製品情報 SOC　メーカー21社の製品一覧

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「SOC」に関連するニュース

• パワー半導体「トレンチ型SiC-MOSFETチップ」サンプル提供開始 【 三菱電機　半導体・デバイス 】
• 最新のIntel(R) Core(TM) Ultra Series 3プロセッサ搭載、スタッカブル型AI PC「TGS-2000シリーズ」を発表 【 Vecow 】
• 超低電力オムニポーラTMRスイッチで磁気センサー製品ポートフォリオを拡大 【 リテルヒューズ 】
• 車載向けポートフォリオを拡充し、自動運転への移行を加速 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• 新しいレシーバ製品ラインは、耳掛け型スピーカーアプリケーションに最適 【 Same Sky Japan 】
• ノブアクセサリーラインにアルミニウムオプションを追加 【 Same Sky Japan 】
• AIを活用した最適生産計画立案システムVIRTUAL PLANNER PPを販売開始 【 アズビル 】
• 東陽テクニカ製・電気化学データ解析プラットフォーム「Echem-DA-Lab」販売開始 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 大規模アプリケーション向けに業界屈指のRAIN RFIDパフォーマンスを提供する新しいUCODE Xを発表 【 NXPジャパン 】
• RFIDコントローラ＜DS-60MU＞を発売　マイクロ波とUHF帯の二つの周波数帯に対応し、柔軟なシステム構築を実現　鉄道車両のホームドア開閉や出入管理など、鉄道分野における安全性向上や省人化に貢献 【 シャープ 】
• AmbiqとBravechip、新エッジAIチップレットでスマートリングのコストを85%削減 【 Ambiq 】
• SPOT(R)を採用した世界初の超低消費電力NPU SoC、Atomiq(R)を発表 【 Ambiq 】
• 数十億台のIoTデバイス向けエッジAIを簡素化 【 Nordic Semiconductor 】
• クライアントPC向けKIOXIA BG7シリーズSSDを発表　第8世代BiCS FLASH(TM) 3次元フラッシュメモリをクライアント向けSSDで初めて採用 【 キオクシア 】
• エッジAIのリーダーシップを拡大する eIQ Agentic AI Frameworkを新たに発表 【 NXPジャパン 】
• SDVのポテンシャルを最大限に解き放つS32N7を発表 【 NXPジャパン 】
• コンガテックのコンピューター・オン・モジュールが、ディスクリートグラフィックカードを必要としない 組込みAIのための インテル Core Ultra Series 3プロセッサーに早期に対応 【 コンガテックジャパン 】
• 60V動作ドライバFET内蔵1A 同期整流降圧DC/DCコンバータ XC9711シリーズ 【 トレックス・セミコンダクター 】
• EV用のバッテリー、モーター、安全システム向けの認証取得済み車載用電流センサーを発表 【 リテルヒューズ 】
• 第5世代R-Car SoC向け開発プラットフォーム「R-Car Open Access（RoX）」を拡充し、SDV開発を加速 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 産業用機器向け過電流検出用途に適した高速応答・入出力フルレンジ対応CMOS型デュアルコンパレーターの発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 画像検査機器向けに高速データ読み出しを実現したレンズ縮小型CCDリニアーイメージセンサーの発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 分解能2倍の地磁気センサー販売開始 -高い角度分解能が求められるVR市場の新規開拓を目指す- [PDF] 【 アルプスアルパイン 】
• LED輸送向けの新ソリューションによりCO2排出量を80%削減、紙がプラスチックを超える選択肢に 【 ams 】
• パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」耐電圧4.5kVタイプ新製品発売 【 三菱電機　半導体・デバイス 】
• 車載電源回路用小型パワーインダクタの開発と量産 【 TDK 】
• TPSMB非対称TVSダイオードが12Vバッテリーシステムの伝導損失とBOMコストを削減 【 リテルヒューズ 】
• CPC1056Nリレーは、高速スイッチング、低入力電流、コンパクトなソリッドステート設計が特徴です 【 リテルヒューズ 】
• SMPD-Xパッケージの200V・480AウルトラジャンクションMOSFETでX4クラス製品ポートフォリオを拡大 【 リテルヒューズ 】
• RAマイコンを拡充し、スマート家電やIoT向けにWi-Fi 6およびBluetooth LE対応のRA6シリーズを発表　低消費電力のため常時接続アプリケーションに最適、モジュール提供により早期開発も可能 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 産業機器向け高精度6DoF慣性力センサ「SCH16T-K20」を商品化～長期使用でも安定した自己位置推定や姿勢制御に貢献～ 【 村田製作所 】
• 世界初、中空構造の超低伝送損失LCPフレキシブル基板を商品化～誘電率（Dk）2.0未満を達成し、6Gの実現に貢献～ 【 村田製作所 】
• 世界初、3225Mサイズで定格電圧1.25kV、C0G特性を備えた静電容量15nFの積層セラミックコンデンサを商品化 【 村田製作所 】
• 高密度・低消費電力3D DRAMの実用化に向けた基盤技術を発表 【 キオクシア 】
• NVIDIA Blackwell プラットフォーム搭載の産業用MXMモジュールを発表　AMR、製造、医療AIを強化 【 Aetina 】
• nRF54Lシリーズの開発オプションを拡充する、Wi-Fi 6接続対応のnRF7002 EBIIボードを発表 【 Nordic Semiconductor 】
• PCIe(R) 5.0 SSD製品ラインアップを拡充する新製品の発売について 【 キオクシア 】
