アプリケーション情報
情報機器

テキサス・インスツルメンツ(TI) [代理店/取扱店情報]
タブレット端末

電源と電池管理機能 (1S/2S) オーディオ・タッチスクリーン・コントロール および無線接続
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ドキュメント、ビデオ、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン10件 (USB Type-C? Power-Path Protection With Audio Accessory Support、リアルタイム・カラー・マネージメント、1~2s I2C リチウムイオン・バッテリ・パック・マネージャ、Bluetooth 低エネルギー・キーボード、他)

携帯電話: 複数機能付き

携帯電話: スマートフォン
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ドキュメント、ビデオ、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン34件 (USB タイプ C オーディオ・アダプタ・アクセサリ・モード、アコースティック・エコー・キャンセラ、高精度対数 RMS 電力検出、他)

デジタル・ビデオ・カメラ(DVC)

フルモーション・ビデオ/オーディオの録画および再生が可能な HD デジタル・ビデオ・カメラ(DVC)/ カムコーダ
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ドキュメント、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン3件 (近距離無線通信(NFC)カード・エミュレーション、過電圧および過電流チャージャ・フロント・エンド保護、過電圧保護/過電流保護 IC およびリチウムイオン・チャージャ・フロント・エンド保護)

デジタルスティルカメラ

デジタル・スチル・カメラ
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ドキュメント、ビデオ、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン4件 (Xilinx Zynq 7000 シリーズ 5W 小型高効率低ノイズ電源ソリューション、ブラシ付きモーター・システム、過電圧および過電流チャージャ、過電圧保護/過電流保護 IC およびリチウムイオン・チャージャ・フロント・エンド、他)、

インフィニオン テクノロジーズ [代理店/取扱店情報]
RFメインパス

RF感度の向上、消費電力の低減
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、ドキュメント、ビデオ

詳細=RFスイッチ、LNA、LNAマルチプレクサーモジュール

RFダイバーシティパス

多チャネル化するアンテナダイバーシティへの対応
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、ドキュメント、ビデオ

詳細=RFスイッチ、LNA、LNAマルチプレクサーモジュール

マキシム・インテグレーテッド [代理店/取扱店情報]
モバイル

スマートフォンやタブレット(パワーマネージメント、バッテリマネージメント、オーディオ、センサー)
半導体部品:記載内容=推奨部品
詳細=主な推奨部品 (モバイル用PMIC、バッテリ残量ゲージ、リチウムイオンバッテリアプリケーション用ステップダウンスイッチャ、オーディオコーデック、光センサーIC、他)

ローム [代理店/取扱店情報]
スマートフォン / タブレットPC

スマートフォン / タブレットPC
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図

詳細=モータードライバー、照度センサー、加速度センサー、ホールIC、ジャイロセンサー、UVセンサー、BluetoothL/Eモジュール、オーディオアンプ、ヘッドフォンアンプ、電源IC、充電IC、他

携帯電話用カメラモジュール

携帯電話用カメラモジュール
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図

詳細=ステッピングモータードライバー、画像補正IC、LDO、EEPROM、MOSFET、ダイオード、他

STマイクロエレクトロニクス [代理店/取扱店情報]
LED Backlighting

LEDバックライト
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、ドキュメント、ビデオ
詳細=LCD/OLED電源供給、LEDアレイドライバー、バッテリー管理IC、LEDバトリクスドライバー、DTV制御、LCDモニター制御

パナソニック インダストリアルソリューションズ社 [代理店/取扱店情報]
タブレット

タブレット 半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図 詳細=モバイル機器用イメージセンサ、マイコン、HDMI Ver. 1.4b 規格準拠通信LSI、モータドライバIC、表示ドライバIC、LEDドライバIC、磁気センサ(ホールIC)、非接触給電制御IC、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、照度・近接センサ、他

スマートフォン

スマートフォン 半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図 詳細=モバイル機器用イメージセンサ、マイコン、HDMI Ver. 1.4b 規格準拠通信LSI、モータドライバIC、表示ドライバIC、LEDドライバIC、磁気センサ(ホールIC)、非接触給電制御IC、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、ロードスイッチ用MOSFET、他

新日本無線(JRC) [代理店/取扱店情報]
LTEシステム

LTEシステム
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図

詳細=スイッチ、GPS LNA、レンズ位置検出リフレクタ、ハブティクスドライバ、MEMSマイク用デジタルマイクアンプ

インテル プログラマブル・ソリューションズ [代理店/取扱店情報]
5G

ワイヤレス・コネクティビティの将来、5G コネクティビティの課題
半導体部品:記載内容=推奨部品、ビデオ、FPGA提案

サイプレス [代理店/取扱店情報]
iPod, iPhone and iPad Accessories

iPhone、iPod、IPadアクセサリ
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、ソフトウェア、評価ツール、ドキュメント、ビデオ
詳細=プログラマブルSoC

IDT [代理店/取扱店情報]
タブレットPC

タブレットPC
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図
詳細=クロックジェネレータ、電源管理、ワイヤレス給電

スマートフォン

スマートフォン
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図
詳細=クロックジェネレータ、マルチポートメモリ、電源管理、ワイヤレス給電

ノートPC

ノートPC
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図
詳細=クロックジェネレーター、リアルタイムクロック、電源管理IC、PCIeExpress(R)ソリューション、信号インテグリティ製品、ワイヤレス給電

ご注意ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B to B)の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。

  • アナログ技術セミナー2019 ADI
  • 新技術 シングルペアイーサネット(SPE) TE

セミナー・イベント情報

7月31日(金)Webinar開催!「電流センス・アンプの基礎と回路設計への応用」
電流センス・アンプの構造・機能・特徴や、シャント抵抗の選択、精度の算出方法などを解説
【無料Webセミナー】使用頻度が高いデジタル絶縁技術の基礎から実践まで
無料Webセミナー: 使用頻度が高いデジタル絶縁の基礎から実践まで30分で解説
AI x IoTで未来を共創! 組込みデザイン・イン・オンラインフォーラム
組込みxエッジAIxワイヤレスxIoT、アドバンテックの最新製品とソリューションをご紹介
  • 初回購入キャンペーン LAPP JAPAN
テクノロジーがつながるとき人もまたつながる タイコ エレクトロニクス ジャパン
テクノロジーがつながるとき人もまたつながる

電気自動車、5G、コネクテッドホーム向けのオススメのコンテンツ&ソリューションをご紹介!
もっとスマートな世界をTEのコネクタ・センサ技術で実現します

水晶振動子内蔵リアルタイムクロック 多摩デバイス
水晶振動子内蔵リアルタイムクロック

米粒大の3.2×1.5mmサイズでXTAL内蔵のリアルタイムクロック。
高精度品、超低消費電流品など各種ラインアップ。
機器の小型化・高精度化に貢献。

SUS303×逃げミゾ付・モリブデン処理 廣杉計器
SUS303×逃げミゾ付・モリブデン処理

【逃げミゾ付・バリ吸収スペーサー】 バリ取り不要。相手材の面取り不要。材質:黄銅・SUS303
【モリブデン処理スペーサー】 潤滑性、軽荷重耐性、耐蝕性の向上に。材質:SUS303

簡単かつ低コストで実現:静電容量式タッチ テキサス・インスツルメンツ(TI)
簡単かつ低コストで実現:静電容量式タッチ

TIの静電容量式タッチ・アプリケーション向けCapTIvateTMテクノロジ搭載マイコンで、ノイズ耐性や防湿性のある産業用静電容量式タッチを実現。

注目の商品

代理店・取扱店情報
  • 国内最大 約4000社 の代理店・取扱店情報を掲載中