OKdo 】
• 業界での3Dプリンティングの急速な普及の中で、3Dプリンティング・ショップ向けワーク・オーダー・マネジメント・ソフトウェアを発表 【 Stratasys 】
• センサ技術とIoTを活用した作業者安全モニタリングシステムに新機能を追加 【 村田製作所 】
• JCSS校正事業者として、新たに3種類－真空・微小液体流量・周波数－の認定を取得 【 アズビル 】
• ザイリンクスの Vitis AI がダウンロード可能に 【 ザイリンクス 】
• ベロダイン・ライダーが市場で最も先進的なライダーセンサーとなるAlpha Prime(TM)を発表 【 Velodyne LiDAR 】
• 業界トップの性能を持つ高効率のGaN FETをリリース 【 Nexperia 】
• スーパーコンピュータ「富岳」の出荷を開始 【 富士通 】
• 幅7mmのUHF帯RFIDソフトリネンタグをグローバルに販売開始 ～通信性能はそのままに、30%の小型化と耐環境性の向上を実現～ 【 富士通フロンテック 】
• 手のひら静脈認証を中心に多様な認証ニーズに対応する「AuthConductor V2」を販売開始 【 富士通 】
• ホールセンサー不要でクローズドループ速度制御機能内蔵、三相ブラシレスモーター用プリドライバーIC「TC78B009FTG」量産出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 監視カメラシステム向け3.5型HDD「DT02-Vシリーズ」を新たにラインアップに追加、4TBモデルのサンプル出荷を開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• コントローラー内蔵の産業用6軸ロボット「VT6L」ラインアップ拡充 【 セイコーエプソン 】
• ハロゲンフリーの熱収縮チューブ「ヘラシュリンク(R) TU28シリーズ」を12月9日より販売開始 【 ヘラマンタイトン 】
• congatec（コンガテック ジャパン）とHacarusが スパースモデリングに基づくAI キットを発表 【 congatec 】
• Stratix(R) 10 GX 10M FPGA を発表: 1,020 万ロジックエレメントを備えた世界最大容量の FPGA、主な対象市場は ASIC エミュレーションおよびプロトタイピング 【 インテル 】
• 車載用レーザースキャン方式HUD向けLDD 「RN5C750」とレーザースキャン方式ピコプロジェクター向けLDD 「RN5C752」を発売 【 リコー電子デバイス 】
• Windows 10 IoT Enterprise対応の組み込みPC　～「ボックスコンピュータ(R) BX-220シリーズ」に、メモリ8GB、CFast(MLC) 32GBモデルを新たに追加～ 【 コンテック 】
• 積層信号灯へ配線なしの後付けで稼働監視機能を付加。　～産業用IoTソリューション CONPROSYS(R)から積層信号灯計測器 CPS-PAVシリーズ新発売～ 【 コンテック 】
• Windows 10 IoT Enterprise対応のタッチスクリーン一体型ファンレス　～産業用PC「パネルコンピュータ PT-956Sシリーズ」に、メモリ8GB、CFast(MLC) 32GBモデルを新たに追加～ 【 コンテック 】
• ±0.25°Cの測定精度と柔軟性の高い省電力モードを持つ温度センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 絶縁型USB入出力モジュール USB-403シリーズを発売開始 【 ヒューマンデータ 】
• 世界初150℃の高温に対応した車載Ethernet向けコモンモードチョークコイルを商品化 【 村田製作所 】
• 新型zSFP+スタック式両面基板コネクタを発表 【 タイコ エレクトロニクス ジャパン 】
• IO-Link接続可能なRFID方式の非接触型安全ドアスイッチ「PSRswitch」の日本での受注を2020年1月上旬より開始 【 フエニックス・コンタクト 】
• ITとOTをシームレスに繋ぐ次世代ネットワークEthernet TSNに対応する、CC-Link IE TSN用 産業イーサネット通信LSI「R-IN32M4-CL3」を開発 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• クラスII規格の要件に適合可能な性能を有したカフレス血圧モニタ・ソリューションを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 繰り返し使用可能な当社初の電子ヒューズ（eFuse IC）発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 業界初、産業オープンネットワーク規格ASi-5対応ASSPを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• スマート・スピーカーに大声で呼びかけることが 不要になる、4倍の距離でファー・フィールド音声キャプチャが 可能な新しいBurr-BrownオーディオADCを発表 【 日本TI 】
• LoRaWAN(R)のOTAファームウェア更新サポートをSTM32Cube開発エコシステムに追加 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 高級金属の3D印刷向けに独自の新しいバインダー「CleanFuse」を発表 【 エックスワン 】
• 世界初となる、クラウド管理ビデオ監視用容量 1TB の 業務用 microSD カードを発売！ネットワークビデオレコーダーが不要に [PDF] 【 Micron 】
• 世界最大かつ高解像度のオールイン・ワン・ホログラフ・ワークステーションの新製品「Looking Glass 8K Immersive Display」を発表 [PDF] 【 Looking Glass Factory 】
