アプリケーション情報
温度、電力、他

マキシム・インテグレーテッド [代理店/取扱店情報]
センシングソリューション

センシング
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図
詳細=ブロック図及び推奨部品( 高集積RTD-デジタルコンバータ、ディスクリートRTD-デジタルコンバータ、RTD温度コントローラ入力、RTD温度コントローラ?制御出力、高集積熱電対-デジタルコンバータ、ディスクリート熱電対-デジタルコンバータ、熱電対温度コントローラ?制御出力、圧力センサーシグナルチェーン、計量器シグナルチェーン、広範囲高精度圧力アナログ入力

圧力検出製品

圧力検出
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ドキュメント、チュートリアル、ビデオ
詳細=ブロック図及び推奨部品(ハイエンド計量器 - 60000ステップ、高集積16ビットIO-Link圧力センサー、低コストポータブル圧力較正器、電流ループ出力を備えた低コスト圧力センサー)

温度検出製品

温度検出
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ドキュメント、チュートリアル、ビデオ
詳細=ブロック図及び推奨部品( 高集積/高精度RTDおよび熱電対温度トランスミッタ、ポータブル温度較正器)

アナログ・デバイセズ [代理店/取扱店情報]
電源&パワーマネジメント

FPGA電源(シングルチップPMU)、スタンドアロン・ベンチトップ電源
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ドキュメント
詳細=電力測定デバイス、ADC、DAC、マルチプレクサ、基準電源、S&H、オペアンプ、デジタルアイソレーション、電源IC、USB、RS-485

ご注意ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B to B)の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。

  • 不揮発性メモリ「FRAM」 FUJITSU
  • フローティングコネクタ DT series KEL

セミナー・イベント情報

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【逃げミゾ付・バリ吸収スペーサー】 バリ取り不要。相手材の面取り不要。材質:黄銅・SUS303
【モリブデン処理スペーサー】 潤滑性、軽荷重耐性、耐蝕性の向上に。材質:SUS303

簡単かつ低コストで実現:静電容量式タッチ テキサス・インスツルメンツ(TI)
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代理店・取扱店情報
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