製品情報
IGBTモジュール
クリックランキング (2020年1月)
- IGBTモジュール “Easy”ファミリ スケーラブルなソリューション インフィニオン テクノロジーズ 問い合わせはこちら
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Easyファミリは柔軟でスケーラブルなパワーモジュールソリューションです。
Easy 3Bパッケージへの拡大により、高さ12㎜のベースプレートレスパッケージの幅広いラインナップを提供できるようになりました。
新しいEasy 3Bパッケージは、高さをそのままに、現在のパッケージのDCB(直接銅接合、パワーモジュールの基板)の表面を拡張したものです。機械的な修正をほとんどせずに、現在のインバータ設計はそのままで高い出力を実現できます。同時に、この新製品は、柔軟なピン配置など数多くの利点を引き継いでいます。
- IGBTモジュール 汎用インバータ向けソリューション “EconoPIMTM” インフィニオン テクノロジーズ 問い合わせはこちら
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EconoPIMTMは、インフィニオンの産業用駆動アプリケーション用統合ソリューションです。
各EconoPIMTMモジュールには、ブリッジ整流器、ブレーキチョッパー、インバータ段が組み込まれています。
- IGBTモジュール コンバータへの組込に最適化 “PrimePACKTM “ インフィニオン テクノロジーズ 問い合わせはこちら
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NTC内蔵のPrimePACKTM IGBTハーフブリッジチョッパモジュールは、最新コンバータへ組み込みに最適化されています。
主な利点：高い信頼性、優れた熱特性、低い浮遊インダクタンス、広い動作温度範囲、高絶縁の内蔵NTC
- IGBTモジュール より優れた柔軟性と拡張性を実現 “XHPTM” インフィニオン テクノロジーズ 問い合わせはこちら
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XHPTMは、高出力アプリケーション向けの新しく柔軟なIGBTプラットフォームです。耐圧範囲は1.7kV～6.5kVで、電鉄(トランクション)、建機および農機、中電圧ドライブなどの要件が厳しいアプリケーションに対応します。
本モジュールを使用することにより、クラス最高の信頼性と高い電力密度で、スケーラブルな設計が可能です。
XHPTMは、XHPTM 2 と XHPTM 3 の2種類のパッケージがあります。両パッケージとも同一サイズで、長さ140mm、幅100mm、高さ40ｍｍです。
- インフィニオン テクノロジーズ [代理店/取扱店情報]
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SiC ハイブリッドモジュール
CoolSiC(TM) Hybrid Module - IGBTと組み合わせてSiCダイオードを実装したパワーモジュール
- IGBT モジュール
- 日立パワーデバイス [代理店/取扱店情報]
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IGBT
1700V,2500V,3300V,4500V,6500V
- ハセテック [代理店/取扱店情報]
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IGBTモジュール
1200A / 3300V
ご注意ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B to B）の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
2020年1月のクリックランキング (Best 10)
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | インフィニオン テクノロジーズ | 21.3% |
| 2 | 三菱電機 半導体・デバイス | 14.6% |
| 3 | 富士電機 | 13.5% |
| 4 | 京セラ | 11.2% |
| 4 | Vishay | 11.2% |
| 6 | 日立パワーデバイス | 9.0% |
| 7 | SEMIKRON | 7.9% |
| 8 | ハセテック | 3.4% |
| 9 | Dynex Semiconductor | 2.2% |
| 9 | IXYS UK Westcode | 2.2% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数
このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。