• スーパーコンピュータ「PRIMEHPC」シリーズ2機種をグローバルに販売開始 【 富士通 】
• ブラシレスDCモータ市場に革新をもたらす ZCL(TM)ホールICが製品化！「S-576Zシリーズ」本日発売 【 エイブリック 】
• 業界最大容量512GBの車載機器向け組み込み式フラッシュメモリの出荷について～車載機器の進化をサポートする大容量製品をラインアップに追加～ 【 キオクシア 】
• 30V型4Kフレキシブル有機ELディスプレイを開発 【 シャープ 】
• 高品質部品の量産が可能な金属3Dプリンターの新製品「X1 160PRO(TM)」を発表 【 エックスワン 】
• Xilinx社のKintex-7 搭載FPGAボード　XCM-212Lシリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 普及価格帯の 12ビット分解能＆低ノイズ・オシロスコープを発表 【 テレダイン・レクロイ 】
• 低価格オシロスコープ2機種、 直流安定化電源12機種、電子負荷2機種を発表 【 テレダイン・レクロイ 】
• 最新の ADAS/AD アプリケーションに対応する 世界最高性能の適応型デバイスを発表 【 ザイリンクス 】
• USB Type-C端子への移行を簡略化するポート保護ICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• スマートフォンをクルマのキーに変える新しい車載超広帯域無線（UWB）チップを発表 【 NXPジャパン 】
• 埃・粉塵が多い工場や物流倉庫に設置してあるパソコンを護る防塵ラック「まもる君NEXTⅡ」を新発売 【 エス・ディ・エス 】
• ADI Chronous(TM)工業用イーサネット・ソリューションの新製品「ADIN1300」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• RAマイコンのエコシステムを拡充、RAファミリ向けパートナソリューション第一弾を発表 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 国内防爆製品の先駆けとして、アースクリップに先端LEDを搭載した 設置工事不要の「防爆アースクリップ EXP-A01」を開発　【特許取得】 【 システムギア 】
• 画像認識技術と組み合わせた無人監視システムにも対応した国内最小クラスの「小型防爆ネットワークカメラ EXP-C01」を開発 【 システムギア 】
• 応答性能を大幅に向上し、ストリーミング対応、テスト自動化などの新機能を追加 マルチコアやLinux/Androidを搭載した高機能製品の開発に最適な JTAG デバッグツール 『adviceXross』 を開発 【 DTSインサイト 】
• STM32マイコンのメモリ / CPU負荷を軽減するTouchGFXのアップデートを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• LPC5500 Arm(R) Cortex(R)-M33マイクロコントローラ・シリーズの性能を向上し、製品を拡充 【 NXPジャパン 】
• iOS 13プラットフォームの優れたNFC性能を最大限に引き出すソフトウェア・サポートを拡充 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 最大6,144のクロスポイントを提供する新しい0.5A大規模PXIマトリクス・モジュールを発表 【 ピカリング インターフェース 】
• 電力、ソリューションサイズおよび精度の面で業界基準を塗り替えるEssential Analogポートフォリオの新製品を発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 自動車の安全性を高める業界初にして唯一の車載グレードセキュア認証用ICを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 現場業務の効率化を実現するAndroid(TM)搭載ハンディーターミナル「FUJITSU Handheld Terminal Patio600」を販売開始 【 富士通フロンテック 】
• 位相調整不要で回転速度制御機能内蔵、三相ブラシレスモーター用プリドライバーIC「TC78B027FTG」を開発、量産を開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• サイバー攻撃の脅威から機器を守るマイコン向けセキュリティー技術を開発 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• SOTB(TM)プロセス技術を採用した、エナジーハーベスト用組み込みコントローラの新名称を「REファミリ」とし、評価キットを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 計測データを遠隔モニタリング「AirLogger(TM) Cloud Lite」のサービスを開始 【 アドバンテスト 】
• OPC-UA含むマルチプロトコル対応IO-Linkゲートウェイの日本での発売を開始 【 フエニックス・コンタクト 】
• 新しいフレキシブルなHDMI & DisplayPortの テスト機器を発表 プロトコルの機能テストから完全なコンプライアンステストまで対応 【 テレダイン・レクロイ 】
• 世界初の200G対応モデル発売 大容量パケットキャプチャ/解析システム「SYNESIS」 ～高速・大容量ネットワークの通信トラブル解析に利用～ 【 東陽テクニカ 】
