製品情報 EMI/RFIフィルタ　メーカー28社の製品一覧

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EMI/RFIフィルタのクリックランキング 2026年6月 BEST10

「EMI/RFIフィルタ」に関連するニュース

• 高感度TMRでXENSIV(TM)磁気センサーを拡充 【 インフィニオン 】
• 新しい XHP(TM) 2 CoolSiC(TM) 高出力モジュール、高電圧電力システムの効率と電力密度を向上 【 インフィニオン 】
• 50A対応ドロワーコネクタ「FGシリーズ」販売開始のお知らせ 【 ケル 】
• 消費電流「ゼロ」を実現 多機能ロードスイッチIC　XC8115/XC8116シリーズ 【 トレックス・セミコンダクター 】
• 小型汎用DC-DCコンバータ『MUシリーズ15W、30W』の開発及び販売について [PDF] 【 コーセル 】
• 大電流・高耐圧に対応した導電性高分子ハイブリッドアルミニウム電解コンデンサ「HVX(-K)」、「HTX(-K)」シリーズを商品化 【 太陽誘電 】
• 高電圧機器向け高絶縁ゲートドライバ電源モジュール「MGJ1Tシリーズ」を商品化 【 村田製作所 】
• Webアプリケーション機能搭載の無線センシングソリューション向け 新ゲートウェイを提供開始～専用PCの常設なしでの運用が可能に～ 【 村田製作所 】
• 高性能、大容量、低消費電力を実現した第10世代BiCS FLASH(TM)のサンプル出荷を開始 【 キオクシア 】
• AIデータセンターの高効率化に貢献する、当社最新世代プロセス採用の80V耐圧NチャネルパワーMOSFET発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 角型コネクタ製品ラインを発表 【 Same Sky Japan 】
• 宇宙機のタイミング アーキテクチャを簡素化する耐放射線、低消費電力、低ジッタの 6 出力クロック ジェネレータを発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
• コストパフォーマンスに優れたコンパクト濁度計《CUD33》を発売 ～製品歩留まりの最大化とCIP洗浄の効率化～ 【 エンドレスハウザー ジャパン 】
• 業界最高クラスのセル監視数と内蔵 EIS を有するバッテリ モニターでバッテリ管理システムにインテリジェンスを導入 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• 次世代コネクテッドサービス向け耐量子コンピュータ暗号に対応した世界初のセキュア・モバイルチップST54Mを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 単一チップで高精度測位とスマート存在検知を実現するAIROC(TM) UWB TSL100を発表 【 インフィニオン 】
• 産業用スカラロボット『LS4-C』『LS8-C』『LS20-C』シリーズを新発売 【 セイコーエプソン　FA 】
• 業界最高レベルの解像度･性能を持つ小型ダイレクトToF 3D LiDARモジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 機能試験とHIL向けアナログ出力製品ラインナップを拡充　新型PXI/PXIeモジュールが高密度な波形生成、DAC出力 および熱電対シミュレーションを提供 【 ピカリング インターフェース 】
• 実環境でのエッジAI導入向け heliaCOREを発表 【 Ambiq 】
• AxCISコンタクトイメージセンサーファミリーを拡張、1,800 dpiおよび1,500 mmの新モデルを発表 【 Teledyne DALSA 】
• 量産車プラットフォームに向けL2/L2+ ADAS処理を実現する最新シングルチップ・レーダー・ソリューションを発表 【 NXPジャパン 】
• 最大15年のバッテリー駆動可能な電磁流量計《Proline Promag W 800》を発売 【 エンドレスハウザー ジャパン 】
• Semikron Danfossとパワー半導体モジュールの新標準パッケージを共同開発 【 三菱電機　半導体・デバイス 】
• パワー半導体「第5世代SiC-MOSFETチップ」のサンプル提供を開始 【 三菱電機　半導体・デバイス 】
• 超小型実装エリアの昇降圧電源基板を開発 【 ローム 】
• COMPUTEX 2026で次世代の物理AIコンピューティング需要に対応するため堅牢型コンピューティングソリューションを拡張 【 Premio 】
• Apple Find MyとGoogle Find Hub対応の小型プロトタイピングプラットフォーム「nRF54L15 Tag」を発表 【 Nordic Semiconductor 】
• 低照度環境での超高速撮像向け Linea HS2 8kカメラを発表 【 Teledyne DALSA 】
• Intel Atom(R) x7000シリーズ搭載の洗浄対応産業オートメーション向けステンレス製パネルPC「SIO-300-ASL」を発表 【 Premio 】
• 変換装置の高電圧化および小型化に貢献する高遮断耐量・高短絡耐量を有する6500V定格圧接型IEGTチップを開発 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• データセンターの電源システムなどで用いられる高周波インバーター向けSiCパワーモジュール技術を開発 ～SBD内蔵SiC MOSFETの設計改良によりインバーターの総電力損失を約30％低減～ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 超低電力オムニポーラ TMR スイッチセンサーを発売 【 リテルヒューズ 】
• 業界トップクラスの低損失を実現した650V耐圧IGBTを開発 【 ローム 】
• Synopsys社の電磁界・熱解析ツールを介したシミュレーションモデルの提供を開始 【 村田製作所 】
• モータードライブおよびバッテリー保護用途向けOptiMOS(TM) 8 100 VパワーMOSFETを発表 【 インフィニオン 】
• CoolSiC(TM) G2ベースの業界初SiC双方向スイッチを発表 【 インフィニオン 】
• 高電力密度アプリケーションの小型化設計を可能にするEasyPACK(TM) Sモジュールおよびパッケージコンセプトを発表 【 インフィニオン 】
• 【機種追加】DAQ-907　マルチファンクションモジュール 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 窒化ガリウムパワーポートフォリオ「GaNEXUS」を発表 【 オンセミ 】
• メンテナンス工数1/2のリフローはんだ付け装置「TNV-VerⅢ Plus」を発表 【 タムラ製作所 】
• 産業機器の状態モニタリングに最適なセンサ内AI搭載の高性能振動センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 600V耐圧Super Junction MOSFETに高放熱・表面実装パッケージが新登場 【 ローム 】
• AIデータセンター／産業用途向けにノーマリーオフ対応CoolSiC(TM) JFET製品群を拡充 【 インフィニオン 】
• 業界初のパワーエレクトロニクス設計を簡素化するElite Pairing Studioを発表 【 オンセミ 】
• IoT製品ライフサイクル全体をAIで支援する新開発環境を発表 【 Nordic Semiconductor 】
• わずか1.55mm厚で多彩な触覚表現を実現、 薄型haptic reactor「AFDAシリーズ」をラインアップに追加 [PDF] 【 アルプスアルパイン 】
• 工場・プラント向けに用いられる各種インタフェースに対応したウェイングインジケータ「AD-4411 シリーズ」に CC-Link 対応モデルを追加発売 [PDF] 【 エー・アンド・デイ 】
• NANO²(R) SMD 708 シリーズヒューズが高電流 48 VDC AI データセンターの保護を実現 【 リテルヒューズ 】
• AIデータセンター向け高電圧アーキテクチャに対応した業界初の24 kW SiCベースのBBUリファレンス デザインを発表 【 インフィニオン 】
• 高効率サーバー電源ソリューションでAIデータセンター向けPSUを30 kWに拡張 【 インフィニオン 】
• AIデータセンター向けにSiとGaN設計を同一基板で可能にする共通フットプリント ゲートドライバー EiceDRIVER(TM) 2EDL90xG3を発表 【 インフィニオン 】
• AI データセンターのレイテンシとシグナル インテグリティの課題を解決する XpressConnect(TM) PCIe(R) 6.0/CXL 3.1 リタイマを発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
• 【機種追加】安全規格試験器 GPT-12004 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 世界初、自動車向け樹脂外部電極チップMLCCで2012Mサイズ/定格電圧100Vdc/静電容量2.2μFを商品化 【 村田製作所 】
• 205℃動作対応の車載向けSiCパワーモジュールを初投入 【 インフィニオン 】