• 産業・民生用機器向け40V耐圧の電子ヒューズ (eFuse IC) 発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 外販第3弾、多電極アプリケーション用静電容量IC発表 [PDF] 【 アルプスアルパイン 】
• 超薄型シグネチャーヘッドランプのスタイリングに向けた新世代LEDを発表 【 ams 】
• 車載用40V/60V MOSFETに小型・高信頼の新パッケージ品を追加 【 ローム 】
• 新冷却パッケージング技術を発表 --消費電力の大きいアプリケーションの効率を向上 【 オンセミ 】
• 次世代ヘルスケアウェアラブル向け低電圧Bluetooth LE SoCの 新製品「nRF54LV10A」を発表 【 Nordic Semiconductor 】
• 超高速画像取得向け Xtium3 PCIe Gen4フレームグラバーシリーズを発表 【 Teledyne DALSA 】
• 宇宙向けアップスクリーン産業用センサーの提供を発表：EMおよび評価キットは2025年末から提供開始 【 Teledyne Space Imaging 】
• 【新製品】PPEシリーズ　単出力高精度直流安定化電源 【 テクシオ･テクノロジー 】
• フラットなデザインと直流電源入力2重化に対応した 産業用スイッチングHUB「SH-9005FT」「SH-9008FT」を新発売 【 コンテック 】
• REDEL SP IP68シリーズを発表：ポッティング不要のコンパクトかつ堅牢な防水コネクタとして 【 レモジャパン 】
• 業界初、スマートホーム機器の統合を簡略化するMatter対応NFCチップを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 生活家電の省エネ性能を向上させる 新しいモーション制御用GaN ICプラットフォームを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• リモコンに最適な新しい低消費電力ワイヤレスSoCを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 超低電力磁気センサーの新型リテルヒューズTMRスイッチ 【 リテルヒューズ 】
• NVIDIA Omniverse搭載の新機能を発表 【 Visual Components 】
• 次世代の自動車に最適なLiDARレーザーを発表 【 ams 】
• セルラー接続を支援する新しいNB-IoTモジュールと 強化された開発エコシステムを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• フラッグシップモデル『Endeavor Pro9300』を新発売 -AI研究開発・画像解析・製造現場などでの高負荷処理に対応するハイエンドPC- 【 セイコーエプソン 】
• 組込みARMモジュールのパフォーマンスを新たなレベルへ　Qualcomm Dragonwing(TM) IQ-Xプロセッサーを搭載したコンガテックの新しいCOM-HPC Miniモジュールが、新たなアプリケーションを開拓 【 コンガテックジャパン 】
• エッジAIカメラを活用した、工場の作業を可視化するモニタリングシステムをRUTILEA社と共同開発～工場のDX推進に貢献～ 【 村田製作所 】
• 業界最小の実装面積を実現 車載カメラ向けパワーマネジメントICを発売　小型パッケージで車載カメラモジュールの小型化、熱対策にも貢献 【 エイブリック 】
• 「テラヘルツ波による超大容量無線LAN」の実現に必要な要素技術・統合技術を開発 【 シャープ 】
• PXIスロット密度で業界最高レベル、最良のコスト効率 新しい12スロットLXI/USBシャーシが登場 【 ピカリング インターフェース 】
• 低消費電力・高精度な抵抗測定機能を搭載した16ビットマイコン『S1C17W11』のサンプル出荷を開始 - LEDやブザーの昇圧駆動など複数機能を1チップで実現 - 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• 大量のデータを扱う次世代産業機器の開発に貢献する 独自のデュアルレンジ･モーション･センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Same Skyが新しいスピーカーエンクロージャー設計サービスを開始 【 Same Sky Japan 】
• スマートなリモート接続を実現し、ゾーン型アーキテクチャを進化させる10BASE-T1Sエンドポイントを発表　[PDF] 【 マイクロチップ 】
• 宇宙アプリケーション向けRT(耐放射線)高信頼性通信 インターフェイス ソリューションを発表　[PDF] 【 マイクロチップ 】
• 長距離ネットワーク向けにPTP (Precision Time Protocol)と MACsec暗号化に対応した次世代光Ethernet PHYトランシーバを発表　[PDF] 【 マイクロチップ 】
• CPC1601M負荷駆動ラッチリレーでスマートHVAC とビル制御デザインを簡素化 【 リテルヒューズ 】
• AI対応監視システム向けHDD「S300 AIシリーズ」を新規ラインアップ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 組み込みAI開発の簡素化と迅速化を実現するCodeFusion Studio(TM) 2.0を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• DDR5サーバ用メモリモジュール向けに、データ転送速度9600MT/sの第6世代レジスタードクロックドライバを提供開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 1GHz動作のMRAM搭載32ビットマイコン「RA8M2」「RA8D2」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 高信頼性用途向け0603MサイズNTCサーミスタ「NCU03シリーズ」のラインアップを拡充～基板の高密度化と小型化に貢献～ 【 村田製作所 】
• 車載用高速差動インターフェース向けチップコモンモードチョークコイル1210サイズに高カットオフ品のラインアップを追加 【 村田製作所 】
• 「無線センサアナログ出力監視ユニット」シリーズに、短パルス対応製品を追加 【 村田製作所 】