• 小型パッケージで優れた保護機能を提供する新しい過渡電圧サプレッサ・ダイオードを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ルネサス、Microsoft Azure RTOSと様々なAzure IoT製品を使用した、インテリジェントでセキュアなIoT機器開発を加速 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 大規模LPWAN通信対応システムの開発を加速させる低コストのLoRa(R) 開発パックを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 性能と保護機能を強化した次世代の決済用SoCを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 超音波医療機器のイメージング性能とポータビリティを向上させる64チャネル高電圧アナログ・スイッチICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 包括的なAI開発プラットフォームを発表 【 Micron 】
• 3D XPoint(TM) Technologyを世界最速SSDと併せて市場投入 【 Micron 】
• IPライセンスの販売を拡充 ～先端7nmプロセスのTCAMや先進規格のEthernet TSNなど最新のIPを提供開始～ 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• STマイクロエレクトロニクスの高性能モータ･ドライバ、MikroElektronika社のFusion for Arm(R) エコシステムに追加 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 業界最小パッケージサイズの車載用降圧型スイッチングレギュレータ 「S-19902/3 シリーズ」を発売 ～ HSNT-8(2030)パッケージで車載カメラモジュールの小型化に最適 ～ 【 エイブリック 】
• ロボットプログラミングの簡易化に貢献： Baslerとdrag and bot社による共同プロジェクト 公開 【 Basler 】
• Thunderbolt 3など高速信号ラインのESD保護に適した低容量TVSダイオードの発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 卓上型超音波洗浄機 3タイプ18機種を発売 【 シャープ 】
• 業界唯一のシングルチップASIL-D準拠ICとなる中・大型セル数構成用バッテリモニタICを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 電子ペーパー駆動用ドライバー搭載16ビットマイクロコントローラー『S1C17F63』を開発 【 セイコーエプソン 】
• 次世代車載アプリケーション向けに30倍の性能向上を実現する車載グレード・ディープ・ラーニング・ツールキットを発表 【 NXPジャパン 】
• ​5Gミリ波無線（OTA）検証のRFテストにかかる時間を大幅に短縮 【 日本NI 】
• 新KC-LINK(TM)コンデンサシリーズを発表 - 高速スイッチング・ワイドバンド・ギャップ半導体向けに、業界最高クラスの性能を実現 [PDF] 【 KEMET 】
• 村田製作所、大阪府立大学LAC-SYS研究所が細菌検査を効率化する「ポータブル光濃縮システム」を共同開発～産学連携製品としてCEATEC2019に出展～ 【 村田製作所 】
• 村田製作所：Facebook社「Terragraph」向け、ミリ波帯（60GHz）RFモジュールを提供 【 村田製作所 】
• LEDドライバ用の効率性の高いNFCプログラミング手法： IC NLM0010およびNLM001のLED照明への幅広い使用が可能に 【 インフィニオン 】
• テスト・システム「T2000」の車載SoC向け新製品を発表 多数個同時測定とコストに優れたテスト機能で、車載SoC市場の成長をサポート 【 アドバンテスト 】
• 「モード同期Tiサファイアレーザーキット」の販売を開始 【 光響 】
• ワンアクションでリード線を着脱できる超小型リードソケットのラインナップに『より線対応』モデルを追加 ［PDF］ 【 ヨコオ 】
• 125℃動作のFRAMでは最大メモリ容量となる2Mビット品を開発 ～ 高温環境下での信頼性を保証する自動車、産業用ロボット向け不揮発性メモリ ～ 【 富士通セミコンダクター 】
• サイバートラスト社のセキュアIoTプラットフォームに対応した MCU内蔵Wi-Fiモジュールを商品化　〜安心・安全なIoTネットワークに貢献〜 【 村田製作所 】
• 薄型QFNパッケージの電源モジュール 【 RECOM 】
• 高精度測定に革新をもたらし、応用分野の より正確な解釈を可能にするMeasureWareを発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 32ビットマイコンの新ファミリ、Arm Cortex-M搭載「RAファミリ」を発表、次世代IoT機器に求められる性能、セキュリティ、周辺機能の最適解を追求 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 計測制御・リモートI/O機器をEdgecrossプラットフォームで活用 データコレクタおよびデータコレクタ付き産業用コンピュータを発売 【 コンテック 】
• ハードウェア性能にこだわったパーシステンスPCシリーズ miniBOXモデル「LIG-JB17P」新発売！ 【 ロジテックINAソリューションズ 】
• 反射率50％低減の高い視認性を実現 液晶とタッチパネルのダイレクトボンディング品を開発 【 SMK 】
• 当社従来比224%の電池寿命を実現 Android(TM)搭載家電用 音声リモコンを開発 【 SMK 】
• クラス最小で最長1,500mmの検出距離を実現した反射形光電センサー「E3ASシリーズ」発売 【 オムロン 】
