アプリケーション情報
光通信機器

テキサス・インスツルメンツ(TI) [代理店/取扱店情報]
Optical Networking: Video over Fiber

光ネットワーク: ビデオ・オーバー・ファイバー
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ドキュメント、ビデオ、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン9件 (12 Gbps SDI およびインターネット回線を使用した映像通信リピータ、スペースが最適化された 広 Vin トリプル出力電源モジュール、2 基以上の SFP+ 光学ポート付きシステム用 デュアル・チャネル XAUI SFI、他)

光ネットワーク: EPON

光ネットワーク: EPON
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ドキュメント、ビデオ、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン8件 (ギガビット・イーサネット・リンク・アグリゲータ、2 基以上の SFP+ 光学ポート付きシステム用 デュアル・チャネル XAUI SFI、POL 多相(3 相) 120A 電力、他)

Optical Modules for Optical Networking

光学モジュール
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ソフトウェア、評価ツール、CADデータ、ドキュメント、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン1件 (2 ポート 40GbE/10GbE QSFP+ シグナル・コンディショナ)

光ライン・カード

光ライン・カード
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ビデオ、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン6件 (2 ポート 40GbE/10GbE QSFP+ シグナル・コンディショナ、GPRS モジュール用 高速応答小型電源ソリューション、Xilinx Zynq 7000 シリーズ 5W 小型高効率低ノイズ電源ソリューション、他)

DLP 光ネットワーキング

DLP光ネットワーク
半導体部品:記載内容=推奨部品、ドキュメント
詳細=DLP

マキシム・インテグレーテッド [代理店/取扱店情報]

光通信ネットワーク
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図
詳細=ソリューション2件 (受動光ネットワーク(PON)、PON光ネットワーク端末(ONT))、主な推奨部品 (光トランシーバ、11.32Gbpsトランシーバ、低電力トランスインピーダンスアンプ、他)

インテル プログラマブル・ソリューションズ [代理店/取扱店情報]
伝送 - 伝送

データ・コンバージェンスおよび転送テクノロジ
半導体部品:記載内容=推奨部品、ドキュメント、概念図、リファレンスデザイン、FPGA提案

伝送 - OTN

SoftSilicon OTN (Optical Transport Network) ソリューション
半導体部品:記載内容=推奨部品、ドキュメント、FPGA提案

サイプレス [代理店/取扱店情報]
CFP Management Interface

CFP(C Form-factor Pluggable: 100 Gigabit Ethernet) マネージメントインターフェース
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、ソフトウェア、評価ツール、ドキュメント
詳細=プログラマブルSoC

IDT [代理店/取扱店情報]
光ネットワーキング

光ネットワーク
半導体部品:記載内容=推奨部品
詳細=タイミングソリューション 、PCI Express(R)ソリューション 、電源管理ソリューション、温度センサー

FTTx/xPON光ネットワーク

光ネットワークユニット(光ファイバを介して伝送された光信号を終端し、音声やデータを配信するために電気信号に変換する)
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図
詳細=タイミングソリューション、電源管理、温度センサー、メモリーI/F

ご注意ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B to B)の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。

  • アナログ技術セミナー2019 ADI
  • バッテリー保護IC S-82B1B  ABLIC

セミナー・イベント情報

Southwest社・A-Info社5G/IoT通信展にてデモ実演
5G/IoT通信展にて、超広帯域製品、周波数シンセなどを展示、コネクターとアンテナのデモを予定
EEPROMの高性能互換の不揮発性メモリ「FRAM」 富士通セミコンダクター
EEPROMの高性能互換の不揮発性メモリ「FRAM」

FRAMは、最大10兆回の高書換え耐性、高速書込み、低消費電力の特長をもつ不揮発性メモリです。頻繁なデータ書換えが必要なロボット、車載向け、産業機械、民生機器に最適です。

【7セグホルダー】7SWシリーズ 信和産業
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  • EPSON SG8000シリーズ タクミ商事
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【逃げミゾ付・バリ吸収スペーサー】 バリ取り不要。相手材の面取り不要。材質:黄銅・SUS303
【モリブデン処理スペーサー】 潤滑性、軽荷重耐性、耐蝕性の向上に。材質:SUS303

DSM機能搭載、ブースト内蔵D級アンプ マキシム・インテグレーテッド
DSM機能搭載、ブースト内蔵D級アンプ

MAX98390は、内蔵のIV検出およびDynamic Speaker Managementにより、スピーカーを損傷から保護し、最大2.5倍の音量と2オクターブの低音を約24mWという最小の自己消費電力で実現。

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