製品情報 MCP(マルチチップパッケージ) メーカー7社の製品一覧

クリックランキング (2024年6月)

MCP(マルチチップパッケージ)とは

MCP(マルチチップパッケージ)とは、1チップに複数の半導体メモリを搭載した複合メモリ製品。一つのパッケージに機能の異なる複数種類のメモリを搭載する場合と、同種のメモリを複数搭載する場合とがある。MCPメモリは通常、メモリチップが縦に重ねられている。限られた実装スペースに必要なメモリを実装するためのパッケージである。なお、MCPの呼称はメモリ以外の複数チップを搭載する半導体デバイスでも使われる。

【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B To B)の対象です。各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。

前月のクリックランキング MCP(マルチチップパッケージ)のクリックランキング 2024年6月 BEST7

順位 企業名 クリック割合
1 Nanya Technology 40.0%
2 SK Hynix 12.5%
2 Micron 12.5%
2 Fidelix 12.5%
5 ESMT 10.0%
6 Samsung Semiconductor 7.5%
7 3D Plus 5.0%

※クリック割合(%)=クリック数/全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。

  • ウェブセミナー オンデマンド配信

セミナー・イベント情報

電磁ノイズ伝導エミッション規格を満たす、高周波スイッチングの高電圧コンバータ
電磁ノイズ伝導エミッション規格を満たす、高周波スイッチングの高電圧コンバータ

電磁ノイズ伝導エミッション規格を満たす、1.3MHz超えの高周波スイッチングの高電圧

Vicorモジュールで構築する次世代EV・SDV向け電源アーキテクチャ
Vicorモジュールで構築する次世代EV・SDV向け電源アーキテクチャ

次世代EVの電源アーキテクチャ構築について、実物の車載システム試作機をご覧いただきながら解説

注目の商品

特設ページの紹介