• 統一デザインのファクトリーオートメーション用盤内機器 第6弾 世界一斉発売 【 オムロン 】
• 手軽にIoT化を実現　オールインワンSigfox汎用トランスミッターを開発 【 SMK 】
• 充実した変調機能と掃引機能を搭載したRF信号発生器 MSG703をリリース 【 マイクロニクス 】
• 13GHz～25GHz帯域 高ダイナミック・レンジで 多様な用途に対応する広帯域差動プローブを発表 【 テレダイン・レクロイ 】
• 2GHz帯域・12ビット分解能、最大16チャンネルの全てを同時に実現する低ノイズ・オシロスコープを発表 【 テレダイン・レクロイ 】
• オールインワン5GマッシブMIMO（mMIMO）RFパワーアンプ・モジュールを発表 【 NXPジャパン 】
• K32 L3シリーズ・マイクロコントローラを量産開始：消費電力を低減し、インダストリアルIoTセンサ・ノードに対応 【 NXPジャパン 】
• 新たな業界標準となるパワーマネージメントソリューションを発表、最高の効率(96%)と最小の自己消費電流(6µA)でポータブル機器の動作時間を大幅に延長 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• STM32マイコンにシンプルなアプリケーション向けの初の8ピン製品を追加 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Wi-​Fi 6 PA/​FEM​コンポーネント​の​テストカバレッジ​を​6 GHz​超​に​拡大 【 日本NI 】
• 協働ロボットの安全性を高める ロボットアームホルダー 【 イグス 】
• 高入力電圧のスイッチングレギュレータ 【 RECOM 】
• すべての開発者に新たなデザイン エクスペリエンスをもたらす統合ソフトウェア プラットフォーム「Vitis」を発表 【 ザイリンクス 】
• 油圧機器や工作機械などの一般産業機器市場をターゲットに、新製品 薄膜型高圧センサ「PA-97Sシリーズ」を販売開始 【 日本電産コパル電子 】
• 三相ブラシレスモーター用600V正弦波PWMドライバーICをラインアップに追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 高速・高解像度な近赤外カメラ「InGaAsラインスキャンカメラ C15333-10E」をリリース 【 浜松ホトニクス 】
• 初のシングルボックス、広帯域ミリ波測定用マルチチャネルソリューションを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• データ転送の高速化に対応した組込み用途向けフラッシュメモリ新製品を発売 - 性能や容量を改善した「Serial Interface NAND」の第二世代製品をラインアップに追加 【 キオクシア 】
• PrecisionCoreプリントヘッド搭載の『R&D用インクジェット装置』を開発 【 セイコーエプソン 】
• タイムスタンプ機能付き、小型リアルタイムクロックモジュールを開発 【 セイコーエプソン 】
• 20mm²未満のフットプリントで 基板面積の縮小に役立ち、さまざまな場面に適応する 最大2.5Aの新型昇降圧コンバータ・ファミリを発表 【 日本TI 】
• 業界で最もラインアップが豊富な、車載グレードのタイミング・ソリューショ ンを発表［PDF］ 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• マイクロ波を電力に変換する高感度ダイオードを開発 【 富士通 】
• 高耐圧、低オン抵抗のデュアルソレノイドドライバーIC「TB67S112PG」をラインアップに追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 入力側電力損失を低減した業界最小実装面積の電圧駆動型フォトリレー「TLP3407SR」を発売 ～機器の小型化や消費電力削減に貢献～ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 動作距離を延長したdToFモジュールを発表、省スペースで正確なスマートフォンの距離測定を実現 【 ams 】
• より安全なIoT製品設計を促進する新メッシュ・ネットワーク・モジュール「MGM210x / BGM210x Series 2」を発表 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• 業界最高の低位相雑音特性を持つ小型温度補償水晶発振器を開発 [PDF] 【 日本電波工業 】
• インテルが VMwareを含む早期アクセスパートナーにインテル(R) Stratix(R) 10 DX FPGA を出荷 【 インテル 】
• モバイル機器へのUWB技術の導入拡大を可能にするセキュアなUWB高精度測距チップセットを発表 【 NXPジャパン 】
• 省電力照明向けに歪み除去機能付き高電圧AC/DC LEDドライバを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• MIPI-CSI2インタフェース搭載、車載用フルHD対応のLCDビデオコントローラを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 耐環境性能を高めた光電スイッチを販売開始 ― 耐クーラント性能の向上により、製造ライン停止の頻度を低減 【 アズビル 】
• 新型リソグラフィ用光源 ArFドライ「GT45A」を8月出荷 - 最先端ArF液侵用光源技術を導入し、ユーザーのさらなるニーズに応える 【 ギガフォトン 】
• 2段階のドライブ能力を持つ絶縁型ゲート・ドライバの 新製品「ADuM4122」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 世界最小のデジタルIR近接センシングモジュールを発表より小型軽量化され、常時装着が可能なイヤホンを実現へ 【 ams 】
