製品情報 ソルダ / ペースト

パワーデバイス、パワーモジュール、高周波デバイス、オプトデバイスのダイアタッチ材

棒•線はんだ、高信頼性はんだPF332C、成形はんだ（プリフォーム）、やに入りはんだ

フラックス、ソルダーレジスト、層間絶縁剤、ポストフラックス、ボンドフラックス、ソルダーペースト、熱硬化性はんだ接合剤、銀ペースト、紫外線硬化型インク、写真現像型液状ソルダーレジスト、水溶性プリフラックス、カーボン系導電性ペースト、インクジェット用絶縁材料

鉛フリー棒状はんだ / 線状はんだ、鉛フリー極細線やに入りはんだ、鉛含有　棒状はんだ

鉛入りはんだ、鉛ふりーはんだ、フラックス

フラックスリムーバー、フラックス、はんだ、リール台

半導体デバイス・マイクロエレクトロニクス用

ソルダペースト、やに入りはんだ、棒はんだ

やに入りはんだ、棒はんだ、アルミ用はんだ、ソルダペースト

濡れ性良好でボイドの少ない

フラックスやはんだの飛散を極限まで抑えたやに入りはんだ

ハンダ付けでは不可能であったガラスやセラミックスへの接合を実現。アルミやタングステン、モリブデン、チタンのようなハンダ付けが難しいとされている金属にも接合が可能。