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ブラシレスモータドライバの設計事例

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商品企画6 ~構想設計(機能回路の具現化)~

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ブラシレスモータドライバの設計事例

商品企画6 ~構想設計(機能回路の具現化)~

製品機能構成と使用部品の決定

次は、実際に各回路をどういった部品で実現するか、 具体回路の詳細をどうするかを考える工程です。

前の工程で作った全体システム仕様に沿って、 機能回路ブロック毎に「具体的な回路の設計」と「使用部品」を模索吟味しながら 機能と性能が満たせる構成と内容を固めていきます。

設計品質(完成度)を高めるテクニック

作った回路に確固たる自信が持てれば良いのですが、 世の中そう都合よくできていないのが常です。

新規性の高い回路(過去に製作して実績の回路以外は)であるほど、 手間を惜しまずに実際に実験回路(基板)を作って、 実際に所定の機能と性能が満足できるのかの検証を行いましょう。

●可能な限り、専用ICを使って構成する様にしましょう。

⇒大半の回路が賄えて、少ない部品数で構成できる。  基板スペース、組立の手間も省力できて、製造品質も向上する。

回路によっては、

●ディスクリート部品を数多く複合し自分で要素回路を0から構築するケースも出ます。

⇒その場合は、ただ単に部品結線して回路図完成では無く  慎重に検証をしましょう。  検証は、実際に部品を半田付けして基板を作って実験確認するも良し、  Spiceなどの回路シュミレータを活用するも良しです。

こういった作業は、地味で手間がかかるし、半田付け工作で汚れるし 「面倒くさい!」と感じる向きも多いでしょう。

しかし、この地味な実験作業は、 人間の科学探求活動である限り「基本動作」なのです。 技術を自分のものにするためにも、自分の技術を磨くためにも必要なことです。

何回も言いますが、「人は繰り返すほど熟練してゆく」のですから。

機能実現表に整理整頓する

回路作成し、検証して決定した内容を 細かな機能毎に機能実現表としてまとめていきます。

この表は、設計ドキュメントとしても大切なのですが、 設計モレ、勘違い、ミス、不適合など不具合を見つけ出すのにも 強力な武器になります。

この時、出来上がる製品(回路基板)のサイズ、配線積層数、 材質、実装方法、製造組立方法などもイメージしながら 使用部品(パッケージ含め)を策定しておきます。

勿論、原価コストに意識を置くことは重要であり 部品の単価、調達安定性、入手の容易さなどにも配慮します。

【関連ページ】 マイコン/4ビットマイコン