• 第3世代製品ラインにGaN FET製品2種を追加 【 Transphorm 】
• ドルビーアトモス対応サウンドバー/AVレシーバ向け次世代ソリューションをデモ 【 NXPジャパン 】
• 省電力照明向けに歪み除去機能付き高電圧AC/DC LEDドライバを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ターンキー・ローカル・コマンド・ソリューションにより、音声制御デバイスの量産開発を加速 【 NXPジャパン 】
• 電気自動車充電と無停電電源をターゲットとした、CoolSiC(TM) MOSFETによる２種類のEasyPACK(TM)モジュールを発表 【 インフィニオン 】
• PowiGaN 技術を使用して業界屈指の高電力密度と効率を実現する Power Integrations の LYTSwitch-6 LED ドライバ 【 Power Integration 】
• 電力要件の厳しい産業用およびパーソナル・エレクトロニクスにおいてバッテリ寿命が倍増する、業界トップクラスの低静止電流、超小型LDOリニア・レギュレータを発表 【 日本TI 】
• STM32G4マイコンを使用したデジタル電源とモータ制御の開発を支援する新しい開発キットおよびファームウェアを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 1.1”x0.9”フットプリントの3W AC/DCコンバータをリリース 【 RECOM 】
• ビューイングと人工知能向けインテリジェント・ビジョンシステムを実現する高速デジタル・イメージセンサ「ARX3A0」を発表 【 オン・セミコンダクター 】
• 産業ネットワークの主要プロトコルに対応し、スレーブ機器開発を短期化する「RX72M産業ネットワークソリューション」の提供を開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• サンプリングレート500Msps、分解能12bitのA/D変換ボード「APX-5056」を開発　［PDF］ 【 アバールデータ 】
• NXP i.MX 8M Mini プロセッサ搭載の新しいcongatec SMARC モジュール 【 congatec 】
• オフライン顔認識/表情識別向けに世界初のマイクロコントローラベース・ソリューションを発表 【 NXPジャパン 】
• 増加するIoTエンドポイントの電力要件をサポートする、新PoEソリューションを発表 【 オン・セミコンダクター 】
• 業界最小の終端電流により バッテリ容量の増加や寿命の延長を実現する 新型チャージャICを発表 【 日本TI 】
• 新しいRFベクトル信号発生器を発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 初の10nm インテル(R) Agilex(TM) FPGA を出荷開始 【 インテル 】
• 600Wワイヤレス充電システムに、12Vタイプが新登場！ 【 ビー・アンド・プラス 】
• 焦点距離35mmの5メガピクセル対応FAレンズ「RICOH FL-CC3524-5MX」を新発売 【 リコーインダストリアルソリューションズ 】
• boostとCXP-12インターフェースカードのデザイン・インサンプルを公開 【 Basler 】
• 過酷な産業用途でもあらゆる負荷を制御できる、コンパクトなデジタル・アイソレータの新製品「Si834x」ファミリを発表 [PDF] 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• HPEサーバー搭載の最新プログラマブル・アクセラレーション・カードにより、 ワークロード・アクセラレーションを拡充 【 インテル 】
• 16ビットフラッシュマイコン新シリーズ『S1C17M40』のサンプル出荷開始 【 セイコーエプソン 】
• 業界で最高精度、超低自己消費電流の残量ゲージICに高度な認証および柔軟なバッテリ保護機能を統合 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 8K4K高精細画像システム開発評価プラットフォーム「D21」を開発 ～ 量産対応小型SoM　ORIGAMI MODULE B20のデータ入出力を容易に実現 ～ 【 東京エレクトロン デバイス 】
• 世界最大となる900 万個のシステム ロジック セルを搭載した FPGA を発表 【 ザイリンクス 】
• アマゾン ウェブ サービスへ、IoT機器を簡単かつセキュアにWi-Fi接続可能な、RX65Nクラウド通信評価キットを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• アナログ性能と安定性を活用した柔軟性の高い産業機器向けデジタルPFCコントローラを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• アッサアブロイ・グループ、HID、NXP、サムスン電子、ボッシュ、ソニー、LitePoint、TTAなどの業界リーダー、UWB（Ultra-Wideband：超広帯域）技術を使用したシームレスなユーザー・エクスペリエンスのけん引に向けてFiRaコンソーシアムを設立 【 NXPジャパン 】
• IoT機器の設計に必要なサイバー保護機能を統合した開発エコシステム「STM32Trust」を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 1050V耐圧のパワーMOSFETを内蔵する新しいVIPerコンバータを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• バッテリー交換不要のビーコンを開発、供給開始 【 シャープ 】
• 新製品　電子負荷機能付き高分解能多出力電源　GPPシリーズ 【 テクシオ・テクノロジー 】
