"INPAQ Technology" の製品情報一覧
- EMI抑制・信号品質対応コモンモードフィルタ
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多層コモンモードチョーク【HCM1012】シリーズ
●多層積層プロセスを採用し、小型化(1.2mm × 1.0mm × 0.5mm)を実現
●広帯域特性により、GHz帯までのEMI抑制用途に対応
●コモンモードノイズに対して高インピーダンスを実現し、EMIノイズを抑制(MHz~GHz+帯域に対応)
●ディファレンシャルモードに対して低挿入損失を実現し、信号品質を維持
- 高速通信を支える次世代高Q RFインダクタ
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多層セラミックRFインダクタ【MCI0603TM】シリーズ
●小型・低背設計(0.6mm × 0.3mm × 0.3mm)により、高密度実装を実現
●インダクタンス範囲 0.6nH〜75nH、RFマッチング、フィルタリング、高速信号処理に最適
●高Q値と高自己共振周波数(SRF)1GHz~20GHz+ で、RF性能要求に対応
●高精度公差(±0.1nH / ±0.2nH / ±2% / ±3% / ±5%)により、RFマッチングの安定性を確保
●GHz〜10GHz+ クラスの高周波回路用途に対応
- 次世代モールドパワーインダクタ
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小型モールドパワーインダクタ【WIP1412065K】シリーズ
●超薄型 0.65mm 大電流インダクタ
●インダクタンス範囲 0.24~0.47uH、IC設計用途に最適
●最適化された飽和電流 >7A
●革新的な印刷工法:従来の巻線方式に代わり、高い生産効率を実現
●材料技術の最適化:高電力密度/低損失の粉末配合を採用
●フラット銅線構造:超低直流抵抗により、エネルギー損失を低減
- 5G RAN用高サージ保護SMDバリスタ
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多層バリスタ【MLVS2220】シリーズ
●製品は特殊コーティング技術を採用(めっき層により、良好なはんだ付け性も確保)
●高速応答時間と優れたサージ保護能力を備える(IEC 61000-4-5)
●車載グレード試験(AEC-Q200)
●ネットワーク通信分野に適用
- 車載用高耐圧パルス保護TVSダイオード
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パワーTVSダイオード製品【Power TVS AM】シリーズ
●シリーズサイズ:SOD123、SMA、SMB、SMC
●シリーズ電力:200W〜5000W
●AEC-Q101規格に準拠し、高い信頼性を実現
●ISO 7637-2およびISO 16750-2のロードダンプ試験要求に準拠
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INPAQ Technology
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チップアンテナ
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Chip Ferrite Bead
Chip Ferrite Bead、Multilayer Chip Bead、Chip Ferrite Bead for GHz Range
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Multilayer Varistor
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ESD GuardTM
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Transient Voltage Suppressor
ESD TVS
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Chip Inductor
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Power Inductor
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無線充電
ワイヤレス給電向けコイル
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アクティブアンテナ
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セラミックアンテナ
各種GPSアンテナ
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RFID Antenna (Reader/Tag)
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Multilayer Common Mode Choke
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Wirewound Common Mode Choke
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Multilayer Ceramic RF inductor
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Wire wound Ceramic RF inductor
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Air coil inductor