• サニタリ温度計「iTHERM TrustSens TM371」に39℃自己校正機能を追加 〜プロセス停止を伴わない自己校正と、校正結果・履歴の自動記録により、監査対応を支援〜 【 エンドレスハウザー ジャパン 】
• 新しいマイクロフォン開発キットを発表 【 Same Sky Japan 】
• SB4000 で Shock Block(R) 漏電遮断器 (GFCI) シリーズを拡大 【 リテルヒューズ 】
• AIサーバからロボティクスまで、幅広い高性能アプリケーションの電力効率向上に貢献する新しいGaN製品を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 狭い通路の台車搬送をそのまま自動化。国産AMR『AspinaAMR150L』 【 シナノケンシ 】
• ASA-ML準拠試験ソリューションの新製品で車載ネットワーク試験ポートフォリオを強化 【 ローデ・シュワルツ 】
• 余分な機能を省き、必要不可欠な性能とリアルタイム制御を実現する dsPIC33CK Value Line DSC を発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
• モーター速度と回転方向を高精度に検知可能なデュアル出力・3Dホールスイッチセンサを発表 【 TDK 】
• 電源製品：小型・大容量 3kW ユニット型AC-DC電源 HWS-Gシリーズ 新たな定格出力電圧モデルを追加 【 TDKラムダ 】
• 自動車向け3225サイズ積層セラミックコンデンサで220μFを実現 【 太陽誘電 】
• 車載48Vシステム向けのMOSFET「AG16xFNxxシリーズ」を開発！ 【 ローム 】
• AI データセンター向けソリッドステート トランスを実現する 3.3 kV HV-D3 mSiC(R)パワーモジュールを発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
• 機能統合ECUへの直接実装に適した高精度6DoF慣性力センサ「SCH1633-D05」を商品化 【 村田製作所 】
• 最大動作温度125℃に対応した産業用機器向け4チャネル高速スタンダードデジタルアイソレーター発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• トレンチゲート型SiC MOSFETの低損失化と短絡耐量向上を両立する技術を開発 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• Arm(R) Cortex(R)-M4搭載システム制御向けスタンダードマイコン 「TXZ+(TM)ファミリー エントリークラス M4Hグループ」のエンジニアリングサンプル提供開始について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• パワー半導体「産業用NXタイプ 1.2kV IGBTモジュール」サンプル提供開始　電力損失を最大で約19％低減、産業用機器向けインバーターの低消費電力化に貢献 【 三菱電機　半導体・デバイス 】
• 電源製品: TDK、高密度エッジAI システム向けマイクロPOL電源モジュールのポートフォリオを拡充 【 TDK 】
• クリティカルなタイミング要件を満たす低消費電力/バッテリ駆動アプリケーション向けの新しい真空小型水晶振動子オシレータ、EX-423 を発表 [PDF] 【 マイクロチップ 】
• 次世代AIデータセンターの高効率化に貢献する1200Vトレンチゲート型SiC MOSFETのテストサンプル出荷開始 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 業界トップクラスの超低消費電流Iq＝85nAを実現　降圧DC/DCスイッチングレギュレータ「NC2650シリーズ」発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 新しい XHP(TM) 2 CoolSiC(TM) 高出力モジュール、高電圧電力システムの効率と電力密度を向上 【 インフィニオン 】
• 車載SoC向けに高拡張性の電源ソリューションを開発　PMIC × DrMOSの組み合わせで、SoCに最適な電源設計と将来の高性能化に対応 【 ローム 】
• 新たな多相降圧コントローラーとPMBus対応PoLによりAIデータセンター向け電圧レギュレーション ポートフォリオを拡充 【 インフィニオン 】
• 電動車駆動用モーターのニーズ多様化に貢献する次世代モーター向けローターをニッパツと共同開発 〜熱間加工磁石の形状自由度で新しい価値を共創〜 【 大同特殊鋼 】
• FLEXLAN(R) FX5000シリーズでIPA JC-STAR レベル1を取得、セキュリティ対策の体制強化を推進 【 コンテック 】
• キオクシアとデル・テクノロジーズ、大容量SSDを搭載した業界最大容量9.8 PBの2Uサーバーを実現 【 キオクシア 】
• ローデ・シュワルツとGreenerwave、近傍界技術によりESAアンテナの高精度かつ高速な特性評価を実現 【 ローデ・シュワルツ 】
• AIデータセンターの800 V DCアーキテクチャ向けにCoolGaNベースの高電圧IBCリファレンス デザインを発表 【 インフィニオン 】
• AIデータセンター向け最大800 V DCのカスタムHV/MV IBC設計に対応したデジタル電源コントローラーXDPP1188-200Cを発表 【 インフィニオン 】
• MACsec セキュリティ、TSN (Time Sensitive Networking)、機能安全を内蔵した次世代100/1000BASE-T1 SPE (Single Pair Ethernet) PHY を発表　[PDF] 【 マイクロチップ 】
• 「SmartMCD(TM)」シリーズでモーター駆動用MOSFETを内蔵した新製品のサンプル出荷開始について ～三相ブラシレスDCモータードライバーとマイコンを統合、車載小型モーターを直接駆動可能～ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 高性能アプリケーションPC向け PCIe(R) 5.0 採用クライアントSSD「KIOXIA XG10シリーズ」を発表 【 キオクシア 】
• 1台完結で温度異常と設備警報を遠隔通知「LTE IoT通信ユニット」提供開始 ～社内ネットワークを介さずシンプル・低コストに遠隔監視～ 【 ラトックシステム 】
• ボックスコンピュータ(R)「BX-T5000シリーズ」にIntel(R) プロセッサ U300E搭載モデルが新登場。コストパフォーマンスに優れた4モデルを展開 【 コンテック 】
• 製造業向けパッケージモデルのラインアップを刷新 - AI外観検査からペーパーレス化まで、現場課題に応えるエプソンPCの提案力を強化 - 【 セイコーエプソン 】
• 多層セラミックコア基板の開発について 【 京セラ 】
• 回生型コンボ電源「RPS-5000シリーズ」販売開始のお知らせ 【 計測技術研究所 】
• PCIe 5.0相当の高速伝送フローティングコネクタ「JIシリーズ」開発のお知らせ 【 ケル 】
• ユニット型シングル出力AC-DC電源 PLAシリーズ後継 『PJAシリーズ15W、30W、50W』の開発及び販売について　[PDF] 【 コーセル 】
• ユニット型マルチ出力 AC-DC 電源 PBW シリーズ後継 『PDWシリーズ30W、50W』の開発及び販売について　[PDF] 【 コーセル 】
• 高入力電圧対応 小型AC-DC電源 『FDAシリーズ』の開発及び販売について　[PDF] 【 コーセル 】
• 材料調達の選択肢を広げるサマリウム-鉄-窒素（SmFeN）磁石材料のラインアップを拡充 〜ネオジム系ボンド磁石を補完する用途提案を強化〜 【 大同特殊鋼 】
• 業界唯一の大型ケース（φ12.5）で高リプル電流対応・大容量・低背を実現 ~ 導電性高分子ハイブリッドアルミニウム電解コンデンサ 【 太陽誘電 】
• 組込み世界2026でIntel Atom® x7000REシリーズ（Amston Lake）を搭載した3.5インチ産業用SBC「CT-DAS01」を発表 【 Premio 】
• PCIe(R)6.0やUSB4(R) Version 2.0などの高速差動信号に対応した2:1 マルチプレクサー/1:2デマルチプレクサースイッチの発売について ～産業用途に適した125℃対応製品～ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 自動車用電源保護向け高電圧 TPSMC、TPSMD、TP5.0SMDJ TVS ダイオードを発売 【 リテルヒューズ 】
• 業界最小・最薄級の超小型アナログ出力　反射形フォトインタラプタ＜GP2S800シリーズ＞を開発 【 シャープ 】
• 次世代のパーソナル電子機器向けに超低消費電力CMOSイメージ･センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• IP定格のUSB Type Cコネクターには、UV接着Oリングモデルが含まれます 【 Same Sky Japan 】
• 新しいパネルマウントプッシュボタンスイッチを発表 【 Same Sky Japan 】
• メタル系パワーインダクタ、業界トップクラスの特性と小型化を両立　ウェアラブル機器やスマートフォンの高性能化に貢献 【 太陽誘電 】
