アプリケーション情報
サーバー

テキサス・インスツルメンツ(TI) [代理店/取扱店情報]
ビデオ・アナリティクス・サーバー

ビデオ・アナリティクス・サーバー
半導体部品:記載内容=推奨部品、ドキュメント、ビデオ、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、評価ツール、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン1件 (Xilinx FPGA Zynq 7 用パワー・ソリューション)

Network and Server Power Supply

サーバー電源ユニット (PSU)
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、評価ツール、ドキュメント、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン5件 (480-W, 97% η, Ultra-Compact (480W/in3), Bi-Directional DC-DC、25W 高効率 複数絶縁出力 補助電源 サーバ電源ユニット、1kW コンパクト 高効率 デジタル PFC フロントエンド、他)

サーバ

サーバー・マザーボード
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ドキュメント、ビデオ、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン5件 (12Gbps SAS-3 リンク・エクステンダ、PCIe Gen-3 カード用高速フロントエンド 、POL 多相(3 相) 120A 電力、他)

Microserver

Microserver
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、評価ツール、ドキュメント、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン2件 (12Gbps SAS-3 リンク・エクステンダ、PCIe Gen-3 カード用高速フロントエンド)

インフィニオン テクノロジーズ [代理店/取扱店情報]
コンピューティング/データストレージ

コンピューティング/データストレージ
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、ドキュメント、ビデオ

詳細=電源ソリューション、セキュリティーソリューション

マキシム・インテグレーテッド [代理店/取扱店情報]
サーバ

サーバ(パワーマネージメント)
半導体部品:記載内容=推奨部品
詳細=主な推奨部品 (48Vラック型電力供給、6A 2.4V~5.5V入力 高効率パワーモジュール)

シリコン・ラボラトリーズ [代理店/取扱店情報]
サーバおよびコンピューティング・ストレージ・ソリューション

サーバおよびコンピューティング・ストレージ・ソリューション
半導体部品:記載内容=推奨部品、評価ツール、ソフトウェア、ドキュメント
詳細=タイミングソリューション、パワー・オーバー・イーサネット(PoE)、温湿度センサー、ボイス・オーバー IP(VoIP)

クラウド スイッチ向けの低コスト、設置面積の縮小、ジッターの向上

インターネット・インフラストラクチャ向けイーサネット・スイッチ
半導体部品:記載内容=推奨部品
詳細=任意周波数クロック・ジェネレータ、 超低ジッター汎用バッファ

インテル プログラマブル・ソリューションズ [代理店/取扱店情報]
アクセス - Wireline Access Flow

ワイヤーライン・アクセス・フロー
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、概念図、ドキュメント、FPGA提案

アクセス - VoIP

VoIP (Voice-over-Internet-Protocol) システム
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、ドキュメント、FPGA提案

アクセス - パケット

アクセス・フロー処理
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、FPGA提案

IDT [代理店/取扱店情報]
サーバー (RapidIO-based)

RapidIOバス採用サーバー
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、ドキュメント
詳細=タイミングソリューション 、PCI Express(R)ソリューション 、メモリI/F製品、電源管理ソリューション、温度センサー

サーバー (x86-based)

X86ベースサーバー
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、ドキュメント
詳細=タイミングソリューション 、メモリI/F製品、PCI Express(R)ソリューション 、信号インテグリティ製品 、電源管理ソリューション、温度センサー

サーバー (ARM-based)

ARMベースサーバー
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、ドキュメント
詳細=タイミングソリューション 、メモリI/F製品、PCI Express(R)ソリューション 、信号インテグリティ製品 、電源管理ソリューション、温度センサー

デジタルシグナルプロセッシング(DSP)ブレード

DSP搭載ブレードサーバー
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図
詳細=タイミングソリューション 、メモリI/F製品、PCI Express(R)ソリューション 、信号インテグリティ製品 、電源管理ソリューション、温度センサー

ご注意ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B to B)の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。

  • アナログ技術セミナー2019 ADI
  • 低消費電流 低ノイズ 低起電力電源IC リコー

セミナー・イベント情報

Southwest社・A-Info社5G/IoT通信展にてデモ実演
5G/IoT通信展にて、超広帯域製品、周波数シンセなどを展示、コネクターとアンテナのデモを予定
EEPROMの高性能互換の不揮発性メモリ「FRAM」 富士通セミコンダクター
EEPROMの高性能互換の不揮発性メモリ「FRAM」

FRAMは、最大10兆回の高書換え耐性、高速書込み、低消費電力の特長をもつ不揮発性メモリです。頻繁なデータ書換えが必要なロボット、車載向け、産業機械、民生機器に最適です。

【7セグホルダー】7SWシリーズ 信和産業
【7セグホルダー】7SWシリーズ

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 チッと付けて7セグに!
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  • EPSON SG8000シリーズ タクミ商事
  • ゲートドライバ専用モジュール
逃げミゾ付 SUS303×モリブデン処理 廣杉計器
逃げミゾ付 SUS303×モリブデン処理

【逃げミゾ付・バリ吸収スペーサー】 バリ取り不要。相手材の面取り不要。材質:黄銅・SUS303
【モリブデン処理スペーサー】 潤滑性、軽荷重耐性、耐蝕性の向上に。材質:SUS303

DSM機能搭載、ブースト内蔵D級アンプ マキシム・インテグレーテッド
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MAX98390は、内蔵のIV検出およびDynamic Speaker Managementにより、スピーカーを損傷から保護し、最大2.5倍の音量と2オクターブの低音を約24mWという最小の自己消費電力で実現。

パワーマネージメント製品の継続供給サポート ロチェスターエレクトロニクス
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スイッチモード・パワーやモーターコントロールなど一般的なアプリケーションをサポートするMOSFET、IGBTやゲート・ドライバなどの幅広い製品在庫を保有しています。

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