アプリケーション情報
専用測定器

Red-ant社製 耐久試験向け早期異常検出ユニット MIG16 東陽テクニカ
Red-ant社製

<エンジン・トランスミッション 耐久試験向け早期異常検出ユニットMIG16>
振動(加速度)や回転変動などから各稼働限界値を学習、ギアやベアリングの異常を完全な破損前に検出、試験を停止可能。回転数、温度、トルクなどから運転の細かい状況分け(クラス)が可能。それぞれに稼働限界値を学習します。
● クラス分けは複数のパラメータを組み合わせ可能
● アナログ入力最大16ch、CAN入出力、アラーム出力、タコ用chなどから
  入力チャンネルの組み合わせ可能
● アラーム出力は0-5Vなどのリレー出力またはCAN出力

テキサス・インスツルメンツ(TI) [代理店/取扱店情報]
ワイヤレス・コミュニケーション・テスター

ワイヤレス通信テスト機器
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ドキュメント、ビデオ、評価ツール、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン12件 (Continuous Wave Phase-aligned Multitone Generator、Clocking High Dynamic Range RF Sampling ADCs in Microwave Backhaul Application、160MHz 帯域無線信号テスタ、9.8GHz RF CW シグナル・ジェネレータ、他)

Signal Analyzer

ネットワーク・アナライザ(ベクタ・ネットワーク・アナライザ - VNA)
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ドキュメント、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン9件 (2 ステージ カスケード 8GHz アンプ、低ゲイン・アンプ、高電力密度 12V 入力 11.8W 降圧コンバータ、ギガ・サンプル/秒(GSPS)ADC 用回路、高速 ADC を使った JESD204B、他)

Battery Test Equipment

バッテリ試験機器
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ドキュメント、ビデオ、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン3件 (シングル・セル・バッテリ電源ソリューション、Impedance Track テクノロジー対応バッテリ・マネージメント・ソリューション、300W フル・ブリッジ・フェーズ・シフト(FBPS)DC/DC 電源)

Semiconductor Test Equipment

半導体試験機器
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ソフトウェア、評価ツール、ドキュメント、シミュレーション、ビデオ
詳細=リファレンスデザイン9件 (18Bit/1MSPS/4Chデータアクイジション、ADCドライバー、高ゲイン・マルチステージアンプ、他)

マキシム・インテグレーテッド [代理店/取扱店情報]
自動試験装置

自動試験装置(ATE)
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図
詳細=主な推奨部品 (ATEピンドライバ、35mA負荷内蔵 デュアル 低電力 500Mbps ATEドライバ/コンパレータ、PMUおよびレベル設定DAC内蔵 デュアル1.1Gbpsピンエレクトロニクス、他)

アナログ・デバイセズ [代理店/取扱店情報]
スペクトラム/シグナル&ネットワーク解析

スペクトラム/シグナル&ネットワーク解析
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、評価ツール、ドキュメント、チュートリアル、シミュレーション
詳細=PLL、ユーザーI/F、絶縁I/F(USB、RS-232)、DAC、ADC、プロセッサー、アンプ、シンセサイザー、RFミキサー、スイッチ、他

インテル プログラマブル・ソリューションズ [代理店/取扱店情報]
半導体自動テスト - Semiconductor ATE

半導体自動テスト装置 (ATE)
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ソフトウェア、評価ツール、ドキュメント、FPGA提案

市場の動向 - Communications Test

自動テスト装置 (ATE) 汎用テスト(ワイヤレス・テスト装置、ワイヤライン・テスト装置)
半導体部品:記載内容=推奨部品、FPGA提案

通信テスト - Communications Test

通信テストおよびモニタ装置
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ソフトウェア、評価ツール、FPGA提案

ご注意ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B to B)の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。

  • アナログ技術セミナー2019 ADI
  • バッテリー保護IC S-82B1B  ABLIC

セミナー・イベント情報

Southwest社・A-Info社5G/IoT通信展にてデモ実演
5G/IoT通信展にて、超広帯域製品、周波数シンセなどを展示、コネクターとアンテナのデモを予定
  • ゲートドライバ専用モジュール
逃げミゾ付 SUS303×モリブデン処理 廣杉計器
逃げミゾ付 SUS303×モリブデン処理

【逃げミゾ付・バリ吸収スペーサー】 バリ取り不要。相手材の面取り不要。材質:黄銅・SUS303
【モリブデン処理スペーサー】 潤滑性、軽荷重耐性、耐蝕性の向上に。材質:SUS303

DSM機能搭載、ブースト内蔵D級アンプ マキシム・インテグレーテッド
DSM機能搭載、ブースト内蔵D級アンプ

MAX98390は、内蔵のIV検出およびDynamic Speaker Managementにより、スピーカーを損傷から保護し、最大2.5倍の音量と2オクターブの低音を約24mWという最小の自己消費電力で実現。

パワーマネージメント製品の継続供給サポート ロチェスターエレクトロニクス
パワーマネージメント製品の継続供給サポート

スイッチモード・パワーやモーターコントロールなど一般的なアプリケーションをサポートするMOSFET、IGBTやゲート・ドライバなどの幅広い製品在庫を保有しています。

EEPROMの高性能互換の不揮発性メモリ「FRAM」 富士通セミコンダクター
EEPROMの高性能互換の不揮発性メモリ「FRAM」

FRAMは、最大10兆回の高書換え耐性、高速書込み、低消費電力の特長をもつ不揮発性メモリです。頻繁なデータ書換えが必要なロボット、車載向け、産業機械、民生機器に最適です。

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