アプリケーション情報
情報機器

テキサス・インスツルメンツ(TI) [代理店/取扱店情報]
タブレット端末

電源と電池管理機能 (1S/2S) オーディオ・タッチスクリーン・コントロール および無線接続
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ドキュメント、ビデオ、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン10件 (USB Type-C? Power-Path Protection With Audio Accessory Support、リアルタイム・カラー・マネージメント、1~2s I2C リチウムイオン・バッテリ・パック・マネージャ、Bluetooth 低エネルギー・キーボード、他)

携帯電話: 複数機能付き

携帯電話: スマートフォン
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ドキュメント、ビデオ、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン34件 (USB タイプ C オーディオ・アダプタ・アクセサリ・モード、アコースティック・エコー・キャンセラ、高精度対数 RMS 電力検出、他)

デジタル・ビデオ・カメラ(DVC)

フルモーション・ビデオ/オーディオの録画および再生が可能な HD デジタル・ビデオ・カメラ(DVC)/ カムコーダ
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ドキュメント、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン3件 (近距離無線通信(NFC)カード・エミュレーション、過電圧および過電流チャージャ・フロント・エンド保護、過電圧保護/過電流保護 IC およびリチウムイオン・チャージャ・フロント・エンド保護)

デジタルスティルカメラ

デジタル・スチル・カメラ
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ドキュメント、ビデオ、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン4件 (Xilinx Zynq 7000 シリーズ 5W 小型高効率低ノイズ電源ソリューション、ブラシ付きモーター・システム、過電圧および過電流チャージャ、過電圧保護/過電流保護 IC およびリチウムイオン・チャージャ・フロント・エンド、他)、

マキシム・インテグレーテッド [代理店/取扱店情報]
モバイル

スマートフォンやタブレット(パワーマネージメント、バッテリマネージメント、オーディオ、センサー)
半導体部品:記載内容=推奨部品
詳細=主な推奨部品 (モバイル用PMIC、バッテリ残量ゲージ、リチウムイオンバッテリアプリケーション用ステップダウンスイッチャ、オーディオコーデック、光センサーIC、他)

ローム [代理店/取扱店情報]
スマートフォン / タブレットPC

スマートフォン / タブレットPC
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図

詳細=モータードライバー、照度センサー、加速度センサー、ホールIC、ジャイロセンサー、UVセンサー、BluetoothL/Eモジュール、オーディオアンプ、ヘッドフォンアンプ、電源IC、充電IC、他

携帯電話用カメラモジュール

携帯電話用カメラモジュール
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図

詳細=ステッピングモータードライバー、画像補正IC、LDO、EEPROM、MOSFET、ダイオード、他

インフィニオン テクノロジーズ [代理店/取扱店情報]
RFメインパス

RF感度の向上、消費電力の低減
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、ドキュメント、ビデオ

詳細=RFスイッチ、LNA、LNAマルチプレクサーモジュール

RFダイバーシティパス

多チャネル化するアンテナダイバーシティへの対応
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、ドキュメント、ビデオ

詳細=RFスイッチ、LNA、LNAマルチプレクサーモジュール

東芝デバイス&ストレージ [代理店/取扱店情報]
スマートフォン / タブレット

スマートフォン / タブレット
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図

詳細=TransferJet、Bluetooth、モバイル/ポータブルオーディオ用IC、I/Fブリッジ、NAND型フラッシュメモリ、MCPメモリ、メディアカード、クライアントSSD、ワイヤレス給電用LSI、バッテリ充電用IC、電源IC、他

携帯情報端末

携帯情報端末
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図

詳細=携帯情報端末用MCU

FRS、GMRS

アメリカ国内用小型ハンディトランシーバFRS(FAMILY RADIO SERVIVE)とGMRS(GENERAL MOBILE RADIO SERVICE)
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図

詳細=MOSFET、バイポーラトランジスタ、PINダイオード、バリキャップ、他

携帯電話

携帯電話
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図

詳細=3D変換機能ライブラリ 、I/Fブリッジ、白色LEDドライバー、磁気センサ、メモリ・MCP 、microSD/SDHCカード

旭化成エレクトロニクス [代理店/取扱店情報]
スマートフォン/ タブレット

スマートフォン/ タブレット
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図

詳細=RF(WCDMA/GSM、GPS)、オーディオソリューション、HMIソリューション、磁気コンパス、LEDフラッシュ、ホール素子、電源管理

新日本無線(JRC) [代理店/取扱店情報]
LTEシステム

LTEシステム
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図

詳細=スイッチ、GPS LNA、レンズ位置検出リフレクタ、ハブティクスドライバ、MEMSマイク用デジタルマイクアンプ

インテル プログラマブル・ソリューションズ [代理店/取扱店情報]
5G

ワイヤレス・コネクティビティの将来、5G コネクティビティの課題
半導体部品:記載内容=推奨部品、ビデオ、FPGA提案

サイプレス [代理店/取扱店情報]
iPod, iPhone and iPad Accessories

iPhone、iPod、IPadアクセサリ
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、ソフトウェア、評価ツール、ドキュメント、ビデオ
詳細=プログラマブルSoC