• 次世代システム向けに耐量子暗号対応　ルートオブ トラスト コントローラ ファミリを拡充 [PDF] 【 マイクロチップ 】
• 車載UWB向け高精度水晶振動子とサーミスタのセット品提案と回路設計サポートを開始 【 村田製作所 】
• 次世代車内オーディオ・エクスペリエンスを革新するA²B(TM) 2.0を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 次世代電力システム向けに超低ノイズのXENSIV(TM) TLE4978 ホール+コイルのハイブリッド電流センサーを発表 【 インフィニオン テクノロジーズ 】
• 組込みコンピューティングアプリケーションのコストとエネルギー効率を最適化する、 インテル Core Series 3 プロセッサー搭載の新しい COM Express モジュール 【 コンガテックジャパン 】
• CO2インキュベーターラインアップを刷新・拡充し新たな製品シリーズとして展開 ～6モデルが加わり、より使いやすく、より再現性の高い細胞培養を支援～ 【 PHC 】
• PCIe(R) 5.0 高速インターフェース採用クライアントPC向けSSD「KIOXIA BG8シリーズ」を発表 【 キオクシア 】
• よりシンプルでスマートな設計を実現する、プログラマブル ロジック機能統合型デバイスを発表　[PDF] 【 マイクロチップ 】
• 高密度 AI データセンター電源、複雑なモータ制御、インテリジェント センシング向けに dsPIC33A DSC ファミリを拡充　[PDF] 【 マイクロチップ 】
• 電源製品：小型・高効率・ピーク負荷対応　AC-DC電源ZWP300 シリーズを受注開始 【 TDKラムダ 】
• 新たにEtherNet/IPをサポート　I/O点数を無駄なく構成できるモジュール式リモートI/Oカプラユニット新発売 【 コンテック 】
• 産業用GPUコンピュータを活用したリアルタイムAI検査によるSMTライン品質管理の向上 【 Premio 】
• コストパフォーマンスを追及したクライアントPC向けSSD「KIOXIA EG7シリーズ」を発表 【 キオクシア 】
• 次世代ナビゲーションデバイスを支えるPulsar信号シミュレーションを提供 【 ローデ・シュワルツ 】
• 低照度イメージング向けのコンパクトなイメージングソリューションCaimanモジュールを発表 【 テレダインe2v 】
• 高温時オン抵抗を約30%低減！第5世代SiC MOSFETを開発 【 ローム 】
• 静音水冷設計とコンパクト高密度設計のAIワークステーション 「Ai Compute BOX シリーズ」を発表 【 ジーデップ・アドバンス 】
• 高い透磁率の圧粉磁性体を開発 【 タムラ製作所 】
• 車載電子機器の進化を支える信頼性と持続可能性　新世代「樹脂外電MLCC」シリーズを車載グレードへ全面展開 【 太陽誘電 】
• 赤外・赤色の高出力点光源LED素子・SMDを開発 ～協働ロボットや半導体製造装置等のセンシング性能向上に貢献～ 【 大同特殊鋼 】
• マイコンとモータードライバーを統合した「SmartMCD(TM)」シリーズ新製品のサンプル出荷開始について ～三相ブラシレスDCモーター制御用、低速センサーレス制御技術搭載～ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• グローバル市場向け高信頼ユニット型電源『CXLPAシリーズ』の開発及び販売について [PDF] 【 コーセル 】
• 当社初となるIEC61010に適合した産業機器向けDINレール電源『CXLDAシリーズ』の開発及び販売について [PDF] 【 コーセル 】
• 大電流バッテリー用コネクタ「FGシリーズ」開発 【 ケル 】
• 業界初、リニアリティを保証した光電センサ「ZA-Bシリーズ」発売　マイクロメートルオーダーの繰返精度を実現 【 オプテックス・エフエー 】
• 食品・医薬向けサニタリ圧力伝送器《Cerabar PMP63B》《Deltabar PMD63B》を発売 〜温度変動に強く、サニタリ用途に適した多様なプロセス接続をラインアップ〜 【 エンドレスハウザー ジャパン 】
• Q(t)メータ AD9830 シリーズ（AD9832A等）の後継モデルとして、新製品「AD9833」を新たに発売 [PDF] 【 エー・アンド・デイ 】
• CoaXPress-over-Fiber対応 TDIビジョンシステムを発表 【 Basler 】
• オーディオ機器の店頭デモや検証を効率化！ 最大5分配対応の光デジタル分配器、4月下旬発売 【 ラトックシステム 】
• 館内放送やBGMをLANケーブル1本で伝送！最大100mに対応した光/同軸デジタル音声延長器、4月下旬発売 【 ラトックシステム 】
• UMCの28nm SST eFlashを基盤にエンドポイントAI向けIPソリューションを展開 【 Faraday Technology 】
• ハイエンド多機能電子負荷「Load Fastシリーズ」販売開始 【 計測技術研究所 】
• 世界初　平均消費電流20nAと1.2V低電圧駆動を両立した磁気スイッチ用途AMRセンサを量産開始 ～ヘルスケア機器やウェアラブル機器の小型化と長時間駆動に寄与～ 【 村田製作所 】
• 次世代AIコンピューティング向けに業界初の2 A/mm2 超えを実現するTLVR搭載4相パワーモジュールを発表 【 インフィニオン 】
• 超小型、低消費電力設計の組み込み無線LANボード／ステーションとして FLEXLAN(R) ECシリーズ 「ECE1000」「ECE1020」「ECS1020」を新発売 製品・サービス 【 コンテック 】
• SMR方式で30～34 TBを実現したニアラインHDDのサンプル出荷開始について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 車載機器向けフォトボルタイック出力フォトカプラーの発売開始について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• EMC対策製品: 5GHz対応の音声ライン用ノイズサプレッションフィルタの開発と量産 【 TDK 】
• リテルヒューズ/C&K、TDB シリーズ超小型ハーフピッチ表面実装ディップスイッチを発表 【 リテルヒューズ 】
• 新しい高信頼性 15 kW および 30 kW SMT TVS ダイオードが DO-160 レベル 5 雷保護を提供 【 リテルヒューズ 】
• 産業用途のリアルタイム位置特定を進化させる新しいOmlox Starter Kitを発表 【 NXPジャパン 】
• 36V動作ドライバFET内蔵2A 同期整流降圧DC/DCコンバータ XC9714シリーズ 【 トレックス・セミコンダクター 】
• 自動車向けMLCC 7品番で、定格電圧・サイズ別に世界最大静電容量を実現し量産開始 ～車載システム全体の安定動作と設計自由度向上に貢献～ 【 村田製作所 】
• 理化学研究所SPring-8向け次世代X線画像検出器「CITIUS」の、FPGAデータ処理基板を開発 ～実験データを約8,600分の1に圧縮、測定しながら結果を確認できるFPGAデータ処理基盤を実現～ 【 東京エレクトロン デバイス 】
• 堅牢なアプリケーション向けに -40℃～+85℃ の温度範囲で卓越したAIパフォーマンスを発揮　インテル Core Ultra Series 3 搭載 コンピューター・オン・モジュール、 過酷な環境向けに産業用温度範囲に対応 【 コンガテックジャパン 】
• 車載およびe モビリティHMI(ヒューマンマシン インターフェイス) アプリケーション向け車載認定済みSiP(システム インパッケージ) ハイブリッドMCU を発表　[PDF] 【 マイクロチップ 】
• 過酷な環境での要求の厳しいアプリケーション向けに設計された 新型BZPACK mSiC(R)パワーモジュールを発表　[PDF] 【 マイクロチップ 】
• 中国製STM32マイコンの量産開始を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• データセンターと電気自動車の電力密度を向上させる高性能絶縁型電源モジュールを発表 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• NVIDIAと連携し次世代AIデータセンター向け800V DC電源アーキテクチャを発表 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• 太陽光発電インバータ、AIデータセンターなどの用途向けに、ルネサス初の650V耐圧GaN双方向スイッチを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 産業・IoT機器向けに、500Wの電力供給が可能なGaN電源ソリューションを発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 最小のスペースでかつてない調和した光を実現するSMARTLED(TM) Pure 0201を発表 【 ams OSRAM 】
• 【新製品】高分解能直流安定化電源 PPR シリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 精密製造の革新：次世代高速マイクロ3Dプリンター「microArch S150シリーズ」登場 【 BMF Japan 】
• 10Gbps超の高速I/Fに対応するESD保護ダイオードを開発 【 ローム 】
