アプリケーション情報 情報機器

RF感度の向上、消費電力の低減
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、ドキュメント、ビデオ

詳細＝RFスイッチ、LNA、LNAマルチプレクサーモジュール

多チャネル化するアンテナダイバーシティへの対応
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、ドキュメント、ビデオ

詳細＝RFスイッチ、LNA、LNAマルチプレクサーモジュール

スマートフォン / タブレットPC
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図

詳細＝モータードライバー、照度センサー、加速度センサー、ホールIC、ジャイロセンサー、UVセンサー、BluetoothL/Eモジュール、オーディオアンプ、ヘッドフォンアンプ、電源IC、充電IC、他

携帯電話用カメラモジュール
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図

詳細＝ステッピングモータードライバー、画像補正IC、LDO、EEPROM、MOSFET、ダイオード、他

タブレット 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝モバイル機器用イメージセンサ、マイコン、HDMI Ver. 1.4b 規格準拠通信LSI、モータドライバIC、表示ドライバIC、LEDドライバIC、磁気センサ(ホールIC)、非接触給電制御IC、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、照度・近接センサ、他

スマートフォン 半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図 詳細＝モバイル機器用イメージセンサ、マイコン、HDMI Ver. 1.4b 規格準拠通信LSI、モータドライバIC、表示ドライバIC、LEDドライバIC、磁気センサ(ホールIC)、非接触給電制御IC、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、ロードスイッチ用MOSFET、他

電源と電池管理機能 (1S/2S) オーディオ･タッチスクリーン･コントロール および無線接続
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ＣＡＤデータ、ドキュメント、ビデオ、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション

詳細＝リファレンスデザイン１０件 (USB Type-C? Power-Path Protection With Audio Accessory Support、リアルタイム・カラー・マネージメント、1～2s I2C リチウムイオン・バッテリ・パック・マネージャ、Bluetooth 低エネルギー・キーボード、他)

携帯電話： スマートフォン
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ＣＡＤデータ、ドキュメント、ビデオ、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション

詳細＝リファレンスデザイン３４件 (USB タイプ C オーディオ・アダプタ・アクセサリ・モード、アコースティック・エコー・キャンセラ、高精度対数 RMS 電力検出、他)

フルモーション・ビデオ/オーディオの録画および再生が可能な HD デジタル・ビデオ・カメラ（DVC）/ カムコーダ
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ＣＡＤデータ、ドキュメント、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション

詳細＝リファレンスデザイン３件 (近距離無線通信（NFC）カード・エミュレーション、過電圧および過電流チャージャ・フロント・エンド保護、過電圧保護/過電流保護 IC およびリチウムイオン・チャージャ・フロント・エンド保護)

デジタル・スチル・カメラ
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、ＣＡＤデータ、ドキュメント、ビデオ、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション

詳細＝リファレンスデザイン４件 (Xilinx Zynq 7000 シリーズ 5W 小型高効率低ノイズ電源ソリューション、ブラシ付きモーター・システム、過電圧および過電流チャージャ、過電圧保護/過電流保護 IC およびリチウムイオン・チャージャ・フロント・エンド、他)、

ワイヤレス・コネクティビティの将来、5G コネクティビティの課題
半導体部品：記載内容＝推奨部品、ビデオ、FPGA提案