製品情報
バックプレーン用コネクタ
クリックランキング (2020年6月)
- クロストークと信号劣化を最小限に抑えたコネクタ タイコ エレクトロニクス ジャパン
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Z-PACK HS3基板対基板バックプレーンコネクタシステムは、高速シリアルデータ転送向けに設計されています。
調節インピーダンスマイクロストリップパスを採用した設計で、クロストークと信号劣化を最小限に抑えます。
HS3は、他のZ-PACKファミリコネクタ及びユニバーサルパワーモジュール(UPM)と互換性があります。HS3では、差動ペアあたり6.2+ Gbits/sのデータレートをサポートしています。
- 日本モレックス [代理店/取扱店情報]
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バックプレーン用コネクター
高速伝送用、光ファイバー用、ケーブル用
- Oupiin [代理店/取扱店情報]
- Hard Metric
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Futurebus(+)
Future Bus+ 5 row, Future Bus+ 4 row
- High Speed Connector
- Euro DIN 41612
- ERNI [代理店/取扱店情報]
- MicroSpeed connectors
- DIN 41612 / IEC-60603-2 connectors
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ERmetZD connector
データレート高25Gbp/秒までの遠隔通信アプリケーション用高速差動信号伝送対応コネクター
ご注意ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B to B）の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
2020年6月のクリックランキング (Best 10)
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | タイコ エレクトロニクス ジャパン | 20.5% |
| 2 | Winchester Electronics | 9.6% |
| 2 | 京セラ | 9.6% |
| 2 | 日本モレックス | 9.6% |
| 5 | Foxconn | 8.2% |
| 5 | ケル（KEL） | 8.2% |
| 7 | ハーティング | 6.8% |
| 7 | Amphenol ICC | 6.8% |
| 7 | Vishay | 6.8% |
| 10 | Samtec | 5.5% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数
このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。