• 自動車向け安全規格認定金属端子タイプ積層セラミックコンデンサのラインアップ追加～定格電圧500Vac(r.m.s.)対応の安全規格クラスY2/X1認定品を商品化～ 【 村田製作所 】
• シーメンス社Flotherm(TM)に標準搭載！ シャント抵抗器の高精度EROM拡充 【 ローム 】
• 自社製システム「SYNESIS」に映像・音声品質管理を可視化する新機能を搭載　[PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 拡大された保護シールドと新しいワイヤレスシステム/ 溶接ステーションなどのヘビーデューティ用途向け新型無線フットスイッチ 【 Steute 】
• PCIe(R)4.0に対応した、エントリーモデルのパーソナル向けSSDの発売について 【 キオクシア 】
• DCブラシ付きモータの駆動を幅広くカバー！汎用モータドライバICを開発 【 ローム 】
• 環境効率に優れた車載用照明の製造：フレキシブルPCBでCO₂の影響を抑えたインテリジェントなLED制御を推進 【 ams 】
• 世界初！ リチウムイオンキャパシタ内蔵の“手間なしFAPC”「EMBOX(R) AE1170」リリース 【 イノテック 】
• ESA、MediaTek、Eutelsat、Airbus、シャープ、ITRI、R&Sが、OneWeb低軌道衛星を用いたRel-19 5G-Advanced NR-NTN接続の実証に世界で初めて成功 【 シャープ 】
• 縦型GaN半導体を発表：AIおよび電動化に向けた技術革新 【 オンセミ 】
• バッテリの状態を正確に監視するEIS機能を搭載した バッテリ・マネジメント・チップセットを発表 【 NXPジャパン 】
• FA、セキュリティおよび各種カメラ向けの新しいイメージ･センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 次世代AIデータ･センター向け800V直流電流アーキテクチャの 先進的な電源ソリューションを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 長距離光ネットワークを利用し最長 800 km の時刻転送をサブナノ秒で実現する高精度時刻転送ソリューションを発表　[PDF] 【 マイクロチップ 】
• 高度なコネクティビティ、タッチ、モータ制御に対応する高集積シングルチップ無線プラットフォームを発表　[PDF] 【 マイクロチップ 】
• 離れた場所にあるクロックのナノ秒精度のアライメントと比較を容易に実現する SkyWire(TM) Technology を発表　[PDF] 【 マイクロチップ 】
• 新たな電源管理ソリューションでスケーラブルな AI インフラを実現　NVIDIA などの企業と協業し、次世代データセンターアーキテクチャを支援 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• VCSEL搭載 高速・高精度近接センサ「RPR-0730」を開発 【 ローム 】
• デュアルモードBluetooth接続で 常時接続のエッジを駆動するApollo510 Lite SoCを発表 【 Ambiq 】
• 産業用機器での安定した高速絶縁信号伝送に貢献する2チャネルのスタンダードデジタルアイソレーター発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 製造現場の自動化を加速！スカラロボット『LA3/6-A』『LS50-C』『RS4/6-C』シリーズを新発売 - 軽量物から重量物対応のラインアップと定額保守サービス導入で自動化を力強くサポート - 【 セイコーエプソン　FA 】
• 水滴レベルの水漏れを独自技術で検知「バッテリレス漏水センサ」米国・EU市場で発売 【 エイブリック 】
• ビジュアルインテリジェンスとセキュリティの融合：次世代スマートロックデザイン 【 オンセミ 】
• 高画質録画および写真撮影向けmicroSDメモリカード・新モデルの発売について 【 キオクシア 】
• 車載HMIと車内センシングを進化させる AI対応i.MX 952アプリケーション・プロセッサを発表 【 NXPジャパン 】
• 4ch 複合電源IC「NP8700シリーズ」発売 ～車載カメラモジュールの小型化に貢献～ 【 日清紡マイクロデバイス 】
• COM Expressモジュールの鉄道規格適合を拡張 ～コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールconga-TC675rの過酷な環境での使用のためのIEC 60068適合を完了～ 【 コンガテックジャパン 】
• AIサーバー向け高SOA耐量MOSFETに小型5×6mmサイズを追加 【 ローム 】
• 1つの光源、2つの機能：IRエミッタがイヤホンでのバイタルサインモニタリングと近接検出を実現 【 ams 】
• 過酷な車載環境で信頼できる静電容量センシングを実現 【 ams 】
• 試験システムの帯域幅、スループット、運用寿命を拡大する新しいMEMSベースのMultiGBASE-T1 FIUを発表 【 ピカリング インターフェース 】
• TobiiとSTマイクロエレクトロニクス、革新的な車内モニタリング技術の量産開始を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 4/8チャネルのコンパクトなMXO 3オシロスコープを発表：高い性能と手頃な価格を両立 【 ローデ・シュワルツ 】
• ローデ・シュワルツ・ジャパンが楠本化成社およびマックシステムズ社と協業して車載レーダー受託試験をスタート 【 ローデ・シュワルツ 】
• ADI Power Studio(TM)と新たなウェブベースのツールを発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 初の高出力マルチダイレーザーパッケージを発表 - プロジェクションアプリケーションのオールインワンサプライヤーとなる 【 ams 】
• IDS NXT oslo に 8MP Sony Starvis 2 センサー搭載モデルが追加 【 IDS 】
• 工業制御の新時代を切り拓く最新コントローラControlLogix 5590を発表 【 ロックウェル・オートメーション 】
• SPDTとロングストロークを備えた初のリフロー対応照光式タクタイルスイッチを発売 【 リテルヒューズ 】
