製品情報 ビルドアップ基板 メーカー12社の製品一覧
クリックランキング (2023年11月)ビルドアップ基板とは
ビルドアップ基板とは、多層配線板の一種で、1層ごとに絶縁体層、導体層、層間接続を形成して製造される基板。通常の多層基板は全層貫通する穴（スルーホール）を使って層間接続するため、接続の自由度が低く、無駄なスペースも生じる。ビルドアップ工法は、最初に2～4層のコア層を作り、その後表層に向けて1層ずつ形成するため、隣接層間の接続が自由にできる。また層間接続の穴（ビア）が小径で全層貫通しないため、パターンの自由度も大きくなる。
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京セラ
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エニーレイヤー基板
部品の高密度実装要求に応えられる超微細配線を実現するビルドアップ基板
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ビルドアップ基板
極薄基材/プリプレグの採用により板厚0.25mm(6層)、0.18mm(4層)を実現
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OKIサーキットテクノロジー
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高密度配線基板
狭ピッチBGA／CSP対応プリント基板、超高多層＜100層超＞リジットプリント配線板
【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B To B）の対象です。各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
ビルドアップ基板のクリックランキング
2023年11月 BEST5
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | 京セラ | 33.3% |
| 2 | 伊原電子工業 | 16.7% |
| 2 | FICT | 16.7% |
| 2 | メイコー | 16.7% |
| 2 | 大昌電子 | 16.7% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。
