アプリケーション情報
ウェアラブル機器

テキサス・インスツルメンツ(TI) [代理店/取扱店情報]
Smart Watches

スマート・ウォッチ
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ドキュメント、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン36件 (MSP430 デバイス用動的電圧スケーリング電源ソリューション、マルチレール 低 Iq 電源、超低プロファイル バックライト・ドライバ、小型フォーム・ファクタ 1W ワイヤレス電源トランスミッタ、他)

スマート・パッチ

スマート・パッチ
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ドキュメント、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン8件 (マルチパラメータ・バイオ信号モニタ、500mA ワイヤレス・チャージャ・ブースタパック、ヒトの皮膚用温度センサ、ダイナミック近距離無線通信 (NFC) タイプ 4B タグ、他)

Smart Clothing

スマート衣類
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ドキュメント、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション
詳細=リファレンスデザイン11件 (ウェアラブル・アプリケーション用ヒトの皮膚用温度センサ 、500mA ワイヤレス・チャージャ・ブースタパック、小型ワイヤレス・パワー・トランスミッタ、Qi(WPC)準拠 ワイヤレス・チャージャ

マキシム・インテグレーテッド [代理店/取扱店情報]
ウェアラブル

ウェアラブルスマート機器(電源およびバッテリマネージメント、処理、センサーおよびセンサーインタフェース)
半導体部品:記載内容=推奨部品、ソリューション
詳細=ソリューション1件 (ウェアラブルヘルスケアソリューション)、主な推奨部品 (ウェアラブル用PMIC、ウェアラブル用ブーストレギュレータ、ウェアラブル用バッテリ残量ゲージ、ウェアラブル用高性能マイクロコントローラ、ウェアラブル用パルス酸素濃度計および心拍数センサー)

STマイクロエレクトロニクス [代理店/取扱店情報]
Smartwatches


半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、ドキュメント、ビデオ
詳細=MCU、オーディオサブシステムユーザーI/F、加速度/ジャイロ/方位/慣性/光センサー、Wi-Fi、USB、Bluetooth、EEPROM、電源&電池管理、他

Smart headphones

スマートヘッドフォン
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、ドキュメント、ビデオ
詳細=MCU、オーディオサブシステム、加速度/ジャイロ/方位/慣性/光センサー、Wi-Fi、USB、Bluetooth、EEPROM、電源&電池管理、他

パナソニック インダストリアルソリューションズ社 [代理店/取扱店情報]
ウェアラブル端末

ウェアラブル端末 半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図 詳細=モバイル機器用イメージセンサ、マイコン、NFCタグLSI、マルチバンド無線通信LSI、モータドライバIC、LEDドライバIC、磁気センサ(ホールIC)、非接触給電制御IC、WLAN用フロントエンドIC、他

シリコン・ラボラトリーズ [代理店/取扱店情報]
フィットネス・ウェアラブル技術

スマートなウェアラブルの開発には、スマートなコンポーネントが鍵となる
半導体部品:記載内容=推奨部品、評価ツール、ソフトウェア、ドキュメント、ビデオ
詳細=MCU 、バイオメトリック・センサー(心拍数)用電源、温度および湿度センサー、Bluetooth Low Energy

サイプレス [代理店/取扱店情報]
Wearables Fitness Monitor

ウェアラブル フィットネスモニター
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図
詳細=プログラマブルSoC

ルネサス エレクトロニクス [代理店/取扱店情報]
スマートウオッチ(健康管理装置)

スマートウオッチ(健康管理装置)
半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、評価ツール
詳細=マイコン、EEPROM、アナログフロントエンド、オペアンプ、MOSFET、充電制御IC、USB ホスト

ご注意ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B to B)の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。

  • 検査キット豊富に品ぞろえ RSコンポーネンツ
  • 新技術 シングルペアイーサネット(SPE) TE

セミナー・イベント情報

8月21日(金) ウェビナー開催:メタルコンポジット・インダクタのラインナップ拡大
パワーインダクタ充実のラインナップを紹介します。(汎用MPXシリーズ/車載用MPXVシリーズ)
8/20(木)Webinar開催!「今すぐはじめる!Bluetooth LEアプリケーション開発」
Bluetooth LE SoCの評価ボードとファームウェアを使用しBluetooth LE機能の充実した開発環境を解説
テクノロジーがつながるとき人もまたつながる タイコ エレクトロニクス ジャパン
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電気自動車、5G、コネクテッドホーム向けのオススメのコンテンツ&ソリューションをご紹介!
もっとスマートな世界をTEのコネクタ・センサ技術で実現します

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米粒大の3.2×1.5mmサイズでXTAL内蔵のリアルタイムクロック。
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【逃げミゾ付・バリ吸収スペーサー】 バリ取り不要。相手材の面取り不要。材質:黄銅・SUS303
【モリブデン処理スペーサー】 潤滑性、軽荷重耐性、耐蝕性の向上に。材質:SUS303

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