• 省スペース型ソリッドステートリレーを発表 【 リテルヒューズ 】
• 高電力設計を簡素化するIX3407B絶縁型ゲートドライバを発売 【 リテルヒューズ 】
• DLP(R) テクノロジー、先進パッケージング向けに高精度なデジタル リソグラフィを実現 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• モータの角度センサ「誘導型位置センサIC」の3製品と、設計を容易化するWebベースの新たなツールを提供開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• モータ制御用マイコンとして最高性能となる1GHz動作の産業イーサネット対応32ビットマイコン「RA8T2」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 電源製品：小型・大容量 ユニット型AC-DC電源　HWS-Gシリーズ 新たなオプションモデルを追加 【 TDKラムダ 】
• FETの発熱低減とEMI抑制を両立する三相ブラシレスモータドライバICを開発 【 ローム 】
• RocksDBにおいてSSDの寿命とパフォーマンスを向上させるプラグインのオープンソースソフトウェアでの公開について 【 キオクシア 】
• エマソンの酸素分析計、燃焼システム最適化での使い易さが向上 【 日本エマソン 】
• エマソンの次世代産業用 PCは、AI 対応オートメーションに強力で堅牢なコンピューティングプラットフォームを提供します。 【 日本エマソン 】
• 【新製品】GPE-Aシリーズ　多出力直流安定化電源 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 2回路⼊り J-FET⼊⼒ハイエンドオーディオ用オペアンプMUSES8921発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 強溶剤に対応した新インクジェットプリントヘッド「S3200-S1」を市場投入 - ペロブスカイト太陽電池など先端分野のインクジェット化に貢献 - 【 セイコーエプソン 】
• BMSテストを簡素化、高速化する 新しい5Aバッテリ・シミュレータ・モジュールを発表 【 ピカリング インターフェース 】
• 国際規格対応の新調節弁「6000シリーズ」を販売開始 【 アズビル 】
• 超低価格のリアルタイム マイコンで日常向けの機器に高性能モーター制御を実現 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• 設計コストの削減を可能にする、業界最高感度のインプレーン ホール効果 スイッチを発表 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• R&S ZNB3000ベクトル・ネットワーク・アナライザに最高54 GHzの新しい周波数モデルを追加 【 ローデ・シュワルツ 】
• 世界初 1.6×1.2mmサイズ -40～+125℃ ±40ppm 車載狭偏差対応 水晶振動子「NX1612SA」開発のお知らせ -独自のフォトリソ加工技術で次世代車載通信技術を支える- 【 日本電波工業 】
• 高解像度ヘッドアップディスプレイ向けコントローラIC『S2D13V43』のサンプル出荷を開始 - Local Dimmingや歪み補正のほか、充実の安全機能を搭載 - 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• 小型化と大電力対応を両立！TOLLパッケージのSiC MOSFETを量産開始 【 ローム 】
• 業界トップの定格電力！金属焼結シャント抵抗器UCR10Cシリーズを開発 【 ローム 】
• 産業機器の高効率化に貢献する、当社最新世代プロセス採用の100V耐圧NチャネルパワーMOSFET発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 24時間365日対応のオンサイト保守サービス付きFAコンピュータ新発売。日立システムズが全国約300のサービス拠点から訪問修理サービスを提供 【 コンテック 】
• LXIマイクロ波スイッチング製品のラインナップを拡充し 複数業界における最新の試験要件に対応 【 ピカリング インターフェース 】
• AI開発サポートを拡大する Apollo510およびApollo510B向け neuralSPOT SDK V1.2.0ベータ版を発表 【 Ambiq 】
• nRF54Lシリーズを拡張する先進的なBluetooth LEおよび Matterアプリケーション向け高メモリ無線SoC「nRF54LM20A」を発表 【 Nordic Semiconductor 】
• USB Type-Cの高出力給電に対応した、業界最低背の「導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ（POSCAP）」を製品化 【 パナソニック インダストリー 】
• 車載用 2DデュアルホールラッチIC「S-57W1/W2」を発売　回転速度と回転方向を１チップで検知 モータアプリケーションの設計容易性向上に貢献 【 エイブリック 】
• 低消費電力に貢献するデジタル出力可能なSMD焦電型小型赤外線センサを商品化 【 村田製作所 】
• PoE IEEE802.3af向け絶縁型DC-DCコンバータのラインアップ追加 【 村田製作所 】
• 低VFかつ低IR　保護用ショットキーバリアダイオードの開発 【 ローム 】
• 2in1 SiCモジュール「DOT-247」を開発 ～高い設計自由度と電力密度を実現～ 【 ローム 】
• CONPROSYS(R) nanoシリーズ EtherCATカプラユニット 「CPSN-EOB471EC-41」「CPSN-EOB471EC-81」新発売 【 コンテック 】
• Samsung SmartThings Findに対応し、主要ワイヤレスSoCでデバイス追跡が可能に 【 Nordic Semiconductor 】
• 新製品 OPTIMA Dシリーズを発売　過酷環境向け コンパクト＆堅牢コネクター 【 レモジャパン 】
• 距離5mでμmオーダーの精密測定が可能なレーザ計測器「BFSレーザ距離計測器」を開発 [PDF] 【 ニレコ 】
