製品情報 半導体外観検査装置　メーカー18社の製品一覧

外観とX線透視画像の総合検査装置

高精細外観検査装置、シール断線検査装置、ムラ検査/膜厚測定装置

ウェーハ表面検査装置、ウェーハ外観検査装置、電子部品向けウェーハ検査装置、バンプ高さ測定装置、TSV・トレンチ高速深さ測定、 SiC/GaNウェハマーカ

目視で確認可能なサイズの欠陥を自動で検査、検出する装置

テスト、6面外観検査、レーザーマーキング、テーピングの一貫機

ハンディAFM、ウエハーエッジ外観検査、パターン検査、チップクラック検査、ワイヤーボンディング外観検査、異物検査、ITO検査、透明膜検査等

IC外観検査装置、ICリード測定装置、ウエハーレベルパッケージ外観検査装置

ウェーハ外観検査装置、ウエーハ内部欠陥検査装置、蛍光検査装置、重ね合わせ測定装置

適応学習方式を採用した外観検査装置

テーピングされたエンボスキャリアテープ内のデバイス数量をカウントし、画像処理装置

300mmウェーハ目視外観検査装置、
-エッジクリップハンドにより、ウェーハの表裏面に接触することなく搬送
-目視観察ステージへウェーハを自動供給
-目視観察位置の登録が可能
-ウェーハの検査姿勢をマニュアル変更可能（傾斜、回転、XY方向）

独自に開発したソフトウェアVisionManagerと、ハードウェアを一体化した画像処理検査装置

テーピング収納された電子部品の異混入、収納方向、リード変形等の外観検査を行い、同時にカバーテープとエンボステープとの圧着状態も検査可能な装置

電子デバイスの外観検査装置

半導体パッケージ検査、リードフレーム検査、チップLED検査（表面実装型）、砲弾型LED検査、一視野多方向検査ユニット、ダイボンダ用システム、PRS間でのデータ受渡しシステム

半導体パッケージ検査、リードフレーム検査、チップLED検査、砲弾型LED検査、一視野多方向検査ユニット、ダイボンダ用システム、高画素カメラ検査

傾斜面や微細構造の計測に強いのが特徴