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バックプレーン用コネクタ
クリックランキング (2021年2月)

クロストークと信号劣化を最小限に抑えたコネクタ TE Connectivity
クロストークと信号劣化を最小限に抑えたコネクタ

Z-PACK HS3基板対基板バックプレーンコネクタシステムは、高速シリアルデータ転送向けに設計されています。
調節インピーダンスマイクロストリップパスを採用した設計で、クロストークと信号劣化を最小限に抑えます。
HS3は、他のZ-PACKファミリコネクタ及びユニバーサルパワーモジュール(UPM)と互換性があります。HS3では、差動ペアあたり6.2+ Gbits/sのデータレートをサポートしています。

TE Connectivity [代理店/取扱店情報]
バックプレーン用コネクタ
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バックプレーンコネクタ
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バックプレーン用コネクター

高速伝送用、光ファイバー用、ケーブル用

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コネクタ
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バックプレーン コネクタ
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DIN 41612 connectors
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Oupiin [代理店/取扱店情報]
Hard Metric
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Future Bus+ 5 row, Future Bus+ 4 row

High Speed Connector
Euro DIN 41612
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MicroSpeed connectors
DIN 41612 / IEC-60603-2 connectors
ERmetZD connector

データレート高25Gbp/秒までの遠隔通信アプリケーション用高速差動信号伝送対応コネクター

Smiths Interconnect [代理店/取扱店情報]
cPCI backplane system
Amphenol TCS [代理店/取扱店情報]
Backplane Connectors

ご注意ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B to B)の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。

前月のクリックランキング 2021年2月のクリックランキング (Best 10)

順位 企業名 クリック割合
1 Foxconn 13.9%
1 京セラ 13.9%
1 ケル(KEL) 13.9%
1 日本モレックス 13.9%
5 TE Connectivity 11.1%
6 Amphenol ICC 5.6%
6 Vishay 5.6%
6 Samtec 5.6%
6 Sullins Connector Solutions 5.6%
10 Pancon 2.8%

※クリック割合(%)=クリック数/全企業の総クリック数
このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。

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