• Intel Atom(R) 搭載 低消費電力CPUボード「AX-1130」リリース 【 イノテック 】
• コーヒーカップ、それともトラベルマグ？ 新しい高解像度dToFセンサが違いを検出 【 ams 】
• nRF54Lシリーズ向け「nRF Connect SDK Bare Metalオプション」を発表　Bluetooth LE開発のための新しいRTOS非依存型ソフトウェアソリューション 【 Nordic Semiconductor 】
• 「スリムスタッカー・ロボットストレージシステム」の受注を開始 【 シャープ 】
• 48V補機バッテリー向け 車載用高耐圧LDOリニアレギュレータIC発売　業界最小の動作時消費電流2.0µAを実現、外付け部品削減に貢献 【 エイブリック 】
• 高電圧直流電源装置の国内校正サービスを開始 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 産業用機器の高効率化、高電力密度化に貢献する650V耐圧第3世代SiC MOSFETのTOLLパッケージ製品発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• アンテナ内蔵型Wi-Fi 6対応産業用無線LANアダプタ「FL WLAN 1120」新発売 【 フエニックス・コンタクト 】
• 「Intel(R) AI Boost」内蔵で、エッジAI端末におすすめ。ウルトラコンパクトな業務用コンピュータ「LPC-500シリーズ」新発売 【 コンテック 】
• 小型充電式バッテリー用途向けに業界初の超低消費電力・ 高精度燃料計測機能を搭載した新製品「nPM1304」の提供を開始 【 Nordic Semiconductor 】
• Apollo510Bが、エネルギー効率の高いワイヤレス接続でエッジAIを強化　高効率、高性能、シームレスな接続性向けに設計 【 Ambiq 】
• 小型パッケージを採用した車載バッテリーシステム向け阻止電圧1500V車載用フォトリレーの発売開始について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• サブギガ帯を利用して最大1kmのイーサネット長距離無線転送を実現　イーサネット無線コンバータ「RP-WAH-SR12/RP-WAH-SR22」新発売 【 コンテック 】
• キオクシアとNEDO、大容量（5TB）・広帯域（64GB／s）のフラッシュメモリモジュールの試作に成功 【 キオクシア 】
• 新しい高電圧プログラマブル抵抗器モジュールを発表し 最大1.2kVの電圧処理を必要とするアプリケーション向けの シンプルなソリューションを提供 【 ピカリング インターフェース 】
• 車載（四輪・二輪）ディスプレイ向けセグメント液晶ドライバIC『S1D15107』を量産開始 - 多セグメント表示可能、ディスプレイへ実装時の配線容易化に貢献 - 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• A3複合機などの画質向上に貢献する低ランダムノイズのレンズ縮小型CCDリニアーイメージセンサー発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 豊富なマネージド機能、電源2重化対応の直流電源入力、SFPスロットを搭載した CC-Link IE TSN対応 産業用マネージドHUB「SH-9210TSN」を新発売 【 コンテック 】
• タンクの液量をスマホやPCで確認できる「IoT液量遠隔監視システム」発表 【 ラトックシステム 】
• 車載機器向けUFS 4.1準拠の組み込み式フラッシュメモリのサンプル出荷について 【 キオクシア 】
• ゾーンECUに最適なIPDが新登場！ ～高容量負荷駆動で自動車の電子化を強力に推進～ 【 ローム 】
• 超小型のCMOSオペアンプ・業界最小回路電流を実現 【 ローム 】
• 車載向け小型2016サイズ水晶振動子 XRCGB_F_Cシリーズを商品化 【 村田製作所 】
• デジタル入出力およびアナログ入力を無線化！USBホストドングル付きボード２種４製品を新発売 【 ラトックシステム 】
• 第9世代BiCS FLASH(TM) 512Gb TLC製品のサンプル出荷について 【 キオクシア 】
• 水・汚れ・埃の影響を受けやすい過酷な環境下でも安定した撮像を実現する、IP67対応ビジョンシステム向けのワンストップソリューションを新たに発表 【 Basler 】
• 生成AI向け業界初の245.76 TB NVMeエンタープライズSSDの開発について 【 キオクシア 】
• 18種類の海外安全規格に対応。パワフルかつコンパクトなビジネスPCのグローバルモデル「GPC-710シリーズ」新発売 【 コンテック 】
• マクニカとジーデップ・アドバンスによる AIロボット開発支援パッケージ「ROBODEV」の提供を開始 【 ジーデップ・アドバンス 】
• AEC-Q100準拠の車載向け高精度ヨー軸ジャイロセンサー『XV4311BD』を量産出荷開始 - 高精度と低コストを両立した自己位置推定の実現に貢献 - 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• 車載800Vバッテリーシステムに対応した阻止電圧1800V車載用フォトリレーの発売開始について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 小型バッテリー製品対応の高集積PMIC「nPM1304」を発表 【 Nordic Semiconductor 】
• Sony IMX900 を uEye の低価格モデルに搭載 【 IDS 】
• SYNIOS(TM)ファミリー - 照明とデザインのシンフォニー 【 ams 】
• 電力集約型インフラ向け1200V SiCショットキー・ダイオードを発表し、ワイドバンドギャップ製品ラインナップを拡充 【 Nexperia 】
• 各種表面形状・質感の3D撮影に対応した高精度ステレオカメラStereo aceを発表 【 Basler 】
• 世界初、1005Mサイズで静電容量47μFの積層セラミックコンデンサを量産開始 【 村田製作所 】
• 世界初、XBAR技術を用いた高周波フィルタを商品化～3GHz以上の高周波数帯における高減衰かつ低損失な信号検出を実現～ 【 村田製作所 】
