アプリケーション情報
サーバー

テキサス・インスツルメンツ(TI) [代理店/取扱店情報]
ビデオ・アナリティクス・サーバー

ビデオ・アナリティクス・サーバー
半導体部品:記載内容=推奨部品、ドキュメント、ビデオ、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、評価ツール、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン1件 (Xilinx FPGA Zynq 7 用パワー・ソリューション)

Network and Server Power Supply

サーバー電源ユニット (PSU)
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、評価ツール、ドキュメント、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン5件 (480-W, 97% η, Ultra-Compact (480W/in3), Bi-Directional DC-DC、25W 高効率 複数絶縁出力 補助電源 サーバ電源ユニット、1kW コンパクト 高効率 デジタル PFC フロントエンド、他)

サーバ

サーバー・マザーボード
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ドキュメント、ビデオ、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン5件 (12Gbps SAS-3 リンク・エクステンダ、PCIe Gen-3 カード用高速フロントエンド 、POL 多相(3 相) 120A 電力、他)

Microserver

Microserver
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、評価ツール、ドキュメント、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン2件 (12Gbps SAS-3 リンク・エクステンダ、PCIe Gen-3 カード用高速フロントエンド)

インフィニオン テクノロジーズ [代理店/取扱店情報]
コンピューティング/データストレージ

コンピューティング/データストレージ
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、ドキュメント、ビデオ

詳細=電源ソリューション、セキュリティーソリューション

マキシム・インテグレーテッド [代理店/取扱店情報]
サーバ

サーバ(パワーマネージメント)
半導体部品:記載内容=推奨部品
詳細=主な推奨部品 (48Vラック型電力供給、6A 2.4V~5.5V入力 高効率パワーモジュール)

シリコン・ラボラトリーズ [代理店/取扱店情報]
サーバおよびコンピューティング・ストレージ・ソリューション

サーバおよびコンピューティング・ストレージ・ソリューション
半導体部品:記載内容=推奨部品、評価ツール、ソフトウェア、ドキュメント
詳細=タイミングソリューション、パワー・オーバー・イーサネット(PoE)、温湿度センサー、ボイス・オーバー IP(VoIP)

クラウド スイッチ向けの低コスト、設置面積の縮小、ジッターの向上

インターネット・インフラストラクチャ向けイーサネット・スイッチ
半導体部品:記載内容=推奨部品
詳細=任意周波数クロック・ジェネレータ、 超低ジッター汎用バッファ

インテル プログラマブル・ソリューションズ [代理店/取扱店情報]
アクセス - Wireline Access Flow

ワイヤーライン・アクセス・フロー
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、概念図、ドキュメント、FPGA提案

アクセス - VoIP

VoIP (Voice-over-Internet-Protocol) システム
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、ドキュメント、FPGA提案

アクセス - パケット

アクセス・フロー処理
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、FPGA提案

IDT [代理店/取扱店情報]
サーバー (RapidIO-based)

RapidIOバス採用サーバー
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、ドキュメント
詳細=タイミングソリューション 、PCI Express(R)ソリューション 、メモリI/F製品、電源管理ソリューション、温度センサー

サーバー (x86-based)

X86ベースサーバー
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、ドキュメント
詳細=タイミングソリューション 、メモリI/F製品、PCI Express(R)ソリューション 、信号インテグリティ製品 、電源管理ソリューション、温度センサー

サーバー (ARM-based)

ARMベースサーバー
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、ドキュメント
詳細=タイミングソリューション 、メモリI/F製品、PCI Express(R)ソリューション 、信号インテグリティ製品 、電源管理ソリューション、温度センサー

デジタルシグナルプロセッシング(DSP)ブレード

DSP搭載ブレードサーバー
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図
詳細=タイミングソリューション 、メモリI/F製品、PCI Express(R)ソリューション 、信号インテグリティ製品 、電源管理ソリューション、温度センサー

ご注意ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B to B)の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。

  • アナログ技術セミナー2019 ADI
  • PWMアンプモジュール Infineon

セミナー・イベント情報

7月31日(金)Webinar開催!「電流センス・アンプの基礎と回路設計への応用」
電流センス・アンプの構造・機能・特徴や、シャント抵抗の選択、精度の算出方法などを解説
【無料Webセミナー】使用頻度が高いデジタル絶縁技術の基礎から実践まで
無料Webセミナー: 使用頻度が高いデジタル絶縁の基礎から実践まで30分で解説
AI x IoTで未来を共創! 組込みデザイン・イン・オンラインフォーラム
組込みxエッジAIxワイヤレスxIoT、アドバンテックの最新製品とソリューションをご紹介
  • 初回購入キャンペーン LAPP JAPAN
テクノロジーがつながるとき人もまたつながる タイコ エレクトロニクス ジャパン
テクノロジーがつながるとき人もまたつながる

電気自動車、5G、コネクテッドホーム向けのオススメのコンテンツ&ソリューションをご紹介!
もっとスマートな世界をTEのコネクタ・センサ技術で実現します

水晶振動子内蔵リアルタイムクロック 多摩デバイス
水晶振動子内蔵リアルタイムクロック

米粒大の3.2×1.5mmサイズでXTAL内蔵のリアルタイムクロック。
高精度品、超低消費電流品など各種ラインアップ。
機器の小型化・高精度化に貢献。

SUS303×逃げミゾ付・モリブデン処理 廣杉計器
SUS303×逃げミゾ付・モリブデン処理

【逃げミゾ付・バリ吸収スペーサー】 バリ取り不要。相手材の面取り不要。材質:黄銅・SUS303
【モリブデン処理スペーサー】 潤滑性、軽荷重耐性、耐蝕性の向上に。材質:SUS303

簡単かつ低コストで実現:静電容量式タッチ テキサス・インスツルメンツ(TI)
簡単かつ低コストで実現:静電容量式タッチ

TIの静電容量式タッチ・アプリケーション向けCapTIvateTMテクノロジ搭載マイコンで、ノイズ耐性や防湿性のある産業用静電容量式タッチを実現。

注目の商品

代理店・取扱店情報
  • 国内最大 約4000社 の代理店・取扱店情報を掲載中