STマイクロエレクトロニクス [代理店/取扱店情報]
LED Backlighting

LEDバックライト
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、ドキュメント、ビデオ
詳細=LCD/OLED電源供給、LEDアレイドライバー、バッテリー管理IC、LEDバトリクスドライバー、DTV制御、LCDモニター制御

IDT [代理店/取扱店情報]
タブレットPC

タブレットPC
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図
詳細=クロックジェネレータ、電源管理、ワイヤレス給電

スマートフォン

スマートフォン
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図
詳細=クロックジェネレータ、マルチポートメモリ、電源管理、ワイヤレス給電

ノートPC

ノートPC
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図
詳細=クロックジェネレーター、リアルタイムクロック、電源管理IC、PCIeExpress(R)ソリューション、信号インテグリティ製品、ワイヤレス給電

パナソニック インダストリアルソリューションズ社 デバイス [代理店/取扱店情報]
ノートパソコン

ノートパソコン
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図
詳細=モバイル機器用イメージセンサ、HDMI Ver. 2.0 規格準拠通信LSI、表示ドライバIC、LEDドライバIC、磁気センサ(ホールIC)、非接触給電制御IC、WLAN用フロントエンドIC、照度・近接センサ、他

タブレット

タブレット
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図
詳細=モバイル機器用イメージセンサ、マイコン、HDMI Ver. 1.4b 規格準拠通信LSI、モータドライバIC、表示ドライバIC、LEDドライバIC、磁気センサ(ホールIC)、非接触給電制御IC、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、照度・近接センサ、他

スマートフォン

スマートフォン
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図
詳細=モバイル機器用イメージセンサ、マイコン、HDMI Ver. 1.4b 規格準拠通信LSI、モータドライバIC、表示ドライバIC、LEDドライバIC、磁気センサ(ホールIC)、非接触給電制御IC、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、ロードスイッチ用MOSFET、他

ポータブルデータ端末

ポータブルデータ端末
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図
詳細=モバイル機器用イメージセンサ、マイコン、HDMI Ver. 2.0 規格準拠通信LSI、モータドライバIC、表示ドライバICドライバIC、磁気センサ(ホールIC)、非接触給電制御IC、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、照度・近接センサ、IrDA、ライトタッチスイッチ、DC-DCレギュレータIC、他

ご注意ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B to B)の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。

  • 振動計測ソリューション ANALOG DEVICES
  • SPIインターフェースの4MビットFRAM FUJITSU

セミナー・イベント情報

LEDドライバのメリットを理解!ウェブセミナー開催
LEDドライバと従来ソリューションの比較などを、20分でご理解いただけるよう解説。参加費無料です。
人とくるま展:次世代モビリティを実現する接続技術!TEの車載高速通信コネクタ
未来のV2V、V2X通信に貢献するTE製品を、MRデバイス「ホロレンズ」で体験!
すぐ設計に役立つ!オペアンプ実践設計ウェブセミナー 帯域幅編
2回に分け、オペアンプ回路の基礎を理解するセミナー。オペアンプのゲイン帯域幅積などについて解説
  • ゲートドライバ専用モジュール
  • 7セグホルダー キャンペーン実施中 信和産業
電源設計の基本をイチから学ぶ テキサス・インスツルメンツ(TI)
電源設計の基本をイチから学ぶ

電源ICの使いこなしの基本と、より理解できるようになるコツをイチから解説しています。電源設計初心者の方からもう一度振り返りたい方、すべての電源設計者に最適な内容です。ぜひご覧ください!

CC検出/BC1.2検出内蔵のUSB Type-Cチャージャ マキシム・インテグレーテッド
CC検出/BC1.2検出内蔵のUSB Type-Cチャージャ

個別のポートコントローラ、多数のディスクリート部品が不要。2MHz/4MHzの高いスイッチング周波数でインダクタとコンデンサのサイズを小型にし、ソリューションサイズを30%小型化。

AOI・PCB・印刷・フィルム検査用長尺CIS WHEC
AOI・PCB・印刷・フィルム検査用長尺CIS

お客様の様々なカスタマイズ及びシステムソリューションに対応いたします。
【WHEC CISの特徴】
● 軽量・コンパクト
● 長尺:300㎜~1960㎜
● 高速:max 4.39m/s
● 高画質:max 1200dpi

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ゴム・樹脂・金属ワッシャー 全17,500品

【金属】黄銅・鉄・Al・SUS・リン青銅・チタン【樹脂】POM・ナイロン・PTFE・ルミラー・ポリカ【ゴム】CR・CNR・NBR・EPDM・フッ素・ウレタン・シリコン・ハネナイト 厚さ0.1㎜~ サイズ豊富に取り揃え

  • EPSON SG8000シリーズ タクミ商事

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特設ページの紹介

ドイツ職人魂が光る計測器 R&S
ドイツ職人魂が光る計測器 R&S 【 ローデ・シュワルツ 】

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代理店・取扱店情報
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