• 次世代モバイル機器向けUFS 4.1対応組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷について 【 キオクシア 】
• 【新製品】4 1/2桁デジタルマルチメータ　GDM-904Xシリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
• SSDを活用した生成AI用ベクトル探索ソフトウェア「KIOXIA AiSAQ(TM)」の新機能を公開 【 キオクシア 】
• エネルギー・ソリューションの進化を支える新しいバッテリ・セル・コントローラICファミリを発表 【 NXPジャパン 】
• ASA Motion Link v1.1に対応した新しい自動コンプライアンステスト・オプションを発表 【 テレダイン・レクロイ 】
• 世界最高水準の高安定TCXO「NT5032SQ」を開発 ～5G基地局・データセンター向け、+105℃対応で通信品質を革新～ 【 日本電波工業 】
• 電源設計をコンパクトに！「PFC＋フライバック制御リファレンス」新登場 【 ローム 】
• 1セル リチウムイオン電池保護IC「NB7123シリーズ」（ハイサイドFET駆動タイプ）/「NB7130シリーズ」（ローサイドFET駆動タイプ）発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 無人搬送車（AGV）向けの新しいAIとロボティクス機能で自律生産を推進 【 シーメンス 】
• PCのユーザ体験を高める先進的なスマート･ヒト検出ソリューションを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 産業用ロボット『GX1/10/20-C』『C8/12-C』シリーズを新発売 - 新コントローラー対応、安全機能強化、バッテリーレス化で製造現場の自動化を加速 - 【 セイコーエプソン　FA 】
• 耐環境リモートI/O「CONPROSYS(R) Robust I/Oシリーズ」ラインアップ23製品を一斉発売 【 コンテック 】
• 生成AIや高性能計算用途向けのデータセンターSSDの開発について 【 キオクシア 】
• 業界トップクラス、長期使用時のセンサ出力変動値を0.5mg以下に抑えた産業機器向けデジタル3軸MEMS加速度センサSCA3400シリーズを開発 【 村田製作所 】
• 世界初、C-V2X通信（5.9GHz帯）向け自動車用ノイズ対策フェライトビーズを商品化 【 村田製作所 】
• マイコンとモータードライバーを統合した「SmartMCD(TM)」シリーズ第2弾製品のサンプル出荷開始 -リレードライバー機能を内蔵、車載ブラシ付きDCモーター制御向け- 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• AEC-Q100に準拠した車載用2チャネルスタンダードデジタルアイソレーターを発売 ～高コモンモード過渡耐性による安定動作と、高速データ通信を実現～ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• SiCトレンチMOSFETとスーパージャンクションショットキーバリアダイオードの損失低減を可能にする技術を開発 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• カラー電子ペーパーディスプレイ『ePoster（イーポスター）』のA2サイズを発売 【 シャープ 】
• Qualcomm社と開発したターンキーBluetooth / Wi-Fiコンボモジュールの 量産開始と採用事例を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• R&S FSWP位相雑音アナライザ/VCOテスタが新たに最高56 GHzと外部信号源をサポート 【 ローデ・シュワルツ 】
• 宇宙環境試験をクリアした産業用イメージセンサーを発表 【 Teledyne Space Imaging 】
• 斬新なアーキテクチャを採用した新しいFSWXシグナル・スペクトラム・アナライザ―従来の解析手法の限界を打ち破る 【 ローデ・シュワルツ 】
• 世界初　車載市場向け2012Mサイズ/定格電圧50Vdcにおいて静電容量10μFの積層セラミックコンデンサを量産開始 【 村田製作所 】
• 高機能ドローンおよびロボット向け6軸慣性力センサを商品化 【 村田製作所 】
• 産業・エネルギー・医療分野に対応した高絶縁小型DC-DCコンバータ「NXJ1T」を商品化～機器の信頼性と安全性に貢献～ 【 村田製作所 】
• 150℃の高温環境と大電流15Aに対応した自動車向けコモンモードチョークコイルを商品化 【 村田製作所 】
• 世界初、樹脂モールド構造かつワイヤーボンディング対応のパワー半導体用NTCサーミスタを商品化 【 村田製作所 】
• IoT向けeNVMベースのSoC開発プラットフォームFlashKit(TM)-22RRAMを発表 【 Faraday Technology 】
• コスト効率と省スペース性に優れたシングルボードカメラのラインナップを拡充 【 IDS 】
• 人協働ロボットを開発 - ライフサイエンス・製薬業界でのラボオートメーションにも対応 - 【 セイコーエプソン　FA 】
• AIサーバー向けMOSFET 業界TOPのSOAとON抵抗の両立 ～世界的なクラウドプラットフォーム企業の推奨部品にも認定～ 【 ローム 】
• 新しいNTAG X DNAコネクテッドNFCタグを発表 【 NXPジャパン 】
• 産業機器用途、高精度計装アンプ「NL9620」発売 ～国内初！高EMC性能計装アンプ～ 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 電動工具等のLED 5灯用/4灯用バッテリーの簡易残量表示向け電圧監視ICを発売　マイコンレスで低消費、省スペースに貢献、複数の電圧監視を1チップで実現 【 エイブリック 】
• 航空宇宙/車載アプリケーション向けの 高速PXIレゾルバ・シミュレーション・モジュールを発表 【 ピカリング インターフェース 】