• LEDドライバ向けのデジタル・シングルステージ擬似共振フライバックコンバータ「XDPL8210」の提供を開始 【 インフィニオン 】
• ハイブリッド車や電気自動車のバッテリ寿命と航続距離を最大化する、14セル対応、リチウムイオンバッテリマネジメントIC「ISL78714」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• あらゆるサーバー、あらゆるクラウドにおける演算、ネットワークおよびストレージ ワークロードに対応する業界初の適応型アクセラレータ カードを Alveo ポートフォリオに追加 【 ザイリンクス 】
• 生産設備の稼働監視AIの生成・監視を自動で行うクイックAI監視ソフトウェア「CX-W」の販売を開始 【 東京エレクトロン デバイス 】
• 新しいリムーバブルNVMe(TM)メモリデバイスの開発について 【 東芝メモリ 】
• 新しいストレージクラスメモリ（SCM） XL-FLASH(TM)を開発、サンプル出荷を開始 【 東芝メモリ 】
• -40～70°Cの環境下で起動･安定動作、鉄道規格EN50155適合 耐環境IoTプラットフォーム「ボックスコンピュータ(R) BX-R100」新発売 【 コンテック 】
• 気圧・水圧を1つのセンサで計測 デジタル防水気圧センサ「HSPPAD143A」の量産を開始 【 アルプスアルパイン 】
• 量産製品では世界最大容量となる8MビットReRAMを9月から提供開始 【 富士通セミコンダクター 】
• ソフトウェア・デファインド・ラジオに対応する新製品「Si479x7」車載チューナを発表 ［PDF］ 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• デイジーチェーンで多点の配線が容易に～モジュール式リモートI/OユニットCONPROSYS(R) nanoシリーズ～ 【 コンテック 】
• 第7世代 インテル(R) Core(TM) i7プロセッサ搭載で、 従来製品比3倍以上の処理能力に 高性能「パネルコンピュータ XPT-T1000シリーズ」 【 コンテック 】
• 世界初CAN FD Class3対応コモンモードチョークコイルを商品化 【 村田製作所 】
• それぞれの製品カテゴリーからの最高の要素であるCoolSiC(TM) MOSFETとTRENCHSTOP(TM) IGBTをEasy 2Bパッケージに収めることによりシステムの効率を改善 【 インフィニオン 】
• 4入力 2出力に対応した 外部音声出力機能搭載 フルHD マトリックス切替器 直販専売モデルを発売 【 ラトックシステム 】
• SSDテスト・システムの新製品「MPT3000ARC」を発売 - 幅広い温度試験能力で車載用・産業用SSDにも対応 【 アドバンテスト 】
• Maximのヘルスケアセンサーにより次世代ウェアラブル機器の 超小型化、超低消費電力化、医療グレードの高精度化を実現 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 小型はんだレス防水検出スイッチを開発 【 アルプスアルパイン 】
• 業界最小のパッケージと最長のバッテリ寿命を提供するnanoPowerリアルタイムクロックを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 車載用タクトスイッチ(R)「SKSUシリーズ」のバラエティを拡充 【 アルプスアルパイン 】
• 超小型IoTモジュールを可能にする、32ビットマイコン「RX651」の省ピン小型パッケージ品を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• STM32マイコンを使ったシステム開発期間を短縮する小型で便利なSTLINK-V3MINIデバッグ・プローブを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 非接触決済および電子認証アプリケーションの安全性と利便性を向上させるデュアル・インタフェース対応セキュア・マイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ヨコオとして初めて、MaaS向け事業へ進出 ～車載器および制御サーバーを新たに開発～ [PDF] 【 ヨコオ 】
• 車載用500mA/1000mA LDOレギュレータ「S -19213/4シリーズ」を発売 ～ 業界No.1の低消費電流 5.0μAかつ高出力電流を同時に実現！12Vバッテリに直接接続可能、ECUの暗電流削減に最適～ 【 エイブリック 】
• 音声再生機能搭載ICが、12言語に対応 - エプソン製IC専用の音声データ作成PCツール、対応言語を拡張して提供開始 - 【 セイコーエプソン 】
• 産業機器の厳しい環境に対応する最適バランスを追求した、低入力電流、高耐ノイズの15Mbpsフォトカプラ3種を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 産業機器の性能と安全性を向上させるスマート･シャットダウン機能搭載の600V耐圧3相ゲート・ドライバを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• STM32マイコンの開発エコシステムを強化する品質ラベル「MadeForSTM32(TM)」を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 環境発電デバイスの発電効率を最適設計により向上させる技術を開発 - 「デジタルアニーラ」を活用し、磁気デバイスの磁束密度を最大化 【 富士通研究所 】
• 世界初Wi-Fi 5GHz帯のインピーダンス値を保証するノイズフィルタを商品化 【 村田製作所 】
• 世界初認証のNFCタイプ4Bタグを導入、シームレスなモバイル接続を実現 【 インフィニオン 】