• 高速化する半導体デバイス/EVモータ信号の検査に最適　PCI Express対応80MSPSアナログ入力ボード「AI-80M1202-PE」新発売 【 コンテック 】
• レベル2+～レベル4自動運転向け高性能イメージング・レーダーの量産化を実現する第3世代レーダー・トランシーバを発表 【 NXPジャパン 】
• AI・GPU 主導のワークロードに最適化した新しいSSDモデルを発表 【 キオクシア 】
• NVIDIAとの協業による高度なフィジカルAI向けの新たなソリューションを提供 【 NXPジャパン 】
• さらに見やすい21.45型タッチパネル対応液晶ディスプレイを新発売 -快適な操作性で券売機・受付端末・POSなど店舗の省人化とスムーズな案内を支援- 【 セイコーエプソン 】
• conga-TCRP1 は、高いパフォーマンスと最大限のスケーラビリティ、そして設計の柔軟性を兼備 【 コンガテックジャパン 】
• 超低消費電力エッジAI機能搭載の新製品nRF54LM20Bを発表し、nRF54Lシリーズのリーダーシップを強化 【 Nordic Semiconductor 】
• Bluetooth(R) Low Energyに対応した新製品「nRF54LS05A」と「nRF54LS05B」を発表し、nRF54Lシリーズを拡張 【 Nordic Semiconductor 】
• BaslerがGMSL対応ビジョンソリューションを発表 【 Basler 】
• 宇宙アプリケーション向け16GB DDR4 X1 フライトモデルの量産を開始 【 Teledyne e2v 】
• NVIDIA社と協力して開発したAIデータ･センター向け800V直流電力変換ポートフォリオに新しい12V･6Vアーキテクチャ製品を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• STマイクロエレクトロニクスとLeopard Imaging、ロボット･ビジョンを加速させるNVIDIA Jetson対応マルチセンサ･モジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 車載 / スマート･デバイス向けアプリケーションに適した次世代UWB技術を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• AIインフラの需要をサポートする高性能シリコン･フォトニクス･プラットフォームの量産を開始 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• iOSアプリ開発向けRS-232C BLE変換アダプター 2026年4月発売 【 ラトックシステム 】
• αSTEP AZ シリーズ 標準タイプ 取付角寸法28 mm 電磁ブレーキ付 【 オリエンタルモーター 】
• 2相ステッピングモーター PKPシリーズ 標準タイプ／ハーモニックギヤードタイプ／エンコーダ付 取付角寸法13 mm 【 オリエンタルモーター 】
• 高耐圧 60V/6A高効率・小型・低背 中間バス向け チャージポンプモジュール XM981Aシリーズ 【 トレックス・セミコンダクター 】
• 超小型ワイヤレス給電チップセットを開発 【 ローム 】
• 高電流、高絶縁アプリケーション向け CPC1343G OptoMOS(R) ソリッドステートリレーを発売 【 リテルヒューズ 】
• 20kHzまでの高周波領域も検知可能な予知保全向け振動センサデバイスを商品化 【 村田製作所 】
• マイコン ポートフォリオとソフトウェア エコシステムを拡張し、あらゆるデバイスでエッジ AI を実現 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• 3つの新たなソフトウェアバンドルで DRIVECOREポートフォリオを拡充し、将来のRISC-V車載MCUへの顧客の移行を加速 【 インフィニオン 】
• コモン クライテリアEAL6+認証の耐量子暗号搭載の車載セキュリティ コントローラー TEGRION(TM) SLI22を発表 【 インフィニオン 】
• 業界初のIoT向け20 MHz Wi-Fi 7 トライラジオデバイスを発表 【 インフィニオン 】
• COM-HPC Client プラットフォームのさらなる性能を追求　conga-HPC/cBLS が要求の厳しいエッジ設計を加速 【 コンガテックジャパン 】
• 航空宇宙/防衛アクチュエーション システム向けに高集積 24 チャンネル ミクストシグナルIC LX4580 を発表　[PDF] 【 マイクロチップ 】
• 次世代電力供給インフラの構築に寄与　マイクロ波WPT向け低順方向電圧、高DC耐圧、２素子入りダイオード 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 信号経路の設計とシステム導入を迅速化する テストシステムアーキテクトを発表　新しいツールセットにより、設計時間の短縮、設計ミスの削減、 テスト・ライフサイクルにおけるドキュメント作成の簡素化を実現 【 ピカリング インターフェース 】
• エントリレベル･マイコンの性能と価値の新たな基準を打ち立てる新製品を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 300mVまでの動作を可能にする、 Atomiq(TM)向け12nm SPOT(R)プラットフォームを発表 【 Ambiq 】
• MWC 2026で低消費電力「nRF93M1 Cat 1 bis」モジュールを発表 【 Nordic Semiconductor 】
• AliroおよびMatter対応アクセス制御システム向け リファレンスデザインを発表 【 Nordic Semiconductor 】
• 28nm車載用マイコンRH850ファミリを拡充し、ボディ制御やシャシー、セーフティ用途向け「RH850/U2C」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• ポテンショメータ製品ラインにスライドポテンショメータを追加 【 Same Sky Japan 】
• ローデ・シュワルツ独自のCMX500ワンボックス・テスタがNTNテスト仕様に 【 ローデ・シュワルツ 】
• 設計自由度を高める高性能オペアンプ17機種を一挙ラインアップ 【 ローム 】
• AIデータセンター向け差動出力水晶発振器 625MHz対応品サンプル提供のお知らせ -世界最高レベルの高精度・低位相ジッタ・小型化を実現した次世代高速通信対応の基準クロック源- 【 日本電波工業 】
• インテリジェント・エッジへのスケーラブルでコスト効率の高いイーサネット通信を実現する業界初の10BASE-T1S PMDトランシーバを発表 【 NXPジャパン 】
• 対応UVインクの粘度域を拡大した商業・産業用途のインクジェットプリントヘッド『T3200-U3-2』を新発売 【 セイコーエプソン 】
• 機器の高温動作に対応した動作温度定格135℃の小型フォトリレー発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 次世代モバイル機器向けUFS 5.0対応組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷について 【 キオクシア 】
• GNSSマルチバンド対応 高線形性広帯域LNA NT1199HEAE4S 発売 ～妨害波や強入力に対する高い耐性を持つLNA～ 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 63％小型・50％軽量・33％省エネを達成した基板実装型単極リレーを販売開始！ 誘導負荷を直接制御できる小型大容量リレー 【 ベスタクト・ソリューションズ 】
• 温度センサ: 175℃対応の車載用高信頼性NTCサーミスタの開発と量産 【 TDK 】
• SDV時代に求められる、車載マルチドメインECU用SoC技術を開発 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 高いメモリ密度と低消費電力化を両立し、車載用SoCにも適用可能な3nmプロセスTCAM技術を開発 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• エッジ向け常時接続オンデバイス 音声AIを加速するsoundKITを発表 【 Ambiq 】
• 業界最高±0.1％の出力電圧精度、業界最小±20ppm/℃の出力温度係数を実現 車載用シャントリファレンスIC発売 ～ 過酷な環境下のセンサの読み取り精度向上に貢献 ～ 【 エイブリック 】
• 世界初 1.6×1.2mm、Stratum 3 準拠の高安定TCXO「NT1612SHC」開発のお知らせ ～125℃の高温環境でも±280ppbを実現 高温化する5G基地局・AIサーバの信頼性向上に貢献～ 【 日本電波工業 】
• 電源製品：DINレール取付専用 AC-DC電源 D1SEシリーズ販売開始 【 TDKラムダ 】
• 幅広い温度環境で高精度な周波数温度特性を実現したTCXO『TG1210SRN/TG1210STN』を開発 - 従来品体積比63%の小型化を実現、お客さま製品の省スペース化に貢献 - 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• Intel Atom(R)搭載シリーズの最上位モデル 組み込み用ファンレスコンピュータ「BX-M540シリーズ」が新登場 【 コンテック 】
