アプリケーション情報
画像診断機器

テキサス・インスツルメンツ(TI) [代理店/取扱店情報]
超音波スキャナ

超音波診断システム
半導体部品:記載内容=推奨部品、リファレンスデザイン、CADデータ、評価ツール、ドキュメント、ブロック図、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン5件 (High-Resolution, High-SNR True Raw Data Conversion、ソナー・レシーバ・パス サブシステム、Small, Efficient, Easy-to-Use Power Supply、他)

X 線: 医療用/歯科用

X 線(医療用/歯科用)
半導体部品:記載内容=推奨部品、ドキュメント、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ビデオ、評価ツール、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン2件 (K2E クロック生成、300W フル・ブリッジ・フェーズ・シフト(FBPS)DC/DC 電源)

核磁気共鳴画像診断装置(MRI)

MRI
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ドキュメント、ビデオ、評価ツール、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン2件 (K2E クロック生成、医療アプリケーション用、インターリーブ型 同期整流 降圧(12V@30A(40Amax))電源)

CT スキャナ

医療用画像機器ソリューション(、CT および PET スキャナ)
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ドキュメント、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン3件 (ポジトロン断層法(PET)スキャナー・プロセスおよびコントロール・ボード用、4000Vac 絶縁フライバック・パワー・コンバータ、K2E クロック生成、電源ソリューション)

ローム [代理店/取扱店情報]
ポータブル用 超音波システム

ポータブル用 超音波システム
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図

詳細=DAC、温度センサー、タッチスクリーンコントローラー、LED、オーディアンプ、電源IC、他

超音波システム

超音波システム
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図

詳細=DAC、温度センサー、タッチスクリーンコントローラー、LED、オーディアンプ、電源IC、他

CT スキャナ

CT スキャナ
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図

詳細=モータードライバー、無線モジュール(Wi-Fi、ZigBee、SubGHz、Bluetooth)、電源IC、他

マキシム・インテグレーテッド [代理店/取扱店情報]
超音波診断装置

超音波診断装置
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ドキュメント
詳細=主な推奨部品 (シリアルLVDS出力を備えたオクタル(8回路) 12ビット 50Msps ADC、CWドップラーミキサ内蔵 オクタルチャネル(8回路)超音波フロントエンド、低電力 高性能 全機能内蔵オクタル(8回路)超音波レシーバ)

磁気共鳴画像

磁気共鳴画像(MRI)
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ドキュメント

詳細=主な推奨部品 (12ビット 1.5Gsps高ダイナミック性能DAC)

超音波画像処理

医療用画像処理装置(超音波画像処理トランシーバ、MRI画像処理-RFパルストランスミッタ)
半導体部品:記載内容=推奨部品、ソリューション

詳細=ソリューション2件 (磁気共鳴画像設計ソリューション、超音波診断設計ソリューション)、主な推奨部品 (超音波トランシーバ レシーバ およびAFE、高速DAC、他)

インテル プログラマブル・ソリューションズ [代理店/取扱店情報]
ハードウェア・アクセラレーション

超音波 X 線 CT および PET アプリケーションにおける高速フーリエ変換 (FFT) などのアルゴリズムのホスト・プロセッサから FPGAへのオフロード
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、FPGA提案

画像診断ソリューション - Video Solution

ビデオ/画像処理スイート(生産性向上、研究開発コストの増加抑制、陳腐化のリスクの低減)
半導体部品:記載内容=推奨部品、FPGA提案

画像診断ソリューション - 画像診断

X線撮影や超音波診断などの画像処理用多機能プログラマブル・ソリューション
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ソフトウェア、評価ツール、ドキュメント、FPGA提案

モジュール

超音波などの医療機器モジュール(カスタム・デザイン・ハードウェアからシングル・ボード・コンピュータ (SBC) やエンベデッド CPU ボードを用いたソフトウェア実装への移行
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、FPGA提案

シャーシ

大型画像診断システム/シャーシ実装
半導体部品:記載内容=推奨部品、概念図、FPGA提案

STマイクロエレクトロニクス [代理店/取扱店情報]
Ultrasound Imaging

超音波画像診断
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、ドキュメント
詳細=MCU、超お音波プローブTx/Rxスイッチ、ユーザーI/F、Bluetooth、USB、NFC/RFID、EEPROM

Magnetic Resonance Imaging (MRI)

磁気共鳴イメージング(MRI)
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、ドキュメント
詳細=RF-MOSFET、オペアンプ、NFC/RFID、ユーザーI/F、ZigBee、USB、Ethernet

IDT [代理店/取扱店情報]
超音波装置

超音波診断装置
半導体部品:記載内容=推奨部品
詳細=タイミングソリューション 、データ変換器、温度センサー、オーディオ製品、信号インテグリティ製品、SRAM、標準ロジック、タッチ&ユーザーI/F

ご注意ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B to B)の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。

  • アナログ技術セミナー2019 ADI
  • バッテリー保護IC S-82B1B  ABLIC

セミナー・イベント情報

Southwest社・A-Info社5G/IoT通信展にてデモ実演
5G/IoT通信展にて、超広帯域製品、周波数シンセなどを展示、コネクターとアンテナのデモを予定
EEPROMの高性能互換の不揮発性メモリ「FRAM」 富士通セミコンダクター
EEPROMの高性能互換の不揮発性メモリ「FRAM」

FRAMは、最大10兆回の高書換え耐性、高速書込み、低消費電力の特長をもつ不揮発性メモリです。頻繁なデータ書換えが必要なロボット、車載向け、産業機械、民生機器に最適です。

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  • EPSON SG8000シリーズ タクミ商事
  • ゲートドライバ専用モジュール
逃げミゾ付 SUS303×モリブデン処理 廣杉計器
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【逃げミゾ付・バリ吸収スペーサー】 バリ取り不要。相手材の面取り不要。材質:黄銅・SUS303
【モリブデン処理スペーサー】 潤滑性、軽荷重耐性、耐蝕性の向上に。材質:SUS303

DSM機能搭載、ブースト内蔵D級アンプ マキシム・インテグレーテッド
DSM機能搭載、ブースト内蔵D級アンプ

MAX98390は、内蔵のIV検出およびDynamic Speaker Managementにより、スピーカーを損傷から保護し、最大2.5倍の音量と2オクターブの低音を約24mWという最小の自己消費電力で実現。

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