• 国際規格IEC61508 SIL1準拠の機能安全モデルIMU『M-G355QDG0』を量産出荷開始 - IEC61508準拠の設計を実現し、より安全な慣性力計測に貢献 - 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• 低ノイズ・小型3軸加速度センサー『M-A370AD10』を量産開始 - 地震観測、常時微動計測、システム老朽化監視のデジタル化を加速 - 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• アクティビティ･トラッキングと高衝撃検出を兼ね備えたパーソナル電子機器およびIoT向けAI搭載小型センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 第8世代BiCS FLASH(TM) TLCフラッシュメモリ技術を採用したエンタープライズ向けNVMe(TM) SSDを発表　CBA技術採用で性能と電力効率が向上 【 キオクシア 】
• 産業用機器の高効率化、高電力密度化に貢献する650V耐圧第3世代SiC MOSFETのDFN8×8パッケージ製品発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• ワイヤハーネスの削減に貢献する車載CXPI通信ドライバー/レシーバーICの発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 車載セキュリティを簡素化する AI対応OrangeBox 2.0コネクティビティ・ドメイン・コントローラを発表 【 NXPジャパン 】
• 高性能ST25R製品ポートフォリオを拡充するデジタル・キー機器向け次世代車載用NFCリーダライタICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 世界最小クラスOCXO 5G基地局、データセンター向け+105℃対応「NH7050XA」「NH9070XB」開発 【 日本電波工業 】
• パッチアナライザー「PA-250」 6月2日発売 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• カラーアナライザー「CA-200」 6月2日発売 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 600V出力対応 大容量プログラマブル交流電源「QAシリーズ」新ラインナップ販売開始 【 計測技術研究所 】
• 薄型・多機能交流電源「8500 MANシリーズ」販売開始 【 計測技術研究所 】
• 業界最速の過電圧検出応答速度と低消費電流を両立 - 車載用高耐圧ボルテージディテクタ「S-19116シリーズ」発売 【 エイブリック 】
• IP69K保護等級のIDS NXT osloがIDS AI シリーズをさらに拡充 【 IDS 】
• 2回路⼊り JFET ⼊⼒高音質オーディオ用オペアンプ NL8902 発売 ～エントリーモデルの新基準！上位モデル級の高音質を実現するオーディオ用オペアンプ～ 【 日清紡マイクロデバイス 】
• レベル2+～4の自動運転向け第3世代イメージング・レーダー・プロセッサを発表 【 NXPジャパン 】
• EMIレシーバー校正作業の半自動化システムを開発 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• OBCのデファクトスタンダードへ！高電力密度の新型SiCモジュールを開発 【 ローム 】
• 超小型チップLEDがインイヤー型デバイスでより正確な心拍数測定を実現 【 ams 】
• 波長455 nmの新しい高効率青色レーザーダイオードを発表 【 ams 】
• ハイパフォーマンスと省スペースを両立した薄型組み込み用 ボックスコンピュータ(R) のフラッグシップモデル「BX-T5000シリーズ」を新発売 【 コンテック 】
• 100Gbps伝送フレームグラバボード「APX-36C1」を販売開始！ [PDF] 【 アバールデータ 】
• 低消費電⼒タイプのCompactPCI モジュール「ACP-146」を販売開始！ [PDF] 【 アバールデータ 】
• 次世代自動車の開発を可能にする革新的メモリを搭載した 車載用マイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 「電気自動車(EV)充電評価サービス」でCHAdeMO高電圧充電への対応を開始 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 業界トップの低オン抵抗！急速充電に最適な小型MOSFETを開発 【 ローム 】
• スリープ時間が長いシステムに最適な昇圧DCDCコンバータ「NC4650 シリーズ」発売　～Iq=70nAという業界トップレベルの超低消費電流で、軽負荷時の高効率を実現～ 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 受賞歴のあるApollo510 SoCの出荷を開始 【 Ambiq 】
• 「回動型マウントベース」販売開始 【 ヘラマンタイトン 】
• 新Bluetooth(R)の規格に対応する測距評価キットの提供開始 [PDF] 【 アルプスアルパイン 】
• 生成AI向け大容量122.88 TBのエンタープライズSSD「KIOXIA LC9シリーズ」を開発 【 キオクシア 】
• 世界最小サイズのPPGセンサヘッドを開発 【 SCIVAX 】
• 水深300mまで使用可能な新型圧力センサーを開発 [PDF] 【 アルプスアルパイン 】
• 賢く投資できる柔軟性に優れたEMIテスト・レシーバをEMV2025で発表 【 ローデ・シュワルツ 】
• 非充電式バッテリー開発をサポートするnPM2100 パワーマネージメントICをすべての開発者向けに提供開始 【 Nordic Semiconductor 】
• Bluetooth 6.0対応　超小型Bluetooth Low Energyモジュールを開発 【 加賀FEI 】
• 「門型ケーブルサポート」販売開始 【 ヘラマンタイトン 】
• 48Vから12Vに電圧変換する電圧安定化タイプの DC-DCコンバータDCM(TM)の新シリーズを販売開始 【 Vicor 】
• 負電圧・高電圧（40V/80V）対応！　高精度 電流センスアンプ 【 ローム 】
• AI機能搭載マイコンを開発 ～業界初ネットワーク不要で学習・推論し、設備の異常を予測～ 【 ローム 】
• 周波数域14.9～44 GHzのEMI測定に対応の新しいアンテナを発表 【 ローデ・シュワルツ 】
• 業界をリードする上面放熱タイプのX.PAKに封止された1200V SiC MOSFETを発表 【 Nexperia 】
