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Bluetooth

ローム [代理店/取扱店情報]
Bluetooth モジュール

Bluetooth モジュール
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図

詳細=EEPROM、電源IC、オペアンプ/コンパレーター、ディスクリート

ルネサス エレクトロニクス [代理店/取扱店情報]
BluetoothR low energy

BluetoothR low energy
半導体部品:記載内容=推奨部品、ソフトウェア、評価ツール、概念図
詳細=マイコン(RFトランシーバ回路内蔵)、ソフトウェア(BluetoothR low energy プロトコルスタック、BluetoothR Smart特化ツール QE for Bluetooth Smart)

ご注意ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B to B)の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。

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セミナー・イベント情報

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簡単かつ低コストで実現:静電容量式タッチ テキサス・インスツルメンツ(TI)
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TIの静電容量式タッチ・アプリケーション向けCapTIvateTMテクノロジ搭載マイコンで、ノイズ耐性や防湿性のある産業用静電容量式タッチを実現。

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水晶振動子内蔵リアルタイムクロック 多摩デバイス
水晶振動子内蔵リアルタイムクロック

米粒大の3.2×1.5mmサイズでXTAL内蔵のリアルタイムクロック。
高精度品、超低消費電流品など各種ラインアップ。
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SUS303×逃げミゾ付・モリブデン処理 廣杉計器
SUS303×逃げミゾ付・モリブデン処理

【逃げミゾ付・バリ吸収スペーサー】 バリ取り不要。相手材の面取り不要。材質:黄銅・SUS303
【モリブデン処理スペーサー】 潤滑性、軽荷重耐性、耐蝕性の向上に。材質:SUS303

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