"三菱電機　半導体・デバイス" の製品情報一覧

光ファイバー通信用光デバイス

大規模データセンター、家庭用光ファイバー通信（FTTH）や5Gなどの移動通信システム基地局等の各種通信機器への搭載

GaN高周波デバイス

移動通信システム基地局用 GaN HEMT, 衛星通信（SATCOM）地球局用GaN HEMT・MMIC

IGBTモジュール

HVIC 高耐圧ゲートドライバーIC

パルストランスやフォトカプラを用いたパワーMOSFETやIGBTのゲート駆動に代わり、マイコンなどの入力信号で直接ゲートを駆動する高耐圧IC

MOSFETモジュール

トレンチゲート構造MOSFETを搭載、ゲート・ソース信号配線にコネクタ端子を採用、温度センサー内蔵

ダイオードモジュール

一般整流用ダイオードモジュール、ACスイッチ用ダイオードモジュール、高速スイッチング用ダイオードモジュール（トランジスタモジュール用及びIGBT/IPM用に対応）などをラインアップ

IGBTモジュール

IPM/DIPIPM

SiCチップ搭載DIPIPM、Siliconチップ搭載DIPIPM、Siliconチップ搭載IPM

プロジェクター用光デバイス

カラープロジェクター用に鮮やかな赤色で視感度が高い波長640nm以下、出力1W（パルス駆動時）・1.55W（CW駆動時）のマルチモード半導体レーザー

SiC パワーモジュール

シリコンRFデバイス

3.6V/7.2V/12.5V動作 RF 高出力 MOS FET（ディスクリート）、7.2V/9.6V/12.5V動作 RF 高出力 MOS FETモジュール