製品情報 ビルドアップ基板

クリックランキング (2022年7月)

ビルドアップ基板とは

ビルドアップ基板とは、多層配線板の一種で、1層ごとに絶縁体層、導体層、層間接続を形成して製造される基板。通常の多層基板は全層貫通する穴(スルーホール)を使って層間接続するため、接続の自由度が低く、無駄なスペースも生じる。ビルドアップ工法は、最初に2~4層のコア層を作り、その後表層に向けて1層ずつ形成するため、隣接層間の接続が自由にできる。また層間接続の穴(ビア)が小径で全層貫通しないため、パターンの自由度も大きくなる。

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前月のクリックランキング ビルドアップ基板のクリックランキング 2022年7月 BEST4

順位 企業名 クリック割合
1 キョウデン 33.3%
1 京セラ 33.3%
3 メイコー 16.7%
3 伊原電子工業 16.7%

※クリック割合(%)=クリック数/全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。

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