• アナログメーター認識システムに機能追加し販売開始 ～ドラム式メーターとフロートメーターに対応～ 【 富士通九州システムズ 】
• 最高67 GHzの周波数レンジを持つ R&S SMA100B RF/マイクロ波アナログ信号発生器登場 【 ローデ・シュワルツ 】
• 耐久性とセキュリティに優れたスマートキーを実現する堅牢かつ低消費電力の車載用加速度センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 組み込み式エッジコンピューティング向け最新モジュール10機種を発表 【 congatec 】
• 3Dカメラ製品にblazeが新登場 【 Basler 】
• 欠陥検査・レビューの新規ポートフォリオを発表　［PDF］ 【 KLA 】
• 振動ピックアップの新製品「VP-8021A」を発表 ［PDF］ 【 IMV 】
• 高効率と低EMIを備え、業界で最も完全なソリューションを提供する 小型LEDドライバを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• IoT設計でのバッテリ寿命の延長を可能にする、業界最小の低静止電流、新型電源スイッチング・レギュレータを発表 【 日本TI 】
• 世界最小サイズのSAWデュプレクサ、フィルタを開発、量産を開始 ～回路設計の高密度化、スマートフォンの多機能化に貢献～ 【 村田製作所 】
• 量産拡大：Basler MED ace USB 3.0対応モデル（9MP／12MP） 【 Basler 】
• AMRベースの新しい角度センサを発表 【 インフィニオン 】
• 新しい80 V DC-DCバックLEDドライバIC、卓越した調光性能を提供 【 インフィニオン 】
• 新たな環境センサテクノロジー『光音響分光（PAS）』により二酸化炭素センサのXENSIV(TM) PAS210を小型化 【 インフィニオン 】
• CLEAN-Boost(R)技術搭載「バッテリレス漏水センサ」発売　電池不要、配線工事不要、“水滴レベル”の水漏れを検知可能な無線漏水センサは世界初！ 【 エイブリック 】
• 1608サイズの角形チップ電流ヒューズ(自動車用)の高定格電圧品をリリース 【 KOA 】
• 1005サイズの角形チップ電流ヒューズに高定格電流値を追加 【 KOA 】
• 世界初、手のひら静脈認証装置「PalmSecure Fシリーズ」がFIDOサービスに対応 【 富士通フロンテック 】
• 充放電シーケンスアプリケーションESCASをESCASⅡにバージョンアップし2019年7月より発売を開始 【 テクシオ・テクノロジー 】
• Murata Viosの患者モニタリングプラットフォーム「Vios Monitoring System」がFDA（米国食品医薬品局）認可を取得 【 村田製作所 】
• AR / VR / トラッキングなどの要求の厳しい用途向けに高性能MEMSモーション・センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ルーズフィットのワイヤレスイヤホン利用者のリスニング体験を 飛躍的に向上するオーディオ技術を発表 【 ams 】
• 極めて高精度なデジタルTurbo MAPセンサーの提供を開始 【 インフィニオン 】
• 基板占有面積 業界最小クラス（当社従来品比40%減）小型モバイル機器向け バッテリー接続用コネクタを開発 【 SMK 】
• ソフトバンクと村田製作所、ソフトバンクのIoTプラットフォームに対応した世界最小クラスの通信モジュールを共同開発 【 村田製作所 】
• 革新的！ アンプ内蔵型史上初、最大24点ワイヤレス信号伝送と 24V1Aワイヤレス給電ができるリモートシステムが新登場 【 ビー・アンド・プラス 】
• 業務用燃料電池システムをモデルチェンジ！「FC-5B型」販売開始 【 三浦工業 】
• IoT向けにより深いセキュリティを提供するEdgeLock SE050 “Plug & Trust” セキュア・エレメント・ファミリを発表 【 NXPジャパン 】
• 新たな車載グレード ポリマータンタルコンデンサT598シリーズの発表 【 トーキン 】
• 業界最高水準の容量を持つ全固体電池（二次電池）を開発 【 村田製作所 】
• テレダイン・テスト・ツール（T3）ブランドから費用対効果の高いロゴスキーコイル電流プローブを発表 【 テレダイン・レクロイ 】
• 4チャンネルと8チャンネルの任意波形発生器 T3AWG3x54/T3AWG3x58を発表 【 テレダイン・レクロイ 】
• 業界初 PCI Express 5.0 対応のプロトコルアナライザSummit T54 を発表 【 テレダイン・レクロイ 】
• スペースの制約がある設計で 基板面積の最小化と性能の最大化を実現する 超小型アンプを発表 - パーソナル・エレクトロニクスやエンタープライズ/産業/通信用アプリケーションを小型化する新しい電流センス・アンプとコンパレータ 【 日本TI 】
• 世界初：インフィニオン、モノリスに一体化したASIL Dシステム向けリニアホールセンサーを提供開始 【 インフィニオン 】
• 業界最高クラスの精度と最速のセトリング時間によりモーターの効率を高める、PWM除去機能搭載の双方向電流検出アンプを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 世界の産業用イーサネットにマルチ対応 CONPROSYS(R) IO-Linkマスタ 新発売 【 コンテック 】
• スーパーコンピュータ「京」がGraph500において9期連続で世界第1位を獲得 【 富士通 】
• マス・マーケット向けのトラッカー / ナビゲーション機器を対象としたROMベースのGNSSモジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 効率に優れたパワー半導体の開発を目指す欧州研究プロジェクト、“Power2Power”がドレスデンにて発足 【 インフィニオン 】