• AIアクセラレータを集積し、エッジ･インテリジェンスを高める初の車載用マイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• NanoXploreとSTマイクロエレクトロニクス、ヨーロッパにおける宇宙ミッション向けにFPGAを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 最大200A垂直電力供給用の電流シェア可能なµPOLモジュールの量産開始 【 TDK 】
• AI データセンターの電力密度と効率を向上させる新しいパワーモジュールを発表　[PDF] 【 マイクロチップ 】
• 高い耐振動性能と耐衝撃性能はそのままで、従来製品より 20％低背化した『小型防水ツーピースコネクター』を開発　[PDF] 【 ヨコオ 】
• 44 GHz対応の新しいFPLスペクトラム・アナライザと40 MHzリアルタイム解析オプションでミッドレンジ市場を刷新 【 ローデ・シュワルツ 】
• 防塵・防滴対応モデル追加！垂直多関節ロボット『CX4-A』『CX7-A』新登場 - 新ラインアップ追加・IP67対応・安全機能強化で幅広い現場に対応 - 【 セイコーエプソン　FA 】
• 0.80 mm RFコネクタ搭載でDC～150 GHzをギャップレスに測定可能な世界初のRFパワー センサを発売 【 ローデ・シュワルツ 】
• Arm(R) Cortex(R)-M0+製品ラインアップを拡充する PIC32CM PL10 MCU を発表　[PDF] 【 マイクロチップ 】
• maXTouch(R) M1 タッチスクリーン コントローラ シリーズを拡充し、より広範なディスプレイ サイズに対応 【 マイクロチップ 】
• 高電圧電源管理アプリケーション向け 600V ゲートドライバ ファミリを発表　[PDF] 【 マイクロチップ 】
• NVIDIA DGX Spark 向け MEC1723 組み込みコントローラ用カスタム ファームウェアを発表　[PDF] 【 マイクロチップ 】
• 航空宇宙/防衛向けに軍用規格認定済みプラスチック TVS を発表　[PDF] 【 マイクロチップ 】
• 携帯機器の消費電力計測に必要な電力を半分に削減する電力モニターを発表　[PDF] 【 マイクロチップ 】
• 5G基地局無線機向けの高効率・小型パワーアンプモジュールを開発 【 NEC 】
• 業界初、工業用途向け高粘度材料に対応する1,500ノズル超のインクジェットプリントヘッドを開発　新構造ピエゾアクチュエータ採用により高粘度・大液滴吐出を実現 【 京セラ 】
• エネルギー市場アプリケーション向け高温対応MEMS加速度センサの製品ラインアップを拡大 【 TDK 】
• AIグラス市場に向けてTDK AIsightを立ち上げ、新型超低消費電力DSPマイコンを発表 【 TDK 】
• 電源製品 : 交流安定化電源 GENESYS ACシリーズ　ブースターオプションの販売開始 【 TDKラムダ 】
• 電源製品：小型・大容量 ユニット型AC-DC電源 HWS-Gシリーズ　3相400V入力対応モデルを追加 【 TDKラムダ 】
• 電源製品 : “オールインワン”設計のユニット型DC-DCコンバータCCGSシリーズを受注開始 【 TDKラムダ 】
• 超低電力オムニポーラTMRスイッチで磁気センサー製品ポートフォリオを拡大 【 リテルヒューズ 】
• EV用のバッテリー、モーター、安全システム向けの認証取得済み車載用電流センサーを発表 【 リテルヒューズ 】
• 極小コンデンサでも安定動作！ 500mA対応のLDOレギュレータで大電流設計の自由度を拡大 【 ローム 】
• LEDディスプレイ＜EC1シリーズ＞を発売 【 シャープ 】
• 【新製品】6 1/2桁2kVデジタルボルトメータ　GVM-9102 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 大電流駆動対応の車載ブラシ付きDCモーター用ブリッジ回路向けゲートドライバーのサンプル提供開始について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 共鳴型マイクロ波アシスト磁気記録向け「スピントルク発振素子」の 発振状態を解明する世界初の評価手法を開発 －次世代大容量ニアラインハードディスクの開発に貢献－ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 8K動画や高速連写に適したUHS-II対応SDメモリカードを発売 【 キオクシア 】
• QLC技術を採用した UFS 4.1組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷について 【 キオクシア 】
• 防塵・防水対応で現場作業をサポート。10.1型WindowsタブレットPCを新発売 【 セイコーエプソン 】
• eモビリティ・電動産業機器の環境負荷低減に向けたモータ評価環境の強化へ　東陽テクニカ製・オールインワンモータトルク試験システム「TSBシリーズ」 がリニューアル 【 東陽テクニカ 】
• 最新の AMD Ryzen(TM) AI Embedded P100 プロセッサー シリーズを搭載したCOM Express Compact モジュールを発表 【 コンガテックジャパン 】
• パワー半導体「トレンチ型SiC-MOSFETチップ」サンプル提供開始 【 三菱電機　半導体・デバイス 】
• 最新のIntel(R) Core(TM) Ultra Series 3プロセッサ搭載、スタッカブル型AI PC「TGS-2000シリーズ」を発表 【 Vecow 】
• 超低電力オムニポーラTMRスイッチで磁気センサー製品ポートフォリオを拡大 【 リテルヒューズ 】
• 車載向けポートフォリオを拡充し、自動運転への移行を加速 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• 新しいレシーバ製品ラインは、耳掛け型スピーカーアプリケーションに最適 【 Same Sky Japan 】
• ノブアクセサリーラインにアルミニウムオプションを追加 【 Same Sky Japan 】
• AIを活用した最適生産計画立案システムVIRTUAL PLANNER PPを販売開始 【 アズビル 】
• 東陽テクニカ製・電気化学データ解析プラットフォーム「Echem-DA-Lab」販売開始 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 大規模アプリケーション向けに業界屈指のRAIN RFIDパフォーマンスを提供する新しいUCODE Xを発表 【 NXPジャパン 】
• RFIDコントローラ＜DS-60MU＞を発売　マイクロ波とUHF帯の二つの周波数帯に対応し、柔軟なシステム構築を実現　鉄道車両のホームドア開閉や出入管理など、鉄道分野における安全性向上や省人化に貢献 【 シャープ 】
• AmbiqとBravechip、新エッジAIチップレットでスマートリングのコストを85%削減 【 Ambiq 】
• SPOT(R)を採用した世界初の超低消費電力NPU SoC、Atomiq(R)を発表 【 Ambiq 】
• 数十億台のIoTデバイス向けエッジAIを簡素化 【 Nordic Semiconductor 】
• クライアントPC向けKIOXIA BG7シリーズSSDを発表　第8世代BiCS FLASH(TM) 3次元フラッシュメモリをクライアント向けSSDで初めて採用 【 キオクシア 】
• エッジAIのリーダーシップを拡大する eIQ Agentic AI Frameworkを新たに発表 【 NXPジャパン 】
• SDVのポテンシャルを最大限に解き放つS32N7を発表 【 NXPジャパン 】
• コンガテックのコンピューター・オン・モジュールが、ディスクリートグラフィックカードを必要としない 組込みAIのための インテル Core Ultra Series 3プロセッサーに早期に対応 【 コンガテックジャパン 】
• 60V動作ドライバFET内蔵1A 同期整流降圧DC/DCコンバータ XC9711シリーズ 【 トレックス・セミコンダクター 】
• EV用のバッテリー、モーター、安全システム向けの認証取得済み車載用電流センサーを発表 【 リテルヒューズ 】
• 第5世代R-Car SoC向け開発プラットフォーム「R-Car Open Access（RoX）」を拡充し、SDV開発を加速 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 産業用機器向け過電流検出用途に適した高速応答・入出力フルレンジ対応CMOS型デュアルコンパレーターの発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 画像検査機器向けに高速データ読み出しを実現したレンズ縮小型CCDリニアーイメージセンサーの発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 分解能2倍の地磁気センサー販売開始 -高い角度分解能が求められるVR市場の新規開拓を目指す- [PDF] 【 アルプスアルパイン 】
• LED輸送向けの新ソリューションによりCO2排出量を80%削減、紙がプラスチックを超える選択肢に 【 ams 】
• パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」耐電圧4.5kVタイプ新製品発売 【 三菱電機　半導体・デバイス 】
• 車載電源回路用小型パワーインダクタの開発と量産 【 TDK 】
• TPSMB非対称TVSダイオードが12Vバッテリーシステムの伝導損失とBOMコストを削減 【 リテルヒューズ 】
• CPC1056Nリレーは、高速スイッチング、低入力電流、コンパクトなソリッドステート設計が特徴です 【 リテルヒューズ 】
• SMPD-Xパッケージの200V・480AウルトラジャンクションMOSFETでX4クラス製品ポートフォリオを拡大 【 リテルヒューズ 】
• RAマイコンを拡充し、スマート家電やIoT向けにWi-Fi 6およびBluetooth LE対応のRA6シリーズを発表　低消費電力のため常時接続アプリケーションに最適、モジュール提供により早期開発も可能 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 産業機器向け高精度6DoF慣性力センサ「SCH16T-K20」を商品化～長期使用でも安定した自己位置推定や姿勢制御に貢献～ 【 村田製作所 】
• 世界初、中空構造の超低伝送損失LCPフレキシブル基板を商品化～誘電率（Dk）2.0未満を達成し、6Gの実現に貢献～ 【 村田製作所 】
• 世界初、3225Mサイズで定格電圧1.25kV、C0G特性を備えた静電容量15nFの積層セラミックコンデンサを商品化 【 村田製作所 】
• 高密度・低消費電力3D DRAMの実用化に向けた基盤技術を発表 【 キオクシア 】
• NVIDIA Blackwell プラットフォーム搭載の産業用MXMモジュールを発表　AMR、製造、医療AIを強化 【 Aetina 】
• nRF54Lシリーズの開発オプションを拡充する、Wi-Fi 6接続対応のnRF7002 EBIIボードを発表 【 Nordic Semiconductor 】
• PCIe(R) 5.0 SSD製品ラインアップを拡充する新製品の発売について 【 キオクシア 】
• 産業・民生用機器向け40V耐圧の電子ヒューズ (eFuse IC) 発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 外販第3弾、多電極アプリケーション用静電容量IC発表 [PDF] 【 アルプスアルパイン 】
• 超薄型シグネチャーヘッドランプのスタイリングに向けた新世代LEDを発表 【 ams 】
• 車載用40V/60V MOSFETに小型・高信頼の新パッケージ品を追加 【 ローム 】
• 新冷却パッケージング技術を発表 --消費電力の大きいアプリケーションの効率を向上 【 オンセミ 】
• 次世代ヘルスケアウェアラブル向け低電圧Bluetooth LE SoCの 新製品「nRF54LV10A」を発表 【 Nordic Semiconductor 】
• 超高速画像取得向け Xtium3 PCIe Gen4フレームグラバーシリーズを発表 【 Teledyne DALSA 】
• 宇宙向けアップスクリーン産業用センサーの提供を発表：EMおよび評価キットは2025年末から提供開始 【 Teledyne Space Imaging 】
• 【新製品】PPEシリーズ　単出力高精度直流安定化電源 【 テクシオ･テクノロジー 】
• フラットなデザインと直流電源入力2重化に対応した 産業用スイッチングHUB「SH-9005FT」「SH-9008FT」を新発売 【 コンテック 】
• REDEL SP IP68シリーズを発表：ポッティング不要のコンパクトかつ堅牢な防水コネクタとして 【 レモジャパン 】
• 業界初、スマートホーム機器の統合を簡略化するMatter対応NFCチップを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 生活家電の省エネ性能を向上させる 新しいモーション制御用GaN ICプラットフォームを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• リモコンに最適な新しい低消費電力ワイヤレスSoCを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 超低電力磁気センサーの新型リテルヒューズTMRスイッチ 【 リテルヒューズ 】
• NVIDIA Omniverse搭載の新機能を発表 【 Visual Components 】
• 次世代の自動車に最適なLiDARレーザーを発表 【 ams 】
• セルラー接続を支援する新しいNB-IoTモジュールと 強化された開発エコシステムを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• フラッグシップモデル『Endeavor Pro9300』を新発売 -AI研究開発・画像解析・製造現場などでの高負荷処理に対応するハイエンドPC- 【 セイコーエプソン 】
• 組込みARMモジュールのパフォーマンスを新たなレベルへ　Qualcomm Dragonwing(TM) IQ-Xプロセッサーを搭載したコンガテックの新しいCOM-HPC Miniモジュールが、新たなアプリケーションを開拓 【 コンガテックジャパン 】
• エッジAIカメラを活用した、工場の作業を可視化するモニタリングシステムをRUTILEA社と共同開発～工場のDX推進に貢献～ 【 村田製作所 】
• 業界最小の実装面積を実現 車載カメラ向けパワーマネジメントICを発売　小型パッケージで車載カメラモジュールの小型化、熱対策にも貢献 【 エイブリック 】
• 「テラヘルツ波による超大容量無線LAN」の実現に必要な要素技術・統合技術を開発 【 シャープ 】
• PXIスロット密度で業界最高レベル、最良のコスト効率 新しい12スロットLXI/USBシャーシが登場 【 ピカリング インターフェース 】
• 低消費電力・高精度な抵抗測定機能を搭載した16ビットマイコン『S1C17W11』のサンプル出荷を開始 - LEDやブザーの昇圧駆動など複数機能を1チップで実現 - 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• 大量のデータを扱う次世代産業機器の開発に貢献する 独自のデュアルレンジ･モーション･センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Same Skyが新しいスピーカーエンクロージャー設計サービスを開始 【 Same Sky Japan 】
• スマートなリモート接続を実現し、ゾーン型アーキテクチャを進化させる10BASE-T1Sエンドポイントを発表　[PDF] 【 マイクロチップ 】
• 宇宙アプリケーション向けRT(耐放射線)高信頼性通信 インターフェイス ソリューションを発表　[PDF] 【 マイクロチップ 】
• 長距離ネットワーク向けにPTP (Precision Time Protocol)と MACsec暗号化に対応した次世代光Ethernet PHYトランシーバを発表　[PDF] 【 マイクロチップ 】
• CPC1601M負荷駆動ラッチリレーでスマートHVAC とビル制御デザインを簡素化 【 リテルヒューズ 】
• AI対応監視システム向けHDD「S300 AIシリーズ」を新規ラインアップ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 組み込みAI開発の簡素化と迅速化を実現するCodeFusion Studio(TM) 2.0を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• DDR5サーバ用メモリモジュール向けに、データ転送速度9600MT/sの第6世代レジスタードクロックドライバを提供開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 1GHz動作のMRAM搭載32ビットマイコン「RA8M2」「RA8D2」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 高信頼性用途向け0603MサイズNTCサーミスタ「NCU03シリーズ」のラインアップを拡充～基板の高密度化と小型化に貢献～ 【 村田製作所 】
• 車載用高速差動インターフェース向けチップコモンモードチョークコイル1210サイズに高カットオフ品のラインアップを追加 【 村田製作所 】
• 「無線センサアナログ出力監視ユニット」シリーズに、短パルス対応製品を追加 【 村田製作所 】
• 自動車向け安全規格認定金属端子タイプ積層セラミックコンデンサのラインアップ追加～定格電圧500Vac(r.m.s.)対応の安全規格クラスY2/X1認定品を商品化～ 【 村田製作所 】
• シーメンス社Flotherm(TM)に標準搭載！ シャント抵抗器の高精度EROM拡充 【 ローム 】
• 自社製システム「SYNESIS」に映像・音声品質管理を可視化する新機能を搭載　[PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 拡大された保護シールドと新しいワイヤレスシステム/ 溶接ステーションなどのヘビーデューティ用途向け新型無線フットスイッチ 【 Steute 】
• PCIe(R)4.0に対応した、エントリーモデルのパーソナル向けSSDの発売について 【 キオクシア 】
