アプリケーション情報
テレマティクス・ETC

テキサス・インスツルメンツ(TI) [代理店/取扱店情報]
Gen 2.0 Automotive eCall

テレマティックス - テレマティックス制御ユニット
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション、ドキュメント、ビデオ

詳細=リファレンスデザイン3件 (オートモーティブ eCall、他)

旭化成エレクトロニクス [代理店/取扱店情報]
テレマティクス・コントロール・ユニット / 緊急通報システム

テレマティクス・コントロール・ユニット (TCU)/エマージェンシーコールシステム (e-Call)/緊急通報システム
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図

詳細=ボイスプロセッサー

ETC システム

ETC1.0/2.0用 5.9GHz RFトランシーバーLSI
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図

詳細=RFトランシーバーLSI

STマイクロエレクトロニクス [代理店/取扱店情報]
Telematics

テレマティクス
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、ドキュメント、ビデオ
詳細=SBC(電源供給、CANトランシーバー)、テレマティクス向けアプリケーションプロセッサー加速度センサー、ジャイロセンサー、BluetoothL/E、GPS/GNSS

ご注意ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B to B)の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。

  • 不揮発性メモリ「FRAM」 FUJITSU
  • PWMアンプモジュール Infineon

セミナー・イベント情報

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簡単かつ低コストで実現:静電容量式タッチ テキサス・インスツルメンツ(TI)
簡単かつ低コストで実現:静電容量式タッチ

TIの静電容量式タッチ・アプリケーション向けCapTIvateTMテクノロジ搭載マイコンで、ノイズ耐性や防湿性のある産業用静電容量式タッチを実現。

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米粒大の3.2×1.5mmサイズでXTAL内蔵のリアルタイムクロック。
高精度品、超低消費電流品など各種ラインアップ。
機器の小型化・高精度化に貢献。

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SUS303×逃げミゾ付・モリブデン処理

【逃げミゾ付・バリ吸収スペーサー】 バリ取り不要。相手材の面取り不要。材質:黄銅・SUS303
【モリブデン処理スペーサー】 潤滑性、軽荷重耐性、耐蝕性の向上に。材質:SUS303

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