製品情報 組込み用マザーボード　メーカー32社の製品一覧

■最新Intel®第12/13世代Core^TMプロセッサ搭載
■高性能7nm工程技術によるエネルギー効率
■DDR4 UDIMM、最大64GBメモリ対応
■サーバーSKUとデスクトップSKUの選択肢
■産業自動化に最適化された設計
■三画面フルHD出力支援(DVI-I、HDMI)
■2つのRJ45によるギガビットEthernet
■豊富な拡張インターフェイス(USB3.2/2.0、SATAポート等)

最新のCPUを搭載したコンピュータオンモジュール（COM）
■COM Expressベーシック規格「SOM-5885」
■COM-HPC規格「SOM-A350」
(共通)
ーCPU：第14世代 インテル Core Ultraプロセッサ (Meteor Lake-U/H)
ー内蔵GPU：インテル 初のAIエンジン「NPU」を内蔵
ー高速I/O：PCI Express Gen4、2.5G LAN、USB 4.0搭載
　※「SOM-A350」のみPCI Express Gen5搭載

薄型かつワイドな動作温度で、設置スペースが限られた組込みシステムや屋外システム等に最適
ーIntel Core i3-N305 等(Alder Lake-N/Amston Lake)対応
ーメモリ：最大16GB DDR4-3200MHz
ーI/O：9(USB)、6(COM)、2 (2.5G LAN)
ー拡張I/O：1 (M.2 E-key)、1 (M.2 B-key)、1 (PCIe x1 Gen3)
ー映像出力：各1 (HDMI/DP Type-C経由/eDP)
ー動作温度：最大-20～70℃

Intel® Xeon® Tiger Lake 搭載
自社設計国内製造
高い品質・信頼性が求められる製品に最適

EN規格準拠鉄道向け3U CompactPCI Plus IOボード
Intel® Intel® Kaby Lake-H mobile搭載
-40～85℃まで動作温度保証（On Request）
Humidity 5% ... 95% RH non condensing
Conformal Coating(Option)
Windows®, Linux and other (RT)OS'

【製品説明】
●最新のElkhart Lake プロセッサー搭載
●125(W)ｘ140(Ｄ)の小型サイズ
●LTE/5Gモジュール搭載可能
●2031年までの長期供給
●CAN搭載