• DCブラシ付きモータの駆動を幅広くカバー！汎用モータドライバICを開発 【 ローム 】
• 環境効率に優れた車載用照明の製造：フレキシブルPCBでCO₂の影響を抑えたインテリジェントなLED制御を推進 【 ams 】
• 世界初！ リチウムイオンキャパシタ内蔵の“手間なしFAPC”「EMBOX(R) AE1170」リリース 【 イノテック 】
• ESA、MediaTek、Eutelsat、Airbus、シャープ、ITRI、R&Sが、OneWeb低軌道衛星を用いたRel-19 5G-Advanced NR-NTN接続の実証に世界で初めて成功 【 シャープ 】
• 縦型GaN半導体を発表：AIおよび電動化に向けた技術革新 【 オンセミ 】
• バッテリの状態を正確に監視するEIS機能を搭載した バッテリ・マネジメント・チップセットを発表 【 NXPジャパン 】
• FA、セキュリティおよび各種カメラ向けの新しいイメージ･センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 次世代AIデータ･センター向け800V直流電流アーキテクチャの 先進的な電源ソリューションを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 長距離光ネットワークを利用し最長 800 km の時刻転送をサブナノ秒で実現する高精度時刻転送ソリューションを発表　[PDF] 【 マイクロチップ 】
• 高度なコネクティビティ、タッチ、モータ制御に対応する高集積シングルチップ無線プラットフォームを発表　[PDF] 【 マイクロチップ 】
• 離れた場所にあるクロックのナノ秒精度のアライメントと比較を容易に実現する SkyWire(TM) Technology を発表　[PDF] 【 マイクロチップ 】
• 新たな電源管理ソリューションでスケーラブルな AI インフラを実現　NVIDIA などの企業と協業し、次世代データセンターアーキテクチャを支援 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• VCSEL搭載 高速・高精度近接センサ「RPR-0730」を開発 【 ローム 】
• デュアルモードBluetooth接続で 常時接続のエッジを駆動するApollo510 Lite SoCを発表 【 Ambiq 】
• 産業用機器での安定した高速絶縁信号伝送に貢献する2チャネルのスタンダードデジタルアイソレーター発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 製造現場の自動化を加速！スカラロボット『LA3/6-A』『LS50-C』『RS4/6-C』シリーズを新発売 - 軽量物から重量物対応のラインアップと定額保守サービス導入で自動化を力強くサポート - 【 セイコーエプソン　FA 】
• 水滴レベルの水漏れを独自技術で検知「バッテリレス漏水センサ」米国・EU市場で発売 【 エイブリック 】
• ビジュアルインテリジェンスとセキュリティの融合：次世代スマートロックデザイン 【 オンセミ 】
• 高画質録画および写真撮影向けmicroSDメモリカード・新モデルの発売について 【 キオクシア 】
• 車載HMIと車内センシングを進化させる AI対応i.MX 952アプリケーション・プロセッサを発表 【 NXPジャパン 】
• 4ch 複合電源IC「NP8700シリーズ」発売 ～車載カメラモジュールの小型化に貢献～ 【 日清紡マイクロデバイス 】
• COM Expressモジュールの鉄道規格適合を拡張 ～コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールconga-TC675rの過酷な環境での使用のためのIEC 60068適合を完了～ 【 コンガテックジャパン 】
• AIサーバー向け高SOA耐量MOSFETに小型5×6mmサイズを追加 【 ローム 】
• 1つの光源、2つの機能：IRエミッタがイヤホンでのバイタルサインモニタリングと近接検出を実現 【 ams 】
• 過酷な車載環境で信頼できる静電容量センシングを実現 【 ams 】
• 試験システムの帯域幅、スループット、運用寿命を拡大する新しいMEMSベースのMultiGBASE-T1 FIUを発表 【 ピカリング インターフェース 】
• TobiiとSTマイクロエレクトロニクス、革新的な車内モニタリング技術の量産開始を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 4/8チャネルのコンパクトなMXO 3オシロスコープを発表：高い性能と手頃な価格を両立 【 ローデ・シュワルツ 】
• ローデ・シュワルツ・ジャパンが楠本化成社およびマックシステムズ社と協業して車載レーダー受託試験をスタート 【 ローデ・シュワルツ 】
• ADI Power Studio(TM)と新たなウェブベースのツールを発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 初の高出力マルチダイレーザーパッケージを発表 - プロジェクションアプリケーションのオールインワンサプライヤーとなる 【 ams 】
• IDS NXT oslo に 8MP Sony Starvis 2 センサー搭載モデルが追加 【 IDS 】
• 工業制御の新時代を切り拓く最新コントローラControlLogix 5590を発表 【 ロックウェル・オートメーション 】
• SPDTとロングストロークを備えた初のリフロー対応照光式タクタイルスイッチを発売 【 リテルヒューズ 】
• 省スペース型ソリッドステートリレーを発表 【 リテルヒューズ 】
• 高電力設計を簡素化するIX3407B絶縁型ゲートドライバを発売 【 リテルヒューズ 】
• DLP(R) テクノロジー、先進パッケージング向けに高精度なデジタル リソグラフィを実現 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• モータの角度センサ「誘導型位置センサIC」の3製品と、設計を容易化するWebベースの新たなツールを提供開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• モータ制御用マイコンとして最高性能となる1GHz動作の産業イーサネット対応32ビットマイコン「RA8T2」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 電源製品：小型・大容量 ユニット型AC-DC電源　HWS-Gシリーズ 新たなオプションモデルを追加 【 TDKラムダ 】
• FETの発熱低減とEMI抑制を両立する三相ブラシレスモータドライバICを開発 【 ローム 】
• RocksDBにおいてSSDの寿命とパフォーマンスを向上させるプラグインのオープンソースソフトウェアでの公開について 【 キオクシア 】
• エマソンの酸素分析計、燃焼システム最適化での使い易さが向上 【 日本エマソン 】
• エマソンの次世代産業用 PCは、AI 対応オートメーションに強力で堅牢なコンピューティングプラットフォームを提供します。 【 日本エマソン 】
• 【新製品】GPE-Aシリーズ　多出力直流安定化電源 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 2回路⼊り J-FET⼊⼒ハイエンドオーディオ用オペアンプMUSES8921発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 強溶剤に対応した新インクジェットプリントヘッド「S3200-S1」を市場投入 - ペロブスカイト太陽電池など先端分野のインクジェット化に貢献 - 【 セイコーエプソン 】
• BMSテストを簡素化、高速化する 新しい5Aバッテリ・シミュレータ・モジュールを発表 【 ピカリング インターフェース 】
• 国際規格対応の新調節弁「6000シリーズ」を販売開始 【 アズビル 】
• 超低価格のリアルタイム マイコンで日常向けの機器に高性能モーター制御を実現 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• 設計コストの削減を可能にする、業界最高感度のインプレーン ホール効果 スイッチを発表 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• R&S ZNB3000ベクトル・ネットワーク・アナライザに最高54 GHzの新しい周波数モデルを追加 【 ローデ・シュワルツ 】
• 世界初 1.6×1.2mmサイズ -40～+125℃ ±40ppm 車載狭偏差対応 水晶振動子「NX1612SA」開発のお知らせ -独自のフォトリソ加工技術で次世代車載通信技術を支える- 【 日本電波工業 】
• 高解像度ヘッドアップディスプレイ向けコントローラIC『S2D13V43』のサンプル出荷を開始 - Local Dimmingや歪み補正のほか、充実の安全機能を搭載 - 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• 小型化と大電力対応を両立！TOLLパッケージのSiC MOSFETを量産開始 【 ローム 】
• 業界トップの定格電力！金属焼結シャント抵抗器UCR10Cシリーズを開発 【 ローム 】