• エネルギー消費量と総システムコストを削減するSiCベースのインテリジェントパワーモジュールを発表 【 オンセミ 】
• 業界トップクラスの放射強度！小型・面実装 近赤外LEDを開発 【 ローム 】
• 組込みシステムの量子耐性を強化するポスト量子暗号ソリューションを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ゾーンSDVアーキテクチャを進化させ、NXP CoreRideプラットフォームを拡充する新しいS32K5マイコン・ファミリを発表 【 NXPジャパン 】
• 遠隔使用･高機能･長電池寿命が求められる製品向けに 革新的な超低消費電力を実現するSTM32U3マイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 産業用アプリケーション向けに先進的な深度センサーを発表 【 オンセミ 】
• 新しい COM Express Compact モジュールを発表 ～インテル Core Ultra プロセッサーにより比類ないAIパフォーマンスをコンピューター・オン・モジュールで提供～ 【 コンガテックジャパン 】
• ローデ・シュワルツと Ceva 社、来るBluetooth(R) OTA UTP テストモードに対応した業界初のテストソリューションを発表 【 ローデ・シュワルツ 】
• 製品開発を加速しデータ・セキュリティを確保する拡張版CodeFusion Studio(TM)ソリューションを発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 優れた機能と性能に電力効率を兼ね備えた 高集積ワイヤレスSoC「STM32WBA6」シリーズを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 量産現場に最適な新しい R&S ZNB3000 ベクトル・ネットワーク・アナライザを発売 【 ローデ・シュワルツ 】
• 車載・産業機器向けの高精度測位を普及させる革新的な衛星ナビゲーション･レシーバを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• AIサーバー等の高性能サーバー向け、業界トップクラスの低オン抵抗・高耐量MOSFETを開発 【 ローム 】
• 補聴器など、小型機器向けパワーマネジメントIC『S1A00210B』を開発、2025年4月からサンプル予約受付開始 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• ローデ・シュワルツのCMX500 AIスクリプト・アシスタント―AI駆動の自動化でモバイル・デバイスのテストをもっと簡単に 【 ローデ・シュワルツ 】
• uEye EVS：イベントベースセンサー搭載の新しいカメラシリーズを発表　高速の動きを効率的に、ロスなくキャプチャし、データ量を削減 【 IDS 】
• 大電流/低電圧動作が必要なデバイスに最適なLDO 「NR1644シリーズ」発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 車載品質規格 AEC-Q100/Q200準拠 低電圧+0.9V駆動 2.0×1.6mmサイズ 水晶発振器 「NZ2016SFA」「NZ2016SF」開発のお知らせ 【 日本電波工業 】
• SIG 認証取得済！Bluetooth 搭載 IoT ゲートウェイ『FutureNet MA-S120/LB』のご案内 【 センチュリー・システムズ 】
• 650V耐圧GaN HEMTに小型・高放熱のTOLLパッケージが登場！ 車載向けGaNデバイスの量産に向けても開発を加速 【 ローム 】
• 一次電池駆動のBluetooth Low Energy製品のバッテリー寿命を延長する、nPM2100パワーマネジメントICを発表 【 Nordic Semiconductor 】
• 7layers社とローデ・シュワルツがBluetooth(R)チャネル・サウンディングを検証する先駆的なBluetooth(R) RF テストソリューションを発表 【 ローデ・シュワルツ 】
• Bluetest社とローデ・シュワルツが協力して、次世代WLANデバイスのOTAテスト機能を提供 【 ローデ・シュワルツ 】
• 車載業界初の OPEN Alliance準拠 10BASE-T1S ESD保護ダイオードを発表 【 Nexperia 】
• aReady.IOT をリリース ～シンプルで短時間での IoT接続を実現する アプリケーションレディのソフトウェア ビルディングブロック～ 【 コンガテックジャパン 】
• R&S ScopeStudioを発売―開発チームの強い味方になるPCベースのオシロスコープ・ソリューション 【 ローデ・シュワルツ 】
• タッチ操作に対応する15.6型ディスプレイを新発売。併せてタッチパネル液晶一体型PCに本ディスプレイを採用 - 省人化・DX化・業務効率アップに貢献 - 【 セイコーエプソン 】
• SMARCモジュールを拡充： インテルの新 Core 3 プロセッサーを搭載しパフォーマンスを向上 【 コンガテックジャパン 】
• 高信頼性・長期保守・長期供給を実現する主力FAコンピュータ インテル第13世代 Coreプロセッサ対応「VPC-1800シリーズ」新発売 【 コンテック 】
• 要求性能の高いリアルタイム アプリケーション向けの新しいハイパフォーマンス COM-HPCモジュールを発表 【 コンガテックジャパン 】
• 新しいR&S SMW200A/R&S SMM100Aベクトル信号発生器、そのEVM性能が大きく向上 【 ローデ・シュワルツ 】
• ストリーミング、モニタリング、イベント録画用の新しいカメラシリーズを発表 【 IDS 】
• 【新製品】ベクトルシグナルジェネレータ GSG-2000シリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
• さまざまな設置方法に対応、新設計の産業用タッチパネルディスプレイFPD-Vシリーズを新発売 【 コンテック 】
• セキュアな産業用/IoT機器の認証を簡素化する新しいEdgeLock A30を発表 【 NXPジャパン 】
• 次世代のスマートで持続可能なソリューションを可能にする新しい超低消費電力MCX Lマイクロコントローラを発表 【 NXPジャパン 】