• ジッター減衰器ファミリ「Si539x」に、源発振内蔵型の新モデルを追加［PDF］ 【 シリコン・ラボラトリーズ 】
• Versal ACAP の出荷を開始しマイルストーンを達成 【 ザイリンクス 】
• コネクティビティの拡張と制御性能の向上により システム・レベルの柔軟性を実現する 新型C2000マイコンを発表 【 日本TI 】
• IoT、産業オートメーション向け高絶縁AC/DCモジュール 【 RECOM 】
• セキュアなUWB測距技術を発表 【 NXPジャパン 】
• USB3.0/3.1 Gen1 アイソレータ（コンパクト） USB-53G1を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 量産開始：展示会受賞製品、Basler dart MIPI対応BCON搭載モデル開発キット（Qualcomm Technologies社製SoC付き） 【 Basler 】
• RFエネルギー向け高効率GaNトランジスタを発表 【 NXPジャパン 】
• 業界をリードするRFインフラ・ソリューション・ポートフォリオにより 5G革命をけん引 【 NXPジャパン 】
• セミコン・ウェストにおけるサイバーオプティクス社からの新製品 < ソフトウエアCyberSpectrum(TM) > < 振動レベルセンサーAVLS3 > < MRSセンサーによるNano分効能技術 > 【 サイバーオプティクス 】
• デュアルコアによる高い性能と豊富な機能を組み合わせた新しいSTM32H7マイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• コネクテッドカーの没入型車内エクスペリエンス用 に車載グレードの UFS ポートフォリオを発表 【 マイクロン 】
• 急成長中のエッジ・コンピューティング・ポートフォリオのサポートを目的にEdgeVerseプラットフォーム・ブランドを発表 【 NXPジャパン 】
• お気に入りのアナログ映像デバイスや、HDMI端子のないテレビ・プロジェクターに最適なVGA・アナログ映像 ⇔ HDMI映像コンバーターを発売 【 ラトックシステム 】
• 次世代AIチップに向けて、新たなProcessing-in-Memory 技術を開発、AI処理実効性能で8.8 TOPS/Wを実証 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 次世代28nmプロセス車載制御マイコンに向けて、さらなる大容量化、高速読み出し、およびOTA対応を実現するフラッシュメモリ技術を開発 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 電池不要のエナジーハーベストを実現するSOTB(TM)プロセスに混載可能なフラッシュメモリの、低消費電力化技術を開発 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 業界初CAN FDコントローラと トランシーバを内蔵した システム・ベーシス・チップを発表 【 日本TI 】
• 業界最小のDC電圧入力型フォトリレーの発売について　～半導体テスターの小型化に貢献～ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 新発売の「MiO」と、好評の入出力制御装置「SiOコントローラ」によるSiOネットワークで製造現場をもっと便利に快適に 【 SUS 】
• シリーズ最小・最安の入出力制御装置「SiO3.2ミニ」発売 【 SUS 】
• 明るさの自動管理が可能なドーム照明とマルチリング照明を発売 【 オプテックス・エフエー 】
• マイクロスピーカーの可能性を最大限に引き出すDSMスマートアンプを発表 【 マキシム・インテグレーテッド 】
• 新たな「黒い高性能」DC電源シリーズを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• アクティブデバイスの変調歪みを特性評価する新しいソフトウェアを発表 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 5G向け部品／モジュール製品の効率化、低コスト化を実現する次世代の統合型ネットワーク・アナライザを発売 【 キーサイト・テクノロジー 】
• 超小型の防水、防塵、防湿デジタル気圧センサーDPS368を発表 【 インフィニオン 】
• ADASや自動運転システムに向けて、R-Carを活用した認識用クイックスタートソフトウェアを提供開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 最大8台のSiOを一括管理するマルチI/Oコントローラ「MiO」発売！ 【 SUS 】
• 無線通信事業者の通信容量とデータ・スループットを拡大する 新マルチチャンネル、ミックスド・シグナルRFコンバータ・プラットフォームを発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• IECメインフィルタ向けオールインワンAC/DCコンバータ 【 RECOM 】
• センサ技術とIoTを活用した作業者安全モニタリングシステムを販売開始 ～生体情報・作業環境をモニタリングし作業者の健康管理に貢献～ 【 村田製作所 】
• ミリ波5Gワイヤレス・ネットワーク・インフラストラクチャ構築を加速する画期的なソリューションを発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 1080/60p 3G-SDIに対応し超解像30倍ズームが可能なHDインテグレーテッドカメラAW-HE75W/Kを発売 【 パナソニック 】
• 「自律搬送ロボット HOSPI(R)」の新モデル受注開始 【 パナソニック 】