• 産業機器の高効率化に貢献する、当社最新世代プロセス採用の100V耐圧NチャネルパワーMOSFET発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 24時間365日対応のオンサイト保守サービス付きFAコンピュータ新発売。日立システムズが全国約300のサービス拠点から訪問修理サービスを提供 【 コンテック 】
• LXIマイクロ波スイッチング製品のラインナップを拡充し 複数業界における最新の試験要件に対応 【 ピカリング インターフェース 】
• AI開発サポートを拡大する Apollo510およびApollo510B向け neuralSPOT SDK V1.2.0ベータ版を発表 【 Ambiq 】
• nRF54Lシリーズを拡張する先進的なBluetooth LEおよび Matterアプリケーション向け高メモリ無線SoC「nRF54LM20A」を発表 【 Nordic Semiconductor 】
• USB Type-Cの高出力給電に対応した、業界最低背の「導電性高分子タンタル固体電解コンデンサ（POSCAP）」を製品化 【 パナソニック インダストリー 】
• 車載用 2DデュアルホールラッチIC「S-57W1/W2」を発売　回転速度と回転方向を１チップで検知 モータアプリケーションの設計容易性向上に貢献 【 エイブリック 】
• 低消費電力に貢献するデジタル出力可能なSMD焦電型小型赤外線センサを商品化 【 村田製作所 】
• PoE IEEE802.3af向け絶縁型DC-DCコンバータのラインアップ追加 【 村田製作所 】
• 低VFかつ低IR　保護用ショットキーバリアダイオードの開発 【 ローム 】
• 2in1 SiCモジュール「DOT-247」を開発 ～高い設計自由度と電力密度を実現～ 【 ローム 】
• CONPROSYS(R) nanoシリーズ EtherCATカプラユニット 「CPSN-EOB471EC-41」「CPSN-EOB471EC-81」新発売 【 コンテック 】
• Samsung SmartThings Findに対応し、主要ワイヤレスSoCでデバイス追跡が可能に 【 Nordic Semiconductor 】
• 新製品 OPTIMA Dシリーズを発売　過酷環境向け コンパクト＆堅牢コネクター 【 レモジャパン 】
• 距離5mでμmオーダーの精密測定が可能なレーザ計測器「BFSレーザ距離計測器」を開発 [PDF] 【 ニレコ 】
• Intel Atom(R) 搭載 低消費電力CPUボード「AX-1130」リリース 【 イノテック 】
• コーヒーカップ、それともトラベルマグ？ 新しい高解像度dToFセンサが違いを検出 【 ams 】
• nRF54Lシリーズ向け「nRF Connect SDK Bare Metalオプション」を発表　Bluetooth LE開発のための新しいRTOS非依存型ソフトウェアソリューション 【 Nordic Semiconductor 】
• 「スリムスタッカー・ロボットストレージシステム」の受注を開始 【 シャープ 】
• 48V補機バッテリー向け 車載用高耐圧LDOリニアレギュレータIC発売　業界最小の動作時消費電流2.0µAを実現、外付け部品削減に貢献 【 エイブリック 】
• 高電圧直流電源装置の国内校正サービスを開始 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 産業用機器の高効率化、高電力密度化に貢献する650V耐圧第3世代SiC MOSFETのTOLLパッケージ製品発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• アンテナ内蔵型Wi-Fi 6対応産業用無線LANアダプタ「FL WLAN 1120」新発売 【 フエニックス・コンタクト 】
• 「Intel(R) AI Boost」内蔵で、エッジAI端末におすすめ。ウルトラコンパクトな業務用コンピュータ「LPC-500シリーズ」新発売 【 コンテック 】
• 小型充電式バッテリー用途向けに業界初の超低消費電力・ 高精度燃料計測機能を搭載した新製品「nPM1304」の提供を開始 【 Nordic Semiconductor 】
• Apollo510Bが、エネルギー効率の高いワイヤレス接続でエッジAIを強化　高効率、高性能、シームレスな接続性向けに設計 【 Ambiq 】
• 小型パッケージを採用した車載バッテリーシステム向け阻止電圧1500V車載用フォトリレーの発売開始について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• サブギガ帯を利用して最大1kmのイーサネット長距離無線転送を実現　イーサネット無線コンバータ「RP-WAH-SR12/RP-WAH-SR22」新発売 【 コンテック 】
• キオクシアとNEDO、大容量（5TB）・広帯域（64GB／s）のフラッシュメモリモジュールの試作に成功 【 キオクシア 】
• 新しい高電圧プログラマブル抵抗器モジュールを発表し 最大1.2kVの電圧処理を必要とするアプリケーション向けの シンプルなソリューションを提供 【 ピカリング インターフェース 】
• 車載（四輪・二輪）ディスプレイ向けセグメント液晶ドライバIC『S1D15107』を量産開始 - 多セグメント表示可能、ディスプレイへ実装時の配線容易化に貢献 - 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• A3複合機などの画質向上に貢献する低ランダムノイズのレンズ縮小型CCDリニアーイメージセンサー発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 豊富なマネージド機能、電源2重化対応の直流電源入力、SFPスロットを搭載した CC-Link IE TSN対応 産業用マネージドHUB「SH-9210TSN」を新発売 【 コンテック 】
• タンクの液量をスマホやPCで確認できる「IoT液量遠隔監視システム」発表 【 ラトックシステム 】
• 車載機器向けUFS 4.1準拠の組み込み式フラッシュメモリのサンプル出荷について 【 キオクシア 】
• ゾーンECUに最適なIPDが新登場！ ～高容量負荷駆動で自動車の電子化を強力に推進～ 【 ローム 】
• 超小型のCMOSオペアンプ・業界最小回路電流を実現 【 ローム 】
• 車載向け小型2016サイズ水晶振動子 XRCGB_F_Cシリーズを商品化 【 村田製作所 】
• デジタル入出力およびアナログ入力を無線化！USBホストドングル付きボード２種４製品を新発売 【 ラトックシステム 】
• 第9世代BiCS FLASH(TM) 512Gb TLC製品のサンプル出荷について 【 キオクシア 】
• 水・汚れ・埃の影響を受けやすい過酷な環境下でも安定した撮像を実現する、IP67対応ビジョンシステム向けのワンストップソリューションを新たに発表 【 Basler 】
• 生成AI向け業界初の245.76 TB NVMeエンタープライズSSDの開発について 【 キオクシア 】
• 18種類の海外安全規格に対応。パワフルかつコンパクトなビジネスPCのグローバルモデル「GPC-710シリーズ」新発売 【 コンテック 】
• マクニカとジーデップ・アドバンスによる AIロボット開発支援パッケージ「ROBODEV」の提供を開始 【 ジーデップ・アドバンス 】
• AEC-Q100準拠の車載向け高精度ヨー軸ジャイロセンサー『XV4311BD』を量産出荷開始 - 高精度と低コストを両立した自己位置推定の実現に貢献 - 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• 車載800Vバッテリーシステムに対応した阻止電圧1800V車載用フォトリレーの発売開始について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 小型バッテリー製品対応の高集積PMIC「nPM1304」を発表 【 Nordic Semiconductor 】
• Sony IMX900 を uEye の低価格モデルに搭載 【 IDS 】
• SYNIOS(TM)ファミリー - 照明とデザインのシンフォニー 【 ams 】
• 電力集約型インフラ向け1200V SiCショットキー・ダイオードを発表し、ワイドバンドギャップ製品ラインナップを拡充 【 Nexperia 】
• 各種表面形状・質感の3D撮影に対応した高精度ステレオカメラStereo aceを発表 【 Basler 】
• 世界初、1005Mサイズで静電容量47μFの積層セラミックコンデンサを量産開始 【 村田製作所 】
• 世界初、XBAR技術を用いた高周波フィルタを商品化～3GHz以上の高周波数帯における高減衰かつ低損失な信号検出を実現～ 【 村田製作所 】
• 次世代モバイル機器向けUFS 4.1対応組み込み式フラッシュメモリ製品のサンプル出荷について 【 キオクシア 】
• 【新製品】4 1/2桁デジタルマルチメータ　GDM-904Xシリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
• SSDを活用した生成AI用ベクトル探索ソフトウェア「KIOXIA AiSAQ(TM)」の新機能を公開 【 キオクシア 】
• エネルギー・ソリューションの進化を支える新しいバッテリ・セル・コントローラICファミリを発表 【 NXPジャパン 】
• ASA Motion Link v1.1に対応した新しい自動コンプライアンステスト・オプションを発表 【 テレダイン・レクロイ 】