アプリケーション情報 ＡＶ機器

オーディオ・サブシステム: ワイヤレス (Bluetooth) スピーカ
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ＣＡＤデータ、ドキュメント、評価ツール、シミュレーション

詳細＝リファレンスデザイン４件 (小型 5W ワイヤレス電源トランスミッタ、ワイヤレス・サブウーファ・アンプ、1 A 1 入力 シングル・セル・リチウムイオン・バッテリ・チャージャ、1 A 1 入力 シングル・セル・リチウムイオンおよびリチウムポリマ・バッテリ・チャージャ)

ケーブル 衛星 地上波 IP 放送とハイブリッド機能をサポートする STB/DVR/ストリーミング・メディア・オーディオ/ビデオ・システム
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ＣＡＤデータ、ドキュメント、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション

詳細＝リファレンスデザイン１４件 (コンパクト・フル HD 1080p（最高 16 アンペア）投射型ディスプレイ、音声リモート・コントロール、リアルタイム・カラー・マネージメント、近距離無線通信（NFC）リーダー/ライター、他)

ビデオ・レコーダ（NVR、DVR、など）
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ＣＡＤデータ、ドキュメント、ビデオ、評価ツール、シミュレーション、ソフトウェア

詳細＝リファレンスデザイン７件 (LED とオーディオ・フィードバック機能付きステータス表示、55 Vin、低ノイズ同期整流・降圧コンバータ、PoE PSE タイプ 2（30W） IEEE 802.3at 完全自律型 Auad ポート・ソリューション、他)

DVD レコーダ/プレーヤ
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ＣＡＤデータ、ドキュメント、ビデオ、評価ツール、

詳細＝リファレンスデザイン１件 (近距離無線通信（NFC）カード・エミュレーション)

AV レシーバ(オーディオ DSP とアナログ・ソリューション)
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ＣＡＤデータ、ドキュメント、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション

詳細＝リファレンスデザイン１１件 (自己ブート型オーディオ・システム、誘導式センシング、32 ポジション・エンコーダ・ノブ、DSP + ARM プロセッサ、オーディオ・プロセッシング、他)

デジタルオーディオアンプのリファレンスデザイン提案
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ドキュメント、ビデオ

詳細＝オーディオ制御IC、最適MOSFET、電源ソリューション

ホームシアタ 半導体部品：記載内容＝ブロック図、推奨部品
詳細＝電源IC、オーディオ遅延IC、温度センサ、USB SW、リモコン、ビデオエンコーダ、ビデオデコーダ、オーディアンプ、他

DVD 半導体部品：記載内容＝ブロック図、推奨部品
詳細＝電源IC、オーディオ遅延IC、温度センサ、USB SW、リモコン、他

TV
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図

詳細＝LVDS、温度センサー、Flash、LEDドライバー、ビデオ／オーディオSW、３D-YC分離、サウンドプロセッサー、ビデオエンコーダー、おーでぃアンプ、SDRAM、温度センサー、照度センサー、人感センサーリモコン、電源IC、他

STB (Set Top Box)
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図

詳細＝ビデオドライバー、モータードライバー、温度センサー、初度センサー、EEPROM、無線リモコン、DRAM、オーディアンプ、電源IC、他

大型LCDパネル
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図

詳細＝ソースドライバー、ゲートドライバー、照度センサー、EEPROM、温度センサー、電源IC、他

ホームオーディオ
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図

詳細＝オーディオ遅延IC、オーディオプロセッサー、アンプ、温度センサー、ODD用モータードライバー、Hブリッジ、DRAM、無線リモコン、他

DVR/DVS
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図

詳細＝ビデオデコーダー、オーディオコーデック、温度センサー、アイソレーター、SDRAM、電源IC、他

デジタルチューナモジュール
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図

詳細＝スイッチングレギュレーター、LDO、EEPROM、他

フラット・パネル・ディスプレイ、ビデオ・プロジェクタ
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、ドキュメント、FPGA提案

詳細＝IPコア (画像およびビデオ処理、メモリ・コントローラ、エンベデッド･プロセッサ)

デジタル・セットトップ・ボックス (DSTB)、デジタル・テレビ(DTV)
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、FPGA提案

詳細＝IPコア２件 (イーサネット、動き予測)